一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排，特别是一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排。
【背景技术】
[0002]目前的叠层母排没有能够保证铆接端子足够的承受力的铆接方式，系统中的叠层母排经过长时间的导通电流和使用，铆接端子和正负极之间会有一个热胀冷缩的过程，使拆卸螺丝时易造成铆接端子松脱，从而导致正极和正极铆接端子、负极和负极铆接端子接触面积减小，温度升高，铆接端子脱落的可能，长时间工作直接影响母排寿命和性能。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，提供一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排:包括正极、负极、外PET绝缘膜、内PET绝缘膜、正极铆接端子、负极铆接端子，其特征在于:正极下层和负极上层均设有外PET绝缘膜，正极和负极之间设有内PET绝缘膜，正极和负极上分别设有若干正极铆接端子和负极铆接端子，正极铆接端子和负极铆接端子直接与系统中的功率元器件相接。
[0004]进一步优化的方案，正极和正极铆接端子、负极和负极铆接端子进行凸米反向铆接，正极上设置有凸台，负极上设置有与凸台相对应凹孔，凸米反向铆接通过凸台和凹孔的接合进行铆接。
[0005]本实用新型的有益效果是:通过在正负极之间设置绝缘膜，及对正极和正极铆接端子、负极和负极铆接端子进行凸米反向铆接，解决了系统中的叠层母排经过长时间的导通电流和使用，铆接端子和正负极之间会有一个热胀冷缩的过程，使拆卸螺丝时易造成铆接端子松脱，从而避免了正极和正极铆接端子、负极和负极铆接端子接触面积减小，温升升高，铆接端子脱落的问题，直接增加了产品的使用寿命和性能，特别是适用于经常拆装的端接处。
【附图说明】
[0006]图1是一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排的结构图。
[0007]图2是一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排的图1的C-C剖面图。
[0008]图3是一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排剖面的图2的局部D放大图。
[0009]附图标志:1.正极；2.负极；3.外PET绝缘膜；4.内PET绝缘膜；5.正极铆接端子；6.负极铆接端子；7.凸台；8凹孔。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0012]实施例一
[0013]如图1至图3所示，一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排，包括正极1、负极2、外PET绝缘膜3、内PET绝缘膜4、正极铆接端子5、负极铆接端子6，其特征在于:正极I下层和负极2上层均设有外PET绝缘膜3，正极I和负极2之间设有内PET绝缘膜4，正极I和负极2上分别设有若干正极铆接端子5和负极铆接端子6，正极铆接端子4和负极铆接端子5直接与系统中的功率元器件相接。
[0014]实施例二
[0015]在上述实施例的基础上，正极I和正极铆接端子5、负极2和负极铆接端子6进行凸米反向铆接，正极I上设置有凸台7，负极2上设置有与凸台7相对应凹孔8，凸米反向铆接通过凸台7和凹孔8的接合进行铆接。
【主权项】
1.一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排，包括正极(1)、负极(2)、外PET绝缘膜(3)、内PET绝缘膜(4)、正极铆接端子(5)和负极铆接端子(6)，其特征在于:所述正极(I)下层和负极(2)上层均设有外PET绝缘膜(3)，所述正极(I)和负极(2)之间设有内PET绝缘膜(4)，所述正极(I)和负极(2)上分别设有若干正极铆接端子(5)和负极铆接端子(6)，所述正极铆接端子(4)和负极铆接端子(5)直接与系统中的功率元器件相接。2.根据权利要求1所述的叠层母排，其特征在于:所述正极(I)和正极铆接端子(5)、负极(2)和负极铆接端子(6)进行凸米反向铆接，正极(I)上设置有凸台(7)，负极(2)上设置有与凸台(7)相对应凹孔(8)，所述凸米反向铆接即通过所述凸台(7)和凹孔⑶的接合进行铆接。
【专利摘要】为了解决叠层母排经过长时间的通电造成热胀冷缩进而使铆接端子易松脱的技术问题，本实用新型公开了一种正负极之间设置有绝缘膜的叠层母排：包括正极、负极、外PET绝缘膜、内PET绝缘膜、正极铆接端子、负极铆接端子，其特征在于：正极下层和负极上层均设有外PET绝缘膜，正极和负极之间设有内PET绝缘膜，正极和负极上分别设有若干正极铆接端子和负极铆接端子，正极铆接端子和负极铆接端子直接与系统中的功率元器件相接。有益效果：避免了正极和正极铆接端子、负极和负极铆接端子接触面积减小，温升升高，铆接端子脱落的问题，直接增加了产品的使用寿命和性能，特别是适用于经常拆装的端接处。
【IPC分类】H01R4/06, H01R25/16, H01R13/40, H01R13/02
【公开号】CN204668666
【申请号】CN201520162394
【发明人】徐平安, 倪国强, 唐军合, 林国军
【申请人】深圳巴斯巴科技发展有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月13日