一种双频天线组阵结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信基站天线技术领域，具体地是涉及一种双频天线组阵结构。
【背景技术】
[0002]天线是无线电系统中发射或接收电磁波的设备，是移动通信系统的关键硬件之一。天线性能的优劣对整个移动通信系统的性能有着决定性的影响。随着人们生活水平的提高和电子技术的发展，移动用户迅速增多，人们对基站天线的要求也不断提高。而且随着移动通信业务及种类的不断增加，各种制式的移动通信工作频段也随之不断扩展，导致天线的体积不断增加、结构日趋复杂，成本也越来越高。
[0003]因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
【发明内容】
[0004]本发明旨在提供一种双频天线组阵结构，其具有结构简单、方便布局，减小体积，降低成本的优点。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0006]—种双频天线组阵结构，包括第一辐射单元、第二辐射单元和反射板，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元对称设置在所述发射板上，所述第一辐射单元和/或所述第二辐射单元包括第一半波对称振子、第二半波对称振子、第三半波对称振子、第一高频振子和第二高频振子，其中所述第一半波对称振子和所述第二半波对称振子相对平行放置且中心有一定的间距，所述第三半波对称振子放置于所述第一半波对称振子和所述第二半波对称振子之间，并与二者的中心垂直；所述第一高频振子和所述第二高频振子位于所述第一半波对称振子和所述第二半波对称振子之间，并对称设置在所述第三半波对称振子的两侧。
[0007]优选地，所述第一半波对称振子和/或所述第二半波对称振子和/或所述第三半波对称振子包括两个对称振子、巴伦支撑柱和底盘；其中所述对称振子为双层矩形镂空结构并呈中心对称组成辐射模块，两个对称振子的中心有一定的间距；所述巴伦支撑柱的一端与所述底盘连接，另一端分别与对称振子的底端连接。
[0008]优选地，还包括3dB电桥和电桥电路，所述3dB电桥和所述电桥电路均设置在所述反射板的背面。
[0009]优选地，所述3dB电桥为封装3dB电桥。
[0010]优选地，所述巴伦支撑柱为U型槽结构。
[0011]优选地，所述巴伦支撑柱和所述底盘均为两个，每一所述巴伦支撑柱的一端均与一个所述底盘连接，另一端与一个对称振子的底端连接。
[0012]优选地，每一所述底盘上均设有2个用于将其固定在所述反射板上的圆形通孔。
[0013]优选地，所述对称振子、所述巴伦支撑柱和所述底盘为一体成型结构。
[0014]优选地，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间设有一第三高频阵子。
[0015]优选地，所述第一高频振子和/或所述第二高频振子和/或所述第三高频阵子通过绝缘模块安装于反射板上。
[0016]采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果:
[0017]本发明所述的双频天线组阵结构，布局合理而且结构简单，同时低频振子采用矩形镂空结构，减小了对于高频振子的干扰，结构巧妙；封装3dB电桥的使用节省了反射板背面的空间，方便馈电网络的走线。
【附图说明】
[0018]图1为本发明所述的双频天线组阵结构的结构示意图；
[0019]图2为本发明所述的双频天线组阵结构的俯视图；
[0020]图3为本发明所述的双频天线组阵结构的背面示意图；
[0021]图4为本发明所述的半波对称振子的结构示意图。
[0022]其中:1.第一半波对称振子，2.第二半波对称振子，3.第三半波对称振子，4.第一高频振子，5.第二高频振子，6.反射板，7.3dB电桥，8.电桥电路，9.对称振子，10.巴伦支撑柱，11.底盘，12.圆形通孔，13.第三高频阵子。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]如图1至图4所示，为符合本发明的一种双频天线组阵结构，包括第一辐射单元、第二辐射单元和反射板6，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元对称设置在所述发射板上，所述第一辐射单元和/或所述第二辐射单元包括第一半波对称振子1、第二半波对称振子2、第三半波对称振子3、第一高频振子4和第二高频振子5，其中所述第一半波对称振子I和所述第二半波对称振子2相对平行放置且中心有一定的间距，所述第三半波对称振子3放置于所述第一半波对称振子I和所述第二半波对称振子2之间，并与二者的中心垂直；所述第一高频振子4和所述第二高频振子5位于所述第一半波对称振子I和所述第二半波对称振子2之间，并对称设置在所述第三半波对称振子3的两侧。本实施例采用水平、垂直极化合成±45°极化，结构简单、方便布局。
[0025]优选地，所述第一半波对称振子I和/或所述第二半波对称振子2和/或所述第三半波对称振子3包括两个对称振子9、巴伦支撑柱10和底盘11 ;其中所述对称振子9为双层矩形镂空结构并呈中心对称组成辐射模块，两个对称振子9的中心有一定的间距；所述巴伦支撑柱10的一端与所述底盘11连接，另一端分别与对称振子9的底端连接。对称振子9采用矩形镂空结构，长度减小为常规半波对称振子9的77%，同时用双层结构对展宽带宽有好处，提高了辐射效率。本实施例工作于790-960频段，有较高的频带宽度，并且具有宽角扫描的良好特性；单元振子的电压驻波小于1.2。同时减小了低频部分对于高频电磁波的阻挡，从而减小了对高频振子的干扰。
[0026]优选地，还包括3dB电桥7和电桥电路8，所述3dB电桥7和所述电桥电路8均设置在所述反射板6的背面。
[0027]优选地，所述3dB电桥7为封装3dB电桥7，比常规3dB电桥7大大减小了所需空间。
[0028]优选地，所述巴伦支撑柱10为U型槽结构。优选地，所述底盘11与所述巴伦支撑柱10的U型槽的根部相连，电缆沿着巴伦支撑柱10的U型槽穿过一个半波对称振子9的电缆孔，电缆的内导体与另一个半波对称振子9的馈电端焊接，电缆的外导体焊接在巴伦支撑柱10的U型槽中。
[0029]优选地，所述巴伦支撑柱10和所述底盘11均为两个，每一所述巴伦支撑柱10的一端均与一个所述底盘11连接，另一端与一个对称振子9的底端连接。
[0030]优选地，每一所述底盘11上均设有2个用于将其固定在所述反射板6上的圆形通孔12，便于固定半波对称振子9。
[0031]优选地，所述对称振子9、所述巴伦支撑柱10和所述底盘11为一体成型结构。优选地，所述对称振子9、所述巴伦支撑柱10和/或所述底盘11为铝合金材质。加工简单，成本低，并且具有小型化的特点，组装方便。
[0032]优选地，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间设有一第三高频阵子13。
[0033]优选地，所述第一高频振子4和/或所述第二高频振子5和/或所述第三高频阵子13通过绝缘模块安装于反射板6上。
[0034]本实施例布局合理而且结构简单，同时低频振子采用矩形镂空结构，减小了对于高频振子的干扰，结构巧妙；封装3dB电桥7的使用节省了反射板6背面的空间，方便馈电网络的走线。
[0035]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种双频天线组阵结构，其特征在于:包括第一辐射单元、第二辐射单元和反射板，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元对称设置在所述发射板上，所述第一辐射单元和/或所述第二辐射单元包括第一半波对称振子、第二半波对称振子、第三半波对称振子、第一高频振子和第二高频振子，其中所述第一半波对称振子和所述第二半波对称振子相对平行放置且中心有一定的间距，所述第三半波对称振子放置于所述第一半波对称振子和所述第二半波对称振子之间，并与二者的中心垂直；所述第一高频振子和所述第二高频振子位于所述第一半波对称振子和所述第二半波对称振子之间，并对称设置在所述第三半波对称振子的两侧。2.如权利要求1所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述第一半波对称振子和/或所述第二半波对称振子和/或所述第三半波对称振子包括两个对称振子、巴伦支撑柱和底盘；其中所述对称振子为双层矩形镂空结构并呈中心对称组成辐射模块，两个对称振子的中心有一定的间距；所述巴伦支撑柱的一端与所述底盘连接，另一端分别与对称振子的底端连接。3.如权利要求1或2所述的双频天线组阵结构，其特征在于:还包括3dB电桥和电桥电路，所述3dB电桥和所述电桥电路均设置在所述反射板的背面。4.如权利要求3所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述3dB电桥为封装3dB电桥。5.如权利要求2所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述巴伦支撑柱为U型槽结构。6.如权利要求5所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述巴伦支撑柱和所述底盘均为两个，每一所述巴伦支撑柱的一端均与一个所述底盘连接，另一端与一个对称振子的底端连接。7.如权利要求6所述的双频天线组阵结构，其特征在于:每一所述底盘上均设有2个用于将其固定在所述反射板上的圆形通孔。8.如权利要求7所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述对称振子、所述巴伦支撑柱和所述底盘为一体成型结构。9.如权利要求1-8任一所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间设有一第三高频阵子。10.如权利要求9所述的双频天线组阵结构，其特征在于:所述第一高频振子和/或所述第二高频振子和/或所述第三高频阵子通过绝缘模块安装于反射板上。
【专利摘要】本发明公开了一种双频天线组阵结构，包括第一辐射单元、第二辐射单元和反射板，第一辐射单元和/或第二辐射单元包括第一半波对称振子、第二半波对称振子、第三半波对称振子、第一高频振子和第二高频振子，其中第一半波对称振子和第二半波对称振子相对平行放置，第三半波对称振子放置于第一半波对称振子和第二半波对称振子之间，并与二者的中心垂直；第一高频振子和第二高频振子位于第一半波对称振子和第二半波对称振子之间。本发明布局合理而且结构简单，同时低频振子采用矩形镂空结构，减小了对于高频振子的干扰，结构巧妙；封装3dB电桥的使用节省了反射板背面的空间，方便馈电网络的走线。
【IPC分类】H01Q21/00, H01Q1/36, H01Q1/52, H01Q19/10
【公开号】CN105140629
【申请号】CN201510604174
【发明人】华彦平, 缪力, 孙斌, 徐东良, 丁祥军
【申请人】江苏亨鑫无线技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月21日