钽电容器的制造方法_2

文档序号:8529166阅读:来源:国知局
,薄片状导电颗粒的颗粒尺寸可以为3μπι到10 μ m。在薄片状导电颗粒的颗粒尺寸小于3μπι的情况下,等效串联电阻(ESR)会由于接触电阻的增大而增大,而在薄片状导电颗粒的颗粒尺寸大于1ym的情况下,用于形成阴极层的膏的流动性会劣化。
[0057]根据本公开的示例性实施例,包含在阴极层中的球状导电颗粒和薄片状导电颗粒之间的重量比可以为5:95到50:30(球状导电颗粒:薄片状导电颗粒)。
[0058]例如,球状导电颗粒和薄片状导电颗粒可以以5到50:30到90(球状导电颗粒:薄片状导电颗粒)的重量比被包含在阴极层中。
[0059]在以相对大的量包含球状导电颗粒从而超出该数值范围的情况下,等效串联电阻(ESR)会由于接触电阻的增大而增大,而在以相对小的量包含球状导电颗粒从而超出该数值范围的情况下,阴极层的膜密度会降低。
[0060]此外,在以相对大的量包含薄片状导电颗粒从而超出该数值范围的情况下,用于形成阴极层的膏的流动性会劣化,而在以相对小的量包含薄片状导电颗粒从而超出该数值范围的情况下,等效串联电阻(ESR)会由于接触电阻的增大而增大。
[0061]成型部140可以包围包括主体部110和阳极丝120的电容器部100。
[0062]为了使被成型部140包围的电容器部100电连接到外部,可以将引线部131和132设置为连接到电容器部,并且引线部可以包括阳极引线131和阴极引线132。阳极引线可以包括阳极连接体和阳极端子,阴极引线可以包括阴极连接体和阴极端子。
[0063]阳极连接体可以接触暴露到阳极体外部的阳极丝的一部分,从而与阳极丝电连接,阳极端子可以引出到成型部外部,以用作向其施加电压或与其它电子产品电连接的连接端子。阴极连接体可以电连接到阴极层,阴极端子可以引出到成型部外部,以用作向其施加电压或与其它电子产品电连接的连接端子。
[0064]阳极丝120和阳极连接体可以在阳极丝与阳极引线131的阳极连接体接触的状态下通过执行点焊或激光焊接或者涂覆导电粘合剂而彼此电连接。
[0065]阴极层115与阴极连接体可以通过由导电粘合剂形成的导电粘合层150彼此连接。导电粘合剂可以包含环氧基热固树脂和导电金属粉末。导电粘合层150可以通过将预定量的导电粘合剂施胶或点胶,从而使主体部110和阴极引线132的阴极连接体彼此附着。然后,在关闭的炉中或者在回流硬化条件下以150°C到170°C的温度执行硬化过程40分钟到60分钟,并且导电粘合层可以用于使主体部110在使树脂成型时不被移动。
[0066]在这种情况下,导电金属粉末可以是银(Ag)粉末,但不限于此。
[0067]阳极引线和阴极引线可以分别从成型部彼此相对的两端表面引出,从而朝着成型部的安装表面弯曲,如图2中所示。
[0068]成型部140可以通过将树脂膏成型为包围电容器部100而形成。
[0069]例如,成型部140可以通过对树脂(诸如环氧塑封料(EMC)等)进行转印模塑来形成。
[0070]成型部140可以用于保护固态电解电容器不受外部干扰。
[0071]在这种情况下,成型部140可以形成为使阳极引线的阳极端子和阴极引线的阴极端子被暴露。
[0072]例如,成型温度可以为大约170°C,并且用于EMC成型的温度以及其它条件可以根据EMC的成分和形式而适当地调节。
[0073]如果必要,在成型之后,可以在关闭的炉中或者在回流硬化条件下在大约160°C的温度下执行硬化过程30分钟到60分钟。
[0074]在这种情况下,可以执行成型工艺,以使阳极引线的阳极端子和阴极引线的阴极端子被暴露到外部。
[0075]根据本公开的示例性实施例,形成在阴极层上的成型部140的厚度D可以为10 μ m至Ij 50 μ m0
[0076]例如,形成在阴极层的至少一个表面上的成型部的厚度可以为ΙΟμπι到50 μ m。
[0077]在形成在阴极层的至少一个表面上的成型部的厚度小于10 μ m的情况下,可能无法保证耐水可靠性和强度可靠性,而在形成在阴极层的至少一个表面上的成型部的厚度大于50 μ m的情况下,主体部占整个钽电容器的体积分数会减小,从而最终产品的电容会降低。
[0078]然而,对于如图2中所示的成型部的其上设置有阳极引线和阴极引线的表面以及成型部的阳极丝所引出的表面,形成在阴极层上的成型部的厚度可以因阳极引线和阴极引线的厚度或阳极丝引出部分的长度而与上述数值范围不同。
[0079]图4是图2的P部分的放大视图。P部分可以是成型部的横截面的一部分。
[0080]参照图4,成型部可以包含球状填料41、有角的填料42和环氧树脂43。
[0081]例如,成型部可以通过使用包含球状填料41、有角的填料42和环氧树脂43的EMC来对主体部进行成型而形成。
[0082]如本公开的本示例性实施例,在成型部既包含球状填料又包含有角的填料的情况下,用于形成成型部的EMC的流动性可以改善,并且成型部的耐水性能可以是优异的。
[0083]球状填料和有角的填料可以包含二氧化硅。
[0084]有角的填料可以具有通过破碎造成的无定型形状。
[0085]根据本公开的示例性实施例,包含在成型部中的球状填料41和有角的填料42的平均颗粒尺寸可以分别为3 μ m到20 μ m。
[0086]在球状填料和有角的填料的平均颗粒尺寸小于3μπι的情况下,用于形成成型部的膏的流动性会劣化,而在平均颗粒尺寸大于20 μ m的情况下,填料的填充率会降低,从而耐水性能会劣化。
[0087]例如,在球状填料和有角的填料的平均颗粒尺寸大于20 μ m并且球状填料和有角的填料包含二氧化硅的情况下,二氧化硅的填充率会降低,从而耐水性能会劣化。
[0088]根据本公开的示例性实施例,球状填料和有角的填料之间的重量比可以为10:90到90:10 (球状填料:有角的填料)。
[0089]例如,球状填料和有角的填料可以以10到90:90到10(球状填料:有角的填料)
的重量比被包含在成型部中。
[0090]在球状填料和有角的填料的量过大或过小而超出上述的数值范围的情况下,填料的密度会减小,并且在球状填料和有角的填料包含二氧化硅的情况下,二氧化硅的密度会降低。
[0091]图5是示意性地示出了根据本公开另一示例性实施例的钽电容器200'的透视图,图6是沿图5的B-B'线截取的剖视图。参照图5,在本示例性实施例中,阳极引线131'和阴极引线132'可以与图1和图2中所示出的阳极引线和阴极引线不同。
[0092]根据本示例性实施例,阳极引线131'和阴极引线132 '可以从成型部的同一表面引出。例如,阳极引线131 '的阳极端子的一个表面可以暴露于成型部的安装表面,连接到阳极端子的阳极连接体可以垂直地弯曲到成型部内的阳极端子,从而被连接到阳极丝120。阳极连接体可以具有凹入部,从而与阳极丝连接。
[0093]阴极引线可以具有平板的形状,如图6中所示,并且阴极引线的一个表面可以暴露于成型部的安装表面,而阴极引线的与暴露的一个表面相对的另一表面可以设置在成型部内。虽然未示出,但是阴极引线可以具有用于设置主体部的凹入部。
[0094]由于除了阳极引线和阴极引线外,根据本示例性实施例的电容器的其它元件与在前一不例性实施例中描述的兀件相同,因此将省略其描述。
[0095]此外,阳极引线和阴极引线可以具有各种形状。
[0096]如上所述,根据本公开的示例性实施例,可以提供一种具有优异的耐水可靠性和耐冲击可靠性以及高电容效率的钽电容器。
[0097]虽然上面已经示出并描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员来讲将明显的是,在不脱离由权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下,可以进行修改和变型。
【主权项】
1.一种钽电容器,包括: 主体部,具有设置为主体部的最外层的阴极层; 阳极丝,嵌入在主体部中并且阳极丝的一部分从主体部的一个表面引出;以及 成型部,包围主体部和阳极丝, 其中,设置在阴极层的至少一个表面上的成型部的厚度为1ym到50 μ m。
2.如权利要求1所述的钽电容器,其中,阴极层的表面粗糙度为10nm到500nm。
3.如权利要求1所述的钽电容器,其中,阴极层包含球状导电颗粒和薄片状导电颗粒。
4.如权利要求3所述的钽电容器,其中,球状导电颗粒和薄片状导电颗粒以5:95到50:30的重量比被包含在阴极层中。
5.如权利要求3所述的钽电容器,其中,球状导电颗粒具有0.1 μ m到0.5 μ m的颗粒尺寸。
6.如权利要求3所述的钽电容器,其中,薄片状导电颗粒具有3μ m到10 μ m的颗粒尺寸。
7.如权利要求1所述的钽电容器,其中,成型部包含球状填料和有角的填料。
8.如权利要求7所述的钽电容器,其中,球状填料和有角的填料以10:90到90:10的重量比被包含在成型部中。
9.如权利要求7所述的钽电容器,其中,球状填料和有角的填料具有3μ m到20 μ m的平均颗粒尺寸。
10.一种钽电容器,包括: 主体部,具有设置为主体部的最外层的阴极层; 阳极丝,嵌入在主体部中并且阳极丝的一部分从主体部的一个表面引出;以及 成型部,包围主体部和阳极丝, 其中,阴极层具有10nm到500 nm的表面粗糙度。
【专利摘要】提供了一种钽电容器。该钽电容器可以包括:主体部,具有设置为主体部的最外层的阴极层;阳极丝,嵌入在主体部中并且阳极丝的一部分从主体部的一个表面引出;以及成型部,包围主体部和阳极丝。形成在阴极层的至少一个表面上的成型部的厚度可以为10μm到50μm。
【IPC分类】H01G9-042, H01G9-048, H01G9-08, H01G9-15
【公开号】CN104851591
【申请号】CN201410197970
【发明人】崔熙圣, 金敬焕
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年5月12日
【公告号】US20150228412
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