r>的透明度。
[0055]盖600的材料优选地被配置为是高热稳定的，从而其在没有损坏的情况下经受住在通过回流焊接进行的第三激光器组件30的表面安装期间产生的温度。优选地，该材料直到至少260°C的温度都是热稳定的。
[0056]盖600的材料优选地是可通过合适的方法模制的。盖600可以例如包括材料SabicExtern XH105o
[0057]第三激光器组件30的激光器芯片200和双凸柱状透镜300由盖600保护以免受机械损坏。第三激光器组件30因此适合于自动化处置。例如，第三激光器组件30可以借助于自动化的拾放方法而被布置在电路载体上。
[0058]替代双凸柱状透镜300，第三激光器组件30可以还具有平凸柱状透镜400 (比如第二激光器组件20)。所有激光器组件10、20、30的双凸柱状透镜300和平凸柱状透镜400也可以用其它光学透镜来代替。
[0059]作为对于提供盖600的替换，第三激光器组件30中的激光器芯片200和键合布线220也可以被嵌入在透明包封中。在此情况下，包封将优选地还填充激光器芯片200与双凸柱状透镜300之间的间隙。包封可以例如包括透明环氧化物或透明硅酮。
[0060]已经借助优选的示例性实施例详细图解和描述了本发明。然而，本发明不局限于所公开的示例。相反，在不脱离本发明的保护范围的情况下，本领域技术人员可以由此得出其它变形。
[0061 ] 标号列表
10第一激光器组件
20第二激光器组件
30第三激光器组件
100载体
110透镜载体表面
120芯片载体表面
130端部表面
140前外侧
150后外侧
160下侧
170第一金属化
171第一区段
172第二区段
173第三区段
174第四区段
175第五区段
180第二金属化
181第一区段
182第二区段
183第三区段
190第一焊接接触表面
195第二焊接接触表面
200激光器芯片
201上侧
202下侧
203发射侧
210第一紧固材料
220键合布线
230发散束
300双凸柱状透镜
310第二紧固材料
330被准直的束
400平凸柱状透镜
410平面侧
420凸侧500载体
510底座
520盖压靠表面
600盖
610透明区段
【主权项】
1.一种激光器组件(10、20、30 )， 具有载体(100、500)，所述载体具有透镜载体表面(I 10)以及相对于所述透镜载体表面(110)被提升的芯片载体表面(120)， 其中，光学透镜(300、400 )被布置在所述透镜载体表面(110 )上， 其中，激光器芯片(200 )被布置在所述芯片载体表面(120 )上， 其中，所述芯片载体表面(120)和所述透镜载体表面(I 10)是由所述载体(100、500)的在材料上均匀地连续的区段形成的，以及其中，所述载体(100、500 )包括塑料材料。2.如权利要求1所述的激光器组件(10、20、30)， 其中，所述激光器组件(1、20、30 )被配置为表面可安装的SMD组件。3.如前述权利要求之一所述的激光器组件(10、20、30)， 其中，所述芯片载体表面(120)和所述透镜载体表面(I 10)通过对于所述芯片载体表面(120)被垂直地定向的端部表面(130)而连接到彼此。4.如权利要求3所述的激光器组件(20)， 其中，所述光学透镜(400)压靠在所述端部表面(130)上。5.如前述权利要求之一所述的激光器组件(20)， 其中，所述光学透镜(400 )被配置为平凸柱状透镜。6.如权利要求1至4之一所述的激光器组件(10、30)， 其中，所述光学透镜(300 )被配置为双凸柱状透镜。7.如前述权利要求之一所述的激光器组件(10、20、30)， 其中，所述芯片载体表面(120)包括第一金属化(170、171)，所述第一金属化被导电连接到所述载体(100、500)的第一焊接接触表面(190)。8.如权利要求7所述的激光器组件(10、20、30)， 其中，所述透镜载体表面(110)包括金属化(170、173)，所述金属化被导电连接到所述第一金属化(170、171)。9.如前述权利要求之一所述的激光器组件(10、20、30)， 其中，所述芯片载体表面(120)包括第二金属化(180)，所述第二金属化被导电连接到所述载体(100、500)的第二焊接接触表面(195)。10.如前述权利要求之一所述的激光器组件(30)， 其中，所述激光器组件(30 )包括盖(600 )， 其中，所述激光器芯片(200)和所述光学透镜(300)被布置在所述载体(500)与所述盖(600)之间，以及 其中，所述盖(600)对于所述激光器芯片(200)所发射的激光辐射是至少局部透明的。11.一种用于生产激光器组件(10、20、30)的方法， 具有以下步骤: -通过注入模制方法来形成载体(100、500)，所述载体具有透镜载体表面(110)以及相对于所述透镜载体表面(110)被提升的芯片载体表面(120); -将激光器芯片(200 )布置在所述芯片载体表面(120 )上； -将光学透镜(300、400 )布置在所述透镜载体表面(110 )上。12.如权利要求11所述的方法， 其中，所述载体(100)被配置有端部表面(130)，所述端部表面对于所述芯片载体表面(120)被垂直地定向，并且将所述芯片载体表面(120)和所述透镜载体表面(I 10)彼此连接，以及 其中，所述光学透镜(400)被布置为压靠在所述端部表面(130)上。13.如权利要求11和12之一所述的方法， 具有以下的进一步的步骤: -在所述芯片载体表面(120)上形成金属化(170)。14.如权利要求13所述的方法， 其中，根据MID方法来执行所述载体(100、500)的形成和所述金属化(170)的形成。15.如权利要求11至14之一所述的方法， 具有以下的进一步的步骤: -将盖(600 )布置在所述载体(500 )上， 其中，所述激光器芯片(200 )和所述光学透镜(300 )被包围在所述载体(500 )与所述盖(600)之间。
【专利摘要】一种激光器组件，包括：载体，具有透镜支承表面以及相对于所述透镜支承表面被提升的芯片支承表面。光学透镜位于所述透镜支承表面上。激光器芯片位于所述芯片支承表面上。通过构成所述载体的材料的各邻近区段来形成所述芯片支承表面和所述透镜支承表面。所述载体包含塑料。
【IPC分类】G02B27/09, H01S5/022
【公开号】CN105580223
【申请号】CN201480030609
【发明人】T.埃克特
【申请人】奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年3月25日
【公告号】DE102013205594A1, DE112014001638A5, US20160056607, WO2014154662A1