件32是由第二嵌入端321和第二连线端322直接电气连接形成的一个整体的导电部件，第二嵌入端321嵌入基座2中。
[0021]第一嵌入端311和第一连线端312通过自身的弹簧片与过流及过热保护元件4电气连接，且置于过流及过热保护元件4的同一侧。
[0022]如图1所示，为本发明具有电阻正温度系数效应的芯片20的结构示意图，制作步骤如下:
将聚合物、导电填料、加工助剂按合适的配方配料。将密炼机温度设定为180度，转速为30转/分钟，先加入聚合物密炼3分钟后，然后加入导电填料和加工助剂，加料在3分钟内完成，继续密炼15分钟后出料，得到具有电阻正温度系数效应的导电复合材料。
[0023]将上述熔融混合好的具有电阻正温度系数效应的导电复合材料通过开炼机压延，得到厚度为0.20?0.25毫米的具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层22，如图1。
[0024]将具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层22，按图1所示置于二层导电电极21a和21b之间，导电电极21a和21b的粗糙面与具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层22紧密结合。通过热压合的方法将上述三层叠好紧密结合在一起。热压合的温度为180摄氏度，压力为12兆帕，时间为10分钟，最后在冷压机上冷压10分钟，得到图1所示的具有电阻正温度系数效应的芯片20。
[0025]将具有电阻正温度系数效应的芯片20经过冲压或划片，制成设计要求尺寸的芯片，芯片的大小取决于过流及过热保护元件的尺寸。将冲压或划片好的具有电阻正温度系数效应的芯片过流及过热保护功能的元件4卡入如图2的基座2中。
[0026]实施例2
如图3本发明第2实施例的结构示意图所示，本实施例结构与实施例1主体结构相同，包括第一、第二导电部件31’、32’，第二导电部件32’结构与实施例1相同，只是第一嵌入端311’和第一连线端312’通过自身的弹簧片与过流及过热保护元件4电气连接，且分别置于过流及过热保护元件4的两侧。
[0027]实施例3
本实施例与实施例1主体结构相同，只是在实施例1结构基础上，在第一、第二导电部件之间增加了第三导电部件5和第四导电部件6，第三导电部件5和第四导电部件6的结构与第二导电部件32相同，即都是由嵌入端和连线端直接电气连接形成一个整体，嵌入端固定在基座2的内部。第三导电部件5和第四导电部件6可以起传输数据信号的作用。
[0028]图6是本实施例3所述充电接口的功能曲线，当线路中有较大电流通过时，常规的充电接口处会持续大量发热，直到充电接口的基座部分熔融，器件被破坏。而实施例3所述充电接口中安装了过流及过热保护元件，当线路中有较大电流通过时，过流及过热保护元件截断电路，使充电接口表面温度稳定维持在一个比较安全的区域(如50°C左右)。
[0029]实施例4
本实施例与实施例2主体结构相同，只是在实施例2基础上，在所述的过流及过热保护的充电接口上增加了第三导电部件5’和第四导电部件6’，位置是在第一、第二导部件31’、32’之间。第三导电部件5’和第四导电部件6’的结构与第二导电部件32’相同，即都是由嵌入端和连线端直接电气连接形成一个整体，嵌入端固定在基座2的内部。第三导电部件5’和第四导电部件6’可以起传输数据信号的作用。
[0030]本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。
【主权项】
1.一种过流及过热保护的充电接口，包含基座和导电部件，所述的导电部件固定在基座中，其特征在于:过流及过热保护元件与所述导电部件电气串联连接，所述导电部件至少包含第一导电部件和第二导电部件，其中: 所述第一导电部件由第一嵌入端和第一连线端组成，且第一嵌入端和第一连线端不直接接触； 所述第一嵌入端固定在基座内部，它通过所述的过流及过热保护元件与第一连线端电气串联连接； 所述第二导电部件是由第二嵌入端和第二连线端直接电气连接形成的一个整体的导电部件。
2.根据权利要求1所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于:所述第一嵌入端和第一连线端通过弹簧片与所述的过流及过热保护元件电气连接。
3.根据权利要求1所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于:所述导电部件包含用于数据传输的其它导电部件。
4.根据权利要求1所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于:所述过流及过热保护元件至少包含一具有电阻正温度系数效应的芯片。
5.根据权利要求5所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于:所述具有电阻正温度系数效应的芯片包含: (a)具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，有相对的上下表面； (b)第一导电电极，置于上导电复合材料基层的上表面； (C)第二导电电极，置于下导电复合材料基层的下表面。
6.根据权利要求5所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层至少由聚合物和导电填料组成，聚合物基材占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%-75%，所述的导电填料的粒径优选为0.05 μ m?50 μ m，体积电阻率不大于0.03 Ω.m。
7.根据权利要求6所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的聚合物选自聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。
8.根据权利要求6所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的导电填料选自碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。
9.根据权利要求8所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的金属粉末选自:铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物。
10.根据权利要求8所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的导电陶瓷粉末选自:金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物。
【专利摘要】本发明公开了一种过流及过热保护的充电接口，包含基座和导电部件，所述的导电部件固定在基座中，过流及过热保护元件与所述导电部件电气串联连接，所述导电部件至少包含第一导电部件和第二导电部件，其中：所述第一导电部件由第一嵌入端和第一连线端组成，且第一嵌入端和第一连线端不直接接触；所述第一嵌入端固定在基座内部，它通过所述的过流及过热保护元件与第一连线端电气串联连接；所述第二导电部件是由第二嵌入端和第二连线端直接电气连接形成的一个整体的导电部件。本发明充电接口可以在电流异常及接口温度过高时，及时截断电流至故障被解除，因此具有突出的安全性能。
【IPC分类】H01R13-66
【公开号】CN104682128
【申请号】CN201510071473
【发明人】杨铨铨, 刘玉堂, 吴国臣, 刘正平, 王军
【申请人】上海长园维安电子线路保护有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月11日