通孔内注入塑胶的铣削位置的操作可以为:CNC基于该沉孔两个长边的位置、沉孔的宽度和通孔的宽度，确定通孔两个长边的位置，基于该沉孔两个宽边的位置、该沉孔的长度和该通孔的长度，确定该通孔两个宽边的位置；并基于该通孔两个长边的位置、该通孔两个宽边的位置和指定塑胶圈厚度，确定该通孔内注入塑胶的铣削位置。
[0076]其中，CNC基于沉孔两个长边的位置、沉孔的宽度和通孔的宽度，确定通孔两个长边的位置，基于该沉孔两个宽边的位置、沉孔的长度和该通孔的长度，确定该通孔两个宽边位置的操作可以为:基于沉孔两个长边的位置和沉孔的宽度，确定沉孔两个长边之间的中间位置，在该中间位置的两侧，分别确定与该中间位置之间距离通孔宽度二分之一的位置，将确定的两个位置确定为该通孔两个长边的位置。同理，基于沉孔两个宽边的位置和沉孔的长度，确定沉孔两个宽边之间的中间位置，在该中间位置的两侧，分别确定与该中间位置之间距离通孔长度二分之一的位置，将确定的两个位置确定为该通孔两个宽边的位置。
[0077]比如，当沉孔的宽度为8mm，通孔的宽度为4mm时，沉孔两个长边的中间位置为距离沉孔两个长边位置4mm处，从而确定与该中间位置之间距离2mm的位置为通孔两个长边的位置；当沉孔的长度为10mm，通孔的长度为6mm时，沉孔两个宽边的中间位置为距离沉孔两个宽边位置5_处，从而确定与该中间位置之间距离3_的位置为该通孔两个宽边的位置。
[0078]需要说明的是，指定塑胶圈厚度可以事先设置，比如，该指定塑胶圈厚度可以为等，本公开实施例对此不做具体限定。
[0079](2)、当该终端插孔为圆形插孔时，CNC基于该沉孔各个边缘的位置、该沉孔的半径和该通孔的半径，确定该通孔的内圈位置，并基于该通孔的内圈位置和指定塑胶圈厚度，确定该通孔内注入塑胶的铣削位置。
[0080]其中，CNC基于该沉孔各个边缘的位置、该沉孔的半径、该通孔的半径和指定塑胶圈厚度，确定该通孔内注入塑胶的铣削位置的操作可以为:CNC基于该沉孔各个边缘的位置、沉孔的半径和通孔的半径，确定通孔各个边缘的位置；基于该通孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，确定通孔内注入塑胶的铣削位置。
[0081]其中，CNC基于该沉孔各个边缘的位置、沉孔的半径和通孔的半径，确定通孔各个边缘的位置的操作可以为:基于该沉孔边缘的位置和沉孔的半径，确定该沉孔的的圆心，基于该圆心和该通孔的半径，确定该通孔内边缘的位置。比如，沉孔的半径为8_，那么沉孔的圆心在距离沉孔各个边缘8_的交汇处，而通孔的半径为4_，那么可以确定通孔内边缘的位置为距离该沉孔圆心4mm处。
[0082]需要说明的是，当CNC确定该通孔各个边缘的位置后，将该通孔各个边缘的位置距离指定塑胶圈厚度处确定为通孔内注入塑胶的铣削位置。
[0083]比如，当指定塑胶圈厚度为2mm时，铣削位置为距离该通孔各个边缘位置2mm处。
[0084]在步骤205中，对该金属外壳上沉孔所在的一层金属进行铣削，以暴露出通孔和塑胶圈的横截面，得到终端插孔。
[0085]为了使终端金属外壳更加美观，通常对该金属外壳上沉孔所在的一层金属进行铣肖IJ，以暴露出通孔和塑胶圈的横截面，从而得到终端插孔，如图6所示。
[0086]其中，暴露出的通孔与塑胶圈的中心点重合，实现了保证终端插孔与塑胶圈同心度良好的目的。
[0087]需要说明的是，在本公开实施例中，终端插孔可以为耳机孔，也可以为USB插孔，本公开实施例对此不做具体限定。需要注意的是，耳机孔一般是圆形插孔，在制造耳机孔时可以参考上述圆形插孔的制造方式，USB插孔一般是矩形插孔，在制造USB插孔时同样可以参考上述矩形插孔的制造方式。
[0088]在本公开实施例中，通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，并向金属插孔中的通孔注入塑胶，使CNC的探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准，从而确定通孔内注入塑胶的铣削位置，避免了将金属外壳放入注塑模具时发生偏移，导致金属插孔和塑胶圈不同心的情况发生，提高了塑胶圈铣削位置的定位精度，从而保证了金属插孔和塑胶圈具有良好的同心度，提高了产品的合格率，降低因不同心造成的产品报废、减少为检出不良产品所投入的成本。
[0089]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0090]应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种终端插孔制造方法，其特征在于，所述方法包括: 在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，所述金属插孔包括沉孔和通孔； 向所述金属插孔的通孔内注入塑胶； 通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置； 基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，得到终端插孔。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括: 基于沉孔参数和通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于沉孔参数和通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括: 基于所述沉孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉孔，并基于所述通孔参数，在所述沉孔内形成通孔；或者， 基于所述通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成通孔，并基于所述沉孔参数，在所述通孔位置处形成沉孔。4.如权利要求1-3任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述沉孔和所述通孔的中心点重合。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，包括: 基于所述沉孔各个边缘的位置，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，以在所述沉孔的内圈形成指定塑胶圈厚度的塑胶圈； 对所述金属外壳上所述沉孔所在的一层金属进行铣削，以暴露出所述通孔和所述塑胶圈的横截面。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通孔和所述塑胶圈的中心点重合。7.如权利要求1-6任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述终端插孔为耳机插孔或者通用串行总线USB插孔。
【专利摘要】本公开是关于一种终端插孔制造方法，属于终端技术领域。所述终端插孔制造方法包括：在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，所述金属插孔包括沉孔和通孔；向所述金属插孔的通孔内注入塑胶；通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置；基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，得到终端插孔。在本公开实施例中，通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，并向金属插孔中的通孔注入塑胶，使探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准，提高了铣削塑胶的精度，从而保证了金属插孔和塑胶圈良好的同心度，提高了产品的合格率。
【IPC分类】H01R43/18
【公开号】CN105161950
【申请号】CN201510590397
【发明人】孙信华, 高原, 杜立超, 靳宏志
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月16日