可以将夹紧胶带70的已使用部分卷动到固定的压辊54上。如本文所讨论的，夹紧胶带70可以是能够粘附至胶带68且去除胶带68的单侧粘性薄膜。如后面的示图所示，可移动的压辊60配置为延伸到浸没槽50内且将夹紧胶带70粘附至胶带68。可调整的压辊58可用于提供以相对于衬底64上的浸没胶带68的合适的角度分配的夹紧胶带70。在实施例中，诸如如果固定的压辊56以合适的角度分配夹紧胶带70时，可以省略可调整的压辊58。
[0037]在图7中，将带有衬底64和胶带68的衬底夹具52降低至浸没槽50内。在这个实施例中，通过旋转围绕枢轴62的衬底夹具52 (例如介于约15度和45度之间)，将衬底夹具52降低至浸没槽50中。其他实施例考虑通过其他方法将衬底64和胶带68降低至浸没槽50内，诸如以水平方向将衬底夹具52降低至浸没槽50内。
[0038]在图8中，可移动的压辊60延伸到浸没槽50中。通过以这种方式延伸，可移动的压辊60导致将从固定的压辊56分配夹紧胶带70的先前未使用的部分。在这个示例性实施例中，通过固定的压辊56的顺时针旋转72示出了从固定的压辊56的分配。在该分配期间，固定的压辊54可以不旋转，诸如通过对固定的压辊54应用制动机构，使得夹紧胶带70的先前已使用部分不会非故意地从固定的压辊54处分配。
[0039]在图9中，可移动的压辊60完全延伸到浸没槽50中，使得夹紧胶带70的一部分接触胶带68的顶面。如所示出的，夹紧胶带70位于可移动的压辊60和可调整的压辊58之间的部分的平面平行于胶带68的顶面。夹紧胶带70的这部分可以接触并粘附至胶带68的顶面。
[0040]在图10中，浸没槽50充满液体74。液体74可以是去离子水、电阻介于约105ohm和约19Ohm之间的液体等。在一些实施例中，液体74可以与诸如二氧化碳(CO2)、臭氧(O3)的气体、另一种气体或它们的组合混合。在一些实施例中，液体74具有约为7的pH值，且在其他实施例中，液体74可以具有小于7或大于7的pH值。液体74完全浸没衬底64和胶带68，但是在其他实施例中，液体74不完全浸没衬底64和胶带68。通过浸没胶带68、连接件66和衬底64和/或通过毛细作用，液体74可渗透到胶带68和衬底64之间且环绕连接件66。液体74可以从浸没槽50上的龙头等流入到浸没槽50内。
[0041]在图11中，固定的压辊54开始卷动夹紧胶带70。通过固定的压辊54的顺时针旋转76示出了卷动行为。当固定的压辊54卷动夹紧胶带70时，可移动的压辊60保持延伸，使得张力保留在夹紧胶带70上，且可移动的压辊60可以沿胶带68的顶面在夹紧胶带70上移动以提供压力，从而确保夹紧胶带70对胶带68的足够的粘附性。随着固定的压辊54卷动夹紧胶带70，可移动的压辊60在胶带68的顶面上以一定的方向移动且朝着可调整的压辊58的方向移动。随着夹紧胶带70的卷动和可移动的压辊60的移动，诸如通过剥离从衬底64和连接件66处去除胶带68。在该卷动期间，例如，通过将制动机构应用于固定的压辊56，固定的压辊56可以不旋转，使得夹紧胶带70的先前未使用部分不会非故意地从固定的压棍56处分配。
[0042]在图12中，固定的压辊54继续其顺时针旋转76以卷动夹紧胶带70，直到从衬底64和连接件66完全去除胶带68。可移动的压辊60以朝着可调整的压辊58的方向继续移动，直到可移动的压辊60到达其初始位置。
[0043]在图13中，使液体74从浸没槽50中去除或流干，诸如通过浸没槽50上的排水管。由于去除了液体74，液体74的表面张力可以从衬底64和连接件66去除基本上全部的液体74。在实施例中，气雾(未示出)可应用于从衬底64和连接件66去除液体74。此外，固定的压辊54可继续其顺时针旋转76以将夹紧胶带70的已使用部分和粘附至夹紧胶带70的胶带68卷动到固定的压辊54上。当夹紧胶带70和胶带68卷动到固定的压辊54上时，固定的压辊56可以以顺时针旋转方向78旋转，以将夹紧胶带70的未使用部分分配至随后的衬底和胶带要使用的位置。
[0044]在图14中，诸如通过围绕枢轴62旋转衬底夹具52，衬底夹具52返回到其水平位置。将衬底64撕带，且可以从衬底夹具52处去除衬底64以用于随后的工艺，随后的工艺可以包括可去除保留在衬底64和连接件66上的任何残留的液体74的清洗步骤。
[0045]图15示出了可以应用浸没撕带工艺的示例结构，例如三维集成电路(3DIC)。衬底10包括集成电路芯片80和封装芯片80的密封材料86，每个集成电路芯片80均包括电子器件，集成电路芯片80通过诸如微凸块的导电凸块84附接至中介层82。中介层82包括中介层衬底，穿过中介层衬底形成有衬底通孔(TSV)。在中介层衬底的第一侧上形成重分布元件，诸如一个或多个介电层和金属化层，导电凸块84和芯片80附接至重分布元件。在中介层衬底的第二侧上形成金属化层，连接件12连接至该金属化层。第二侧还可以包括重分布元件。在工艺期间，在中介层衬底(其可以是在工艺期间的晶圆)中可以形成TSV ;在中介层衬底的第一侧上可以形成重分布元件；可以将芯片80附接至重分布元件；可以通过封装材料86封装芯片80 ;并且可以处理中介层衬底的第二侧以露出TSV，形成金属化层并形成连接件12。随后，将胶带14附接至连接件12和中介层82以用于分割。在分割之后，上述撕带工艺可以用于从连接件12和中介层82处去除胶带14。
[0046]实施例可以实现多种优势。通过使用浸没撕带工艺，通过使胶带和衬底之间具有液体(其可能由于毛细作用和/或重力作用引起)，可以减少胶带和衬底之间的接触面积。可大幅减小或避免静电放电(ESD)事件(诸如低压放电)，这可带来较高的产品产量。
[0047]一个实施例是一种方法。提供了衬底且在其上具有附接的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。
[0048]另一实施例是一种方法。将衬底放置于浸没槽中。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。将夹紧胶带粘附至衬底胶带。在浸没槽中提供液体。当液体和衬底位于浸没槽中时，从衬底剥离夹紧胶带，该夹紧胶带具有粘附至其上的衬底胶带。
[0049]又一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定的压辊以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置在浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽内且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。
[0050]前文概述了一些实施例的特征，使得本领域普通技术人员可以更好地理解本发明的各方面。本领域普通技术人员应该理解，他们可以容易地以本发明作为基础来设计或修改用于实施与在此介绍的实施例相同的目的和/或实现相同的优势的其他工艺和结构。本领域普通技术人员也可以认识到，这些等同构造并不背离本发明的精神和范围，并且在不背离本发明的精神和范围的情况下，在此他们可以做出各种改变、替换和修改。
【主权项】
1.一种方法，包括: 提供衬底，所述衬底具有附接至所述衬底的衬底胶带，所述衬底包括附接至所述衬底胶带的导电连接件； 在所述衬底和所述衬底胶带之间提供液体；以及 当所述液体位于所述衬底和所述衬底胶带之间时，从所述衬底去除所述衬底胶带。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体包括去离子水。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底包括电子器件。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述衬底和所述衬底胶带之间提供所述液体包括: 提供具有所述液体的浸没槽；以及 将所述衬底和所述衬底胶带浸没到所述浸没槽中的所述液体中。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，去除所述衬底胶带包括: 将夹紧胶带粘附至所述衬底胶带；以及 将粘附有所述衬底胶带的所述夹紧胶带从所述衬底剥离。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在从所述衬底去除所述衬底胶带期间，所述衬底是倾斜的。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体具有约为7的pH值。
8.一种方法，包括: 将衬底放置于浸没槽中，所述衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件； 使夹紧胶带粘附至所述衬底胶带； 在所述浸没槽中提供液体；以及 当所述液体和所述衬底位于所述浸没槽中时，将粘附有所述衬底胶带的所述夹紧胶带从所述衬底剥离。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述液体包括去离子水。
10.一种装置，包括: 浸没槽； 衬底夹具，配置为固定衬底且将所述衬底放置到所述浸没槽内； 第一固定压辊，可操作为分配夹紧胶带； 第二固定压辊，可操作为卷动所述夹紧胶带；以及 可移动的压辊，可操作为延伸到所述浸没槽中且将所述夹紧胶带粘附至所述衬底上的衬底胶带。
【专利摘要】本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-683, H01L21-02
【公开号】CN104795312
【申请号】CN201410160689
【发明人】刘进财, 吕国良, 刘德隆, 张富程, 李建成
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年4月21日
【公告号】DE102014019260A1, US20150206784