[0021]在所述方法的一个实施例中，其包括进一步的步骤:在所述载体上布置盖。在此情况下，所述激光器芯片和所述光学透镜被包围在所述载体与所述盖之间。有利地，所述激光器芯片和所述光学透镜通过被包围在所述盖之下而被保护以免受机械损坏。可以通过所述方法获得的所述激光器组件因此适合于通过拾放方法进行的自动化安装。
【附图说明】
[0022]与示例性实施例的以下描述有关地，本发明的上面描述的性质、特征和优点以及实现它们的方式将变得更清楚并且是全面地可理解的，将与附图有关地更详细地解释示例性实施例，在附图中，在示意性的表示中:
图1示出第一激光器组件的透视图；
图2示出第一激光器组件的部分截面侧视图；
图3示出第二激光器组件的透视图；
图4示出第二激光器组件的部分截面侧视图；
图5示出第三激光器组件的透视图；以及图6示出第三激光器组件的部分截面侧视图。
【具体实施方式】
[0023]图1示出第一激光器组件10的稍微示意化的透视表示。图2示出第一激光器组件10的部分截面示意性侧视图。第一激光器组件10可以还被提及为激光器封装。
[0024]第一激光器组件10包括载体100。可以通过MID(模制互连器件)技术的方法来制备载体100。载体100包括例如通过注入模制方法或另外的模制方法生产的电绝缘主体，其例如包括塑料材料，特别是例如聚肽酰胺(PPA)。例如通过电解方法而在载体100的主体的多个外侧上对载体100的主体进行金属化。可以例如在包括多个子步骤的处理中执行金属化的应用。在此情况下，载体100的电绝缘主体在第一步骤中在其整个表面上被金属化。然后在载体100的并不意图具有任何金属化的表面的区域中移除薄金属化。例如通过电解方法在第三步骤中加厚金属化的其余部分。
[0025]第一激光器组件10的载体100具有透镜载体表面110和芯片载体表面120。透镜载体表面110和芯片载体表面120被定向为彼此平行。芯片载体表面120相对于透镜载体表面110是被提升的。第一激光器组件10的载体100的透镜载体表面110和芯片载体表面120被配置为在材料上是均匀地连续的。
[0026]透镜载体表面110经由端部表面130被连接到芯片载体表面120。端部载体表面130对于透镜载体表面110以及芯片载体表面120被垂直地定向。透镜载体表面110、芯片载体表面120和端部表面130分别具有矩形形状。
[0027]载体100更进一步地具有前外侧140和后外侧150。前外侧140被定向为平行于端部表面130，并且在透镜载体表面110的与端部表面130的相对的端部处从透镜载体表面110起延伸(follow on)。后外侧150在背对端部表面130的端部处从芯片载体表面120起延伸，并且对于芯片载体表面120被垂直地定向。载体100更进一步地具有下侧160。下侧160被布置为平行于芯片载体表面120并且平行于透镜载体表面110，但是朝向与透镜载体表面110和芯片载体表面120所朝向的空间方向相反的空间方向。前外侧140将下侧160连接到透镜载体表面110。后外侧150将下侧160连接到芯片载体表面120。
[0028]载体100具有第一金属化170。第一金属化170包括导电材料。第一金属化170可以已经通过上面描述的MID(模制互连器件)技术的方法而被应用。第一金属化170包括:第一区段171，其被布置在透镜载体表面110上;第二区段172，其在端部表面130上延伸;第三区段173，其被布置在透镜载体表面110上；第四区段174，其在前外侧140上延伸；以及第五区段175，其被布置在载体100的下侧160上。第一金属化170的区段171、172、173、174、175被连续地配置，并且形成无中断的导电连接。第一金属化170的第五区段175形成第一激光器组件1的第一焊接接触表面190。
[0029]还可能的是与如在图1和图2的示例中所表示的那样不同地配置第一金属化170。本质上的仅仅是，第一金属化170包括被布置在芯片载体表面120上的第一区段171以及被布置在下侧160上的第五截面175，其形成第一焊接接触表面190。第一金属化170的第一截面171和第五截面175必须被导电地连接到彼此。然而，第一金属化170的第一区段171与第五区段175之间的导电连接不需要必定在载体100的端部表面130、透镜载体表面110和前外侧140上延伸。
[0030]载体100更进一步地具有第二金属化180。第二金属化180包括导电材料。第二金属化180可以已经通过上面描述的MID(模制互连器件)技术的方法而被应用。第二金属化180包括:第一区段181，其被布置在载体100的芯片载体表面120上;第二区段182，其在后外侧150上延伸；以及第三区段183，其被布置在载体100的下侧160上。第二金属化180的区段181、182、183被导电地连接到彼此。第二金属化180的第三区段183形成第二焊接接触表面195。第二金属化180的第一区段181和第三区段183也可以是并非经由在后外侧150上延伸的第二区段182而被导电地连接到彼此的。第一金属化170和第二金属化180彼此电绝缘。
[0031]在第一激光器组件10的载体100的下侧160上的第一焊接接触表面190和第二焊接接触表面195适合于通过表面安装技术的方法(SMT方法)来进行第一激光器组件10的电连接。例如，第一焊接表面190和第二焊接表面195可以通过回流焊接而被电接触。第一激光器组件10因此形成表面可安装的SMD(表面安装器件)组件。
[0032]激光器芯片200被布置在第一激光器组件10的载体100的芯片载体表面120上的第一金属化170的第一区段171上。激光器芯片200是半导体激光器芯片。激光器芯片200具有上侧201和与上侧201相对的下侧202。
[0033]用于电接触激光器芯片200的电接触被分别布置在激光器芯片200的上侧201和下侧202上。激光器芯片200的下侧202面朝芯片载体表面120，并且借助于导电的第一紧固材料210而被连接到第一金属化170的第一区段171。第一紧固材料210产生第一金属化170与布置在激光器芯片200的下侧202上的电接触之间的导电连接。第一紧固材料210可以例如是导电粘接剂。优选地，第一紧固材料210被配置为是如此高热稳定的，以至于其在没有损坏的情况下经受住在通过回流焊接进行的第一激光器组件10的表面安装期间产生的温度。激光器芯片200可以已经借助于常规的管芯键合方法而被紧固在芯片载体表面120上的第一金属化170的第一区段171上。
[0034]激光器芯片200的被布置在激光器芯片200的上侧201上的电接触借助于多个键合布线220而被导电连接到载体100的芯片载体表面120上的第二金属化180的第一区段181。键合布线220可以已经借助于常规的布线键合方法而被布置。
[0035]激光器芯片200具有由激光器芯片200的侧表面形成的发射侧203，将上侧201连接到下侧202。激光器芯片200被配置以便在其发射侧203上发射激光束。激光器芯片200在此情况下被配置为边发射器。激光辐射的发射发生在发射侧203上，靠近激光器芯片200的上侧201。
[0036]第一激光器组件10更进一步地具有双凸柱状透镜300。双凸柱状透镜300是成像光学透镜。双凸柱状透镜300由对于激光器芯片200所发射的激光辐射为透明的材料构成。在所表示的示例中，双凸柱状透镜300具有带有圆盘形状的横截面的圆柱