电子装置及制造电子装置的方法与流程

技术特征：

1.一种电子装置，其包含：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

3.根据权利要求2所述的电子装置，其进一步包含：

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

5.根据权利要求4所述的电子装置，其进一步包含：

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中：

7.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包含：

8.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包含：

9.根据权利要求8所述的电子装置，其进一步包含：

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

13.一种电子装置，其包含：

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中：

15.根据权利要求13所述的电子装置，其中：

16.根据权利要求13所述的电子装置，其进一步包含：

17.一种制造电子装置的方法，所述方法包含：

18.根据权利要求17所述的方法，其中：

19.根据权利要求18所述的方法，其进一步包含：

20.根据权利要求17所述的方法，其进一步包含：

技术总结
电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括管芯焊盘和引线。电子组件耦接到所述管芯焊盘并耦接到所述引线。散热片耦接到所述电子组件。包封物覆盖所述管芯焊盘、所述引线、所述电子组件和所述散热片。所述包封物包含包封物顶侧、与所述包封物顶侧相对的包封物底侧、将所述包封物顶侧连接到所述包封物底侧的包封物侧面以及顶部延伸区域。所述散热片的顶侧从所述包封物顶侧暴露出来。所述管芯焊盘的底侧从所述包封物底侧暴露出来。所述引线的部分从所述包封物侧面暴露出来。所述包封物的所述顶部延伸区域覆盖所述散热片的顶侧外围边缘。本文还公开了其它实例和相关方法。

技术研发人员：西川健次
受保护的技术使用者：安靠科技新加坡控股私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/12/25