一种基于镀金线的led封装工艺方法
【专利摘要】本发明属于LED封装的技术领域，具体涉及一种基于镀金线的LED封装工艺方法；解决的技术问题为：提供一种成本较低、可靠性较高的基于镀金线LED封装工艺方法；采用的技术方案为：一种基于镀金线的LED封装工艺方法，包括：采用丝球焊方法将引线的一端键合在芯片的金属层上，将引线的另一端键合在引线框架上，其特征在于：所述引线为镀金线；本发明适用于LED封装领域。
【专利说明】
一种基于镀金线的LED封装工艺方法
技术领域
[0001]本发明属于LED封装的技术领域，具体涉及一种基于镀金线的LED封装工艺方法。
【背景技术】
[0002]目前，在LED封装工艺流程中，焊线是指将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。焊线工艺是将芯片跟支架连接起来将电能转化为光能最直接的体现。在焊线工艺里，必须选取质量较好的相关材料、性能稳定的设备、调节好各项程序参数以及技术员熟练的操作，这样才能保证生产出高品质的半成品，同时也为后续工序稳固了基础。目前LED封装焊接广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件，随着高密度封装的发展，金丝球焊的高成本缺点将日益突出，微电子行业为降低成本、提高可靠性，必将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金，其中镀金线是照明类LED灯珠的最佳替代品。
[0003]在进行焊线选材时，有以下几点要求:1、丝线材料必须是高导电的，以确保信号完整性不被破坏;2、球形键合的丝线直径不要超过焊盘尺寸的1/4;3、焊盘和键合材料的剪切强度和抗拉强度很重要，屈服强度要大于键合中产生的应力;4、键合材料要有一定的扩散常数，以形成一定的MC，从而获得需要的焊接强度，但是不要在工作寿命内生长太多，否则会导致器件失效;5、键合焊盘要控制杂质，以提高可键合性，键合表面的金属沉积参数要严格控制，并防止气体的进入;6、丝线和焊盘硬度要匹配，如果丝线硬度大于焊盘，会产生弹坑，若小于焊盘，则容易将能量传给基板。
【发明内容】
[0004]本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为:提供一种成本较低、可靠性较高的基于镀金线LED封装工艺方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种基于镀金线的LED封装工艺方法，包括:采用丝球焊方法将引线的一端键合在芯片的金属层上，将引线的另一端键合在引线框架上，所述引线为镀金线。
[0006]优选地，所述镀金线为在96%银合金线外电镀0.3 ± 0.Ο?μπι的99.99%金。
[0007]优选地，在丝球焊机中烧球电流300-360mA，烧球时间20_30ms。
[0008]优选地，直径为0.8mil的铜合金线在断B点或断C点时，铜合金线的拉力大于7g，球厚为 11μηι~15μηι。
[0009]优选地，焊线模式采用Normal模式。
[0010]优选地，二焊具有鱼尾，拉力不足以断D点。
[0011]优选地，焊线采用铜线瓷嘴。
[0012]本发明与现有技术相比具有以下有益效果:
本发明中一种基于镀金线的LED封装工艺方法的丝球焊过程中，使用的丝线是镀金线，由于镀金线的成本只有金丝的1/5?1/8，因此使用镀金线作为焊线，整体上降低了LED封装工艺的成本。
【具体实施方式】
[0013]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例;基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]—种基于镀金线的LED封装工艺方法，包括:采用丝球焊方法将引线的一端键合在芯片的金属层上，将引线的另一端键合在引线框架上，其特征在于:所述引线为镀金线。
[0015]所述镀金线为在96%银合金线外电镀0.3 ±0.Ο?μπι的99.99%金。
[0016]本实施例中，键合设备可采用K&S公司生产的ConnX丝球焊机，在丝球焊机中烧球电流300-360mA，烧球时间20_30ms。
[0017]进一步地，直径为0.8mil的铜合金线在断B点或断C点时，铜合金线的拉力大于7g，球厚为 1?Μ?~15μηι。
[0018]焊线模式采用Normal模式。
[0019]二焊具有鱼尾，拉力不足以断D点。
[0020]焊线采用铜线瓷嘴，使用时需要定期检测瓷嘴的磨损情况，超出要求应及时更换瓷嘴。
[0021]本发明引线键合中使用的各种规格的镀金线，其成本只有金丝的1/5?1/8，因此使用镀金线作为焊线，整体上降低了 LED封装工艺的成本
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种基于镀金线的LED封装工艺方法，包括:采用丝球焊方法将引线的一端键合在芯片的金属层上，将引线的另一端键合在引线框架上，其特征在于:所述引线为镀金线。2.根据权利要求1所述的一种基于镀金线的LED封装工艺方法，其特征在于:所述镀金线为在96%银合金线外电镀0.3 ±0.Ο?μπι的99.99%金。3.根据权利要求1所述的一种基于镀金线的LED封装工艺方法，其特征在于:在丝球焊机中烧球电流300-360mA，烧球时间20_30ms。4.根据权利要求1所述的一种基于镀金线的LED封装工艺方法，其特征在于:直径为0.8mi I的铜合金线在断B点或断C点时，铜合金线的拉力大于7g，球厚为Ilym?15μηι。5.根据权利要求1所述的一种基于镀金线的LED封装工艺方法，其特征在于:焊线模式采用Norma I模式。6.根据权利要求1所述的一种基于镀金线的LED封装工艺方法，其特征在于:二焊具有鱼尾，拉力不足以断D点。7.根据权利要求1所述的一种基于镀金线的LED封装工艺方法，其特征在于:焊线采用铜线瓷嘴。
【文档编号】H01L33/62GK105870268SQ201610295160
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】徐龙飞
【申请人】长治虹源光电科技有限公司