开关元件、开关电路及警报电路的制作方法
【专利摘要】本发明提供的一种开关元件具备：可熔导体，连接于可熔导体的一端部的第1电极，连接于可熔导体的另一端部的第2电极，以及具有比可熔导体的熔点高的熔点的高熔点金属体。
【专利说明】
开关元件、开关电路及警报电路
技术领域
[0001]本技术涉及一种开关元件、开关电路以及使用它们的警报电路，尤其涉及一种能够谋求小型化，并且通过表面安装能够容易装入驱动电路的开关元件、开关电路以及使用它们的警报电路。
【背景技术】
[0002]作为启动警报器的开关元件，一般使用警报用熔丝(参照专利文献I)。作为警报用熔丝的一例，如图15A和图15B所示，在熔丝座100内设置有一对警报接点101和102、使警报接点101与102接触的弹簧103、以及保持弹簧103的熔线104。一对警报接点101、102与启动警报器的警报电路105连接且平时被互相间隔配置。熔线104在与警报接点102间隔的位置上偏置弹簧103。
[0003]警报接点101、102通过互相接触启动警报电路105。该警报接点101、102由具有弹性的板簧等导电材料形成并被互相接近配置。警报电路105进行警报系统的启动。该警报系统的启动是例如蜂鸣器或灯的启动、晶闸管或继电器电路的驱动等。
[0004]弹簧103由熔线104以偏置的状态保持在与警报接点102间隔的位置上。然后，因为弹簧103由于熔线104熔断而恢复弹性，所以按压警报接点102使该警报接点102与警报接点101接触。
[0005]熔线104以弹性变形的状态保持弹簧103，并且通过利用与流入该熔线104的额定电流以上的过电流相应的自身发热而熔断，开放弹簧103。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献I:日本特开2001-76610号公报
【发明内容】
[0009]在上述警报用熔丝中，使用熔线104以弹性变形的状态保持弹簧103。另外，通过使熔线104熔断、释放该弹簧103的应力，而物理地按压警报接点102、使警报接点101与102之间发生短路。在这样的警报用熔丝中，因为由于利用机械要素的物理连动来启动警报电路，必须确保警报接点101、102及弹簧103的可动范围，所以警报用熔丝的结构将变大。因此，在小型化的电路中使用上述熔丝将变得困难。此外，生产成本也变高了。
[0010]另外，因为为了使警报接点101、102之间短路就有必要使熔线104熔断，所以如果不持续通过超过额定的电流使熔线104熔断，则难以使警报电路启动。
[0011]再有，在上述警报用熔丝中，通过使在正常时处于开放状态的警报接点101、102短路来启动警报电路。因此，例如，为了进行使在正常时点亮的指示灯在异常时熄灭等的警报动作，就不能使用上述熔丝。
[0012]因此，期望提供一种在异常时遮断警报电路等外部电路、不依靠机械要素的物理连动而谋求小型化、并且快速使对电路的供电停止的开关元件及开关电路，同时提供一种使用它们的警报电路。
[0013]为了解决上述问题，本技术的一种实施方式的开关元件具备:可熔导体、连接于可熔导体的一端部的第I电极、连接于可熔导体的另一端部的第2电极、以及具有比可熔导体的熔点高的熔点的高熔点金属体。
[0014]另外，本技术的一种实施方式的开关电路具备开关部和第2熔丝。该开关部包含通过第I熔丝相互连接且与外部电路连接的第I电极和第2电极，通过遮断第I电极与第2电极之间的通电使对外部电路的供电停止。该第2熔丝具有比第I熔丝的熔点高的熔点，与跟开关部电独立的功能电路连接。
[0015]另外，本技术的一种实施方式的警报电路具备驱动电路、第2熔丝及控制电路。该驱动电路包含通过第I熔丝相互连接的第I电极和第2电极，通过遮断第I电极与第2电极之间的通电而停止对警报器的供电。该第2熔丝跟驱动电路电独立，具有比第I熔丝的熔点高的熔点。该控制电路具有第2熔丝串联于电源的功能电路。
[0016]根据本技术的一种实施方式的开关元件、开关电路或者警报电路，因为不使用弹簧和警报接点等机械要素，另外不依靠机械要素的物理连动就能够构成开关元件，所以在绝缘基板的面内，能够小型设计开关元件，并且在小型化的安装区域也能够安装开关元件。
[0017]另外，因为使高熔点金属体发热的电路与安装有可熔导体的电路电独立，并且利用高熔点金属体的发热使可熔导体熔断，所以不需要高熔点金属体的熔断也能够通过检测出异常的过电流而使电路启动，并且也能够抑制高熔点金属体熔断时产生的杂音的影响。
[0018]此外，通过回流焊安装等能够表面安装绝缘基板，并且在小型化的安装区域也能够简易地进行安装。
【附图说明】
[0019]图1A是表示本技术的一种实施方式的开关元件的启动前的状态的平面图；
[0020]图1B是图1A中所示的开关元件的沿着A-A'线的截面图；
[0021]图1C是图1A中所示的开关元件的电路图；
[0022]图2A是表示高熔点金属体发热，可熔导体的熔融导体熔断，第1、第2电极之间的通电遮断的开关元件的状态的平面图；
[0023]图2B是图2A中所示的开关元件的沿着A-A'线的截面图；
[0024]图2C是图2A中所示的开关元件的电路图；
[0025]图3A是表示高熔点金属体熔断的开关元件的状态的平面图；
[0026]图3B是图3A中所示的开关元件的沿着A-A'线的截面图；
[0027]图3C是图3A中所示的开关元件的电路图；
[0028]图4是表示警报电路的电路图；
[0029]图5A是表示高熔点金属体与第I电极相互连接的开关元件的平面图；
[0030]图5B是图5A中所示的开关元件的沿着A-A'线的截面图；
[0031]图5C是图5A中所示的开关元件的电路图；
[0032]图6是表示在盖部部件上形成有盖部电极的开关元件的截面图；
[0033]图7A是表示在绝缘基板的表面上高熔点金属体与第I电极及可熔导体相互重叠的开关元件的平面图；
[0034]图7B是图7A中所示的开关元件的沿着A-A'线的截面图；
[0035]图8A是表示高熔点金属体被形成在绝缘基板的背面，形成在该绝缘墓板表面的第I电极及可熔导体与高熔点金属体相互重叠的开关元件的平面图；
[0036]图SB是图8A中所示的开关元件的沿着A-A'线的截面图；
[0037]图9A是表示具备含有高熔点金属层与低熔点金属层的被覆构造的可熔导体的立体图，表示将高熔点金属层作为内层且该高熔点金属层被低熔点金属层被覆的情况；
[0038]图9B是表示具备含有高熔点金属层与低熔点金属层的被覆构造的可熔导体的立体图，表示将低熔点金属层作为内层且该低熔点金属层被高熔点金属层被覆的情况；
[0039]图1OA是表示具有高熔点金属层与低熔点金属层的积层构造的可熔导体的立体图，表示该可熔导体具有2层构造的情况；
[0040]图1OB是表示具有高熔点金属层与低熔点金属层的积层构造的可熔导体的立体图，表示该可熔导体具有由内层及2个外层构成的3层构造的情况；
[0041]图11是表示具有高熔点金属层与低熔点金属层的多层构造的可熔导体的截面图；
[0042]图12A是表示在高熔点金属层的表面形成有线状的开口部、低熔点金属层在该开口部露出的可熔导体的平面图，表示沿着长度方向形成有开口部的情况；
[0043]图12B是表示在高熔点金属层的表面形成有线状的开口部、低熔点金属层在该开口部露出的可熔导体的平面图，表示沿着宽度方向形成有开口部的情况；
[0044]图13是表不在高恪点金属层的表面形成有圆形的开口部，低恪点金属层在该开口部露出的可熔导体的平面图；
[0045]图14是表示在高熔点金属层上形成有圆形的开口部，在该开口部的内部填充有低熔点金属层的可熔导体的平面图；
[0046]图15A是表示警报元件的一例的启动前的状态的截面图；
[0047]图15B是表示警报元件的一例的启动后的状态的截面图。
【具体实施方式】
[0048]以下参照附图对本技术的一种实施方式的开关元件、开关电路及警报电路进行详细说明。此外，本技术不只限于以下的实施方式，在不脱离本技术的主旨的范围内，当然可以对本技术进行各种变更。另外，附图是示意性的，各尺寸的比率等有可能与现实的东西相异。具体尺寸等应该根据以下的说明来考虑、判断。另外，在附图之间当然包含相互尺寸的关系和比率不同的部分。
[0049]如图1A?图1C所示，本技术的一种实施方式的开关元件具备:绝缘基板10、形成在绝缘基板10上的第I电极11和第2电极12、连接于第I电极11和第2电极12的可熔导体13、以及形成在绝缘基板10上的具有比可熔导体13的熔点高的熔点的高熔点金属体15。此外，图1A是除去盖部部件20的开关元件I的平面图，图1B是图1A中所示的沿着A-A'线的开关元件I的截面图，图1C是开关元件I的电路图。
[0050]开关元件I通过第I电极11和第2电极12与由蜂鸣器、灯或警报系统等构成的警报器31(后述的图4)连接。该开关元件I通过利用伴随流入高熔点金属体15的额定电流以上的过电流而发生的热量使可熔导体13熔融、遮断第I电极11与第2电极12之间的通电，从而停止对警报器31的供电，使指示灯熄灭等。另外，开关元件I在遮断第I电极11、第2电极12之间的通电后，通过使高熔点金属体15熔断而使发热停止。
[0051][绝缘基板]
[0052]绝缘基板10例如使用氧化铝、玻璃陶瓷、莫来石、氧化锆等绝缘性材料形成。在开关元件I中，因为通过绝缘墓板10，使高熔点金属体15所发生的热量传送至第I电极11、第2电极12及可熔导体13，所以该绝缘基板10优选由耐热性优异且热导率高的材料、例如陶瓷基板等形成。此外，绝缘基板10除此之外虽然也可以由用于玻璃环氧基板、苯酚基板等印刷配线基板的材料形成，但是需要注意高熔点金属体15和可熔导体13的熔断时的温度。
[0053][第1、第2电极]
[0054]第I电极11、第2电极12在绝缘基板10的表面1a上，被对向配置且隔开。另外，第I电极11的前端部Ilb与第2电极12的前端部12b对向，该前端部11b、12b连接有后述的可熔导体13。具体地说，第I电极11的前端部I Ib在可熔导体13的一端部上重叠，与该可熔导体13的一端部连接。另外，第2电极12的前端部12b在可熔导体13的另一端部上重叠，与该可熔导体13的另一端部连接。第I电极11、第2电极12通过可熔导体13电连接，如果伴随高熔点金属体15的通电而发热，则因为利用该热量可熔导体13被加热，所以该可熔导体13熔断。
[0055]此外，第I电极11、第2电极12通过高熔点金属体15被加热，能够容易地凝集可熔导体13的熔融物(熔融导体)。
[0056]第I电极11在绝缘基板10的侧边1b具有外部连接端子11a，并且第2电极12在绝缘基板10的侧边1c具有外部连接端子12a。第I电极11、第2电极12通过外部连接端子11a、12a与时常警报器31连接，通过开关元件I的启动遮断对该警报器31的供电。
[0057]第I电极11和第2电极12由至少含有铜(Cu)和银(Ag)等中的一种作为其构成元素的一般的电极材料、例如高熔点金属形成。第I电极11、第2电极12分别是使用与后述的高熔点金属体15同样的方法进行图案化形成的电极图案。另外，在第I电极11、第2电极12的表面上，含有镍(Ni)/金(Au)电镀、Ni/钯(Pd)电镀、Ni/Pd/Au电镀等的涂层优选使用电镀处理等已知的方法涂布。因此，在开关元件I中，能够防止第I电极11、第2电极12的氧化，并且能够可靠地保持第I电极11、第2电极12上的可熔导体13的熔融导体。另外，在用回流焊安装开关元件I时，能够防止因为用于使可熔导体13连接的连接用焊料或者用于形成可熔导体13外层的低融点金属熔融而使第I电极11、第2电极12被熔蚀(焊料浸出)。
[0058][高熔点金属体]
[0059]高熔点金属体15由一通电便发热的导电性材料，例如至少含有钨(W)、钼(Mo)、钌(Ru)、Cu及Ag等中的一种作为其构成元素的高恪点金属形成，该导电性材料也可以是合金。高熔点金属体15是将这些合金或组合物、化合物的粉状体与树脂粘合剂等混合成导电膏，并使用丝网印刷技术将该导电膏图案化后、通过煅烧等形成的电极图案。
[0060]高熔点金属体15与第I电极11、第2电极12并列配置在绝缘基板10的表面1a上。因此高熔点金属体15如果伴随通电而发热，则能够使配置在第I电极11、第2电极12上的可熔导体13熔融。
[0061]另外，高熔点金属体15在绝缘基板10的侧边10b、1c分别具有外部连接端子15a。高熔点金属体15通过外部连接端子15a与触发警报器31启动的功能电路32连接，通过相应伴随功能电路32异常的超过额定电流的过电流而发热产生高温，使可熔导体13熔断。例如，高熔点金属体15可以采用由施加20W?30W的电力而发热达到300°C左右的电力设计。
[0062]另外，在高熔点金属体15中，在与可熔导体13接近的位置上部分变细，在该高熔点金属体15部分变细的位置上形成有由于电流集中而局部发热产生高温的发热部15b。通过在与可熔导体13接近的位置上设置发热部15b，高熔点金属体15能够有效地使可熔导体13熔融，同时能够快速使第I电极11、第2电极12之间的通电遮断。
[0063]另外，在开关元件I中，与第I电极11、第2电极12中的一方接近的位置如图1A?图1C所示，在与连接于可熔导体13的第I电极11中的前端部Ilb接近的位置上，优选形成高熔点金属体15的发热部15b。通过在与连接于可熔导体13的第I电极11中的前端部Ilb接近的位置上设置发热部15b，高熔点金属体15能够通过绝缘基板10和前端部Ilb有效地将热量传送至可熔导体13而使其熔融，同时能够快速使第I电极11、第2电极12之间的通电遮断。
[0064]另外，在连接于可熔导体13的第I电极11中的前端部11b、以及连接于可熔导体13的第2电极12中的前端部12b中，优选与发热部15b接近的一方的前端部的面积比另一方的前端部的面积大，并且具有该一方的前端部的电极比具有该另一方的前端部的电极保持更多的可熔导体13。如图1A?图1C所示，在开关元件I中，在使高熔点金属体15的发热部15b与第I电极11的前端部I Ib接近时，优选比第2电极12的前端部12b更大地形成第I电极11的前端部11b，并且通过第I电极11的前端部Ilb使可熔导体13在大范围内连接。
[0065]因为第I电极11的前端部Ilb与发热部15b接近，所以能够向前端部Ilb更多地传送来自高熔点金属体15的热量，从而能够有效地使可熔导体13熔融。因此，通过相对扩大了第I电极11的前端部Ilb的面积、并且在该第I电极11上保持了更多的可熔导体13，所以能够更快地将热量传送至可熔导体13并使其熔融、同时能够使第I电极11、第2电极12之间的通电遮断。
[0066]另外，第I电极11的前端部Ilb因为通过与发热部15b接近、并且形成相对大的面积，能够被加热到更高的温度，所以能够保持熔融的可熔导体13的大部分。
[0067]如图1A?图1C所示，在高熔点金属体15中，在功能电路32正常工作时，则流入额定内的适当的电流。然而，在高恪点金属体15中，由于功能电路32的异常而流入超过额定电流的过电流时，则因为该高熔点金属体15发热产生高温，如图2A?图2C所示，可熔导体13熔断，同时第I电极11、第2电极12之间的通电被遮断。之后，由于高熔点金属体15持续发热，如图3A?图3C所示，高熔点金属体15也利用自身的自身发热(焦耳热)而熔断。因此，由于功能电路32的异常而引起的过电流被遮断、同时功能电路32被遮断，所以高熔点金属体15停止自身的发热。也就是说，高熔点金属体15用作在使可熔导体13熔融的同时，利用自身发热而遮断自身的供电路径的熔丝。
[0068]另外，在高熔点金属体15中，通过设置了局部成为高温的发热部15b，该高熔点金属体15在该发热部15b处熔断。这时，在高熔点金属体15中，因为由于形成了部分变细的发热部15b，熔断时发生的电弧放电也停留在小规模上，同时也能够得到后述的绝缘层16的被覆效果，所以能够防止熔融导体的飞散。
[0069]此外，为了形成高熔点金属体15，除了上述使用印刷法等将导电膏图案化之外，也可使用铜箔、银箔等高熔点金属箔，或者铜线、银线等高熔点金属线形成高熔点金属体15。另外，在使用高熔点金属箔或者高熔点金属线形成高熔点金属体15时，作为绝缘基板10，如果使用热导率优异且能够使可熔导体13快速熔融的陶瓷基板，则与使用导电膏的情况相比，高熔点金属体15熔断后的熔融导体的泄漏问题也变少。
[0070][绝缘层]
[0071]第I电极11、第2电极12及高熔点金属体15在绝缘基板10的表面1a上被绝缘层16被覆。绝缘层16是为了在谋求第I电极11、第2电极12及高熔点金属体15的保护和绝缘的同时，抑制高熔点金属体15熔断时的电弧放电而设置的，例如包含玻璃等。
[0072]如图1A?图1C、图2A?图2C及图3A?图3C所示，绝缘层16覆盖高熔点金属体15的发热部15b，且形成在除了第I电极11、第2电极12的前端部llb、12b之外的区域。也就是说，在第I电极U、第2电极12中，因为前端部llb、12b不被绝缘层16被覆而露出，所以在该前端部llb、12b上可以连接后述的可熔导体13。
[0073]另外，因为将绝缘层16形成在除了第I电极11、第2电极12的前端部llb、12b之外的区域，从而在高熔点金属体15所发生的热量通过绝缘基板10传送至前端部llb、12b时，能够防止该热量被释放，所以能够有效地加热前端部llb、12b并将热量传送至可熔导体13。另夕卜，在第I电极11、第2电极12中，通过在前端部llb、12b与外部连接电极11a、12a之间设置绝缘层16，能够防止由于熔融的可熔导体13从外部连接电极lla、12a侧流出而使用于连接安装有开关元件I的电路基板的焊料熔融的事态发生。
[0074]另外，在开关元件I中，也可以在高熔点金属体15与绝缘基板10之间形成含有玻璃等的绝缘层16。因此，在开关元件I中，通过防止由于高熔点金属体15熔断后熔融导体在绝缘基板10表面的附着而产生的泄漏，能够提高绝缘电阻。更进一步说，通过将在高熔点金属体15与绝缘基板10之间形成的绝缘层16仅部分地配置在发热部15b的中心附近，便能够同时确保向可熔导体13传热的性能和遮断后的绝缘电阻。
[0075][可熔导体]
[0076]作为通过绝缘层16配置在第I电极11、第2电极12上的可熔导体13的形成材料，优选使用利用高熔点金属体15的发热而被快速熔融的任何金属(低熔点金属)。该低熔点金属例如是焊料、或者以Pb为主要成分的在260°C回流焊安装时不熔融的焊料等。
[0077]另外，可熔导体13也可以含有低熔点金属和高熔点金属。作为低熔点金属，优选使用焊料、或者以Sn为主要成分的无铅焊料等。作为高熔点金属，优选使用至少含有Ag和Cu中的一种作为其构成元素的材料，该高熔点金属也可以是合金等。由于可熔导体13含有高熔点金属和低熔点金属，在回流焊安装开关元件I时，因为即使由于回流焊温度超过低熔点金属的熔融温度、该低熔点金属熔融，也能够抑制低熔点金属向外部流出，所以能够维持可熔导体13的形状。另外，在熔断时，因为由于低熔点金属熔融、高熔点金属被熔蚀(焊料浸出)，所以能够在高熔点金属的熔点以下的温度快速熔断可熔导体13。此外，可熔导体13如后面所述，能够形成为各种各样的构成。
[0078]此外，可熔导体13为了防止氧化、提高润湿性等，优选涂布助焊剂18。
[0079][开关电路.警报电路]
[0080]如上所述的开关元件I具有如图1C所示的电路结构。也就是说，在开关元件I中，在正常时，第I电极11与第2电极12通过可熔导体13连接(图1C)，如果利用高熔点金属体15的发热使可熔导体13熔融，则第I电极11与第2电极12之间的通电被遮断(图2C)。
[0081]然后，开关元件I例如被装入警报电路30中使用。图4是表示警报电路30的电路结构的一例的图。警报电路30具备驱动电路33和控制电路34。该驱动电路33使用由开关元件I的可熔导体13构成的第I熔丝35启动警报器31。该控制电路34具有与驱动电路33电独立而形成的功能电路32。在该功能电路32中，由具有比可熔导体13的熔点高的熔点的高熔点金属体15构成的第2熔丝36与电源串联。
[0082]如图4所示，在开关元件I中，第I熔丝35(可熔导体13)的两个外部连接端子11a、12a与指示灯等警报器31连接，警报器31在正常时被通电，且在异常时通电被遮断。另外，在开关元件I中，第2熔丝36(高熔点金属体15)的两个外部连接端子15a与功能电路32连接。
[0083]在具有这样的结构的开关元件I中，通过利用与启动警报器31的第I电极11、第2电极12相邻连接的高熔点金属体15的发热使可熔导体13熔融，遮断第I电极11、第2电极12之间的通电。也就是说，在开关元件I中，高熔点金属体15与第I电极11、第2电极12物理且电独立，具有通过利用高熔点金属体15所发生的热量使可熔导体13熔融而通电被遮断(所谓的热连接)的连动结构。
[0084]因此，开关元件I因为不使用弹簧和警报接点等机械要素、另外不利用机械要素的物理连动就能够构成，所以在绝缘基板10的面内，能够小型设计开关元件1、且在小型化的安装区域也可安装开关元件I。另外，因为能够削减开关元件I的部品数目和制造工序数，所以能够谋求减少成本。更进一步说，因为使用回流焊安装等能够表面安装绝缘基板，所以在小型化的安装区域也能够简易地安装开关元件I。
[0085]另外，开关元件I因为高熔点金属体15与第I电极11、第2电极12物理地且电独立地构成，所以例如，在向配置有用作熔丝的高熔点金属体15的电力系统电源线和分开的信号系统线发出警报信号时，能够抑制高熔点金属体15熔断时的电源杂音的影响。因此，因为不需要抑制杂音的电路，所以能够构成可靠性高的警报电路。
[0086]在实际使用时，在开关元件I中，由于功能电路32的故障而使高熔点金属体15流入超过额定的过电流。因此如图2A所示，因为如果高熔点金属体15发热，则通过绝缘基板10和第I电极11、第2电极12的前端部11b、12b将热量传送至可熔导体13，所以可熔导体13熔融。可熔导体13的熔融导体在被高熔点金属体15加热的第I电极11、第2电极12的前端部11b、12b上凝集。因此，在开关元件I中，因为第I电极11、第2电极12之间的通电被遮断，所以能够使向驱动电路33的警报器31的通电停止(图2C)。在警报电路30中，因为通过停止向警报器31通电，例如熄灭指示灯等，所以能够通知异常。
[0087]这时，在开关元件I中，因为由于在高熔点金属体15中的可熔导体13的附近，设置有部分变细地形成的发热部15b，从而高电阻的发热部15b成为高温，所以通过有效地使可熔导体13熔融，能够快速地使第I电极11、第2电极12之间短路。另外，在高熔点金属体15中，因为只是高电阻的发热部15b局部地变成高温，所以再加上散热效果、面向侧边的两个外部连接端子15a能够保持相对的低温。因此，在开关元件I中，在外部连接端子15a上，安装用焊料难以熔融。
[0088]如图3A?图3C所示，因为在第I电极11、第2电极12之间的通电被遮断后，高熔点金属体15也持续发热，所以该高熔点金属体15利用自身的焦耳热熔断(图3A及图3B)。因此，在开关元件I中，因为由功能电路32向高熔点金属体15的通电被遮断，所以发热停止(图3C)。这时，在开关元件I中，因为由于高熔点金属体15被绝缘层16被覆，能够抑制电弧放电，所以能够抑制熔融导体的爆发式飞散。另外，因为由于在高熔点金属体15上设置有部分变细的发热部15b，从而熔断处变小，所以能够减少熔融导体的飞散量。
[0089]这样，在开关元件I中，因为通过具有比可熔导体13的熔点高的熔点的高熔点金属体15发热，可靠地使可熔导体13先于高熔点金属体15熔融，所以能够使第I电极11、第2电极12的通电遮断。也就是说，在开关元件I中，高熔点金属体15的熔断不是用于使第I电极11、第2电极12之间的通电遮断的条件。由此，开关元件I可以作为传送伴随功能电路32的异常高熔点金属体15流入超过额定电流的过电流的信息的警报元件使用。因此，根据装有开关元件I的警报电路30，对应熄灭指示灯等警报器31的动作能够尽早感知功能电路32的异常，并且因为在功能电路32完全故障前预防地停止功能电路32，所以能够采取启动备用电路等对策。
[0090]另外，高熔点金属体15通过利用自身的焦耳热熔断，使发热自动停止。因此，在开关元件I中，因为不需要设置用于限制通过功能电路32的供电的机构，所以能够利用简单的构成使高熔点金属体15的发热停止，并且能够谋求整个元件的小型化。
[0091]另外，在开关元件I中，第I电极11、第2电极12中的与高熔点金属体15的发热部15b接近的一方的电极也可以与高熔点金属体15连接。如图5A?图5C所示，在开关元件I中，在高熔点金属体15的发热部15b与第I电极11的前端部Ilb接近的情况下，也可以形成使高熔点金属体15与第I电极11连接的连接部19。连接部19例如使用与高熔点金属体15或者第I电极11相同的导电性材料、与高熔点金属体15或者第I电极11相同的工序图案化。
[0092]通过使高熔点金属体15与第I电极11连接，在开关元件I中，因为如果高熔点金属体15在通电时发热，则通过连接部19和第I电极11也可以将热量传送至可熔导体13，所以能够更快地使可熔导体13熔融。因此，连接部19优选由热导率优异的Ag或Cu等金属材料形成。
[0093]此外，连接部19设置在稍微离开高熔点金属体15的发热部15b的中心的位置上。如果设置连接部19，则电阻值容易降低且温度难以上升。因此，为了发热部15b能够发热产生高温、同时高熔点金属体15利用自身发热进行熔断，有必要在离开发热部15b的中心的位置上设置连接部19。
[0094][盖部部件]
[0095]在开关元件I中，在绝缘基板10上，安装有保护该开关元件I内部的盖部部件20。在开关元件I中，通过盖部部件20覆盖绝缘基板10来保护该开关元件I的内部。盖部部件20具有构成开关元件I的侧面的侧壁21、构成开关元件I的上面的顶面部22，通过侧壁21与绝缘基板10连接，成为閉塞开关元件I内部的盖板。该盖部部件20例如使用热塑性塑料、陶瓷、玻璃环氧树脂基板等绝缘性材料形成。
[0096]另外，如图6所示，在盖部部件20中，也可以在顶面部22的内面侧形成盖部电极23。盖部电极23形成在与第I电极11和第2电极12中的一方重叠的位置上。盖部电极23更加优选接近高熔点金属体15的发热部15b，并且与以相对大的面积形成的第I电极11的前端部Ilb重叠。因为如果由于高熔点金属体15发热而使可熔导体13熔融，则由于凝集在第I电极11的前端部Ilb上的熔融导体与盖部电极23接触、扩散润湿而使保持熔融导体的可接受量增加，所以使用盖部电极23，能够更可靠地遮断第I电极11、第2电极12之间的通电。
[0097][变形例I]
[0098]此外，在适用有本技术的开关元件中，在绝缘基板的表面上，也可以使高熔点金属体与第I电极或第2电极相互重叠。此外，在以下的说明中，对于与上述开关元件I相同的构成要素，对该构成要素附加上相同的附图标记，并省略了有关该构成要素的详细的说明。在开关元件40中，如图7A及图7B所示，形成高熔点金属体15以使其在绝缘基板10的表面1a中的互相对向的侧边1cUlOe之间延伸。另外，在开关元件40中，第I电极11、第2电极12各自沿着绝缘基板1的表面I Oa中的互相对向的侧边I Ob、I Oc分别形成。
[0099]高熔点金属体15在绝缘基板10的大致中央部被第I绝缘层41被覆。另外，高熔点金属体15具有分别在绝缘基板10的侧边1cUlOe上形成的外部连接端子15a。另外，在高熔点金属体15中，通过以中间部比两端部细的方式形成，而形成了发热产生高温的发热部15b。
[0100]第I电极11具有形成在绝缘基板10的侧边1b上的外部连接端子11a，并且第2电极12具有形成在绝缘基板10的侧边1c上的外部连接端子12a。另外，第I电极11形成在从侧边1b到第I绝缘层41的上面，并且第2电极12形成在从侧边1c到第I绝缘层41的上面。在第I绝缘层41的上面，由于前端部llb、12b接近且隔开，所以第I电极11、第2电极12隔开。另外，第I电极11、第2电极12除了前端部I Ib、12b之外，分别被第2绝缘层42被覆。
[0101]在第I电极11、第2电极12的前端部llb、12b上设置有连接用焊料，使用该连接用焊料在前端部11b、12b上连接可熔导体13。另外，在开关元件40中，第I电极11、第2电极12中的任一方如图7A及图7B所示，以相对大的面积形成的第I电极11中的前端部11b、连接于该前端部Ilb的可熔导体13的一部分与高熔点金属体15的发热部15b重叠。此外，可熔导体13为了防止氧化、提尚润湿性等，涂布有助焊剂18。
[0102]作为第I绝缘层41、第2绝缘层42各自的形成材料，可以优选与上述开关元件I的绝缘层16相同的、含有玻璃等的绝缘性材料。
[0103]根据这样的开关元件40，因为使第I电极11的前端部Ilb和可熔导体13各自的大部分以与高熔点金属体15的发热部15b重叠的方式配置，所以通过利用该发热部15b的发热快速使可熔导体13熔融，就能够使第I电极11、第2电极12之间的通电遮断。这时，在开关元件40中，因为通过含有玻璃等的第I绝缘层41，发热部15b与第I电极11及可熔导体13连续积层，所以能够有效地将发热部15b所发生的热量传送至可熔导体13。
[0104][变形例2]
[0105]另外，在适用有本技术的开关元件中，因为在绝缘基板的表面上形成第1、2电极，并且在该绝缘基板的背面上形成高熔点金属体，所以也可以使高熔点金属体与第I电极11或第2电极12相互重叠。此外，在以下的说明中，对于与上述开关元件I相同的构成要素，对该构成要素附加上相同的附图标记，并省略了有关该构成要素的详细的说明。在开关元件50中，如图8A及图SB所示，在绝缘基板1的背面I Of的互相对向的侧边I Od、I Oe之间形成高熔点金属体15。另外，在开关元件50中，第I电极U、第2电极12各自在绝缘基板10的表面I Oa的互相对向的侧边10b、10c分别形成。
[0106]高熔点金属体15在绝缘基板10的大致中央部被第I绝缘层51被覆。另外，高熔点金属体15具有分别在绝缘基板10的侧边1cUlOe上形成的外部连接端子15a。另外，在高熔点金属体15中，通过以与第I电极11或第2电极12重叠的中间部比两端部细的方式形成，而形成了发热产生高温的发热部15b。
[0107]第I电极11具有形成在绝缘基板10的侧边1b上的外部连接端子11a，并且第2电极12具有形成在绝缘基板10的侧边1c上的外部连接端子12a。另外，第I电极11形成在从侧边1b到绝缘基板10的表面1a的大致中央部，并且第2电极12形成在从侧边1c到绝缘基板10的表面I Oa的大致中央部。在绝缘基板1的表面I Oa的大致中央部，由于前端部I Ib、12b接近且隔开，所以第I电极11、第2电极12隔开。另外，第I电极11、第2电极12除了前端部llb、12b之外，分别被第2绝缘层52被覆。
[0108]在第I电极11、第2电极12的前端部llb、12b上设置有连接用焊料，使用该连接用焊料在前端部11b、12b上连接可熔导体13。另外，在开关元件50中，第I电极11、第2电极12中的任一方如图8A及图SB所示，以相对大的面积形成的第I电极11的前端部11b、连接于该前端部Ilb的可熔导体13的一部分与高熔点金属体15的发热部15b重叠。此外，可熔导体13为了防止氧化、提尚润湿性等，涂布有助焊剂18。
[0109]作为第I绝缘层51、第2绝缘层52各自的形成材料，可以优选与上述开关元件I的绝缘层16相同的、含有玻璃等的绝缘性材料。
[0110]根据这样的开关元件50，因为使第I电极11的前端部Ilb和可熔导体13各自的大部分以与高熔点金属体15的发热部15b重叠的方式配置，所以通过利用发热部15b的发热更快使可熔导体13熔融，就能够使第I电极11、第2电极12之间的通电遮断。这时，在开关元件50中，作为绝缘基板10，通过使用热导率优异的陶瓷基板等，与在跟设置有可熔导体13的面同一的面上形成高熔点金属体15的情况相同，能够加热可熔导体13。
[0111][可熔导体的变形例]
[0112]如上所述，可熔导体13中的任一部分或全部也可以含有低熔点金属和高熔点金属。高恪点金属层60由至少含有Ag和Cu中的一种作为其构成元素的材料形成，该材料也可以是合金。低熔点金属层61含有焊料、或者以Sn为主要成分的无铅焊料等。这时，作为可熔导体13，如图9A所示，也可以使用含有作为内层的高熔点金属层60、及作为外层的低熔点金属层61的可熔导体。在这种情况下，可熔导体13可以具有高熔点金属层60的整个表面被低恪点金属层61被覆的构造，也可以具有除了互相对向的一对侧面之外，高恪点金属层60被低熔点金属层61被覆的构造。由高熔点金属层60或者低熔点金属层61被覆的构造，能够使用电镀等已知的成膜技术形成。
[0113]另外，如图9B所示，作为可熔导体13，也可以使用含有作为内层的低熔点金属层61、及作为外层的高熔点金属层60的可熔导体。在这种情况下，可熔导体13也可以具有低熔点金属层61的整个表面被高恪点金属层60被覆的构造，也可以具有除了互相对向的一对侧面之外，低恪点金属层61被高恪点金属层60被覆的构造。
[0114]另外，可熔导体13如图1OA及图1OB所示，也可以具有高熔点金属层60与低熔点金属层61被积层的积层构造。
[0115]具体地说，可熔导体13如图1OA所示，也可以以含有由第I电极11和第2电极12支撑的下层、及积层在该下层上的上层的2层构造形成。在这种情况下，可以在作为下层的高熔点金属层60的上面积层作为上层的低熔点金属层61，相反也可以在作为下层的低熔点金属层61的上面积层作为上层的高熔点金属层60。或者，可熔导体13如图1OB所示，也可以以含有内层、及在该内层的上下面上积层的2个外层的3层构造形成。在这种情况下，可以在作为内层的高熔点金属层60的上下面上积层作为外层的2个低熔点金属层61，相反也可以在作为内层的低熔点金属层61的上下面上积层作为外层的2个高熔点金属层60。
[0116]另外，可熔导体13如图11所示，也可以具有高熔点金属层60与低熔点金属层61被交替积层的4层以上的多层构造。在这种情况下，可熔导体13也可以具有整个表面或者除了互相对向的一对侧面之外、最外层以外的金属层被构成最外层的金属层被覆的构造。
[0117]另外，可熔导体13也可以具有高熔点金属层60被以条纹状的方式积层在作为内层的低熔点金属层61的表面上的构造。图12A及图12B是可熔导体13的平面图。
[0118]在如图12A所示的可熔导体13中，在低熔点金属层61的表面上，通过形成多个在宽度方向上相隔所定间隔排列、而在长度方向上延伸的线状高熔点金属层60，能够沿着长度方向形成线状的开口部62，并且低熔点金属层61在该开口部62露出。在可熔导体13中，因为如果低熔点金属层61在开口部62露出，则由于熔融的低熔点金属与高熔点金属的接触面积增加，高熔点金属层60的熔蚀作用更加被促进，所以能够提高可熔导体13的熔断性。开口部62例如在低熔点金属层61上，通过实施构成高熔点金属层60的金属的局部电镀来形成。
[0119]另外，在可熔导体13中，如图12B所示，也可以在低熔点金属层61的表面上，通过形成多个在长度方向上相隔所定间隔排列、而在宽度方向上延伸的线状高熔点金属层60，沿着该宽度方向形成线状的开口部62。
[0120]另外，在可熔导体13中，如图13所示，通过在低熔点金属层61的表面上形成高熔点金属层60，并且在该高熔点金属层60的整个表面上形成圆形的开口部63，也可以使低熔点金属层61在该开口部63露出。开口部63例如在低熔点金属层61上，通过实施构成高熔点金属层60的金属的局部电镀来形成。
[0121]在可熔导体13中，因为如果低熔点金属层61在开口部63露出，则由于熔融的低熔点金属与高熔点金属的接触面积增加，高熔点金属的熔蚀作用更加被促进，所以能够提高可熔导体13的熔断性。
[0122]另外，在可熔导体13中，如图14所示，在作为内层的高熔点金属层60上形成多个开口部64，通过在该高熔点金属层60上、使用电镀技术等使低熔点金属层61成膜，也可以在开口部64内填充低熔点金属层61。因此，在可熔导体13中，因为熔融的低熔点金属与高熔点金属的接触面积增大，所以低熔点金属能够在更短的时间内熔蚀高熔点金属。
[0123]另外，在可熔导体13中，优选使低熔点金属层61的体积大于高熔点金属层60的体积。在可熔导体13中，因为通过由高熔点金属体15加热可熔导体13，使该可熔导体13的低熔点金属在熔融的同时熔蚀高熔点金属，所以能够快速使可熔导体13熔融和熔断。因此，在可熔导体13中，通过使低熔点金属层61的体积大于高熔点金属层60的体积，能够促进该熔蚀作用、快速遮断第I电极11、第2电极12之间的通电。
[0124]本公开含有涉及在2014年I月20日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2014-008133中公开的主旨，其全部内容包括在此，以供参考。
[0125]本领域的技术人员应该理解，虽然根据设计要求和其他因素可能出现各种修改、组合、子组合和可替换项，但是它们均包含在附加的权利要求或它的等同物的范围内。
[0126]本技术也可以采用以下构成。
[0127](I)
[0128]一种开关元件，其具备:
[0129]可熔导体；
[0130]第I电极，连接于所述可熔导体的一端部；
[0131]第2电极，连接于所述可熔导体的另一端部；以及
[0132]高熔点金属体，具有比所述可熔导体的熔点高的熔点。
[0133](2)
[0134]上述(I)中所述的开关元件，其中，利用伴随流入所述高恪点金属体的额定电流以上的过电流而发生的热量使所述可熔导体熔融。
[0135](3)
[0136]上述(I)或(2)中所述的开关元件，其中，所述高熔点金属体在使所述第I电极与所述第2电极之间的通电遮断后，利用伴随额定电流以上的过电流的自身发热而熔断。
[0137](4)
[0138]上述(I)至(3)中的任一项所述的开关元件，其中，所述高恪点金属体、所述第I电极及所述第2电极分别是形成在绝缘基板上的电极图案。
[0139](5)
[0140]上述(4)中所述的开关元件，其中，
[0141]所述高熔点金属体、所述第I电极及所述第2电极分别是图案化形成的高熔点金属，
[0142]该高熔点金属至少含有银(Ag)和铜(Cu)中的一种作为其构成元素。
[0143](6)
[0144]上述(4)或(5)中所述的开关元件，其中，
[0145]作为所述电极图案的所述高熔点金属体包含由于电流集中而局部发热产生高温的发热部，
[0146]该发热部是所述高熔点金属体在与所述可熔导体接近的位置上部分变细的部分。
[0147](7)
[0148]上述(6)中所述的开关元件，其中，连接于所述可熔导体的所述第I电极的前端部和连接于所述可熔导体的所述第2电极的前端部中的任一方与所述发热部接近。
[0149](8)
[0150]上述(7)中所述的开关元件，其中，
[0151]在连接于所述可熔导体的所述第I电极的前端部和连接于所述可熔导体的所述第2电极的前端部中，与所述发热部接近的一方的前端部的面积比另一方的前端部的面积大，
[0152]并且具有该一方的前端部的电极比具有该另一方的前端部的电极保持更多的所述可熔导体。
[0153](9)
[0154]上述(7)或(8)中所述的开关元件，其中，在所述第I电极和所述第2电极中，具有与所述发热部接近的前端部的一方的电极与所述高熔点金属体连接。
[0155](10)
[0156]上述(I)至(9，)中的任一项所述的开关元件，其中，所述高恪点金属体被绝缘层被覆。
[0157](11)
[0158]上述(4)至(10)中的任一项所述的开关元件，其中，在所述高恪点金属体与所述绝缘基板之间形成有绝缘层。
[0159](12)
[0160]上述(I)至(11)中的任一项所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极除了连接有所述可熔导体的部分之外，分别被绝缘层被覆。
[0161](13)
[0162]上述(10)至(12)中的任一项所述的开关元件，其中，
[0163]所述绝缘层含有绝缘性材料，
[0164]所述绝缘性材料含有玻璃。
[0165](14)
[0166]上述(I)至(3)中的任一项所述的开关元件，其中，所述高恪点金属体是至少含有铜和银中的一种作为其构成元素的箔，或者是至少含有铜和银中的一种作为其构成元素的丝。
[0167](15)
[0168]上述(4)至(14)中的任一项所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极与所述高熔点金属体并列配置于所述绝缘基板的同一平面。
[0169](16)
[0170]上述(4)至(8)中的任一项所述的开关元件，其中，在所述绝缘基板的一方的面上，所述第I电极和所述第2电极中的一方与连接于该一方的电极的所述可熔导体，通过绝缘层积层在所述高熔点金属体上。
[0171](17)
[0172]上述(4)至(8)中的任一项所述的开关元件，其中，
[0173]在所述绝缘基板的一方的面上，配置所述第I电极和所述第2电极；
[0174]在所述绝缘基板的另一方的面上，配置所述高熔点金属体；
[0175]所述高熔点金属体与所述第I电极和所述第2电极中的一方、及连接于该一方的电极的所述可熔导体相互重叠。
[0176](18)
[0177]上述(16)或(17)中所述的开关元件，其中，在所述高熔点金属体与所述绝缘基板之间形成有绝缘层。
[0178](19)
[0179]上述(16)至(18)中的任一项所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极除了连接有所述可熔导体的部分之外，分别被所述绝缘层被覆。
[0180](20)
[0181]上述(16)至(19)中的任一项所述的开关元件，其中，
[0182]所述绝缘层含有绝缘性材料，
[0183]所述绝缘性材料含有玻璃。
[0184](21)
[0185]上述(4)至(20)中的任一项所述的开关元件，其中，所述绝缘基板是陶瓷基板。
[0186](22)
[0187]上述(I)至(21)中的任一项所述的开关元件，其中，所述可熔导体含有焊料。
[0188](23)
[0189]上述(I)至(21)中的任一项所述的开关元件，其中，
[0190]所述可熔导体含有低熔点金属与高熔点金属；
[0191]所述低熔点金属利用所述高熔点金属体的发热熔融，同时熔蚀该高熔点金属。
[0192](24)
[0193]上述(23)中所述的开关元件，其中，
[0194]所述低熔点金属含有焊料，
[0195]所述高熔点金属至少含有银和铜中的一种作为其构成元素。
[0196](25)
[0197]上述(23)或(24)中所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有包含作为内层的高熔点金属层与作为外层的低熔点金属层的被覆构造。
[0198](26)
[0199]上述(23)或(24)中所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有包含作为内层的低熔点金属层与作为外层的高熔点金属层的被覆构造。
[0200](27)
[0201]上述(23)或(24)中所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有低熔点金属层与高熔点金属层被积层的积层构造。
[0202](28)
[0203]上述(23)或(24)中所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有低熔点金属层与高熔点金属层被交替积层的4层以上的多层构造。
[0204](29)
[0205]上述(23)或(24)中所述的开关元件，其中，
[0206]所述可熔导体具有作为外层的高熔点金属层被积层在作为内层的低熔点金属层的表面的积层构造，
[0207]在该高熔点金属层设置有开口部。
[0208](30)
[0209]上述(23)或(24)中所述的开关元件，其中，
[0210]所述可熔导体包含具有多个开口部的高熔点金属层、及形成在该高熔点金属层上的低熔点金属层，
[0211 ]在所述开口部填充有所述低熔点金属层。
[0212](31)
[0213]上述(23)至(30)中的任一项所述的开关元件，其中，在所述可熔导体中，低熔点金属的体积比高熔点金属的体积大。
[0214](32)
[0215]上述(I)至(31)中的任一项所述的开关元件，其中，在所述可熔导体上，涂布有助焊剂。
[0216](33)
[0217]上述(I)至(32)中的任一项所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极各自的表面被镍(Ni)/金(Au)电镀、Ni/钯(Pd)电镀及Ni/Pd/Au电镀中的任一种被覆。
[0218](34)
[0219]上述(4)至(33)中的任一项所述的开关元件，其中，
[0220]具备设置在所述绝缘基板上的盖部部件，
[0221]在所述盖部部件与所述第I电极和所述第2电极中的任一方重叠的位置上，设置有盖部电极。
[0222] (35)
[0223]—种开关电路，其具备:
[0224]开关部，包含通过第I熔丝相互连接且与外部电路连接的第I电极和第2电极，通过遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电使对所述外部电路的供电停止；
[0225]第2熔丝，具有比所述第I熔丝的熔点高的熔点，与跟所述开关部电独立的功能电路连接。
[0226](36)
[0227]上述(35)中所述的开关电路，其中，通过利用伴随流入所述第2熔丝的额定电流以上的过电流而发生的热量使所述第I熔丝熔融、遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电，使对所述外部电路的供电停止。
[0228](37)
[0229]上述(35)或(36)中所述的开关电路，其中，所述第2熔丝在使所述第I熔丝熔断后，利用伴随额定电流以上的过电流的自身发热而熔断。
[0230](38)
[0231]—种警报电路，其具备:
[0232]驱动电路，包含通过第I熔丝相互连接的第I电极和第2电极，通过遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电而停止对警报器的供电；
[0233]第2熔丝，跟所述驱动电路电独立，具有比所述第I熔丝的熔点高的熔点；
[0234]控制电路，具有所述第2熔丝串联于电源的功能电路。
[0235](39)
[0236]上述(38)中所述的警报电路，其中，通过利用在所述功能电路异常时伴随流入所述第2熔丝的额定电流以上的过电流而发生的热量使所述第I熔丝熔融、遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电，使对所述警报器的供电停止。
[0237](40)
[0238]上述(38)或(39)中所述的警报电路，其中，所述第2熔丝在使所述第I熔丝熔断后，利用伴随额定电流以上的过电流的自身发热而熔断。
[0239]符号的说明
[0240]I，40，50:开关元件
[0241]10:绝缘基板
[0242]1a:表面
[0243]1f:背面
[0244]11:第I电极
[0245]12:第2 电极
[0246]13:可熔导体
[0247]15:高熔点金属体
[0248]16:绝缘层
[0249]18:助焊剂
[0250]19:连接部
[0251]20:盖部部件
[0252]21:侧壁
[0253]22:顶面部
[0254]23:盖部电极
[0255]30:警报电路
[0256]31:警报器
[0257]32:功能电路
[0258]35:第 I 熔丝
[0259]36:第 2熔丝
【主权项】
1.一种开关元件，其具备: 可熔导体； 第I电极，连接于所述可熔导体的一端部； 第2电极，连接于所述可熔导体的另一端部；以及 高熔点金属体，具有比所述可熔导体的熔点高的熔点。2.根据权利要求1所述的开关元件，其中，利用伴随流入所述高熔点金属体的额定电流以上的过电流而发生的热量使所述可熔导体熔融。3.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述高熔点金属体在使所述第I电极与所述第2电极之间的通电遮断后，利用伴随额定电流以上的过电流的自身发热而熔断。4.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述高熔点金属体、所述第I电极及所述第2电极分别是形成在绝缘基板上的电极图案。5.根据权利要求4所述的开关元件，其中， 所述高熔点金属体、所述第I电极及所述第2电极分别是图案化形成的高熔点金属， 该高熔点金属至少含有银(Ag)和铜(Cu)中的一种作为其构成元素。6.根据权利要求4所述的开关元件，其中， 作为所述电极图案的所述高熔点金属体包含由于电流集中而局部发热产生高温的发热部， 该发热部是所述高熔点金属体在与所述可熔导体接近的位置上部分变细的部分。7.根据权利要求6所述的开关元件，其中，连接于所述可熔导体的所述第I电极的前端部和连接于所述可熔导体的所述第2电极的前端部中的任一方与所述发热部接近。8.根据权利要求7所述的开关元件，其中， 在连接于所述可熔导体的所述第I电极的前端部和连接于所述可熔导体的所述第2电极的前端部中，与所述发热部接近的一方的前端部的面积比另一方的前端部的面积大， 并且具有该一方的前端部的电极比具有该另一方的前端部的电极保持更多的所述可熔导体。9.根据权利要求7所述的开关元件，其中，在所述第I电极和所述第2电极中，具有与所述发热部接近的前端部的一方的电极与所述高熔点金属体连接。10.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述高熔点金属体被绝缘层被覆。11.根据权利要求4所述的开关元件，其中，在所述高熔点金属体与所述绝缘基板之间形成有绝缘层。12.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极除了连接有所述可熔导体的部分之外，分别被绝缘层被覆。13.根据权利要求1O所述的开关元件，其中， 所述绝缘层含有绝缘性材料， 所述绝缘性材料含有玻璃。14.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述高熔点金属体是至少含有铜和银中的一种作为其构成元素的箔，或者是至少含有铜和银中的一种作为其构成元素的丝。15.根据权利要求4所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极与所述高熔点金属体并列配置于所述绝缘基板的同一平面。16.根据权利要求4所述的开关元件，其中，在所述绝缘基板的一方的面上，所述第I电极和所述第2电极中的一方与连接于该一方的电极的所述可熔导体，通过绝缘层积层在所述高恪点金属体上。17.根据权利要求4所述的开关元件，其中， 在所述绝缘基板的一方的面上，配置所述第I电极和所述第2电极； 在所述绝缘基板的另一方的面上，配置所述高熔点金属体； 所述高熔点金属体与所述第I电极和所述第2电极中的一方、及连接于该一方的电极的所述可熔导体相互重叠。18.根据权利要求16所述的开关元件，其中，在所述高熔点金属体与所述绝缘基板之间形成有绝缘层。19.根据权利要求16所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极除了连接有所述可熔导体的部分之外，分别被所述绝缘层被覆。20.根据权利要求16所述的开关元件，其中， 所述绝缘层含有绝缘性材料， 所述绝缘性材料含有玻璃。21.根据权利要求4所述的开关元件，其中，所述绝缘基板是陶瓷基板。22.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述可熔导体含有焊料。23.根据权利要求1所述的开关元件，其中， 所述可熔导体含有低熔点金属与高熔点金属； 所述低熔点金属利用所述高熔点金属体的发热熔融，同时熔蚀该高熔点金属。24.根据权利要求23所述的开关元件，其中， 所述低熔点金属含有焊料， 所述高熔点金属至少含有银和铜中的一种作为其构成元素。25.根据权利要求23所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有包含作为内层的高熔点金属层与作为外层的低熔点金属层的被覆构造。26.根据权利要求23所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有包含作为内层的低熔点金属层与作为外层的高熔点金属层的被覆构造。27.根据权利要求23所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有低熔点金属层与高熔点金属层被积层的积层构造。28.根据权利要求23所述的开关元件，其中，所述可熔导体具有低熔点金属层与高熔点金属层被交替积层的4层以上的多层构造。29.根据权利要求23所述的开关元件，其中， 所述可熔导体具有作为外层的高熔点金属层被积层在作为内层的低熔点金属层的表面的积层构造， 在该高熔点金属层设置有开口部。30.根据权利要求23所述的开关元件，其中， 所述可熔导体包含具有多个开口部的高熔点金属层、及形成在该高熔点金属层上的低恪点金属层， 在所述开口部填充有所述低熔点金属层。31.根据权利要求23所述的开关元件，其中，在所述可熔导体中，低熔点金属的体积比高熔点金属的体积大。32.根据权利要求1所述的开关元件，其中，在所述可熔导体上，涂布有助焊剂。33.根据权利要求1所述的开关元件，其中，所述第I电极和所述第2电极各自的表面被镍(Ni)/金(Au)电镀、Ni/钯(pd)电镀及Ni/Pd/Au电镀中的任一种被覆。34.根据权利要求4所述的开关元件，其中， 具备设置在所述绝缘基板上的盖部部件， 在所述盖部部件与所述第I电极和所述第2电极中的任一方重叠的位置上，设置有盖部电极。35.—种开关电路，其具备: 开关部，包含通过第I熔丝相互连接且与外部电路连接的第I电极和第2电极，通过遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电使对所述外部电路的供电停止； 第2熔丝，具有比所述第I熔丝的熔点高的熔点，与跟所述开关部电独立的功能电路连接。36.根据权利要求35所述的开关电路，其中，通过利用伴随流入所述第2熔丝的额定电流以上的过电流而发生的热量使所述第I熔丝熔融、遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电，使对所述外部电路的供电停止。37.根据权利要求35所述的开关电路，其中，所述第2熔丝在使所述第I熔丝熔断后，利用伴随额定电流以上的过电流的自身发热而熔断。38.—种警报电路，其具备: 驱动电路，包含通过第I熔丝相互连接的第I电极和第2电极，通过遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电而停止对警报器的供电； 第2熔丝，跟所述驱动电路电独立，具有比所述第I熔丝的熔点高的熔点； 控制电路，具有所述第2熔丝串联于电源的功能电路。39.根据权利要求38所述的警报电路，其中，通过利用在所述功能电路异常时伴随流入所述第2熔丝的额定电流以上的过电流而发生的热量使所述第I熔丝熔融、遮断所述第I电极与所述第2电极之间的通电，使对所述警报器的供电停止。40.根据权利要求38所述的警报电路，其中，所述第2熔丝在使所述第I熔丝熔断后，利用伴随额定电流以上的过电流的自身发热而熔断。
【文档编号】H01H85/02GK105900207SQ201580003876
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年1月19日
【发明人】米田吉弘
【申请人】迪睿合株式会社