螺旋线圈12引出的引出部13a、13b与形成于电路基板7的端子部8的连接而设置的。
[0061]在该第二实施方式中，与之前说明的第一实施方式同样，螺旋线圈2的内周侧的引出部3b通过缺口部9a，并借助焊接等而与形成于电路基板7的端子部8中之一连接。并且，在从螺旋线圈2的外周侧引出的引出部3a与螺旋线圈12的交叉部分处设置有缺口部%，引出部3a通过该缺口部9b之后，借助焊接等而与形成于电路基板7的端子部8中之一连接。也可以不设置该缺口部％。
[0062]如以上所说明地，根据本发明的第二实施方式，天线单元50为磁性层5、15、粘接层54、和螺旋线圈2、12的层叠结构，由于在磁性层5设置有缺口部9a，因此，能够使螺旋线圈2的内周侧的引出部3b经由该缺口部9a而伸出。由此，能够抑制为由螺旋线圈2的直径、粘接层54、磁性层5的总和构成的总厚度、或者由螺旋线圈2的直径的两倍和粘接层54构成的总厚度。也就是说，能够实现天线装置本身的薄型化。进而，还能够提高与外部电路的连接性。
[0063](第三实施方式)
[0064]图4的(a)及图4的(b)表示本发明的第三实施方式所涉及的天线装置。这里，为了使结构易于理解，在图4的(a)中，透视示出了粘接层64和磁性层55。如这些图4的(a)及图4的(b)所示，线圈模块60包括将导线卷绕成螺旋状而形成的螺旋线圈52、磁性层55、粘接层64、和电路基板58。在图4的(a)、图4的(b)中，为了简化，将螺旋线圈52描绘成了大的一匝线圈。在该示例中，将螺旋线圈52作为无接触供电用。
[0065]在磁性层55上形成有缺口部51。缺口部51为容纳从螺旋线圈52的内周引出的引出部53a的部分。设置缺口部51是因为当将螺旋线圈52用作用于电力传输的无接触供电用时，为了降低线圈的电阻，需要增大线径，通过使引出部53a通过磁性层55的缺口部51，从而抑制天线装置的总厚。也可以不必将该缺口部51形成为贯通的贯通孔、即开口部，形成为以留下磁性层55的一部分的形式而挖开的槽状的形状、即凹部也是可以的。通过在磁性层55上设置电路基板58而制成的复合基板经由粘接层64而连接于螺旋线圈52。需要说明的是，在粘接层64上也可以设置在磁性层55上设置了的缺口部51。
[0066]在电路基板58上形成有连接从螺旋线圈52引出的引出部53a、53b的端子部56、用于与外部电路连接的连接端子部57、以及电连接它们的电路图案。螺旋线圈52的内周侧的引出部53a通过缺口部51，并借助焊接等而与形成于电路基板58的端子部56中之一连接，从螺旋线圈52的外周侧引出的引出部53b也借助焊接等而与端子部56中之一连接。电路基板58为在电介质基板的单面或双面形成有导电材料的电路图案的基板，可以使用刚性基板、富于柔软性的柔性基板、或者作为两者的复合体的刚柔复合基板作为电路基板58。作为磁性层55，可以使用与在前面第一实施方式中所述的同种的金属磁性体、磁性树脂材料、压粉成型材料。
[0067]螺旋线圈52的线径、线构成根据使用的用途、频率而确定。例如，在将螺旋线圈52作为无接触供电用、并以5W左右的充电输出容量、10kHz?200kHz左右的频率使用的情况下，优选使用直径为0.15mm?0.45mm的由Cu或者以Cu为主成分的合金构成的单线、平行线、编织线。
[0068]粘接层64用于接合螺旋线圈52与由磁性层55和电路基板58构成的复合基板的一面，其只要具有粘性即可。这一点也与前述的第一实施方式相同。
[0069]如以上所说明地，根据本发明的第三实施方式，天线单元60为磁性层55、粘接层
64、和螺旋线圈52的层叠结构，由于在磁性层55设置有缺口部51，因此，能够使螺旋线圈52的内周侧的引出部53a经由该缺口部51而伸出。由此，能够抑制为由螺旋线圈52的直径、粘接层64、磁性层55的总和构成的总厚度、或者由螺旋线圈52的直径的两倍和粘接层54构成的总厚度。也就是说，能够实现天线装置本身的薄型化。进而，还能够提高与外部电路的连接性。
[0070]如以上所详述地，根据本发明的第一至第三实施方式所涉及的天线装置，通过将从螺旋线圈内周侧引出的引出部、以及电路基板容纳于支撑多个螺旋线圈的磁性层，从而能够使天线装置变薄。
[0071]以上，对本发明的第一至第三实施方式进行了说明，但本发明不限于此，在不脱离本发明的主旨的范围内当然能够进行各种改良、变更。例如，本实施方式所涉及的天线装置能够应用于智能手机等电子设备。
[0072]符号说明
[0073]2、12、52 螺旋线圈
[0074]3a、3b、13a、13b、53a、53b 引出部
[0075]4、54、64 粘接层
[0076]5、15、55 磁性层
[0077]6 开口部
[0078]7、58电路基板
[0079]8、56 端子部
[0080]9、19、29、59 缺口部
[0081]10 元件
[0082]18、57连接端子部
[0083]20,50,60 天线装置。
【主权项】
1.一种天线装置，具有:螺旋线圈、支撑所述螺旋线圈的磁性层、以及形成有多个导体图案的电路基板，所述天线装置的特征在于， 在所述磁性层的一部分设置有容纳从所述螺旋线圈的内周引出的引出部的凹部或贯通孔， 所述电路基板的至少一部分被内包于所述磁性层中， 在所述电路基板上形成有用于将所述螺旋线圈连接于所述导体图案的端子部、和用于使所述导体图案与外部电路连接的连接端子部。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，多个所述螺旋线圈和所述磁性层通过含有磁粉的磁性树脂层而连接。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述磁性层为包含磁粉的磁性树脂层、铁素体、压粉成形体、或者将它们组合而成的复合磁性体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置，其特征在于，在所述电路基板设置有传感元件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述电路基板由柔性基板构成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置，其特征在于，从所述螺旋线圈引出有两根引出部，在所述磁性层上，以与各所述引出部对应的方式设置有两处所述凹部或所述贯通孔。
7.一种无接触电力传输用天线单元，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的天线装置。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的天线装置。
【专利摘要】本发明涉及天线装置、无接触电力传输用天线单元、电子设备，其目的在于，在具有多个天线并要求薄型化的天线装置中实现天线装置的薄型化。本发明的天线装置具有：螺旋线圈、支撑螺旋线圈的磁性层、以及形成有多个导体图案的电路基板，其特征在于，在磁性层的一部分设置有容纳从螺旋线圈的内周引出的引出部的凹部或贯通孔，电路基板的至少一部分被内包于磁性层中，在电路基板上形成有用于将螺旋线圈连接于导体图案的端子部、和用于使导体图案与外部电路基板连接的连接端子部。
【IPC分类】H01Q1-50, H02J17-00, H01Q7-06
【公开号】CN104821437
【申请号】CN201510043627
【发明人】久村达雄, 久保佑介, 良尊弘幸
【申请人】迪睿合电子材料有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年1月28日
【公告号】US20150222017