发光二极体料带的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明系有关于发光二极体料带的技术领域，尤指一种发光二极体料带的制造方法。
【背景技术】
[0002]习知的发光二极体料带的结构系将发光二极体晶粒设置在料带上并加以封装，料带上的各发光二极体晶粒为相互绝缘。其使用前必需先将已封完成的各发光二极体晶粒自料带上裁下后配合不同的使用需求进行组装。因此习知技艺中，发光二极体晶粒虽能够以料带型式封装以加速封装制程，但其封装后的组装手续仍是相当费时费工。
[0003]有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种发光二极体料带的制造方法，其用以制造一种组装简易的发光二极体料带结构。
[0005]为了达成上述的目的，本发明公开了一种发光二极体料带的制造方法，其步骤包含:
[0006]a.提供一金属基板；
[0007]b.裁切该金属基板而形成一连接框架以及多个承载片，各该承载片的一端分别连接在该连接框架，且每一该承载片分别包含间隔配置的多个导电段；
[0008]c.在任意二个相邻的该导电段之间形成一绝缘段以连接相邻的二个该导电段；及
[0009]d.在各该承载片上分别形成相互间隔配置的多个绝缘框，且各该绝缘框分别对应其中一该绝缘段的位置而在所在的该承载片的一表面上围设成一凹穴，各该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内。
[0010]其中，各该承载片分别包含多个绝缘段，且各该绝缘段分别被相对应的该绝缘框包围。
[0011]其中，该些绝缘框所构成的该些凹穴具有相同的开口方向。
[0012]其中，该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内的底部。
[0013]其中，各该绝缘段分别在该承载片的另一表面上沿该承载片的纵向延伸而包覆相邻的至少一该导电段。
[0014]其中，更包含一步骤e:接续步骤d，在该凹穴内的其中一该导电段上设置一发光二极体晶粒。
[0015]其中，更包含一步骤f:接续步骤e，在该凹穴内设置导线电性连接该发光二极体晶粒以及该凹穴内的另一该导电段；及一步骤g:接续步骤f，在该凹穴内形成一透光结构。
[0016]其中，该透光结构的形成步骤系先在该凹穴中填注一萤光胶后再使该萤光胶固化而构成该透光结构。
[0017]其中，更包含一步骤h:在各该承载片的另一表面上分别包覆贴附一绝缘层。
[0018]其中，更包含一步骤1:在该承载片的另一表面上凸出形成相互间隔配置的多个凸块，且各该凸块分别介于二个相邻的该绝缘框之间。
[0019]通过上述描述可知，本发明的发光二极体料带的方法所制造的发光二极体料带结构上的发光二极体晶粒相互电性连接，因此只需要依据使用的需求将需要的部分截断分离即能够构成一片状的发光模组，简化了制造方法和后续工序。
【附图说明】
[0020]图1:本发明的发光二极体料带的制造方法的流程图。
[0021]图2:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤a的示意图。
[0022]图3:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤b的示意图。
[0023]图4:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤c的一示意图。
[0024]图5:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤c的另一示意图。
[0025]图6:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤d的示意图。
[0026]图7:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤e的示意图。
[0027]图8:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤f的示意图。
[0028]图9:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤g的示意图。
[0029]图10:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤h的一示意图。
[0030]图11:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤h的另一示意图。
[0031]图12:本发明的发光二极体料带的制造方法中步骤i的示意图。
【具体实施方式】
[0032]参阅图1，本发明提供一种发光二极体料带的制造方法，该方法至少包含图1中所示的步骤a?d。于本发明第一实施例所提供的发光二极体料带的制造方法较佳地包含后述的步骤:
[0033]参阅图1及图2，于步骤a中提供一金属基板100，金属基板较佳地为一长条状的金属薄片。
[0034]参阅图1及图3，于步骤b裁切金属基板100而形成连接框架110/120以及承载片200。于本实施例中，较佳地以刀具冲压裁切金属基板100，金属基板100纵向的二侧边被裁切形成二个长条状且相互平行间隔配置的连接框架110/120。各承载片200皆呈长条状且其二端分别连接在其中一连接框架110/120，其藉此设置在二连接框架110/120之间，每一承载片200分别包含多个间隔配置的导电段210，于本实施例中，该些导电段210藉由一料脚201连接在连接框架110/120。
[0035]参阅图1及图4，于步骤c中将已裁切金属基板100置入一模具中，藉由二次成型的方式在任意二个相邻的导电段210之间分别形成一绝缘段。再参阅图5，将料脚201与各导电段210裁切分离，藉此以将各承载片200中的导电段210成串连接并且相互绝缘。
[0036]参阅图1及图6，步骤d:接续步骤C，将金属基板100再置入另一模具中，藉由二次成型的方式在各承载片200上分别形成多个相互间隔配置的绝缘框300，且各绝缘框300分别包围其所在承载片200上相对应的其中一个绝缘段220而在所承载片200的表面上围设成一凹穴310，藉以使得该绝缘段220以及其所相连的二导电段210露出在凹穴310内的底部，且该些凹穴310具有相同的开口方向。前述的步骤c及步骤d也可以整合在同一个模具中而同时进行，本发明不限定其顺序。
[0037]参阅图1及图7，于步骤e中，接续步骤d在凹穴310内的其中一个导电段上210设置一发光二极体晶粒410使发光二极体晶粒410与该导电段上210电性连接。
[0038]参阅图1及图8，于步骤f中，接续步骤e在凹穴310内设置一导线420以电性连接发光二极体晶粒410以及凹穴310内的另一个导电段210。
[0039]参阅图1及图9，于步骤g中，接续步骤f在凹穴310中填注一萤光胶后再使该萤光胶固化而构成透光结构500。
[0040]参阅图1、图10及图11，于步骤h中在各承载片200的另一表面上分别包覆贴附一绝缘层230，藉以阻断相邻导电段210之间的电弧效应。
[0041]参阅图1及图12，本发明的第二实施例提供一种发光二极体料带的制造方法，其较佳地包含图1所示的步骤a?g以及步骤i，其中步骤a?f如同前述第一实施例,于此不再赘述。于本实施例中，步骤c所形成的各绝缘段220分别在承载片200的另一表面上沿着承载片200的纵向延伸而包覆相邻的至少一导电段210，藉此在承载片200的纵向上延伸相邻导电段210之间的绝缘距离以阻断邻导电段210之间的电弧效应。本实施例的发光二极体料带的制造方法，在其步骤i中较佳地藉由冲压的方式而于承载片200的另一表面上凸出形成相互间隔配置的多个凸块211，且各凸块211分别介于二个相邻的绝缘框300之间。本发明的方法所制造的发光二极体料带结构，其上的发光二极体晶粒410相互电性连接，因此只需要依据使用的需求将需要的部份截断分离即能够构成一片状的发光模组。前述的凸块211用以接触发光模组的设置面以将发光二极体晶粒410发光时所产生的热能散出。
[0042]本发明的方法所制造的发光二极体料带结构，其上的发光二极体晶粒410相互电性连接，因此只需要依据使用的需求将需要的部份截断分离即能够构成一片状的发光模组。再者，各导电段210皆具有弹性，因此发光模组能够配合其设置的空间或使用需求作适度的弯曲。
[0043]以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以限定本发明的专利范围，其他运用本发明的专利精神的等效变化，均应俱属本发明的专利范围。
【主权项】
1.一种发光二极体料带的制造方法，其特征在于步骤包含: a.提供一金属基板； b.裁切该金属基板而形成一连接框架以及多个承载片，各该承载片的一端分别连接在该连接框架，且每一该承载片分别包含间隔配置的多个导电段； c.在任意二个相邻的该导电段之间形成一绝缘段以连接相邻的二个该导电段；及 d.在各该承载片上分别形成相互间隔配置的多个绝缘框，且各该绝缘框分别对应其中一该绝缘段的位置而在所在的该承载片的一表面上围设成一凹穴，各该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内。
2.如权利要求1所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，各该承载片分别包含多个绝缘段，且各该绝缘段分别被相对应的该绝缘框包围。
3.如权利要求1所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，该些绝缘框所构成的该些凹穴具有相同的开口方向。
4.如权利要求1所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内的底部。
5.如权利要求1所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，各该绝缘段分别在该承载片的另一表面上沿该承载片的纵向延伸而包覆相邻的至少一该导电段。
6.如权利要求1所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，更包含一步骤e:接续步骤d，在该凹穴内的其中一该导电段上设置一发光二极体晶粒。
7.如权利要求6所述的发光二极体料带的制造方法,其特征在于,更包含一步骤f:接续步骤e，在该凹穴内设置导线电性连接该发光二极体晶粒以及该凹穴内的另一该导电段；及一步骤g:接续步骤f，在该凹穴内形成一透光结构。
8.如权利要求7所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，该透光结构的形成步骤系先在该凹穴中填注一萤光胶后再使该萤光胶固化而构成该透光结构。
9.如权利要求1所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，更包含一步骤h:在各该承载片的另一表面上分别包覆贴附一绝缘层。
10.如权利要求2所述的发光二极体料带的制造方法，其特征在于，更包含一步骤1:在该承载片的另一表面上凸出形成相互间隔配置的多个凸块，且各该凸块分别介于二个相邻的该绝缘框之间。
【专利摘要】一种发光二极体料带的制造方法，其步骤包含：提供一金属基板；裁切金属基板而形成一连接框架以及多个承载片，各承载片的一端分别连接在连接框架，且每一承载片分别包含间隔配置的多个导电段；在任意二个相邻的导电段之间形成一绝缘段以连接二者；在各承载片上分别形成相互间隔配置的多个绝缘框，且各绝缘框分别对应其中一绝缘段的位置而在所在的承载片的一表面上围设成一凹穴，各绝缘段以及绝缘段所相连的二导电段露出在相对应的凹穴内。
【IPC分类】H01L33-00, H01L33-62
【公开号】CN104835883
【申请号】CN201410045173
【发明人】林佑任, 李廷玺
【申请人】一诠精密电子工业(中国)有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年2月8日