浸没撕带的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造工艺领域，更具体地，涉及浸没撕带。
【背景技术】
[0002]半导体器件用于各种电子应用中，作为实例，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘层或介电层、导电层和/或半导体层的材料，然后使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路组件和元件来制造半导体器件。
[0003]通常在单个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路。通过沿划线锯切集成电路来分割单独的管芯。然后以例如多芯片模块或其他类型的封装将单独的管芯分别进行封装。
[0004]通过不断减小最小部件的尺寸，半导体工业不断提高各种电子组件(例如，晶体管，二极管，电阻器，电容器等)的集成密度，从而允许将更多的组件集成到给定的区域中。在一些应用中，这些较小的电子组件也需要比过去的封装件占用更少面积的更小的封装件。
[0005]已经开发了三维集成电路(3DIC)结构和封装件以提高集成密度。3DIC结构通常需要在传统结构中可能不需要的工艺步骤。这些额外的工艺步骤可引起传统结构预先未知的问题。
【发明内容】
[0006]为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种方法，包括:提供衬底，所述衬底具有附接至所述衬底的衬底胶带，所述衬底包括附接至所述衬底胶带的导电连接件；在所述衬底和所述衬底胶带之间提供液体；以及当所述液体位于所述衬底和所述衬底胶带之间时，从所述衬底去除所述衬底胶带。
[0007]在上述方法中，其中，所述液体包括去离子水。
[0008]在上述方法中，其中，所述衬底包括电子器件。
[0009]在上述方法中，其中，在所述衬底和所述衬底胶带之间提供所述液体包括:提供具有所述液体的浸没槽；以及将所述衬底和所述衬底胶带浸没到所述浸没槽中的所述液体中。
[0010]在上述方法中，其中，去除所述衬底胶带包括:将夹紧胶带粘附至所述衬底胶带；以及将粘附有所述衬底胶带的所述夹紧胶带从所述衬底剥离。
[0011 ] 在上述方法中，其中，在从所述衬底去除所述衬底胶带期间，所述衬底是倾斜的。
[0012]在上述方法中，其中，所述液体具有约为7的pH值。
[0013]根据本发明的另一个方面，提供了一种方法，包括:将衬底放置于浸没槽中，所述衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件；使夹紧胶带粘附至所述衬底胶带；在所述浸没槽中提供液体；以及当所述液体和所述衬底位于所述浸没槽中时，将粘附有所述衬底胶带的所述夹紧胶带从所述衬底剥离。
[0014]在上述方法中，其中，所述液体包括去离子水。
[0015]在上述方法中，其中，将所述衬底放置在所述浸没槽中包括围绕枢轴旋转衬底夹具，所述衬底位于所述衬底夹具上。
[0016]在上述方法中，其中，当所述衬底位于所述浸没槽中时，使所述夹紧胶带粘附至所述衬底胶带。
[0017]在上述方法中，其中，粘附所述夹紧胶带包括使用可移动的压辊以使所述夹紧胶带延伸到所述浸没槽中，从而使所述夹紧胶带接触所述衬底胶带。
[0018]在上述方法中，其中，在所述浸没槽中提供所述液体包括将所述液体放置在所述浸没槽中，将所述衬底完全浸没在所述浸没槽中的所述液体中。
[0019]在上述方法中，其中，将所述夹紧胶带粘附至所述衬底胶带包括使可移动的压辊在所述浸没槽中延伸以从第一固定压辊分配所述夹紧胶带，其中，从所述衬底剥离粘附有所述衬底胶带的所述夹紧胶的步骤包括将所述夹紧胶带卷动到第二固定压辊上，在所述卷动期间，所述可移动的压辊在所述衬底胶带上移动。
[0020]在上述方法中，其中，所述液体具有约为7的pH值。
[0021]在上述方法中，其中，所述衬底包括:中介层，所述导电连接件位于所述中介层的第一侧上；以及集成电路芯片，包括电子器件，所述集成电路芯片附接至所述中介层的与所述第一侧相对的第二侧。
[0022]根据本发明的又一个方面，提供了一种装置，包括:浸没槽；衬底夹具，配置为固定衬底且将所述衬底放置到所述浸没槽内；第一固定压辊，可操作为分配夹紧胶带；第二固定压辊，可操作为卷动所述夹紧胶带；以及可移动的压辊，可操作为延伸到所述浸没槽中且将所述夹紧胶带粘附至所述衬底上的衬底胶带。
[0023]在上述装置中，其中，所述衬底夹具可操作为围绕枢轴点旋转，以将所述衬底放置到所述浸没槽中。
[0024]在上述装置中，其中，所述可移动的压辊可操作为将压力应用于所述夹紧胶带，从而将所述夹紧胶带粘附至所述衬底胶带，且当所述第二固定压辊卷动所述夹紧胶带时，向所述夹紧胶带提供张力。
[0025]在上述装置中，还包括可调整的压辊，所述可调整的压辊可操作为放置在一个位置处，使得当所述可移动的压辊延伸到所述浸没槽中以将所述夹紧胶带粘附至所述衬底胶带时，所述夹紧胶带与所述衬底胶带共平面。
【附图说明】
[0026]当结合附图进行阅读时，通过以下详细描述可以更好地理解本发明的各方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。事实上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0027]图1至图4是根据实施例的浸没撕带工艺的实例。
[0028]图5是根据一些实施例的第一示例撕带装置和浸没撕带工艺的另一实例。
[0029]图6至图14是根据一些实施例的第二示例撕带装置和浸没撕带工艺的另一实例。
[0030]图15示出了根据实施例的可应用的浸没撕带工艺的示例结构。
【具体实施方式】
[0031]以下公开提供了用于实现所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅仅是实例，并不旨在限制本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件不直接接触的实施例。此外，本发明可在各个实例中重复参考标号和/或字母。该重复是为了简明和清楚，且其本身不表示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0032]实施例将在特定的环境中进行描述，即半导体工艺中的撕带，诸如浸没撕带工艺。本领域普通技术人员将容易理解对本文描述的实施例的修改，其属于其他实施例的范围内。例如，可以将方法实施例描述成以特定的顺序实施，但是可以以符合任意逻辑顺序的方式实施其他方法实施例。
[0033]图1至图4示出了根据实施例的浸没撕带工艺的实例。图1示出了在对诸如可控塌陷芯片连接(C4)凸块的导电连接件和/或凸块12 (下文中称作“连接件”)进行一些工艺步骤之后的诸如晶圆的衬底10。衬底10可以包括诸如位于集成电路芯片中的电子器件。胶带14位于连接件12和衬底10上。例如，在分割工艺期间，胶带14可以用作用于衬底10的机械支持件。在图2中，将胶带14的边缘16从衬底10拉开。将诸如去离子水、电阻介于约105ohm和约109ohm之间的液体等的液体18应用于边缘16处和胶带14与衬底10之间。在一些实施例中，液体18可以与诸如二氧化碳(C02)、臭氧(O3)的气体、另一种气体或它们的组合混合。在一些实施例中，液体18具有约为7的pH值，且在其他实施例中，液体18可以具有小于7或大于7的pH值。毛细作用可以将液体18吸(draw)到胶带14和衬底10之间且环绕连接件12。因此，如图3所示，可以在胶带14和衬底10之间形成液体18的层20。进一步如图3中所示，从边缘16开始，通过从衬底10剥离胶带14，从而从衬底10去除胶带14。在从衬底10去除胶带14之后，可以保留分别位于衬底10和胶带14上的液体18的残留层22和残留层24。在图4中，从衬底10完全去除了胶带14。
[0034]在去除胶带14的开始时可以分配液体18，其将在去除胶带14的过程中持续进行，或任何变化或它们的组合。毛细作用可导致形成贯穿衬底10的表面的液体18的层22，并且可导致液体18的层22只存在于去除了胶带14的折痕或缝处，或它们的任何变化。通过液体18的表面张力和/或通过随后的清洗工艺可以去除衬底10和/或连接件12上的任何残留的液体18的层22。
[0035]图5示出了根据一些实施例的示例撕带装置和浸没撕带工艺的另一实例。图5示出了在撕带工艺期间固定衬底36的衬底支持件30。衬底支持件30可配置为从水平线32以角度34倾斜。角度34可以是相对于水平线32的介于约15度和约45度之间的角度。撕带工艺开始于由倾斜引起的衬底36的最高边缘。可以将胶带38的边缘轻微地剥离开，且可以在边缘处将液体40分配到胶带38和衬底36之间。毛细作用和/或重力作用可以将液体40牵引至衬底36和胶带38之间。可以通过分配器42分配液体40。分配器42可以是人工操作挤压瓶的管或可以是配置为分配液体的自动分配器的管。可以从去除胶带38的初始时刻起开始分配液体40，在胶带的去除的过程中持续分配液体40，或任何变化或它们的组合。压辊44可用于帮助从衬底36去除胶带38。在去除的胶带38处，压辊44可帮助将均匀的力应用于横跨折痕或缝的胶带38。可以通过人工操作滚动压辊44或通过配置为去除胶带38的自动压辊实施压辊44的移动。在从衬底36去除胶带38之后，通过液体18的表面张力和/或通过随后的清洗工艺可以去除任何残留的液体40。
[0036]图6至图14示出了根据一些实施例的示例撕带装置和浸没撕带工艺的另一实例。该装置包括浸没槽50、衬底夹具52、固定的压辊54和56、可调整的压辊58和可移动的压辊60。在这个实施例中描述的各个组件的操作可以是自动的和/或人工的。衬底夹具52配置为在撕带工艺期间支持和固定衬底，且配置为可以围绕枢轴62旋转。在工艺开始时，具有连接件66和胶带68的衬底64位于衬底夹具52上，而衬底夹具52位于水平位置处。在固定的压辊54和56上提供夹紧胶带70。可以从固定的压辊56分配夹紧胶带70的未使用部分，且