灯具、片状发光体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置，特别涉及一种灯具、片状发光体及其制造方法。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de，发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命，这就使得LED灯具的散热设计十分重要。
[0003]现有技术中，已有通过在灯泡内装设液体对柱状LED发光体进行散热的灯具，然而柱状LED发光体的体积较大、结构复杂、生产成本较高、产生的热量较多、液体吸热膨胀后容易爆裂。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种灯具、片状发光体及其制造方法，以解决现有技术中柱状LED发光体的体积较大、结构复杂、生产成本较高、产生的热量较多、液体吸热膨胀后容易爆裂的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种片状发光体，包括:
[0006]透光基板；
[0007]导电印线，设于所述透光基板的第一表面；
[0008]蓝光LED芯片，电连接于所述导电印线上；以及
[0009]掺杂有黄色荧光粉的硅胶，覆盖于所述透光基板的第一表面和第二表面，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。
[0010]根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色焚光粉的娃胶包括:
[0011]第一硅胶层，覆盖于所述透光基板的第一表面；
[0012]第二硅胶层，覆盖于所述第一硅胶层上；
[0013]第三硅胶层，覆盖于所述透光基板的第二表面；
[0014]其中，所述蓝光LED芯片直接朝所述第一表面外发出的蓝光与所述第一娃胶层中的黄色荧光粉、所述第二硅胶层中的黄色荧光粉生成第一白光，所述蓝光LED芯片透过所述透光基板朝所述第二表面外发出的蓝光与所述第三硅胶层中的黄色荧光粉生成第二白光，所述第一白光的强度和所述第二白光的强度相同。
[0015]根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色焚光粉的娃胶包括:
[0016]第一娃胶层，覆盖所述透光基板的第一表面；
[0017]第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面；
[0018]其中，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度与所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度相同，所述第一硅胶层的厚度大于所述第二硅胶层的厚度。
[0019]根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色焚光粉的娃胶包括:
[0020]第一娃胶层，覆盖所述透光基板的第一表面；
[0021]第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面；
[0022]其中，第一硅胶层与所述第二硅胶层的厚度相同，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度大于所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度。
[0023]根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶进一步覆盖所述透光基板的侧边以消除从所述透光基板侧边泄露的蓝光。
[0024]根据本发明一优选实施例，所述导电印线在所述透光基板的端部设有导电触片，所述透光基板端部进一步设有硅胶连接头，所述硅胶连接头将所述导电触片露出，所述硅胶连接头用于将所述片状发光体进行弹性插装。
[0025]根据本发明一优选实施例，所述导电触片为两个，设置在所述透光基板的同一端。
[0026]根据本发明一优选实施例，所述硅胶连接头进一步设有卡台以进行限位插装。
[0027]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种灯具，包括容置体、电源模块以及上述的片状发光体，所述片状发光体设置在所述容置体内与所述电源模块电连接并通过冷却介质进行液冷式散热。
[0028]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种片状发光体的制造方法，包括以下步骤:
[0029]在透光基板的第一表面设置导电印线及导电触片；
[0030]在所述导电印线上设置蓝光LED芯片；
[0031]对所述透光基板的第一表面进行一次封胶；
[0032]对所述透光基板第一表面和第二表面进行整体二次封胶；
[0033]对所述透光基板的端部进行连接头封胶并露出所述导电触片；
[0034]其中，所述一次封胶、所述二次封胶为掺杂有黄色荧光粉的硅胶，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。
[0035]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明提供的灯具、片状发光体及其制造方法采用了特殊的封胶工艺，结构简单、散热良好、出光均匀、光效较好、无蓝光、易于密封、极大的降低了生产难度和成本。
【附图说明】
[0036]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中:
[0037]图1是本发明一优选实施例的片状发光体的背向视角的立体结构示意图；
[0038]图2是图1所示的片状发光体的正面结构示意图；
[0039]图3是本发明第一优选实施例的片状发光体封胶的示意图；
[0040]图4是本发明第二优选实施例的片状发光体封胶的示意图；
[0041]图5是本发明第三优选实施例的片状发光体封胶的示意图；
[0042]图6是本发明第四优选实施例的片状发光体封胶的示意图；
[0043]图7是本发明一优选实施例的灯具的结构示意图；
[0044]图8是本发明一优选实施例的片状发光体的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0046]请一并参阅图1和图2，其中，图1是本发明一优选实施例的片状发光体的背向视角的立体结构示意图；图2是图1所示的片状发光体的正面结构示意图。
[0047]如图1和图2所示，本发明提供的片状发光体10包括透光基板100、导电印线200、蓝光LED芯片300、掺杂有黄色荧光粉的硅胶400以及硅胶连接头500。
[0048]其中，透光基板100可为玻璃等透光性较好的材料，导电印线200设于透光基板100的第一表面，导电印线200在透光基板100的端部设有导电触片110，导电触片110为两个，设置在透光基板100的同一端。
[0049]蓝光LED芯片300电连接于导电印线200上，掺杂有黄色荧光粉的硅胶400覆盖于透光基板100的第一表面和第二表面。该第一表面和第二表面是指透光基板100相背对的两个主表面。
[0050]其中，第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置蓝光LED芯片300的透光基板100两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。
[0051 ] 硅胶连接头500设置在透光基板100的端部，硅胶连接头500将所述导电触片110露出，硅胶连接头500用于将片状发光体10进行弹性插装以实现弹性紧配和电连接。优选地，娃胶连接头500进一步设有卡台510以进行限位插装。
[0052]为了实现第一表面上的娃胶中黄色焚光粉的掺杂量大于第二表面上的娃胶中黄色荧光粉的掺杂量，使得单面设置蓝光LED芯片300的透光基板100两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出，以下列举几种可行的方式。
[0053]请一并参阅图3，图3是本发明第一优选实施例的片状发光体封胶的示意图。
[0054]如图3所不，在本实施例中，掺杂有黄色焚光粉的娃胶400包括第一娃胶层410、第二硅胶层420以及第三硅胶层430。
[0055]其中，第一硅胶层410覆盖于透光基板100的第一表面，将蓝光LED芯片300覆盖，第二硅胶层420覆盖于第一硅胶层410上，第三硅胶层430覆盖透光基板100的第二表面。
[0056]其中，蓝光LED芯片300直接朝第一表面外发出的蓝光与第一硅胶层410中的黄色荧光粉、第二硅胶层420中的黄色荧光粉生成第一白光，蓝光LED芯片300透过透光基板100朝第二表面外发出的蓝光与第三硅胶层430中的黄色荧光粉生成第二白光