一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软波导，尤其涉及一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波
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【背景技术】
[0002]软波导是微波电子设备中的重要元件之一，作为硬波导之间或者硬波导与其他微波元件之间的电气连接部件。可扭矩形软波导包含法兰盘、软波导管坯和橡胶护套，如图1所示。与软波导连接的器件都是标准的硬波导口径，如图2所示，a和b的尺寸可参考GB11449.1-1989《波导法兰盘第2部分:普通矩形波导法兰盘规范》。在传输微波信号时，为了尽量减小反射，需要在软波导管坯、法兰盘口径与标准硬波导口径三者之间进行阻抗匹配设计。在频率低于20GHz时，软波导的法兰盘采用如图2所示的标准口径，软波导管坯采用如图3a和图3b所示的结构即可与标准硬波导口径达到较好的阻抗匹配。但是当频率高于20GHz时，图2、图3a和图3b所示的结构已不能与标准硬波导达到较好的阻抗匹配而导致回波损耗增大。另外，软波导管坯在成型成如图3a和图3b所示的结构时，由于成型芯棒的结构和尺寸需和软波导管坯的内口径一致，成型芯棒需设计成如图4所示的结构，此种成型芯棒在使用一段时间后圆角R会在成型轮的压力下变大使软波导管坯的内口径偏离设计而导致阻抗失配，这种现象在高频率软波导成型芯棒中更严重，因此需要频繁更换成型芯棒，进而导致成本增加，生产效率降低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，能够实现软波导管坯、法兰盘口径和与软波导连接的器件之间良好的阻抗匹配，保证低驻波、小衰减的高频输出，且不用频繁更换成型芯棒，从而降低了成本，提高了生产效率。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，包括用于容纳成型芯棒的软波导管坯，所述软波导管坯外包覆有护套，所述软波导管坯的两端设有法兰盘，所述法兰盘的中间设有的开口槽，其中，所述软波导管坯的横截面是窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和所述软波导管坯的横截面相匹配。
[0005]上述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其中，所述可扭矩形软波导的传输频段为17.7GHz?40.0GHz，所述软波导管坯的横截面的圆弧半径大小和传输频段高低呈反比关系。
[0006]上述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其中，所述法兰盘的材料为铜，所述软波导管坯由铜带或镀银铜带形成，所述软波导管坯和法兰盘焊接相连。
[0007]上述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其中，所述护套为硅橡胶护套，所述硅橡胶护套通过模压工艺包覆在软波导管坯外。
[0008]本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，通过将软波导管坯的横截面设成窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和所述软波导管坯的横截面相匹配，能够实现软波导管坯、法兰盘口径和与软波导连接的器件之间良好的阻抗匹配，达到低驻波、小衰减的高频输出；同时可以避免成型芯棒在成型轮压力作用下出现变形的情况，大大延长成型芯棒的使用寿命，不用频繁更换成型芯棒，从而降低了成本，提高了生产效率。
【附图说明】
[0009]图1为可扭矩形软波导结构示意图；
[0010]图2为现有与标准硬波导口径相匹配的软波导的法兰盘结构示意图；
[0011]图3a为现有的频率低于20GHz的软波导管坯正面结构示意图；
[0012]图3b为现有的频率低于20GHz的软波导管坯侧面结构示意图；
[0013]图4为现有的频率低于20GHz的软波导管坯成型芯棒结构示意图；
[0014]图5为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的法兰盘结构示意图；
[0015]图6a为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的软波导管坯正面结构示意图；
[0016]图6b为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的软波导管坯侧面结构示意图；
[0017]图7为本实用新型的高频率可扭矩形软波导管坯成型芯棒结构示意图；图8为本实用新型的一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导仿真曲线图；
[0018]图9为本实用新型的另一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导仿真曲线图。
[0019]图中:
[0020]I法兰盘2软波导管坯3护套
[0021]4开口槽5成型芯棒
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0023]图1为可扭矩形软波导结构示意图；图5为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的法兰盘结构示意图；图6a为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的软波导管坯正面结构示意图；图6b为本实用新型的高频率可扭矩形软波导的软波导管坯侧面结构示意图。
[0024]请参见图1、图5、图6a和图6b，本实用新型提供的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导包括用于容纳成型芯棒的软波导管坯2，所述软波导管坯2外包覆有护套3，所述软波导管坯2的两端设有法兰盘I，所述法兰盘I的中间设有与标准硬波导口径匹配的开口槽4，其中，所述软波导管坯2的横截面是窄边为圆弧的矩形，所述开口槽4的形状和所述软波导管坯2的横截面相匹配。相应地，成型芯棒5的圆角较大，如图7所示，不会出现在成型轮压力作用下变形的情况，不用频繁更换成型芯棒5，从而降低了成本，提高了生产效率。
[0025]本实用新型提供的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，通过法兰盘I 口径和软波导管坯2内径横截面的适当变化，实现软波导管坯2、法兰盘I 口径和与标准硬波导口径三者之间良好的阻抗匹配，以降低回波损耗；所述软波导管坯2的横截面大致为矩形，所述矩形的两条窄边为圆弧；所述可扭矩形软波导的传输频段为17.7GHz?40.0GHz，所述软波导管坯2的横截面的圆弧半径大小和传输频段高低呈反比关系。
[0026]本实用新型提供的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，所述法兰盘I的材料为铜，所述软波导管坯2由铜带或镀银铜带形成，可以进一步减小衰减；所述软波导管坯2和法兰盘I焊接相连。所述护套3为硅橡胶护套，所述硅橡胶护套通过模压工艺包覆在软波导管坯2外，以便让软波导能适应恶劣的外部环境以及增加机械强度。
[0027]实施例1:BRA 220型可扭矩形软波导
[0028]I)结构:BRA 220型可扭矩形软波导包括法兰盘1、软波导管坯2和护套3，整体示意图见附图1 ;法兰盘I结构参见附图5，软波导管坯2结构参见图6a和图6b。
[0029]2)材料:法兰盘I采用环保铜，软波导管坯2采用铜带，护套3采用硅橡胶。
[0030]3)组装:法兰盘I通过焊接与软波导管坯2连接，然后通过模压工艺在软波导管坯2外包覆一层橡胶护套。
[0031]4)尺寸:参见附图5、图6a和图6b。设计尺寸为，a = 11.08mm、r = 1.8mm、A =
11.12mm、R = 2.1mm0
[0032]5)本实施案例传输频段为17.7?26.5GHz，长度为600mm，电压驻波比小于1.15，衰减小于0.7dB，仿真曲线如图8所示。
[0033]实施例2:BRA 320型可扭矩形软波导
[0034]I)结构:BRA 320型可扭矩形软波导包括法兰盘1、软波导管坯2和护套3，整体示意图见附图1 ;法兰盘I结构参见附图5，软波导管坯2结构参见图6a和图6b。
[0035]2)材料:法兰盘I采用环保铜，软波导管坯2采用镀银铜带，护套3采用硅橡胶。
[0036]3)组装:法兰盘I通过焊接与软波导管坯2连接，然后通过模压工艺在软波导管坯外2包覆一层橡胶护套。
[0037]4)尺寸:参见附图5、图6a和图6b。设计尺寸为，a = 7.62mm、r = 3.31mm、A =7.02mm、R=L 57mm。
[0038]5)本实施案例传输频段为26.5?40.0GHz，长度为600mm，电压驻波比小于1.20，衰减小于1.20dB，仿真曲线如图9所示。
[0039]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【主权项】
1.一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，包括用于容纳成形芯棒的软波导管坯，所述软波导管坯外包覆有护套，所述软波导管坯的两端设有法兰盘，所述法兰盘的中间设有开口槽，其特征在于:所述软波导管坯的横截面是窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和所述软波导管坯的横截面相匹配。2.如权利要求1所述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其特征在于:所述可扭矩形软波导的传输频段为17.7GHz?40.0GHz，所述软波导管坯的横截面的圆弧半径大小和传输频段高低呈反比关系。3.如权利要求1或2所述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其特征在于:所述法兰盘的材料为铜，所述软波导管坯由铜带或镀银铜带形成，所述软波导管坯和法兰盘焊接相连。4.如权利要求3所述的低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，其特征在于:所述护套为硅橡胶护套，所述硅橡胶护套通过模压工艺包覆在软波导管坯外。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低驻波小衰减的高频率可扭矩形软波导，包括用于容纳成形芯棒的软波导管坯，所述软波导管坯外包覆有护套，所述软波导管坯的两端设有法兰盘，所述法兰盘的中间设有的开口槽，所述软波导管坯的横截面是窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和所述软波导管坯的横截面相匹配。本实用新型通过将软波导管坯的横截面设成窄边为圆弧的矩形，所述开口槽的形状和软波导管坯的横截面相匹配，能够实现软波导管坯、法兰盘口径和与软波导连接的器件之间良好的阻抗匹配，达到低驻波、小衰减的高频输出；同时可以避免成形芯棒在成形轮压力作用下出现变形的情况，降低了成本，提高了生产效率。
【IPC分类】H01P3/14
【公开号】CN204632896
【申请号】CN201520170548
【发明人】李其亭, 洪晓亮, 曹如意
【申请人】中国电子科技集团公司第二十三研究所
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月25日