灯具及其制造方法

文档序号:3077979阅读:144来源:国知局
灯具及其制造方法
【专利摘要】一种灯具,包括灯座、安装于灯座上的光源、连接至灯座的灯头及罩设光源的灯罩,灯罩上开设长形的开孔。本发明的灯具具有较高的散热效率。本发明还提供一种灯具的制造方法。
【专利说明】灯具及其制造方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种发光装置,特别是涉及一种灯具。

【背景技术】
[0002] 现有的灯具一般由灯座、灯罩、光源及灯头组成的。光源安装于灯座上,并与灯头 导电连接。灯罩固定于灯座上并密封住光源。然而,对于一些对热量比较敏感的光源,例如 发光二极管等,由于光源被密封于灯罩内,导致灯罩内的热量不易从灯罩内散发出去,影响 到此类光源的正常工作。


【发明内容】

[0003] 因此,有必要提供一种散热效率高的灯具及其制造方法。
[0004] -种灯具,包括灯座、安装于灯座上的光源、连接灯座的灯头及罩设光源的灯罩, 灯罩上设有长形的开孔。
[0005] -种灯具的制造方法,包括:提供板材;加工板材,形成具有长形的开孔的灯罩; 将灯罩接合于安装有光源的灯座上。
[0006] 由于灯罩上设有开孔,因此光源所发出的热量可经由灯罩的开孔直接向外散发, 从而提升整个灯具的散热效率。
[0007] 下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

【专利附图】

【附图说明】
[0008] 图1示出了本发明一实施例的灯具的立体图。
[0009] 图2为图1的灯具的倒置图。
[0010] 图3为图1的灯具的分解图,其中光源被移去以方便观察。
[0011] 图4为图3的灯具的倒置图。
[0012] 图5为图1的灯具的剖面图。
[0013] 图6为图1的灯具的配光曲线。
[0014] 图7为本发明另一实施例的灯具的剖面图。
[0015] 图8-13为图1的灯具的各个制造步骤。
[0016] 图14为本发明又一实施例的灯具的灯罩的立体图。
[0017] 主要元件符号说明

【权利要求】
1. 一种灯具,包括灯座、安装于灯座上的光源、连接至灯座的灯头及罩设光源的灯罩, 其特征在于:灯罩上开设长形的开孔。
2. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:灯具为灯泡。
3. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:光源包括发光二极管。
4. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:光源发出的部分光线直接从开孔出射,光源 发出的另一部分光线经由灯罩的内侧壁面反射之后从开孔出射。
5. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:灯罩由不透光材料制造。
6. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:灯罩由导热性材料制造。
7. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:灯罩由金属材料制造。
8. 如权利要求1至7任一项所述的灯具,其特征在于:灯罩的开孔从灯罩的第一位置 延伸至灯罩的第二位置,第一位置相比第二位置更靠近灯座。
9. 如权利要求8所述的灯具,其特征在于:第二位置靠近灯罩的顶部,第一位置靠近灯 罩的底部。
10. 如权利要求1所述的灯具,其特征在于:开孔的数量为多个,相邻开孔之间形成鳍 片。
11. 如权利要求10所述的灯具,其特征在于:灯罩在开孔的上方及下方分别形成连接 部,鳍片的顶部及底部通过相应的连接部连接。
12. 如权利要求11所述的灯具,其特征在于:鳍片中部的宽度大于两端的宽度。
13. 如权利要求1项所述的灯具,其特征在于:灯罩包括壳体及从壳体向下延伸的折 边,开孔形成于壳体上,灯罩通过折边套设于灯座上。
14. 如权利要求13所述的灯具,其特征在于:灯座包括支撑光源的基板、从基板周缘向 下延伸的套筒及形成于套筒外侧周面的凸缘,折边套设于套筒上并抵接凸缘的顶部。
15. -种如权利要求1-7任一项所述的灯具的制造方法,包括: 提供板材; 加工板材,形成具有长形的开孔的灯罩; 将灯罩接合于安装有光源的灯座上。
16. 如权利要求15所述的制造方法,其特征在于:加工板材的步骤包括对板材进行冲 压,形成杯状的模型的步骤,模型包括板体及环绕板体的侧板。
17. 如权利要求16所述的制造方法,其特征在于:加工板材的步骤包括对模型的侧板 拉伸的步骤。
18. 如权利要求17所述的制造方法,其特征在于:加工板材的步骤包括对拉伸之后的 侧板朝向远离板体的方向进行收窄的步骤。
19. 如权利要求17所述的制造方法,其特征在于:加工板材的步骤包括在拉伸侧板之 前对模型打出开孔的步骤,所形成的开孔在侧板的拉伸过程中一同被拉伸。
20. 如权利要求18所述的制造方法,其特征在于:对侧板进行收窄的过程中在侧板的 底部形成折边,灯罩通过折边套设于灯座上。
【文档编号】B21D35/00GK104100853SQ201310121677
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月10日 优先权日:2013年4月10日
【发明者】孔德元, 詹爵光, 高航宇, 牛涛, 萧光明, 梁峻玮 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 康准电子科技(昆山)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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