一种芯片安装结构及芯片封装结构的制作方法

本发明涉及激光芯片，更具体地，涉及一种芯片安装结构及芯片封装结构。

背景技术：

1、现阶段的激光芯片的封装结构，是在覆铜基板上安装激光芯片和反射镜，激光芯片侧向发射的光束经反射镜反射至激光芯片上方的出光口，经出光口向外出光。由于经过反射后，存在自身损耗情况；同时，由于需要安装反射镜，导致激光芯片的封装工艺较为复杂。

2、因此需要提出一种新的方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种芯片安装结构及芯片封装结构，将激光芯片安装于芯片载体，并通过翻转芯片载体来改变激光芯片的出光方向，相较于现阶段的反射镜，减少了光损，降低了热阻，由于省去了反射镜，简化了芯片的封装工艺。

2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种芯片安装结构，包括激光芯片和芯片载体，所述芯片载体的上表面安装有至少一个激光芯片，所述芯片载体翻转90°后安装于覆铜基板使激光芯片的出光方向垂直背朝覆铜基板，所述芯片载体为无源导热体或有源导热体。

4、进一步的，所述芯片载体连接覆铜基板的一侧90°折弯后向外延伸，使芯片载体呈l形结构。

5、进一步的，所述激光芯片通过共晶安装于芯片载体，所述芯片载体通过共晶安装于覆铜基板。

6、本发明还提供了一种芯片封装结构，包括上述的芯片安装结构。

7、进一步的，还包括覆铜基板、支架、及遮光板，所述支架安装于覆铜基板的上表面并围成容纳腔，所述遮光板安装于支架的上端并密封容纳腔，所述覆铜基板的上表面位于容纳腔内安装有至少一个芯片载体，所述激光芯片的出光方向垂直朝向遮光板的出光口。

8、进一步的，所述覆铜基板的上表面位于容纳腔内安装有金刚石导热片，所述芯片载体安装于金刚石导热片。

9、进一步的，所述遮光板的出光口安装有荧光片。

10、进一步的，所述支架的上端安装有激光合束镜，所述激光合束镜位于遮光板和芯片载体之间。

11、进一步的，所述覆铜基板的上表面位于容纳腔内安装有用于检测容纳腔温度的温度传感器。

12、本发明的有益效果是：

13、1.本发明中，将激光芯片安装于芯片载体，并通过翻转芯片载体来改变激光芯片的出光方向，相较于现阶段的反射镜，减少了光损，降低了热阻，由于省去了反射镜，简化了芯片的封装工艺。

14、2.本发明中，芯片载体为无源导热体或有源导热体，可通过芯片载体将激光芯片产生的热量快速传导至覆铜基板上，并通过覆铜基板向外辐射散热，以降低激光芯片的温度，实现激光芯片的恒温控制，同时还可通过温度传感器进行激光芯片的温度监控。

15、3.本发明中，激光芯片通过共晶安装于芯片载体，芯片载体通过共晶安装于覆铜基板，利用二次共晶即可完整激光芯片的安装，提高了激光芯片的安装效率，简化了芯片的封装工艺。

技术特征：

1.一种芯片安装结构，其特征在于，包括激光芯片(1)和芯片载体(2)，所述芯片载体(2)的上表面安装有至少一个激光芯片(1)，所述芯片载体(2)翻转90°后安装于覆铜基板(3)使激光芯片(1)的出光方向垂直背朝覆铜基板(3)，所述芯片载体(2)为无源导热体或有源导热体。

2.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构，其特征在于，所述芯片载体(2)连接覆铜基板(3)的一侧90°折弯后向外延伸，使芯片载体(2)呈l形结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构，其特征在于，所述激光芯片(1)通过共晶安装于芯片载体(2)，所述芯片载体(2)通过共晶安装于覆铜基板(3)。

4.一种芯片封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-3任意一项所述的芯片安装结构。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于，还包括覆铜基板(3)、支架(4)、及遮光板(5)，所述支架(4)安装于覆铜基板(3)的上表面并围成容纳腔(6)，所述遮光板(5)安装于支架(4)的上端并密封容纳腔(6)，所述覆铜基板(3)的上表面位于容纳腔(6)内安装有至少一个芯片载体(2)，所述激光芯片(1)的出光方向垂直朝向遮光板(5)的出光口(51)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述覆铜基板(3)的上表面位于容纳腔(6)内安装有金刚石导热片(9)，所述芯片载体(2)安装于金刚石导热片(9)。

7.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述遮光板(5)的出光口(51)安装有荧光片(52)。

8.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述支架(4)的上端安装有激光合束镜(7)，所述激光合束镜(7)位于遮光板(5)和芯片载体(2)之间。

9.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述覆铜基板(3)的上表面位于容纳腔(6)内安装有用于检测容纳腔(6)温度的温度传感器(8)。

技术总结
本发明公开一种芯片安装结构及芯片封装结构，芯片安装结构包括激光芯片和芯片载体，芯片载体的上表面安装有至少一个激光芯片，芯片载体翻转90°后安装于覆铜基板使激光芯片的出光方向垂直背朝覆铜基板，芯片载体为无源导热体或有源导热体。本发明中，将激光芯片安装于芯片载体，并通过翻转芯片载体来改变激光芯片的出光方向，相较于现阶段的反射镜，减少了光损，降低了热阻，由于省去了反射镜，简化了芯片的封装工艺；芯片载体为无源导热体或有源导热体，可通过芯片载体将激光芯片产生的热量快速传导至覆铜基板上，并通过覆铜基板向外辐射散热，以降低激光芯片的温度，实现激光芯片的恒温控制。

技术研发人员：杨洁翔,严华峰
受保护的技术使用者：绍兴上瑞光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16