用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法
【专利摘要】本发明提供一种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，步骤：(1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2～2毫米，得物料A；(2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135℃～185℃，搅拌混合均匀；然后降温至120℃加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B；(3)将物料A加入物料B中，120℃条件下超声波处理25min以上，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。本发明提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封，并可对电器原件进行固定；该固封胶具有较好的防腐性能，抗老化性能好。
【专利说明】
用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电子信息和移动通讯技术领域中的网络优化产品，尤其涉及一种用于 填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法。
【背景技术】
[0002] 0422代表400-2200MHZ频率，包括数字集群、SCDMA、CDMA、GSM、DCS1400、PHS、 WCDMA、TD-SCDMA以及 CDMA2000系统。
[0003] WLAN是无线局域网(Wireless Local Area Network)，是指以无线信道作传输媒 介的计算机局域网，是有线联网方式的重要补充和延伸，并逐渐成为计算机网络中一个至 关重要的组成部分，广泛适用于需要可移动数据处理或无法进行物理传输介质布线的领 域。它的频率为2400-2500MHZ。
[0004] 现有的大量通信网络优化项目，在做信号覆盖时，为了节省成本减少空间，不同信 号系统传输往往会使用合路器使多路信号合并为一路信号。因此要把WLAN系统接入到现有 的信号网络覆盖中，必须使用400-2200MHZ和WLAN双频合路器。
[0005] 现在市场上的这种普通合路器，由三个带通滤波器组成，其中0422端是两个带通 滤波器合成，此结构形式虽然满足基本指标，但是体积大，装配复杂，调试困难，价格高。若 单纯的减小体积，会导致不同腔体之内的电器组件相互影响，装配难度大。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于提供一种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备 方法，以解决上述技术问题。
[0007] 本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
[0008] -种全频段双频合路器，其特征在于:主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在 腔体外部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口和公共端口，所述腔体由第 一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第 九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔构成，每个谐振腔内 均填充有固封胶，对电器原件进行封装;固封胶在谐振腔内的填充率为45%，即固封胶固化 后的体积占各谐振腔容积的45%。
[0009] -种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶，其特征在于：由如下重量份的 原料制成：
[0010] 松香12份、载银铜石蜡13份、竹炭7份、石膏粉1.2份、高岭石0.8份、环氧树脂胶9 份、硅胶10份。
[0011] -种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，其特征在于，包括 如下步骤：
[0012] (1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2~2毫米， 得物料A;
[0013] (2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135°C~185°C，搅拌混合均匀；然后 降温至120°C加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B;
[0014] (3)将物料A加入物料B中，120 °C条件下超声波处理25min以上，超声频率35kHz、功 率45W，超声波处理过程中持续搅拌，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。
[0015] 作为优选，超声波处理过程在负压条件下进行，负压条件为0.35个标准大气压。
[0016] 作为优选，所述载银铜石蜡的制备方法为：
[0017] 在温度为65°C的10体积的石蜡中搅拌滴加浓度均为0.2mol/l的摩尔比为2:5的硝 酸铜及硝酸银溶液共计5体积，在温度为68°C条件下再搅拌1.5h，将上述混合液置于超声频 率40kHz、功率50W下超声处理15min，取出冷却至室温，即得。
[0018] 本发明的有益效果是：
[0019] 本发明提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振 腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封，并可对电器原件进行固定;该固封胶具有较 好的防腐性能，抗老化性能好。
【具体实施方式】
[0020] 为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结 合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。 基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实 施例，都属于本发明的保护范围。
[0021] -种全频段高性能双频合路器，主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在腔体外 部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口和公共端口，所述腔体包括第一谐 振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第九谐 振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔，所述0422端口通过主传 输线经第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔，与公 共端口相连，所述WLAN端口通过耦合导线经第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一 谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔，再与公共端口用耦合体耦合相连接。
[0022] 所述腔体内包括两个滤波器，分别为400-2200MHZ带阻滤波器和WLAN滤波器。
[0023]所述WLAN滤波器主要包括依次相连的第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四 谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔，还包括一根连接在0422端口与公共端口之间的主传输 线，所述第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔，每 个谐振腔的侧面中心位置安装有一个调螺。
[0024] 所述WLAN滤波器即2400-2500MHZ带通滤波器，包括依次相连的第八谐振腔、第九 谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔，每个谐振腔的中心位 置安装一个谐振杆，第八谐振腔内的谐振杆通过耦合导线与WLAN端口连接，第十三谐振腔 内的谐振杆通过耦合体与公共端口耦合连接，第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔和第 十二谐振腔内的谐振杆均直接压铸在腔体上。
[0025]所述耦合导线是将镀银导线用焊锡固定在谐振杆和接头上。
[0026]根据优化网络原理，本发明的指标为：
[0028] -种用于填充上述全频段双频合路器谐振腔的固封胶，由如下重量份的原料制 成：
[0029] 松香12份、载银铜石蜡13份、竹炭7份、石膏粉1.2份、高岭石0.8份、环氧树脂胶9 份、硅胶10份。
[0030] 所述载银铜石蜡的制备方法为：
[0031] 在温度为65°(：的10体积的石蜡中搅拌滴加浓度均为0.2111〇1/1的摩尔比为2:5的硝 酸铜及硝酸银溶液共计5体积，在温度为68°C条件下再搅拌1.5h，将上述混合液置于超声频 率40kHz、功率50W下超声处理15min，取出冷却至室温，即得。
[0032] 固封胶的制备方法，包括如下步骤：
[0033] (1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2~2毫米， 得物料A;
[0034] (2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135°C~185°C，搅拌混合均匀;然后 降温至120°C加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B;
[0035] (3)将物料A加入物料B中，120 °C条件下超声波处理25min以上，超声频率35kHz、功 率45W，超声波处理过程中持续搅拌，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。
[0036]超声波处理过程在负压条件下进行，负压条件为0.35个标准大气压。
[0037]使用固封胶填充固封双频合路器的谐振腔时，先将固封胶加热至110~120°C，然 后采用压注的形式将固封胶注入双频合路器的各谐振腔内，双频合路器处于55~65°C的环 境中，使注入的固封胶可以粘附在双频合路器腔体的端口内，并且固封胶内部具有一定的 流动性，注胶完成后，利用超声波震荡，采用两组以上同频率超声波同步震荡，每组超声频 率35kHz、功率45W，超声波震荡15分钟，其中前5分钟温度控制在55°C，后10分钟内温度持续 下降至常温，固封胶固化后的体积占各谐振腔容积的45%。
[0038]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明 的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种 变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所 附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1. 一种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，其特征在于，包括如 下步骤： (1) 将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2~2毫米，得物 料A; (2) 将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135°C~185°C，搅拌混合均匀；然后降温 至120°C加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B; (3) 将物料A加入物料B中，120°C条件下超声波处理25mi η以上，超声频率35kHz、功率 45W，超声波处理过程中持续搅拌，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。2. 根据权利要求1所述的用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，其 特征在于:超声波处理过程在负压条件下进行，负压条件为0.35个标准大气压。3. 根据权利要求1所述的用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，其 特征在于:所述载银铜石蜡的制备方法为： 在温度为6 5 °C的10体积的石錯中搅拌滴加浓度均为0.2 m ο 1 /1的摩尔比为2:5的硝酸 铜及硝酸银溶液共计5体积，在温度为68 °C条件下再搅拌1.5h，将上述混合液置于超声频率 40kHz、功率50W下超声处理15mi n，取出冷却至室温，即得。
【文档编号】H01P11/00GK106058413SQ201610473703
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】王保军, 秦有财, 蒋霞
【申请人】安徽省瑞洋通讯设备有限公司