还包括:
[0049]设置在所述第一面的第一区域的第一接地板馈电连接部401，第一接地板馈电连接部401通过第一过孔410与第一接地板413连接。
[0050]具体地，第一馈电同轴线407的外导体与第一接地板413通过第一过孔410连接，第一馈电同轴线的内导体408与第一天线贴片306的第一馈电带线402连接，第一馈电同轴线407和第一馈电同轴线的内导体408为同一条馈电同轴线上的两段区域。
[0051]下面请继续参阅图4，本发明实施例中，第二天线贴片307为曲线单极子形式，包括:
[0052]第二馈电带线415，以及与第二馈电带线415连接的曲线形单极子417。
[0053]此外，第二频段微带天线还包括:
[0054]设置在基板第二面的第二区域的第二接地板馈电连接部414，第二接地板馈电连接部414通过第二过孔405与第二接地板406连接。
[0055]具体地，第二馈电同轴线411的外导体与第二接地板406通过第二过孔405连接，第二馈电同轴线的内导体416与第二天线贴片307的第二馈电带线415连接，此第二馈电同轴线411和第二馈电同轴线的内导体416为同一条馈电同轴线上的两段区域。
[0056]本发明实施例中，第二接地板406是带凹槽的接地板，所述第一频段微带天线为2.4GHz微带天线；所述第二频段微带天线为900MHz微带天线，第一过孔410、第二过孔405和过孔404为金属化过孔。
[0057]可以理解，本发明实施例中的第一频段微带天线的第一天线贴片306可以为其他偶极子形式，第二频段微带天线的第二天线贴片307也可以为其他单极子形式，本发明实施例中的第一频段微带天线的第一天线贴片306和第二频段微带天线的第二天线贴片307也可以均为曲线形单极子形式或折叠偶极子形式或均为其他形式的偶极子形式或单极子形式；第一天线贴片306和/或第二天线贴片307还可以为环形天线。当第一天线贴片306和第二天线贴片307的结构改变时，其他对应的结构一并改变。
[0058]需要强调的是，第二频段微带天线的第二馈电同轴线的一部分固定于第一频段微带天线的第一接地板413区域内，和/或，第一频段微带天线的第一馈电同轴线的一部分固定于第二频段微带天线的第二接地板406区域内。
[0059]下面以一个具体实施例，对本发明实施例中的一种双频段微带天线进行详细说明，具体的:
[0060]本实施例中采用最为方便和较低成本的同轴线焊接方式馈电，为实现涵盖902MHz至928MHz和2.4GHz至2.48GHz两个频段，正面贴片和地板结构均比常规天线有一定优化。参照图4所示为微带天线的正面和背面示意图。图4中折叠偶极子振子臂409所在的部分为2.4GHz天线正面，采用折叠偶极子形式，包括401接地板，通过第一过孔410与第一接地板413连接；图4中第二接地板406所在的部分为900M天线正面。图4中第一接地板413所在的部分为2.4G天线背面，通过将900M馈电同轴线固定在该范围内，降低900M天线对2.4G天线的影响；图4中曲线形单极子所在的部分为900MHz天线背面。
[0061]本实施例中，基板长度为115mm、宽度为10mm、厚度为30mil，2.4G天线为折叠偶极子形式，第一接地板馈电连接部401尺寸为8*3mm，第一馈电带线402尺寸为0.4*2.5mm，第一阻抗变换段403尺寸为23*2.2mm，折叠偶极子振子臂409总长为73mm，通过同轴线焊接形式馈电，第一频段同轴线407的外导体焊接在第一接地板馈电连接部401处，第一频段同轴线内导体408焊接在第一馈电带线402处，第一阻抗变换段403为四分之一波长阻抗变换已实现馈电到振子的阻抗匹配。
[0062]900M天线为单极子形式，第二接地板馈电连接部414尺寸10*3mm，第二馈电带线415尺寸为16*1.5mm，曲折型单极子417总长约为100mm，同样采用同轴线焊接形式馈电，第二频段同轴线411的外导体焊接在第二接地板馈电连接部414处，第二频段同轴线内导体416焊接在第二馈电带线415上，馈电线宽和振子比线宽不同，且已实现阻抗匹配。
[0063]由于2.4G天线背面有一较长的第一接地板413，900M馈电同轴线固定在2.4G背面地板范围内，可减小对2.4G天线的性能影响，双频微带天线散射参数(Scatteringparameters，S参数)测试如图5、图6所示，Sll小于-1OdB的带宽为902MHz至928MHz和
2.23GHz至2.64GHz ;方向图测试数据如图7、图8所示，2.4G天线最大增益2.36dB，900M天线最大增益0.4dB，两频段水平面圆极化较好，水平面3dB波宽大于60度。
[0064]可以理解的是，第一频段微带天线和第二频段微带天线可以为常用的902MHz?928MHz、2.4GHz ?2.48GHz 及 5.725GHz ?5.875GHz 三个工业科学医学(IndustrialScientific Medical，ISM)频段中任意两个不同的频段，或者，还可以为其他不同的频段。
[0065]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种双频段微带天线，其特征在于，包括: 基板以及设置在所述基板上的第一频段微带天线和第二频段微带天线； 所述第一频段微带天线包括:设置在所述基板第一面的第一区域的第一天线贴片，设置在所述基板第二面的第一区域的第一接地板，以及与所述第一天线贴片和所述第一接地板分别连接的第一馈电同轴线； 所述第二频段微带天线包括:设置在所述基板第二面的第二区域的第二天线贴片，设置在所述基板第一面的第二区域的第二接地板，以及与所述第二天线贴片和所述第二接地板分别连接的第二馈电同轴线； 所述第二馈电同轴线的一部分固定在所述第一接地板区域内和/或所述第一馈电同轴线的一部分固定在所述第二接地板区域内。
2.根据权利要求1所述的双频段微带天线，其特征在于， 所述第一天线贴片为折叠偶极子形式的天线贴片，所述第二天线贴片为曲线单极子形式的天线贴片。
3.根据权利要求2所述的双频段微带天线，其特征在于，所述第一天线贴片包括: 第一馈电带线，与所述第一馈电带线连接的第一阻抗变换段，以及与所述第一阻抗变换段连接的折叠偶极子振子臂。
4.根据权利要求3所述的双频段微带天线，其特征在于，所述折叠偶极子振子臂设置为对称的折叠方式。
5.根据权利要求3所述的双频段微带天线，其特征在于，所述折叠偶极子振子臂的末端通过过孔与所述第一接地板连接。
6.根据权利要求3所述的双频段微带天线，其特征在于，所述第一频段微带天线还包括: 设置在所述基板第一面的第一区域的第一接地板馈电连接部，所述第一接地板馈电连接部通过第一过孔与所述第一接地板连接。
7.根据权利要求2所述的双频段微带天线，其特征在于，所述第二天线贴片包括: 第二馈电带线，以及与所述第二馈电带线连接的曲线形单极子。
8.根据权利要求7所述的双频段微带天线，其特征在于，所述第二频段微带天线还包括: 设置在所述基板第二面的第二区域的第二接地板馈电连接部，所述第二接地板馈电连接部通过第二过孔与所述第二接地板连接。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的双频段微带天线，其特征在于， 所述第一频段微带天线为2.4GHz微带天线； 所述第二频段微带天线为900MHz微带天线。
10.根据权利要求1所述的双频段微带天线，其特征在于， 所述第一天线贴片和所述第二天线贴片均为折叠偶极子形式的天线贴片；或者，所述第一天线贴片和所述第二天线贴片均为曲线单极子形式的天线贴片。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种双频段微带天线，用于在较小的双频微带天线结构尺寸上具有较好的全向性。本发明实施例一种双频段微带天线包括：基板以及设置在基板上的第一频段微带天线和第二频段微带天线；第一频段微带天线包括：设置在基板第一面的第一区域的第一天线贴片，设置在基板第二面的第一区域的第一接地板，以及与第一天线贴片和第一接地板分别连接的第一馈电同轴线；第二频段微带天线包括：设置在基板第二面的第二区域的第二天线贴片，设置在基板第一面的第二区域的第二接地板，以及与第二天线贴片和第二接地板分别连接的第二馈电同轴线；第二馈电同轴线的一部分固定在第一接地板区域内和/或第一馈电同轴线的一部分固定在第二接地板区域内。
【IPC分类】H01Q21-00, H01Q1-50, H01Q1-52
【公开号】CN104638367
【申请号】CN201510068389
【发明人】魏建平, 胡孟
【申请人】深圳市大疆创新科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年2月9日