晶闸管模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及低压电器领域，特别涉及一种晶闸管模块。
【背景技术】
[0002]MT系列普通晶闸管模块(以下简称模块)是一种新型的电力电子应用产品，该系列产品芯片与底板绝缘可耐受2500V交流电压，具有体积小、重量轻、安装简单的特点。该模块是由KP系列普通晶闸管通过阴共阳并联、共阴极并联、共阳极并联、阴、阳反并联的联接方式衍生而来的，应用于各种整流电源、交、直流电机控制、变频器等行业。
[0003]现所有整流可控芯片为上下双钼，中间硅单晶结构，在客户使用过程中，成套设备常出现短路、过载、过压等损害硅单晶的现象，客户在成套设备中主回路上会安装快速熔断器及过载保护器防止短路及过载现象发生，但模块控制的设备反向电压增大的情况下无法保护模块中芯片，导致硅单晶在瞬间承受超过峰值耐受电压几倍甚至几十倍的反向电压，硅单晶碎裂。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种接线简单，结构简单紧凑，安全可靠的晶闸管模块。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案:
[0006]一种晶闸管模块，包括壳体和设置在壳体内的导电臂组3，两个芯片4，其特征在于:还包括阻容吸收回路5，所述导电臂组3设置在壳体内，一端伸出壳体；所述两个芯片4与导电臂组2电连接；所述两个芯片4为第一芯片41和第二芯片42，所述阻容吸收回路5包括一个电阻和一个电容，电阻一端与第二芯片42阴极连接，另一端与电容一端连接，电容另一端与第一芯片41的阳极连接。
[0007]进一步，所述导电臂组3包括第一导电臂31，第二导电臂32和第三导电臂33，第三导电臂33位于第一导电臂31和第二导电臂32之间，第一导电臂31，第二导电臂32和第三导电臂33形成相互间隔的两个空腔；所述第一芯片41与第一导电臂31连接，第二芯片42与第二导电臂32连接，第一芯片41和第二芯片42被分隔设置在第三导电臂33的两侧；所述电容和电阻分别设置在两个空腔内。
[0008]进一步，所述第三导电臂33上设有让电容和电阻之间的连接片通过的通孔334。
[0009]进一步，所述晶闸管模块还包括设置在壳体的底板I上的两块陶瓷片2，陶瓷片2为第一陶瓷片21和第二陶瓷片22，第一陶瓷片21和第二陶瓷片22之间设有缝隙；第一导电臂31设有相互垂直的第一接线臂311和第一安装臂312 ;第二导电臂32设有相互垂直的第二接线臂321和第二安装臂322 ;第三导电臂33设有相互垂直第三接线臂331和第三安装臂332 ;所述第一陶瓷片21上设有与安装第一安装臂312的第一安装槽23，所述第二陶瓷片22上设有安装第二安装臂322和第三安装臂332的第二安装槽24和第三安装槽25。
[0010]进一步，所述第一安装臂312和第二安装臂322上分别设有安装第一芯片41和第二芯片42的第二凹槽313和第三凹槽323。
[0011]进一步，所述底板I设有安装两块陶瓷片2的第一凹槽11，所述陶瓷片2焊接在底板I上。
[0012]进一步，所述第一芯片41和第二导电臂32的第二安装臂322通过第二连接片372连接；第二芯片42和第三导电臂33的第三安装臂332通过第一连接片371连接；第三导电臂33的第三接线臂331和第三安装臂332之间设有连接第三接线臂331和第三安装臂332的垂直连接臂333，垂直连接臂333 —侧设有让第二连接片372通过的缺口。
[0013]进一步，所述电容和电阻设置在第一芯片41和第二芯片42的上方，在所述壳体的外罩壳6内灌注设置树脂层，所述树脂层灌封至阻容吸收回路5下方，第一芯片41和第二芯片42的焊接面的上方。
[0014]进一步，所述壳体的罩壳7上设有第一接线臂311，第二接线臂321和第三接线臂331穿过的三个接线臂孔，所述第一接线臂311，第二接线臂321和第三接线臂331伸出罩壳7的部分分别为第一可弯折段34，第二可弯折段35和第三可弯折段36 ;所述罩壳7设有三个螺钉窗口 71，所述第一可弯折段34，第二可弯折段35和第三可弯折段36分别设有弯折后与三个螺钉窗口 71配合的第一安装孔341，第二安装孔351和第三安装孔361。
[0015]进一步，所述壳体包括底板1、外罩壳6和罩壳7，所述外罩壳6两端开口，一端与底板I连接，另一端与罩壳连接7，所述导电臂组3伸出罩壳7外。
[0016]本实用新型的晶闸管模块设有阻容吸收回路，可有效避免使用环境中出现的短路、过载、过压情况对硅单晶的损坏，结构紧凑、安全可靠、接线简单、用户使用方便。此外，通过罩壳内部设置树脂层防止内部焊点的脱落且便于维修。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型晶闸管模块电气原理图；
[0018]图2是本实用新型晶闸管模块内部结构示意图；
[0019]图3本实用新型晶闸管模块导电臂组安装在底板上的结构示意图；
[0020]图4本实用新型晶闸管模块安装罩壳的结构示意图；
[0021]图5本实用新型晶闸管t旲块底板的结构不意图；
[0022]图6本实用新型晶闸管模块底板安装陶瓷片后的结构示意图；
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图1至6给出的实施例，进一步说明本实用新型晶闸管模块的【具体实施方式】。本实用新型晶闸管模块不限于以下实施例的描述。
[0024]如图1-2所示，所述晶闸管模块包括壳体和设置在壳体内的导电臂组3，两个芯片4。还包括阻容吸收回路5，所述导电臂组3设置在壳体内，一端伸出壳体；所述两个芯片4与导电臂组2电连接；所述两个芯片4为第一芯片41和第二芯片42，所述阻容吸收回路5包括一个电阻和一个电容，电阻一端与第二芯片42阴极连接，另一端与电容一端连接，电容另一端与第一芯片41的阳极连接。本实用新型的晶闸管模块设有阻容吸收回路，可有效避免使用环境中出现的短路、过载、过压情况对硅单晶的损坏，结构紧凑、安全可靠、接线简单、用户使用方便。
[0025]如图2-3所示，所述导电臂组3包括第一导电臂31，第二导电臂32和第三导电臂33，第三导电臂33位于第一导电臂31和第二导电臂32之间。第一导电臂31设有相互垂直的第一接线臂311和第一安装臂312 ;第二导电臂32设有相互垂直的第二接线臂321和第二安装臂322 ;第三导电臂33设有相互垂直第三接线臂331和第三安装臂332。第一接线臂311，第二接线臂321和第三接线臂331形成相互间隔的两个空腔；所述第一安装臂312和第二安装臂322上分别设有安装第一芯片41和第二芯片42的圆形的第二凹槽313和第三凹槽323，所述第一芯片41通过第二凹槽313与第一安装臂312连接，第二芯片42通过第三凹槽323与第二安装臂322连接，第一芯片41和第二芯片42被分隔设置在第三接线臂331的两侧；所述电容和电阻分别设置在两个空腔内。所述第三导电臂33上设有让电容和电阻之间的连接片通过的通孔334。所述第一芯片41和第二导电臂32的第二安装臂322通过第二连接片372连接；第二芯片42和第三导电臂33的第三安装臂332通过第一连接片371连接；第三导电臂33的第三接线臂331和第三安装臂332之间设有连接第三接线臂331和第三安装臂332的垂直连接臂333，垂直连接臂333 —侧设有让第二连接片372通过的缺口。
[0026]如图6所示，所述晶闸管模块还包括设置在壳体的底板I上的两块陶瓷片2，陶瓷片2为第一陶瓷片21和第二陶瓷片22，第一陶瓷片21和第二陶瓷片22之间设有缝隙，两块陶瓷片2的厚度优选为1.2mm ;所述第一陶瓷片21上设有与安装第一安装臂312的第一安装槽23，所述第二陶瓷片22上设有安装第二安装臂322和第三安装臂332的第二安装槽24和第三安装槽25。安装时，第一安装臂312，第二安装臂322和第三安装臂332分别放入陶瓷片2的第一安装槽23，第二安装槽24和第三安装槽25中，然后进行焊接。
[0027]如图2-4所不，所述壳体包括底板1、外罩壳6