检测系统及检测方法
【技术领域】
[0001]所公开的实施方式涉及一种检测系统及检测方法。
【背景技术】
[0002]以往，已知有一种检测系统，在对准半导体晶圆等的基板时，检测出基板的朝向、位置。
[0003]作为上述检测系统，例如有具备使圆形基板旋转的工作台、光源及CXD (chargecoupled device:电荷親合器件)传感器的检测系统。
[0004]在此，也有基板以从工作台的转轴偏心的状态被载放在工作台上的情况。因此，为了切实地检测出基板的外周部，而使用沿工作台的径向排列有多个元件的CCD线性传感器及多个光源(例如参照专利文献I)。
[0005]专利文献1:日本国特许第3528785号公报
[0006]但是，使用上述现有的检测系统时，涉及到传感器的成本容易增大，在该方面存在改善的余地。另外，近年来伴随基板的大直径化，上述偏心成为问题的状况逐渐增加。因此，优选以低成本切实地检测出基板的偏心状态。
【发明内容】
[0007]实施方式的一个方案是鉴于上述情况而进行的，其所要解决的技术问题是提供一种检测系统及检测方法，能够以低成本切实地检测出基板的偏心状态。
[0008]实施方式的一个方案所涉及的检测系统具备旋转部、检测部及判定部。所述旋转部使载放有圆形基板的载放台绕转轴旋转。所述检测部在距所述转轴的距离不同的多个检测位置分别检测出有无旋转中的所述基板的外周部。所述判定部根据将所述外周部的有无发生更替时的所述载放台的相位与所述检测位置组合后的检测信息，来判定所述基板的偏心状态。
[0009]根据实施方式的一个方案，能够以低成本切实地检测出基板的偏心状态。
【附图说明】
[0010]图1是表示实施方式所涉及的检测系统的一系列检测动作的模式图。
图2是表示检测系统的配置的模式图。
图3A是表示机器人的构成的立体图。
图3B是表示手的构成的立体图。
图4是检测系统的框图。
图5A是表示检测系统的检测位置的图。
图5B是表示相位和从旋转中心到晶圆外周的距离的关系的例子的图。
图5C是表不晶圆的偏心状态的例子的图。
图6是表示检测方法的变形例(其I)的图。 图7是表示检测方法的变形例(其2)的图。
图8是表示检测部的其它检测例的图。
图9是表示检测系统所执行的处理顺序的流程图。
图10是表不晶圆的外周部判定的处理顺序的流程图。
符号说明
1-检测系统；2_基板搬运部；3_基板供给部；4_基板处理部；10_机器人；11_手；12-臂部；26_旋转部；26a-载放台；30_前开式晶圆盒；50_控制装置；60_检测部；203a、203b、204a、204b-检测点；205a,205b-正弦波曲线。
【具体实施方式】
[0011]以下参照附图，详细说明本申请所公开的检测系统及检测方法的实施方式。另外，本发明不受以下所示的实施方式限定。
[0012]首先，利用图1对实施方式所涉及的检测系统中的基板偏心状态的检测方法进行说明。图1是表示实施方式所涉及的检测系统的一系列检测动作的模式图。另外，在图1中，为了便于理解说明而夸张地表示基板相对于旋转中心的偏心状态。
[0013]如图1所示，实施方式所涉及的检测系统具备:旋转部(未图示)，使圆形基板绕旋转中心旋转；及检测部。检测部是检测基板外周部有无的更替的传感器。在此，检测部例如是具有投光部及受光部的光学传感器，当形成在投光部及受光部之间的光路被遮挡时，则检测到基板处于“有”的状态。
[0014]如图1所示，在实施方式所涉及的检测系统中，检测部在第I检测位置检测绕旋转中心的例如沿箭头201的方向旋转的基板的外周部有无的更替(步骤SI)。
[0015]检测部在距旋转中心的距离与第I检测位置不同的第2检测位置进一步检测基板外周部有无的更替(步骤S2)。然后，检测系统根据上述检测位置以及基板外周部的有无发生更替时的基板的旋转位置(旋转部的相位)，判定基板中心相对于旋转中心的偏心状态(步骤S3) ο
[0016]具体而言，检测系统根据将旋转部的相位与检测位置组合后的检测信息，判定基板相对于旋转中心的偏心方向、偏心量。利用图5A至图5C在后面说明该方面的详细内容。
[0017]如此，实施方式所涉及的检测系统例如使用光学传感器等的廉价传感器，检测旋转的基板的外周部有无的更替。然后，根据将旋转部的相位与检测位置组合后的检测信息，判定基板相对于旋转中心的偏心方向、偏心量。因而，根据实施方式所涉及的检测系统，能够以低成本切实地检测出基板的偏心状态。
[0018]另外，在图1所示的例子中，虽然例示了以光学传感器的光路相对于基板平行的方式配置检测部的情况，但是不限于此，检测部也可以被设置为光路相对于基板具有任意的角度。
[0019]另外，在图1所示的例子中，例示了光学传感器的光路在第I检测位置和第2检测位置平行的情况。但是不限于此，只要第I及第2检测位置从旋转中心到检测基板外周部有无的更替的点的距离相互不同即可。因而，第I检测位置及第2检测位置上的光学传感器的光路也可以不平行，不需要处于同一平面上。
[0020]另外，在图1所示的例子中，例示了将光学传感器用于检测部的情况。但是不限于此，检测部也可以使用超声波传感器或接触式传感器、照相机或摄像机等的拍摄装置。
[0021]另外，虽然图1所示的“检测部”也可以设置于后述的预对准装置(旋转部26)，但是在实施方式所涉及的检测系统I中，是将检测部60设置在机器人10的手11上。据此，可以容易地进行不同的检测位置间的检测部60的移动。以下，利用图2具体说明将检测部60设置在机器人10的手11上的检测系统I。
[0022]图2是表示检测系统的配置的模式图。另外，为了便于理解说明，在图2中图示包括Z轴的三维正交坐标系，其中Z轴使铅垂朝上为正向且使铅垂朝下(即“铅垂方向”)为负向。因而，沿XY平面的方向指“水平方向”。上述正交坐标系有时也表示在以下说明所使用的其它附图中。
[0023]如图2所示，检测系统I具备基板搬运部2、基板供给部3及基板处理部4。基板搬运部2具备机器人10以及将上述机器人10配设在内部的框体20。另外，基板供给部3设置在上述框体20的一个侧面21上，基板处理部4设置在另一个侧面22上。另外，图中的符号100表示检测系统I的设置面。
[0024]机器人10具备臂部12，其具有可保持搬运对象物即晶圆W的手11。臂部12相对于设置在形成框体20底壁部的基台设置框架23上的基台13，被支撑为自由升降且沿水平方向自由旋转。另外，利用图3A在后面说明机器人10的详细构成。
[0025]框体20是所谓的EFEM(Equipment Front End Module:设备前端模块)，通过上部所具备的过滤单元14而形成洁净空气的下降气流。通过上述下降气流，框体20的内部被保持于高洁净度状态。另外，在基台设置框架23的下面上具备支脚25，支撑框体20并在框体20和设置面100之间设有规定的间隙C。
[0026]基板供给部3具备:前开式晶圆盒30，将多个晶圆W(相当于图1的基板)沿高度方向收纳在多个层中；及前开式晶圆盒开启装置(未图示)，开闭上述前开式晶圆盒30的盖体，并能向框体20内取出晶圆W。另外，可以隔开规定间隔在具有规定高度的工作台31上并设多套前开式晶圆盒30及前开式晶圆盒开启装置的套件。另外，利用图8在后面说明前开式晶圆盒30的详细构成。
[0027]基板处理部4是针对晶圆W实施例如清洗处理或成膜处理、光刻处理等的半导体制造工艺中的规定的工艺处理的工艺处理部。基板处理部4具备进行上述规定的工艺处理的处理装置40。上述处理装置40配置在框体20的另一个侧面22上，例如夹着机器人10与基板供给部3相对。另外，虽然图2中以将基板供给部3和基板处理部4配置为相对的情况为例进行了说明，但是并不限定基板供给部3和基板处理部4的位置关系。例如，基板供给部3和基板处理部4并排配置在基板搬运部2的I个侧面上，或分别配置在并不相对的2个侧面上等，能够以任意的位置关