一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线。
【背景技术】
[0002]在无线传输科技发展中，天线是个极重要的一环，不仅影响整体传输能力，还主导了各式无线设备的机构设计，包括尺寸大小。为了适应设备小型化的趋势，当前，天线的发展也越来越小型化、集成化，在安装时可以节约空间，对于产品的整体设计大有帮助。传统式天线的体积较大，电容/电阻与磁芯不能集成在一起，占用空间较大，布局不合理，而且防水密封等级较低，难以满足小型化发展的需求。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术不足，本实用新型提供了一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，包括电容、磁芯和骨架；所述骨架上布局焊盘，所述电容焊接固定在骨架上，所述磁芯安装于骨架上并在骨架外围绕制线圈，形成震荡电路并通过束线引出连接到外部电路进行通讯；所述骨架上设置有注塑支撑点，用于将整体天线固定和定位在不同形状与尺寸的外壳内进行注塑或灌胶密封。
[0005]进一步地，所述电容为贴片式封装或者针脚式元件。
[0006]进一步地，所述磁芯为长方体或者正方体形状。
[0007]进一步地，所述线束为2-6根电缆线。
[0008]进一步地，所述电缆线带有不同形状的接插件，用于连接不同的设备。
[0009]本实用新型具备的积极效果:本实用新型中骨架式布局的结构使其可满足低频领域中各不同场合的应用需求，具有抗电磁干扰的优点，可有效减小体积并适用于大批量生产，大大提高了生产效率及生产时品质的可靠性与一致性；本实用新型采用高温高压注塑或者常温灌胶密封方式的进行封装，保证骨架四周封装均匀，从而提高了整体产品密封性能，使其达到IP65级及以上的防水等级，满足用于汽车和物联网领域的防水要求。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的元件布局示意图；
[0011]图2为本实用新型的内部结构示意图；
[0012]图3为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:如图1-3所示，一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，包括电容1、磁芯2和骨架3 ;所述骨架3上布局焊盘，所述电容I焊接固定在骨架3上，所述磁芯2安装于骨架3上并在骨架3外围绕制线圈4，形成震荡电路并通过束线输出端6引出连接到外部电路进行通讯；所述骨架3上设置有注塑支撑点，用于将整体天线固定和定位在不同形状与尺寸的外壳5内进行注塑或灌胶密封。
[0014]所述电容I为贴片式封装或者针脚式元件，所述磁芯2为长方体或者正方体形状，所述线束为2-6根电缆线，所述电缆线带有不同形状的接插件，用于连接不同的设备。
【主权项】
1.一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，包括电容、磁芯和骨架，其特征在于，所述骨架上布局焊盘，所述电容焊接固定在骨架上，所述磁芯安装于骨架上并在骨架外围绕制线圈，形成震荡电路并通过束线引出连接到外部电路进行通讯；所述骨架上设置有注塑支撑点，用于将整体天线固定和定位在不同形状与尺寸的外壳内进行注塑或灌胶密封。
2.根据权利要求1所述的一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，其特征在于:所述电容为贴片式封装或者针脚式元件。
3.根据权利要求1所述的一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，其特征在于:所述磁芯为长方体或者正方体形状。
4.根据权利要求1所述的一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，其特征在于:所述束线为2-6根电缆线。
5.根据权利要求4所述的一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，其特征在于:所述电缆线带有不同形状的接插件，用于连接不同的设备。
【专利摘要】一种电容磁芯骨架一体化的集成低频天线，包括电容、磁芯和骨架，所述骨架上布局焊盘，所述电容焊接固定在骨架上，所述磁芯安装于骨架上并在骨架外围绕制线圈，形成震荡电路并通过束线引出连接到外部电路进行通讯；所述骨架上设置有注塑支撑点，用于将整体天线固定和定位在不同形状与尺寸的外壳内进行注塑或灌胶密封。本实用新型中集成骨架布局结构使其可满足低频领域中各不同场合的应用需求，具有抗电磁干扰的优点，可有效减小体积并适用于大批量生产，大大提高了生产效率及生产时品质的可靠性与一致性。
【IPC分类】H01Q1-12, H01Q1-38
【公开号】CN204596959
【申请号】CN201520224724
【发明人】邹志荣, 王卫红
【申请人】无锡纽科电子科技有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月15日