一种sim卡连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种SM卡连接器。
【背景技术】
[0002]随着手机行业的发展，智能手机各功能模块增加，手机的轻薄化发展，电池容量和体积的增大，为了减小SIM卡和SIM卡连接器占用手机的体积，市场上同时存在Mini Card、Micro CarcUNano Card三种不同尺寸的SIM卡。
[0003]市场上标准的SM卡是Mini Card，Mini Card通过剪卡(即前去卡托)后，缩小尺寸，形成Micro Card或者Nano Card。当用户再次使用Mini Card类型手机时，需要将Micro Card装入剪下的卡托中，然后插入到Mini Card连接器中使用，但是SIM卡托的内侧边缘很容易将SIM连接器的弹片拉坏，导致弹片折断或折弯，容易损坏SIM连接器，同时减小了 SM卡和SM连接器的寿命。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种SIM卡连接器，可以有效避免SM卡连接器在插拔的时候损坏的问题，延长了 SM卡和SM卡连接器的使用寿命。
[0005]为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案:
[0006]一种SM卡连接器，包括托盘、盖设于所述托盘上的遮蔽盖和导电弹片组件，所述导电弹片组件包括弹片主体部以及分别设于所述弹片主体部两端的焊脚和弹片端子，所述弹片主体部高于所述焊脚和所述弹片端子，所述托盘上设有弹片容纳孔，所述焊脚固定于所述托盘上，所述弹片端子伸入所述弹片容纳孔内，所述弹片主体部突出于所述弹片容纳孔外。
[0007]其中，所述托盘包括焊脚容置槽，用于容纳所述焊脚，所述焊脚容置槽连通所述弹片容纳孔。
[0008]其中，SM卡连接器还包括导电片，所述导电片与所述托盘一体成型并部分伸出所述托盘，所述导电片与所述导电弹片组件电连接。
[0009]其中，所述导电弹片组件的所述弹片主体部为波浪形。
[0010]其中，所述导电弹片组件的所述弹片端子埋入所述托盘内，与所述托盘相对固定。
[0011]其中，所述导电弹片组件的所述弹片主体部开设有第一通孔。
[0012]或者，所述导电弹片组件的所述弹片主体部开设有第二通孔，所述弹片主体部还包括自所述焊脚延伸的接触弹片，所述接触弹片呈弧形且自由端朝所述弹片容纳孔内延伸，所述接触弹片拱起的最高部为所述弹片主体部的最高部。
[0013]其中，所述接触弹片上表面设有筋条。
[0014]本实用新型通过使导电弹片组件的弹片端子末端低于托盘上的弹片容纳孔内的上表面，使得在SIM卡拔插过程中不会导致SIM卡连接器的弹片被拖出损坏，提高了 SIM卡连接器的可靠性，延长了 SM卡和SM卡连接器的使用寿命。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例1的SIM卡连接器的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型实施例1的SIM卡连接器的剖视结构示意图。
[0017]图3为本实用新型实施例2的SIM卡连接器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]实施例1
[0020]如图1所示，本实施例的SM卡连接器包括:托盘100、盖设于托盘100上的遮蔽盖200和导电弹片组件300，其中，导电弹片组件300包括弹片主体部301以及分别设于弹片主体部301两端的焊脚302和弹片端子303，弹片主体部301拱起，其高度高于焊脚302和弹片端子303，在托盘100上设有弹片容纳孔101，焊脚301固定于托盘100上，弹片端子303伸入弹片容纳孔101内，且弹片主体部301突出于弹片容纳孔101夕卜。
[0021]遮蔽盖200为盖板结构，且其两侧翻折形成勾部(图未标)，托盘100与遮蔽盖200配合形成供SM卡插入的卡槽。导电弹片组件300与SIM卡上的触点接触传递通信数据。
[0022]托盘100包括焊脚容置槽102，用于容纳焊脚302，焊脚容置槽102连通弹片容纳孔 101。
[0023]弹片端子303为自由端，在SM卡插入为插入前，即自然状态下，弹片端子303的末端伸入弹片容纳孔101内，低于托盘100中SIM卡的滑道，避免了 SIM卡拔插过程中弹片端子303与SM卡的干涉，防止导电弹片组件300被拉坏；当SM卡插入后，导电弹片组件300的弹片主体部301受SM卡压迫可以容纳于弹片容纳孔101内。
[0024]结合图2所示，SM卡连接器还包括导电片400，导电片400与托盘100 —体成型并部分伸出托盘100，导电片400与导电弹片组件300电连接。
[0025]为了保证导电弹片组件300对SM卡产生足够的弹性压紧力，以将SM卡可靠地固定在托盘100与遮蔽盖200配合形成的SIM卡插槽内，导电弹片组件300的弹片主体部301为波浪形。具有多重拱起结构的波浪形结构进一步提高了 SIM卡固定的可靠程度。
[0026]导电弹片组件300的弹片主体部301上开设有第二通孔301b，将弹片主体部301分成两部分受力，SIM卡拔插更顺畅。弹片主体部301还包括自焊脚302延伸的接触弹片301c，接触弹片301c呈弧形且自由端朝弹片容纳孔101内延伸，接触弹片301c拱起的最高部即为弹片主体部301的最高部。在SIM卡插入插槽内后，接触弹片301c与SIM卡上的相应触点电接触，并弹性推压SIM卡，同时，弹片主体部301的波浪形结构也对SM卡产生弹性推压力，与接触弹片301c共同作用，可靠地将SIM卡固定在插槽内。
[0027]本实施例中，接触弹片301c的上表面还凸设有筋条301d，有利于提高接触弹片301c的结构强度，同时还可以防止SIM卡多次拔插操作过程中磨损接触弹片30。有效提高了 SIM卡连接器的使用寿命。
[0028]实施例2
[0029]如图3所示，与实施例1不同的是，本实施例的导电弹片组件300的弹片端子303非自由端，而是埋入托盘100内，与托盘100相对固定。当SIM卡插入后，导电弹片组件300的弹片主体部301与SIM卡面接触，增大了导电弹片组件300的弹性支撑力。同时，导电弹片组件300的弹片主体部301开设有第一通孔301a，将弹片主体部301分成两部分受力，SIM卡拔插更顺畅。
[0030]本实用新型通过使导电弹片组件的弹片端子末端低于托盘上的弹片容纳孔内的上表面，避免了 SM卡拔插过程中弹片端子303与SM卡的干涉，使得在SM卡拔插过程中不会导致SIM卡连接器的弹片被拖出损坏，提高了 SIM卡连接器的可靠性，延长了 SIM卡和SIM卡连接器的使用寿命。
[0031]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种SM卡连接器，其特征在于，包括托盘(100)、盖设于所述托盘(100)上的遮蔽盖(200)和导电弹片组件(300)，所述导电弹片组件(300)包括弹片主体部(301)以及分别设于所述弹片主体部(301)两端的焊脚(302)和弹片端子(303)，所述弹片主体部(301)高于所述焊脚(302)和所述弹片端子(303)，所述托盘(100)上设有弹片容纳孔(101)，所述焊脚(301)固定于所述托盘(100)上，所述弹片端子(303)伸入所述弹片容纳孔(101)内，所述弹片主体部(301)突出于所述弹片容纳孔(101)夕卜。
2.根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述托盘(100)包括焊脚容置槽(102)，用于容纳所述焊脚(302)，所述焊脚容置槽(102)连通所述弹片容纳孔(101)。
3.根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，还包括导电片(400)，所述导电片(400)与所述托盘(100) —体成型并部分伸出所述托盘(100)，所述导电片(400)与所述导电弹片组件(300)电连接。
4.根据权利要求1-3任一所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述导电弹片组件(300)的所述弹片主体部(301)为波浪形。
5.根据权利要求4所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述导电弹片组件(300)的所述弹片端子(303)埋入所述托盘(100)内，与所述托盘(100)相对固定。
6.根据权利要求4所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述导电弹片组件(300)的所述弹片主体部(301)开设有第一通孔(301a)。
7.根据权利要求4所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述导电弹片组件(300)的所述弹片主体部(301)开设有第二通孔(301b)，所述弹片主体部(301)还包括自所述焊脚(302)延伸的接触弹片(301c)，所述接触弹片(301c)呈弧形且自由端朝所述弹片容纳孔(101)内延伸，所述接触弹片(301c)拱起的最高部为所述弹片主体部(301)的最高部。
8.根据权利要求7所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述接触弹片(301c)上表面设有筋条(301d) ο
【专利摘要】本实用新型公开了一种SIM卡连接器，包括托盘、盖设于所述托盘上的遮蔽盖和导电弹片组件，所述导电弹片组件包括弹片主体部及分别设于所述弹片主体部两端的焊脚和弹片端子，所述弹片主体部高于所述焊脚和所述弹片端子，所述托盘上设有弹片容纳孔，所述焊脚固定于所述托盘上，所述弹片端子伸入所述弹片容纳孔内，所述弹片主体部突出于所述弹片容纳孔外。本实用新型通过使导电弹片组件的弹片端子末端低于托盘上的弹片容纳孔内的上表面，使得在SIM卡拔插过程中不会导致SIM卡连接器的弹片被拖出损坏，提高了SIM卡连接器的可靠性，延长了SIM卡和SIM卡连接器的使用寿命。
【IPC分类】H01R13-405, H01R13-24, H01R12-71
【公开号】CN204304026
【申请号】CN201420779092
【发明人】詹宏斌, 谢睿
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月10日