转换设备及制造方法
【专利摘要】本公开是关于一种转换设备及制造方法，属于电子设备领域。所述转换设备包括：插头、耳机座、电路板；所述耳机座的第一表面设置有端子孔，第二表面设置有耳机插孔；所述电路板与所述插头焊接；所述电路板与所述耳机座焊接，并遮蔽所述耳机座的端子孔；所述转换设备通过对所述插头、所述电路板和所述耳机座焊接形成的结构进行模内注塑形成。本公开提供的转换设备能够将与该插头匹配的插孔转换为耳机插孔。而且，该转换设备采用了焊接的方式形成，并利用电路板遮蔽耳机座上的端子孔后再进行模内注塑，节省了遮蔽零件，降低了工艺难度和成本。
【专利说明】
转换设备及制造方法
技术领域
[0001 ]本公开是关于电子设备领域，具体来说是关于一种转换设备及制造方法。
【背景技术】
[0002]电子设备通常会配置耳机座，耳机座上设置有耳机插孔，在电子设备播放音频数据的过程中，若耳机插入该耳机插孔中，电子设备会向耳机输出音频信号，耳机将电子设备输出的音频信号转换为声音输出，用户即可使用该耳机进行收听。
[0003]但是，随着电子设备的类型越来越多，不同电子设备所配置耳机插孔的规格各不相同，如果耳机插孔的规格与用户所拥有耳机的规格不符，会造成耳机与耳机插孔不匹配，耳机将无法正常使用。因此，需要一种转换设备，以将电子设备上的插孔转换为与耳机匹配的耳机插孔。
【发明内容】
[0004]为了解决相关技术中存在的问题，本公开提供了一种转换设备及制造方法。所述技术方案如下:
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种转换设备，所述转换设备包括:插头、耳机座、电路板;所述耳机座的第一表面设置有端子孔，第二表面设置有耳机插孔；
[0006]所述电路板与所述插头焊接；
[0007]所述电路板与所述耳机座焊接，并遮蔽所述耳机座的端子孔；
[0008]所述转换设备通过对所述插头、所述电路板和所述耳机座焊接形成的结构进行模内注塑形成。
[0009]在另一实施例中，所述电路板包括第一电路板和第二电路板；
[0010]所述第一电路板与所述插头焊接；
[0011]所述第二电路板与所述耳机座焊接，并遮蔽所述耳机座的端子孔。
[0012]在另一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板。
[0013]在另一实施例中，所述插头为通用串行总线USB插头。
[0014]在另一实施例中，所述插头为C型USB插头。
[0015]在另一实施例中，所述转换设备还包括壳体。
[0016]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种转换设备的制造方法，所述转换设备包括:插头、耳机座、电路板;所述耳机座的第一表面设置有端子孔，第二表面设置有耳机插孔;所述方法包括:
[0017]将所述电路板与所述插头焊接；
[0018]利用所述电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述电路板与所述耳机座焊接；
[0019]对所述插头、所述电路板和所述耳机座焊接形成的结构进行模内注塑，形成所述转换设备。
[0020]在另一实施例中，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述将所述电路板与所述插头焊接，利用所述电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述电路板与所述耳机座焊接，包括:
[0021]将所述第一电路板与所述插头焊接；
[0022]利用所述第二电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述第二电路板与所述耳机座焊接。
[0023]在另一实施例中，所述将所述电路板与所述插头焊接，利用所述电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述电路板与所述耳机座焊接，包括:
[0024]采用表面贴装的方式，将所述电路板与所述插头焊接，并将所述电路板与所述耳机座焊接。
[0025]在另一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板。
[0026]在另一实施例中，所述插头为通用串行总线USB插头。
[0027]在另一实施例中，所述插头为C型USB插头。
[0028]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0029]本实施例提供的转换设备及制造方法，能够将与该插头匹配的插孔转换为耳机插孔，也即是，将该转换设备的插头插入电子设备上的匹配插孔中，并将匹配的耳机插入到耳机插孔中，即可正常使用该耳机。而且，该转换设备采用了焊接的方式形成，并利用电路板遮蔽耳机座上的端子孔后再进行模内注塑，节省了遮蔽零件，降低了工艺难度和成本。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0031]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0032]图1是根据一示例性实施例示出的一种转换设备的结构示意图；
[0033]图2是根据一示例性实施例示出的一种耳机座的示意图；
[0034]图3是根据一不例性实施例不出的一种电路板的不意图；
[0035]图4是根据一示例性实施例示出的一种电路板与耳机座焊接形成的结构示意图；
[0036]图5是根据一示例性实施例示出的一种转换设备的零件拆解图；
[0037]图6是根据一示例性实施例示出的一种转换设备的外部结构示意图；
[0038]图7是根据一示例性实施例示出的一种转换设备的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0039]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本公开做进一步详细说明。在此，本公开的示意性实施方式及其说明用于解释本公开，但并不作为对本公开的限定。
[0040]本公开实施例提供一种转换设备及制造方法，以下结合附图对本公开进行详细说明。
[0041]图1是根据一示例性实施例示出的一种转换设备的结构示意图，如图1所示，该转换设备包括:插头101、耳机座102、电路板103。
[0042]参见图2，耳机座102的第一表面设置有端子孔1021，第二表面设置有耳机插孔1022，耳机插孔1022用于插入耳机。该第一表面和该第二表面可以为耳机座上的不同表面，具体为哪个表面不做限定。如图2所示，该第一表面为该耳机座的上表面，该第二表面为该耳机座的侧表面。
[0043]本实施例中，电路板103与插头101焊接，并与耳机座102焊接，形成一焊接结构，通过对该焊接结构进行模内注塑可以形成转换设备。
[0044]例如，可以采用表面贴装的方式，将电路板103与插头101焊接，并将电路板103与耳机座102焊接，从而将插头101和耳机座102焊接在电路板103两侧，形成一体的焊接结构。与利用焊线连接相比，采用焊接的方式可以降低工艺难度，降低成本。
[0045]其中，进行模内注塑是指:将该焊接结构放置在模腔中，将熔融状的塑胶粒子注入到模腔中，待塑胶粒子冷却固化形成塑胶结构，塑胶结构和焊接结构即可结合构成一体式结构，利用该一体式结构可以形成该转换设备。
[0046]由于耳机座102的第一表面上的端子孔1021外漏，无法进行模内注塑，必须要采用其他零件遮蔽端子孔1021。本实施例中，为了便于遮蔽并节省零件，利用电路板103来遮蔽耳机座102的端子孔，遮蔽之后即可直接进行模内注塑。
[0047]日常生活中，当用户所拥有的耳机与电子设备上的耳机插孔不匹配时，可以采用本实施例提供的转换设备，将该转换设备的插头插入电子设备上的插孔中，将耳机插入到转换设备的耳机插孔中，从而能够正常地使用耳机来收听电子设备播放的音频数据。
[0048]本实施例提供了一种转换设备，能够将与该插头匹配的插孔转换为耳机插孔，也即是将该转换设备的插头插入电子设备上的匹配插孔中，并将匹配的耳机插入到耳机插孔中，即可正常使用该耳机。而且，该转换设备采用了焊接的方式形成，并利用电路板遮蔽耳机座上的端子孔后再进行模内注塑，节省了遮蔽零件，降低了工艺难度和成本。
[0049]在另一实施例中，考虑到电子设备上通常会配置USB插孔，则为了提高转换设备的通用性，该插头101可以为USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)插头，进一步地，该插头101可以为C型USB插头(USB Type-C插头)。或者，该插头101也可以为其他类型的插头，本实施例对此不做限定。
[0050]只要将转换设备的USB插头插入到任一电子设备的USB插孔中，即可将USB插孔转换为耳机插孔，可以方便地使用耳机。
[0051]在另一实施例中，考虑到大部分的耳机规格为标准规格，则为了提高转换设备的通用性，该耳机插孔可以为标准规格的耳机插孔，利用该转换设备可以将电子设备上的插孔转换为标准规格的耳机插孔，可以方便地使用标准规格的耳机。例如，该耳机插孔的直径可以为标准规格的3.5毫米。
[0052]在另一实施例中，该电路板103可以为柔性印刷电路板，或者也可以为其他类型的电路板，本实施例对此不做限定。
[0053]在另一实施例中，电路板103包括第一电路板1031和第二电路板1032，第一电路板1031与插头101焊接，第二电路板1032与耳机座102焊接，且该第二电路板1032遮蔽耳机座102的端子孔。
[0054]进一步地，该第一电路板1031和第二电路板1032可以形成弯折结构，从而能够保证第一电路板1031与插头101焊接时，第二电路板1032可以遮挡住耳机座102的第一表面，从而遮蔽耳机座102第一表面上的端子孔。
[0055]例如，该电路板103如图3所示，将该电路板103与耳机座102焊接后形成的结构可以如图4所示，该第二电路板1032遮蔽了耳机座102上表面的端子孔1021。
[0056]在另一实施例中，参见图2和图3，该电路板103上可以包括穿孔1033，该插头101和耳机座102上设置有突起结构。将该突起结构穿过电路板上的穿孔后再进行焊接，形成图1所示的焊接结构，可以提高接触面积，增大接触力。当然，也可以采用其他焊接方式，本实施例对此不做限定。
[0057]在另一实施例中，该转换设备还可以包括壳体104，电路板103位于壳体104的内部，插头101位于壳体104的外部。且，耳机座102的第二表面位于转换设备的外表面，耳机座102的其他部件位于壳体104的内部，以保证耳机插孔1022面向转换设备的外部，可以将耳机插入到该耳机插孔1022中。该转换设备的零件拆解图可以如图5所示，该转换设备的外部结构可以如图6所示。
[0058]上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本公开的可选实施例，在此不再
--赘述。
[0059]图7是根据一示例性实施例示出的一种转换设备的制造方法的流程图，该方法用于制造上述实施例所示的转换设备，如图7所示，该方法包括以下步骤:
[0060]在步骤701中，将电路板与插头焊接。
[0061]在步骤702中，利用电路板遮蔽耳机座的端子孔，并将电路板与耳机座焊接。
[0062]其中，该电路板可以为柔性印刷电路板，该插头可以为USB插头，如C型USB插头等，本实施例对此不做限定。
[0063]本实施例中，上述步骤701和702可以一前一后进行，如步骤701可以在步骤702之前进行，也可以在步骤702之后进行，本实施例对此不做限定。
[0064]在另一实施例中，该电路板可以包括第一电路板和第二电路板，则在进行焊接时，可以将第一电路板与插头焊接，利用第二电路板遮蔽耳机座的端子孔，并将第二电路板与耳机座焊接。
[0065]在另一实施例中，参见图2和图3，该电路板上可以包括穿孔，该插头和耳机座上设置有突起结构，则进行焊接时，先将该突起结构穿过电路板上的穿孔再进行焊接，形成图1所示的焊接结构。当然，也可以采用其他焊接方式，本实施例对此不做限定。
[0066]在步骤703中，对插头、电路板和耳机座焊接形成的结构进行模内注塑，形成转换设备。
[0067]其中，该步骤703包括:将插头、电路板和耳机座形成的焊接结构放置在模腔中，将熔融状的塑胶粒子注入到模腔中，待塑胶粒子冷却固化形成塑胶结构，塑胶结构和焊接结构即可结合构成一体式结构，利用该一体式结构可以形成该转换设备。
[0068]例如，对插头、电路板和耳机座焊接形成的结构进行模内注塑，形成一体式结构，在一体式结构上设置壳体，形成转换设备，使得插头位于壳体外部，电路板位于壳体内部，且耳机座102的第二表面位于转换设备的外表面，耳机座102的其他部件位于壳体104的内部，以保证耳机插孔1022面向转换设备的外部，能够插入耳机。
[0069]本实施例提供的方法，通过将电路板与插头焊接，利用电路板遮蔽耳机座的端子孔，并将电路板与耳机座焊接，形成的转换设备能够将与该插头匹配的插孔转换为耳机插孔，也即是将该转换设备的插头插入电子设备上的匹配插孔中，将匹配的耳机插入到耳机插孔中，即可正常使用该耳机。而且，采用焊接的方式形成，并利用电路板遮蔽耳机座上的端子孔后再进行模内注塑，节省了遮蔽零件，降低了工艺难度和成本。
[0070]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0071]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种转换设备，其特征在于，所述转换设备包括:插头、耳机座、电路板;所述耳机座的第一表面设置有端子孔，第二表面设置有耳机插孔； 所述电路板与所述插头焊接； 所述电路板与所述耳机座焊接，并遮蔽所述耳机座的端子孔； 所述转换设备通过对所述插头、所述电路板和所述耳机座焊接形成的结构进行模内注塑形成。2.根据权利要求1所述的转换设备，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板； 所述第一电路板与所述插头焊接； 所述第二电路板与所述耳机座焊接，并遮蔽所述耳机座的端子孔。3.根据权利要求1所述的转换设备，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板。4.根据权利要求1所述的转换设备，其特征在于，所述插头为通用串行总线USB插头。5.根据权利要求4所述的转换设备，其特征在于，所述插头为C型USB插头。6.根据权利要求1所述的转换设备，其特征在于，所述转换设备还包括壳体。7.—种转换设备的制造方法，其特征在于，所述转换设备包括:插头、耳机座、电路板；所述耳机座的第一表面设置有端子孔，第二表面设置有耳机插孔;所述方法包括: 将所述电路板与所述插头焊接； 利用所述电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述电路板与所述耳机座焊接； 对所述插头、所述电路板和所述耳机座焊接形成的结构进行模内注塑，形成所述转换设备。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述将所述电路板与所述插头焊接，利用所述电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述电路板与所述耳机座焊接，包括: 将所述第一电路板与所述插头焊接； 利用所述第二电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述第二电路板与所述耳机座焊接。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述电路板与所述插头焊接，利用所述电路板遮蔽所述耳机座的端子孔，并将所述电路板与所述耳机座焊接，包括: 采用表面贴装的方式，将所述电路板与所述插头焊接，并将所述电路板与所述耳机座焊接。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板。11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述插头为通用串行总线USB插头。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述插头为C型USB插头。
【文档编号】H01R13/504GK105958287SQ201610378010
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】于立成, 吴锋辉, 郭建广, 张 林
【申请人】北京小米移动软件有限公司