可挠式天线定位结构及其可挠式天线装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种天线结构，该天线结构特别关于一种可烧天线的定位结构，该可挠天线的定位结构可事先经过设计，而与天线套筒相互搭配进而定位，定位后的可挠天线的挠折弯曲程度可规律地受到控制，因此将该可挠天线置入天线套筒之中不会因为产生不预期的挠折而影响其天线功率。
【背景技术】
[0002]以往传统的天线制作，在完成天线本体的设计后还需要视情况配合组装天线的外壳，在某些需求的情况下(例如需将天线套筒设计具有识别度，好让消费者可一眼认出该品牌)，天线本体所搭配的外壳可能为各式各样的造型。
[0003]各种造型的天线套筒对于天线本体造成了一些问题，市面上常用天线电路有设置在硬式基材上跟软式基材上。硬式基材的天线在天线套筒与天线本体差异过大时，需要制作更大的天线套筒来符合天线本体，如此一来制作成本将提高不符合经济效益，如果天线套筒大小不想改变，那就得重新设计天线本体，要求相同的天线功率下电路要做得更小，这将会是一项艰巨的任务，研发时间将大大提升也不符合经济效益。而在软式基材上，虽然软式基材可卷曲而相较硬式基材有竞争力，但也相继产生了一些问题，软式基材在卷曲置入天线套筒时，由于天线置入那端需要弯曲而难以掌控弯曲的曲面变化，如此一来天线上的电路容易彼此影响进而干扰辐射功率的频段，甚者，难以掌控天线曲面变化还有可能产生不同电路互相接触重叠的情况，此情况相当有可能造成整体天线无法运作，使天线出场良率大幅降低。且软式基材的天线置入天线套筒内后，由于基材柔软度的关系并无法保证能够保持固定位置，一旦拉扯天线连结外部讯号的导线或者天线套筒受力，位于天线套筒内部的天线的位置极有可能改变进而影响到软式基材天线的形状以及与其连结的导线位置，造成影响天线本身功率的忧虑。
[0004]因此本实用新型及提出一种特殊设计的可挠式天线定位结构来优化天线生产，使天线可以在各式各样的天线套筒下皆可以适应并维持其功率。
【实用新型内容】
[0005]基于想要改善上述传统天线领域中软式天线本体与天线套筒结构结合所产生的种种问题，包含软式天线本体置入天线套筒后所产生的不预期变形、软式天线本体置入天线套筒后与天线套筒所产生的相对移动……等等各种潜在破坏天线电路本身工作效能的疑虑，因此本实用新型提出一种可挠式天线定位结构。
[0006]该可烧式天线定位结构包含:一可烧式介质基材，该可烧式介质基材为片状结构且有一置入部以及一固定部；一定位件，该定位件设置于该固定部上；以及一电路层，该电路层形成于该可挠式介质基材的至少一面，该电路层由至少一导电带线所分布组成；其中，藉由该定位件的设置可使该可挠式介质基材的整体均匀受力，而不会产生无法预期的卷曲变形影响该电路层的正常工作状态并维持正常辐射功率。
[0007]较佳地，其中更包含至少一讯号馈入点，该至少一讯号馈入点设置于该可挠式介质基材的至少一面且连结该导电带线。
[0008]较佳地，其中更包含至少一讯号接地点，该至少一讯号接地点设置于该可挠式介质基材的至少一面且连结该导电带线。
[0009]较佳地，其中更包含至少一馈入导线，该至少一馈入导线连接该至少一讯号馈入点并被该定位件固定于该可挠式介质基材上。
[0010]较佳地，其中更包含至少一接地导线，该至少一接地导线连接该至少一讯号接地点并被该定位件固定于该可挠式介质基材上。
[0011]又，本实用新型以该可挠式天线定位结构包含为基础再提出一种具有定位结构的可挠式天线装置，其包含:一天线套筒；一可挠式介质基材，该可挠式介质基材为片状结构且有一置入部以及一固定部，该可烧式介质基材放置于该天线套筒的内部；一定位件，该定位件设置于该固定部上并对应该天线套筒的空间；一电路层，该电路层形成于该可挠式介质基材的至少一面，该电路层由至少一导电带线所分布组成；至少一讯号馈入点，该至少一讯号馈入点设置于该可挠式介质基材的至少一面且连结该导电带线；以及至少一讯号接地点，该至少一讯号接地点设置于该可挠式介质基材的至少一面且连结该导电带线；其中，该可挠式介质基材藉由该定位件的设置而使该可挠式介质基材被定位于该天线套筒内的适当处，使该可挠式介质基材在适当的位置均匀受力，而不会产生无法预期的卷曲变形影响该电路层的正常工作状态并维持正常辐射功率。
[0012]较佳地，其中更包含至少一馈入导线，该至少一馈入导线连接该至少一讯号馈入点并被该定位件固定于该可挠式介质基材上。
[0013]较佳地，其中更包含至少一接地导线，该至少一接地导线连接该至少一讯号接地点并被该定位件固定于该可挠式介质基材上；
[0014]较佳地，其中该天线套筒包含一对应定位部，该对应定位部卡合该定位件。
[0015]较佳地，其中上述的该定位件包含一弯曲结构。
[0016]较佳地，其中上述的该定位件为一弹性定位件。
[0017]较佳地，其中上述的该定位件为一泡棉。
[0018]透过以上结构可知，本实用新型利用原有的天线结构加以改良加入一定位件，当可挠式介质基材放至进入天线套筒时，该定位件可使该可挠式介质基材固定于该天线套筒内，因此可挠式介质基材的形状不会因为与天线套筒间过度挤压而产生电路变形而该电路可保持正常的电路效能。且，位于该电路层上的导线也因为该定位件能够牢固地固定在电路层上，不会因为天线套筒遭受外力而在天线套筒内产生位移，使天线的电路在天线套筒内不受影响保持原有的电路效能，故实在际应用层面拥有相当高的效益。
[0019]上述仅为各步骤的简述，各具体实施例及实施步骤细节将进一步揭露如后。
【附图说明】
[0020]图1为显示该可挠式天线定位结构与该具有定位结构的可挠式天线装置的先前技术。
[0021]图2以及图3为显示该可挠式天线定位结构的实施例。
[0022]图4以及图5为显示该具有定位结构的可挠式天线装置的第一实施例。
[0023]图6为显示该具有定位结构的可挠式天线装置的第二实施例。
[0024]其中，附图标记说明如下:
[0025]I可烧式介质基材
[0026]11置入部
[0027]12固定部
[0028]2定位件
[0029]21弯曲结构
[0030]3电路层
[0031]31导电带线
[0032]4讯号馈入点
[0033]5讯号接地点
[0034]6馈入导线
[0035]7接地导线
[0036]8天线套筒
[0037]81对应定位部
【具体实施方式】
[0038]可挠式天线定位结构的实施例
[0039]此实施例请参考图1?图3，图1为显示该可挠式天线定位结构的先前技术，图2以及图3为显示该可挠式天线定位结构的实施例。
[0040]请参考图1，该图为先前技术的实施例，当可挠式介质基材I放入天线套筒8时，由于可挠式介质基材I的可挠特性，可挠式介质基材I的弯曲不易控制进而影响天线工作表现。于高频电路讯号下，电路之间极容易产生不预期耦合，电路如产生无法预测的不规则弯曲，电路将非常难以掌控其电路特性。且，位于电路层3上的馈入导线6以及接地导线7也会因为可挠式介质基材I的移动产生位移，当馈入导线6以及接地导线7内涵讯号时，馈入导线6以及接地导线7相对于电路的位置也会严重影响天线的电路特性。
[0041]因此本实用新型提出一种可挠式天线定位结构，用以改善上述所产生的问题，该可挠式天线定位结构主要包含:一可挠式介质基材1、一定位件2、一电路层3、一讯号馈入点4、一讯号接地点5、一馈入导线6、一接地导线7。其中，该可挠式介质基材I的一面或两面设置有一电路层3，该电路层3上设置有一讯号馈入点4、一讯号接地点5、一馈入导线6以及一接地导线7，在可挠式介质基材I的适当处设置一定位件2，利用该定位件2可与一天线套筒8进行卡合，进而固定可挠式介质基材I的位置。
[0042]关于此实施例的可挠式介质基材1，该可挠式介质基材I为天线领域中的介电材质，在此介电材质的一面或两面设计一电路层3。请参考图2以及图3，该可挠式介质基材I定义有一置入部11以及一固定部12，该置入部11即为可挠式介质基材I将要放入容器的一端，该固定部12即为将要设置一定位件2的一端。在此实施例中可挠式介质基材I仅设置该电路层3于其中一面，可挠式介质基材I的另一面则设置定位件2，假设产品结构上有需求，只要定位件2是设置于固定部12上，无论是设置于电路层3那一面或者两面即可。
[0043]关于此实施例的定位件2，请参考图3，视使用者应用状况而定，该定位件2可为硬式材质或者是软式材质。硬式材质的优点为硬度较高因此较不容易变形，但也由于硬度较高而缺乏调整空间，不同的容器只能搭配一种硬式的定位件2，生产成本将提高。软式材质的优点为具有调整空间，且不同的容器只要差异不要太大基本上都可以使用相同的软式定位件2。其中，材质又以弹性定位件为佳，在此实施例中使用软式材质的泡棉。该定位件2设置于该可挠式介质基材I的固定部12的一侧，在此实施例中固定部12的相对另一侧为电路层3，在定位件2这侧设置有馈入导线6以及接地导线7，该定位件2设置于同侧的方便就在于可直接固定该馈入导线6以及接地导线7，使馈入导线6以及接地导线7不会因为外在受力而改变位置影响电路效能。
[0044]其中，该定位件2上有一弯曲结构21，该弯曲结构21为用来控制可挠式介质基材I的弯曲程度。当该定位件2设置于可挠式介质基材I时，可挠式介质基材I在放置进入容器前就会因为该定位件2的大小以及形状的关系直接影响可挠式介质基材I的弯折曲率，即在放入容器之前可挠式介质基材I就已弯曲。如此的好处在于一开始设计天线的时候就可以将此弯折取率考虑进入电路设计之中，针对该弯曲结构21事前设计其曲率，配合容器的结构使该可挠式介质基材I达到更好的贴合效果，减少之后可挠式介质基材I放置进入容器所产生的变数。
[0045]关于此实施例的电路层3，该电路层3上设置有至少一导电带线31，该至少一导