例，电子设备可以将第一导电材料912a_l和第二导电材料912a_2用作天线的组成元件。将省略对其他附图中描述的图9中所示的电子设备的外壳的其他组件的详细描述。
[0086]图10是不出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的视图。
[0087]现在参照图10，根据本公开的实施例，构成根据本公开的实施例的电子设备的外壳的第一模块1011可以包括形成第一模块1011的两个侧面和背面的第一导电材料101 la_l、形成顶端面的第二导电材料101 la_2、以及形成正面的第三导电材料1011a_3。第一模块1011的第一导电材料1011a_l至第三导电材料1011a_3中的至少一个可以用作天线。图10将第一导电材料1011a_l、第二导电材料1011a_2和第三导电材料1011a_3示出为彼此分离。然而，根据本公开的实施例，第一导电材料至第三导电材料101 la_l、1001a_2、以及1011a_3中的至少两个可以形成在一起。
[0088]与第一模块1011类似，第三模块1013可以包括形成第三模块1013的两个侧面和背面的第四导电材料1013a_l、形成顶端面的第五导电材料1013a_2、以及第六导电材料1013a_3。第三模块1013的第四导电材料至第六导电材料1013a_l、1013a_2、以及1013a_3中的至少一个可以用作天线。然而，根据另一实施例，第四导电材料至第六导电材料1013a_l、1013a_2、以及1013a_3中的至少两个可以形成在一起。
[0089]图10中所示的本公开的实施例可以将位于第一模块1011的正面上的第三导电材料1011a_3和位于第三模块1013的正面上的第六导电材料1013a_3用作天线。
[0090]电子设备的封盖壳1014可以如上文参照图8所述的由导电材料形成或如上文参照图9所述的由非导电材料形成。
[0091]图11是示出了根据本公开的实施例的电子设备的天线结构的视图。
[0092]现在参照图11，第二模块1112的导电材料1112a可以位于黑色标记(BM)区域上。也即是说，导电材料1112a可以覆盖BM区域。位于BM区域上的导电材料1112a可以用作天线。例如，位于BM区域上的导电材料1112a可以用作用于接收数字广播的天线。
[0093]如图11所示，可以从第二模块1112的非导电材料1112b移动位于BM区域上的导电材料1112a。电子设备可以包括能够折叠或展开位于BM区域上的导电材料1112a的结构(未示出)。关于该结构，可以使用本公开的本领域普通技术人员应当已知的各种公知的结构。因此，将省略对该结构的详细描述。
[0094]本公开的装置和方法可以用硬件实现，并且部分地实现为固件或结合硬件存储在诸如CD R0M、RAM、软盘、硬盘或磁光盘等非瞬时性机器可读介质上的软件或计算机代码，或在网络上下载的原始存储在远程记录介质或非瞬时性机器可读介质上并存储在本地非瞬时性记录介质上以便由诸如处理器等的硬件来执行的计算机代码，使得本文所述的方法被加载到诸如通用计算机或专用处理器等的硬件中、或诸如ASIC或FPGA等的可编程或专用硬件中。如在本领域中将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括存储组件，例如RAM、R0M、闪存等，其可以存储或接收软件或计算机代码，这些软件或计算机代码在被计算机、处理器或硬件访问和执行时实现本文所述的处理方法。此外，将认识到，当通用计算机访问用于执行本文示出的处理的代码时，所述代码的执行将通用计算机转化为专用计算机以用于执行本文示出的处理。此外，技术人员理解并认识到，“处理器”、“微处理器”、“控制器”或“控制单元”构成本公开和所附权利要求中包含为操作而配置的电路的硬件。在最广义的合理解释下，所附权利要求构成符合35U.S.C.§ 101的法定主题，并且没有元件是软件本身。本申请中使用的术语“模块”是指外壳的各部分的可附接结构，并且这些组件包括法定主题。
[0095]本文提及的术语“单元”的定义应被理解为根据在35U.S.C.§ 101的法定主题构成诸如(XD、CMOS、SoC、AISC、FPGA、配置用于特定所需功能的处理器或微处理器(控制器)等的硬件电路；或包含诸如发射机、接收机或收发机等的硬件的通信模块；或包括加载到操作硬件中并由操作硬件执行的机器可执行代码的非瞬时性介质，并且所述术语“单元”不构成软件本身。
[0096]本文公开的并且在附图中示出的实施例已经被呈现以帮助理解本公开，而并不旨在限制本公开的各种实施例的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，本公开的各种实施例的范围应当被理解为包括基于本公开的各种实施例的技术思想描绘的所有修改或修改形式。
【主权项】
1.一种电子设备，包括: 外壳，包括多个外壳模块；以及 印刷电路板，其上放置有至少一个天线馈电单元，并且所述印刷电路板被布置在所述外壳中， 其中，所述多个外壳模块至少部分地由导电材料形成，以及 至少部分地形成所述外壳模块的导电材料中的至少一个电连接到所述印刷电路板的所述至少一个天线馈电单元，以用作所述电子设备的天线。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料彼此物理分离，并且形成所述外壳的至少一个侧面。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块中的至少一个外壳模块是通过将所述导电材料结合到非导电材料形成的，或通过在非导电材料上涂敷或沉积所述导电材料形成的。4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括:天线图案，所述天线图案形成在所述非导电材料上。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料形成所述外壳的两个侧面和背面。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料形成所述外壳的顶端面、底端面或正面的一部分。7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料形成所述外壳的侧面。8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料位于所述电子设备的黑色标记区域上。9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，分别部分地形成所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料中，未用作所述天线的导电材料连接到所述天线的接地端或所述电子设备的接地端。10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述印刷电路板包括匹配端，所述匹配端被配置为调整所述天线的特性。11.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述非导电材料还包括辅助天线图案，所述辅助天线图案连接到用作所述天线的所述导电材料以调整所述天线的特性。12.—种电子设备的外壳，所述外壳包括: 多个外壳模块，被配置为彼此装配在一起， 其中，所述多个外壳模块至少部分地由导电材料形成，以及 至少部分地形成所述多个外壳模块的导电材料中的至少一个电连接到天线馈电单元。13.根据权利要求12所述的外壳，其中，所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料相互物理分离，并且形成所述外壳的至少一个侧面。14.根据权利要求12所述的外壳，其中，所述多个外壳模块中的至少一个外壳模块是通过将所述导电材料结合到非导电材料形成的，或通过在非导电材料上涂敷或沉积所述导电材料形成的。15.根据权利要求12所述的外壳，其中，所述多个外壳模块包括: 第一外壳模块，所述第一外壳模块包括显示设备；第二外壳模块，所述第二外壳模块结合到所述第一模块的上端；以及第三外壳模块，所述第三外壳模块结合到所述第一外壳模块的下端。
【专利摘要】一种具有由导电材料形成的外壳的电子设备及其天线设备。电子设备包括：外壳，设置有多个外壳模块；以及印刷电路板，位于外壳内，并且具有电连接到印刷电路板的天线馈电单元。多个外壳模块可以至少部分地由导电材料形成。多个外壳模块的导电材料中的至少一个导电材料可以电连接到印刷电路板的天线馈电单元，以用作电子设备的天线。可以基于本发明的技术思想给出各种实施例。
【IPC分类】H01Q1/44, H05K5/04, H05K5/02
【公开号】CN105514602
【申请号】CN201510644657
【发明人】李宇燮, 金渊右, 朴正植, 全承吉, 卢柱石, 千载奉, 洪贤珠
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月8日
【公告号】EP3007268A1, US20160104930