一种多分支移动终端天线及其移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种多分支移动终端天线及其移动终端
【背景技术】
[0002]移动终端的小型化、多频化对天线设计提出了严峻的挑战。例如，普通的多频段天线有着高、低频分支在天线性能上互相制约的缺点，在设计上一般采用低频分支包围高频分支，形成“G”字型结构的方案。但上述“G”字型结构存在明显的缺点:一方面制约着低频带宽，另一方面要求较大的净空面积。随着移动终端厚度的变小，天线支架的顶面高度也变得越来越低，天线的发射、接收只能利用净空的端面了。但由于移动终端内部紧凑的设计，使得天线可利用的净空端面较小或呈长条形，如采用上述“G”字型结构天线就不能达到最佳的低频带宽。
【发明内容】
[0003]本发明的第一目的在于:针对通信天线的高、低频段分支在性能上互相制约的问题，提供一种结构简单、电气性能优良的通信天线。
[0004]其采用的技术方案如下:
[0005]一种多分支移动终端天线，包括一主天线体与一寄生天线体，其特征在于:所述寄生天线体包括有两路或两路以上寄生分支。
[0006]上述方案中，主辐射体的高频分支对应产生一高频谐振点，寄生天线体通过耦合可对应产生两个或两个以上高频谐振点，大大扩展了高频带宽，解决了移动终端高频段带宽普遍较窄的问题。
[0007]作为上述方案的改进，本发明还包括如下技术方案:
[0008]进一步，所述寄生天线体包括一靠近所述主天线体的第一寄生分支，以及远离所述主天线体的第二寄生分支。所述的第一寄生分支、第二寄生分支对应产生第一谐振点、第二谐振点，独立谐振点使得各频段之间的影响得到进一步的降低。
[0009]进一步,所述主天线体设有一高频分支,所述第一寄生分支靠近所述高频分支,并与之形成耦合。
[0010]进一步,所述第一寄生分支沿所述高频分支延伸方向延伸。上述方案可以保证天线整体较扁长形，而不像传统“G”字型天线，能更好地利用终端上的净空面积。
[0011]进一步，所述主天线体的高频分支与第一寄生分支之间连接有电容或容性元件。
[0012]进一步，所述主天线体的高频分支与第一寄生分支之间形成有一半封闭缝隙，所述缝隙的上方或下方设置有耦合片。
[0013]上述方案中，通过增设电容、容性元件或耦合片，用于增强高频辐射分支与第一寄生分支之间的耦合强度，以满足辐射的需求。同时，也使得天线信号的调试更为方便、灵活。
[0014]进一步，所述寄生天线体还包括一第三寄生分支，该第三寄生分支生成于第一寄生分支与第二寄生分支的连接部，所述第三寄生分支靠近第一寄生分支并沿其延伸方向延伸。
[0015]根据实际应用和频段需求，可通过增加寄生天线分支以增加对应的高频谐振点，拓展高频带宽。而且，也可以最大限度地降低新增频段与其它频段的影响。
[0016]综上所述,本发明的创新点在于:
[0017]1、引入双分支或多分支寄生天线体，通过强、弱耦合、不同分支的方式形成多个谐振点，能有效拓展带宽。同时，除主辐射体的高频谐振点外,其余高频谐振点由寄生天线体产生，进一步降低高低频段信号之间的干扰，比普通天线更容易兼顾高频段和低频段，降低天线的环境要求。
[0018]2、独立寄生天线体的设计，增加了各个谐振点之间的独立性，使天线具有较强的抗干扰性，便于进行各频段的独立调试。
[0019]3、同时，合理设置寄生天线体与天线本体之间的缝隙大小以及增设耦合元件，能有效调整谐振点的关联度，从而优化提高其联合带宽。
[0020]本发明的第二目的在于提出应用上述多分支移动终端天线的移动终端，所述移动终端设有边框，其特征在于:所述多分支移动终端天线在安装时进行弯折，弯折后所述高频分支与第一寄生分支位于终端主板上的净空端面投影区内，所述低频分支沿终端边框的内壁延伸，所述第二寄生分支沿终端边框的内壁延伸。
[0021]上述方案合理利用终端的净空端面与窄边顶面，即满足辐射需在净空大的部位，也灵活地适合终端的外观设计。天线避免了 “G”字型结构，更合理地利用了终端净空端面的面积，充分地适应了移动终端越来越薄而使顶面不可用的趋势。
[0022]进一步，所述第三寄生分支位于终端主板上的净空端面投影区内。
[0023]上述方案的多谐振点设计，使移动终端具备良好的带宽拓展性能，可适应终端的多频段应用需求。
【附图说明】
[0024]图1为天线辐射体结构示意图一。
[0025]图2为天线辐射体结构示意图二。
[0026]图3为实施方式一结构示意图。
[0027]图4为实施方式一的天线驻波比曲线图。
[0028]图5为实施方式二结构示意图。
[0029]图6为实施方式三结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]如下结合附图1至6，描述本发明的技术方案:
[0031]如图1所示，一种多分支移动终端天线，包括设有一高频分支I与一低频分支2的主天线体，高频分支I与低频分支2沿相同方向延伸，两者之间形成缝隙6-2 ;所述主天线体还包括一与终端主板的信号源连接的馈电端9，一与终端主板的信号地连接的第一接地端8-1，所述馈电端9与第一接地端8-1之间形成缝隙6-1 ;以及设有两路或两路以上分支的寄生天线体，所述寄生天线体包括一与终端主板的信号地连接的第二接地端8-2，所述寄生天线体上各路分支分别与所述高频辐射分支I形成耦合。
[0032]在天线净空较大情况下也可以省略所述的第一接地端8-1。
[0033]上述方案中，主辐射体的高频分支I对应产生一个高频谐振点，寄生天线体通过耦合可对应产生两个或两个以上高频谐振点，大大扩展了高频带宽，解决了移动终端高频段带宽普遍较窄的问题。
[0034]作为上述方案的改进:
[0035]进一步，所述寄生天线体包括一靠近所述主天线体的高频分支I的第一寄生分支3，以及远离所述主天线体的高频分支的第二寄生分支4，所述第一寄生分支3沿所述高频分支I延伸方向延伸。
[0036]所述第一寄生支3为内寄生高频辐射体，其紧靠着所述高频辐射分支I延伸并可根据实际调节所需长度，。所述第一寄生分支3与高频分支I之间形成强耦合，其耦合强度可通过所述第三缝隙6-3的宽度调节。所述第二寄生分支4为外寄生高频辐射体，所述第二寄生分支4与高频分支I之间形成弱稱合。由于第一寄生分支3与第二寄生分支4在位置上远离所述的低频辐射分支2，故高、低频段之间的影响得到进一步的降低。
[0037]进一步，所述高频分支I与第一寄生分支3之间可连接有电容或容