背光模组贴片灯珠的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及背光模组技术领域，特别涉及一种背光模组贴片灯珠的封装结构。
【背景技术】
[0002]目前背光显示市场随着发光二极管在各个领域的广泛应用，发光二极管的型号和类别也越来越多，市场上销售的LED系列光源主要有LED灯珠和驱动电源组装而成，高NTSC和AdobeRGB贴片灯珠主要以蓝光晶片加荧光粉或蓝光晶片加绿光晶片加氮氧化物来实现，该封装方式目前已无法满足市场对高NTSC和AdobeRGB的要求，且背光产品的光效难以得到有效提升。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中的不足，本实用新型提供一种结构简单、设计合理，有效提高光源色域的背光模组贴片灯珠的封装结构，符合背光模组显示的高NTSC和高AdobeRGB的需求。
[0004]按照本实用新型所提供的设计方案，一种背光模组贴片灯珠的封装结构，包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组，支架内设置有连接贴片灯珠组的控制电路，贴片灯珠组上方设置有荧光层，所述荧光层采用氟化物荧光粉体材料，贴片灯珠组包含蓝光晶片和绿光晶片，控制电路包含与蓝光晶片连接的控制电路一和与绿光晶片连接的控制电路
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[0005]上述的背光模组贴片灯珠的封装结构，所述支架上设有散热杯，散热杯底部上有绝缘胶，贴片灯珠组通过绝缘胶与散热杯底部固定。
[0006]上述的背光模组贴片灯珠的封装结构，所述支架内依次引出分别与控制电路一和控制电路二电连接的正负引脚。
[0007]上述的背光模组贴片灯珠的封装结构，所述荧光层受激发发出的光线为红光。
[0008]优选的，焚光层受激发发出的红光波长为610nm~660nm。
[0009]上述的背光模组贴片灯珠的封装结构，所述蓝光晶片发光波长为440~460nm的晶片贴片，所述绿光晶片发光波长为510~540nm的晶片贴片。
[0010]本实用新型背光模组贴片灯珠的封装结构的有益效果:
[0011]本实用新型背光模组贴片灯珠的封装结构设计、新颖合理，结构简单，以氟化物荧光粉体材料代替现有市场上的氮氧化物红粉，并配合蓝光晶片和绿光晶片光源，实现白光需求，能够有效提高色域，达到背光显示的高NTSC和高AdobeRGB的要求，色纯度更高，蓝光晶片和绿光晶片的控制电路分开控制，实现电流可调节，兼容性更强，相对节省维护成本，减少能源的浪费，广泛应用于各种尺寸的背光模组，适用范围广。
[0012]【附图说明】:
[0013]图1为本实用新型的贴片灯珠组结构示意图；
[0014]图2为本实用新型立剖示意图。
[0015]【具体实施方式】:
[0016]图中标号I代表支架，标号2代表蓝光晶片，标号3代表绿光晶片，标号4代表焚光层，标号51代表控制电路一引脚，标号52代表控制电路二引脚，标号6代表散热杯，标号7代表绝缘胶。
[0017]下面结合附图和技术方案对本实用新型作进一步详细的说明，并通过优选的实施例详细说明本实用新型的实施方式，但本实用新型的实施方式并不限于此。
[0018]实施例一，参见图1~2所不，一种背光模组贴片灯珠的封装结构，包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组，支架内设置有连接贴片灯珠组的控制电路，贴片灯珠组上方设置有荧光层，所述荧光层采用氟化物荧光粉体材料，贴片灯珠组包含蓝光晶片和绿光晶片，控制电路包含与蓝光晶片连接的控制电路一和与绿光晶片连接的控制电路二。
[0019]所述支架上设有散热杯，散热杯底部上有绝缘胶，贴片灯珠组通过绝缘胶与散热杯底部固定。
[0020]所述支架内依次引出分别与控制电路一和控制电路二电连接的正负引脚。
[0021]所述荧光层受激发发出的光线为红光。
[0022]优选的，焚光层受激发发出的红光波长为610nm~660nm。
[0023]所述蓝光晶片发光波长为440~460nm的晶片贴片，所述绿光晶片发光波长为510~540nm的晶片贴片。
[0024]本实用新型结构设计、新颖合理，结构简单，以氟化物荧光粉体材料代替现有市场上的氮氧化物红粉，并配合蓝光晶片和绿光晶片光源，实现白光需求，能够有效提高色域，达到背光显示的高NTSC和高AdobeRGB的要求，色纯度更高，蓝光晶片和绿光晶片的控制电路分开控制，实现电流可调节，兼容性更强，相对节省维护成本，减少能源的浪费，广泛应用于各种尺寸的背光模组，适用范围广。
[0025]本实用新型并不局限于上述【具体实施方式】，本领域技术人员还可据此做出多种变化，但任何与本实用新型等同或者类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种背光模组贴片灯珠的封装结构，包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组，支架内设置有连接贴片灯珠组的控制电路，其特征在于:贴片灯珠组上方设置有荧光层，所述荧光层采用氟化物荧光粉体材料，贴片灯珠组包含蓝光晶片和绿光晶片，控制电路包含与蓝光晶片连接的控制电路一和与绿光晶片连接的控制电路二。
2.根据权利要求1所述的背光模组贴片灯珠的封装结构，其特征在于:所述支架上设有散热杯，散热杯底部上有绝缘胶，贴片灯珠组通过绝缘胶与散热杯底部固定。
3.根据权利要求1所述的背光模组贴片灯珠的封装结构，其特征在于:所述支架内依次引出分别与控制电路一和控制电路二电连接的正负引脚。
4.根据权利要求1所述的背光模组贴片灯珠的封装结构，其特征在于:所述荧光层受激发发出的光线为红光。
5.根据权利要求4所述的背光模组贴片灯珠的封装结构，其特征在于:荧光层受激发发出的红光波长为610nm~660nm。
6.根据权利要求1所述的背光模组贴片灯珠的封装结构，其特征在于:所述蓝光晶片发光波长为440~460nm的晶片贴片，所述绿光晶片发光波长为510~540nm的晶片贴片。
【专利摘要】本实用新型涉及一种背光模组贴片灯珠的封装结构，包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组，支架内设置有连接贴片灯珠组的控制电路，贴片灯珠组上方设置有荧光层，所述荧光层采用氟化物荧光粉体材料，贴片灯珠组包含蓝光晶片和绿光晶片，控制电路包含与蓝光晶片连接的控制电路一和与绿光晶片连接的控制电路二。本实用新型结构设计、新颖合理，以氟化物荧光粉体材料代替现有市场上的氮氧化物红粉，并配合蓝光晶片和绿光晶片光源，满足白光需求，能够有效提高色域，色纯度更高，达到背光显示的高NTSC和高AdobeRGB的要求，蓝光晶片和绿光晶片的控制电路分开控制，实现电流可调节，兼容性更强，广泛应用于各种尺寸的背光模组。
【IPC分类】H05B37-02, H01L33-50, H01L25-075
【公开号】CN204315629
【申请号】CN201420793391
【发明人】许明波
【申请人】河南盈硕半导体照明科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月16日