电子设备的制造方法

文档序号:9383170阅读:425来源:国知局
电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具有挠性电缆、将来自挠性电缆的电磁波噪声的放射降低的电子设 备。
【背景技术】
[0002] 近年来,将电子设备彼此连接或设置于电子设备内的数字接口的高速化不断发 展。例如,在AV设备等的电子设备中,使用利用了 LVDS (Low Voltage Differential Signaling)、HDMI (High-Definition Multimedia Interface)、USB (Universal Serial Bus)等的差动信号的高速串行接口。在数字接口(通信电缆)内传送的数字信号越高速化, 从通信电缆放射的电磁波噪声越增加。因此,为了抑制来自电子设备的电磁波噪声的放射, 抑制来自将电子设备彼此连接的通信电缆或设置于电子设备内的通信电缆的电磁波噪声 的放射是非常重要的。
[0003] 在许多电子设备中,作为将电子设备内的部件彼此、例如将电路基板彼此连接的 通信电缆,使用挠性电缆、例如挠性扁平电缆(flexible flat cable)。例如,挠性扁平电缆 具备将由隔开规定的间隔而平行配置的平板状的导体构成的多个信号线用两片树脂薄膜 夹着的构造。
[0004] 在高速数字接口中,为了抑制来自通信电缆的电磁波噪声的放射,需要使电路基 板内布线、连接器、通信电缆等的传送路径要素各自的特性阻抗与传送路径要素间的特性 阻抗匹配。例如,使作为通信电缆使用的挠性扁平电缆的特性阻抗匹配是重要的。
[0005] 挠性扁平电缆的特性阻抗由构成信号线的导体的厚度及宽度、信号线间的距离、 存在于周边的例如底盘等的导体决定。因此,在挠性扁平电缆例如一部分被空中布线、其余 固定于底盘的情况下,挠性扁平电缆的特性阻抗破坏,此外难以取得与连接目标的传送路 径要素的特性阻抗的匹配。
[0006] 作为用来抑制来自挠性扁平电缆的噪声放射的方法,在专利文献1中公开了在挠 性扁平电缆的两面的全长上设置金属屏蔽层的方法。通过设置金属屏蔽层,能够得到特性 阻抗的稳定化和电磁波噪声的屏蔽效果。
[0007] 在专利文献2中,公开了如下结构:将连接在电路基板上且在底盘与其他电路基 板之间延伸的挠性扁平电缆经由规定厚度的粘接部件固定于底盘。通过将距底盘及其他电 路基板的距离保持为规定的值,减轻了从底盘及其他电路基板对挠性扁平电缆的电磁波噪 声的影响。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :特开2009 - 181792号公报
[0011] 专利文献2 :特开2010 - 122550号公报
[0012] 发明概要
[0013] 发明要解决的问题
[0014] 但是,如果在挠性扁平电缆上设置金属屏蔽层,则挠性扁平电缆的制造成本变高。
[0015] 此外,在专利文献2所记载的挠性扁平电缆的情况下,固定于底盘的部分虽然其 特性阻抗稳定,但不能取得与从电路基板的连接器到底盘的部分的特性阻抗的匹配。结果, 可以想到从挠性扁平电缆放射的电磁波噪声增加。

【发明内容】

[0016] 所以,本发明提供一种能够抑制来自挠性电缆的电磁波噪声的放射的电子设备。
[0017] 用于解决问题的手段
[0018] 根据本发明,提供一种电子设备,具有:导体板;电路基板,相对于上述导体板的 表面隔开间隔配置;连接器,设置于上述电路基板;挠性电缆,一端与上述连接器连接,沿 着上述导体板的表面配设;以及电缆保持部件,具备保持从上述连接器到上述导体板的表 面的挠性电缆部分的至少一部分的保持面,与上述导体板电连接。
[0019] 发明效果
[0020] 本发明的电子设备由于电子设备内的挠性电缆的特性阻抗匹配,所以能够抑制来 自挠性电缆的电磁波噪声的放射。
【附图说明】
[0021] 本发明的这些技术方案和特征根据与关于附图的优选的实施方式关联的以下的 记述会变得清楚。
[0022] 图1是有关实施方式1的电子设备的概略的部分剖视图。
[0023] 图2是表示有关实施方式1的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁 平电缆的部分的概略的立体图。
[0024] 图3是经由粘接部件固定于底盘的状态的一例的挠性扁平电缆的剖视图。
[0025] 图4是有关实施方式2的电子设备的概略的部分剖视图。
[0026] 图5是表示有关实施方式2的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁 平电缆的部分的概略的立体图。
[0027] 图6是有关实施方式3的电子设备的概略的部分剖视图。
[0028] 图7是表示有关实施方式3的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁 平电缆的部分的概略的立体图。
[0029] 图8是有关实施方式4的电子设备的概略的部分剖视图。
[0030] 图9是表示有关实施方式4的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁 平电缆的部分的概略的立体图。
[0031] 图10是有关实施方式4的改良形态的电子设备的概略的部分剖视图。
[0032] 图11是有关实施方式5的电子设备的概略的部分剖视图。
[0033] 图12是表示有关实施方式6的电子设备的、电路基板与挠性扁平电缆的连接前的 状态的概略的立体图。
[0034] 图13是有关实施方式7的电子设备的在正面观察电缆保持部的图。
[0035] 图14是表示挠性扁平电缆的另一形态的图。
[0036] 图15是表示挠性扁平电缆的另一形态的图。
【具体实施方式】
[0037] 以下,适当参照附图详细地说明实施方式。但是,有将必要以上详细的说明省略的 情况。例如,有将已经周知的事项的详细说明或对实质上相同的结构的重复说明省略的情 况。这是为了避免以下的说明不必要地变得冗长、使本领域的技术人员的理解变得容易。
[0038] 另外,发明者(们)为了使本领域技术人员充分理解本发明而提供附图及以下的说 明,并不意味着由它们限定权利要求书所记载的主题。此外,在不同的实施方式中,也对起 到同样的作用的部件及部位赋予相同的附图标记。
[0039] (实施方式1)
[0040] 图1是概略地表示有关实施方式1的电子设备的剖视图。本实施方式1的电 子设备例如是电视机,在其内部中,具有由导电性材料(例如金属)制作的导体板(底盘 (chassis)) 10和多个电路基板12、12'。电路基板12、12'经由间隔件14、14'相对于底盘 10的表面IOa隔开间隔地配置,并且固定于底盘10。另外,底盘10被接地。
[0041] 电路基板12、12'具有用来相互交换信号的连接器16、16'。具体而言,连接器16、 16'设置于与底盘10的表面IOa对置的电路基板12、12'的表面12a、12a'的相反侧的表面 12b、12b'的边缘。
[0042] 为了在电路基板12、12'之间交换信号,在电路基板12的连接器16上连接着挠性 扁平电缆18的一端,在电路基板12'的连接器16'上连接着挠性扁平电缆18的另一端。此 外,挠性扁平电缆18沿着底盘10的表面IOa配设。
[0043] 另外,本说明书中所述的"挠性扁平电缆"具备将由隔开规定的间隔而平行配置的 平板状的导体构成的多个信号线用具备电介质性的两片树脂薄膜夹着的构造。
[0044] 在电路基板12与底盘10之间设有电缆保持部件20,在电路基板12'与底盘10之 间也设有同样的电缆保持部件20'。由于电缆保持部件20和20'起到同样的作用,所以对 电缆保持部件20进行说明。
[0045] 图2是表示在电路基板12与底盘10之间布线的挠性扁平电缆18的部分的概略 的立体图。如图2所示,电缆保持部件20具备保持从连接器16到底盘10的表面IOa的挠 性扁平电缆18的部分(严格地讲,是其至少一部分)的倾斜的保持面20a。
[0046] 电缆保持部件20由具有导电性的材料、例如导电片、金属薄板等制作。此外,电缆 保持部件20如图1所7K,一端固定于底盘10的表面IOa,另一端固定于电路基板12的表面 12a。例如,通过在环氧树脂等的绝缘性材料中含有银等的导电性粒子的导电性粘接
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