一种同轴连接器及天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种同轴连接器及天线。
【背景技术】
[0002]随着4G和5G的通信的发展，天线射频连接器同轴连接器要求越来越小，以便满足小型化通信基站的要求，应用频率在1.5GHz到3.5GHz左右，基站到天线的连接采用普通的同轴连接器，并使用螺旋拧紧方式，效率低操作复杂，需要新的射频连接方式解决这些问题。
[0003]未来的无线基站包括了多个天线模块，实现一个基站多个频段，并且需要快速的进行更换天线模块，以便快速部署不同频段的网络，实现快速的安装，这样在天线模块和功放模块中就需要一对射频连接器。现有技术中通常采用同轴连接器将天线模块和攻放模块连接，具体的，如图1及图2所示，天线模块20连接公连接器50，功放模块10连接母连接器60，其中公连接器50和母连接器60均包含外导体(51、61)及内导体(52、62)，其为采用空气耦合的非接触射频盲插连接器，其原理如图2所示，由于采用了空气耦合，空气的介电常数比较低，所以做出来的尺寸非常大，在1.5GHZ到5GHz频段，耦合长度需要28mm，直径需要22mm，不能满足小型化基站和成本的要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供了一种同轴连接器及天线，减少了同轴连接器耦合的尺寸，进而降低了同轴连接器的尺寸，方便小型化发展。
[0005]第一方面，提供了一种同轴连接器，该同轴连接器包括插装连接的公端射频连接器及母端射频连接器，其中，
[0006]所述公端射频连接器包括:公外导体组件及公内导体组件；其中，所述公外导体组件包括具有中空腔体的公外导体及套装在所述公外导体上的外导体绝缘套；所述公内导体组件包括设置在所述公外导体的中空腔体内的公内导体以及套装在所述公内导体上的内导体绝缘套；
[0007]所述母端射频连接器包括具有中空腔体的母外导体组件，卡装在所述中空腔体内并与所述母外导体组件绝缘连接的母内导体，所述母内导体具有中空腔体；
[0008]所述公内导体与所述母内导体分别与功放模块及天线模块对应连接，且所述公外导体组件插装在所述母外导体组件的中空腔体内，所述公内导体组件插装在所述母内导体的中空腔体内。
[0009]结合上述第一方面、在第一种可能的实现方式中，在所述公端射频连接器与所述母端射频连接器插装连接时，所述内导体绝缘套与所述母内导体的中空腔体的侧壁之间的距离小于所述内导体绝缘套的厚度。
[0010]结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述母外导体组件包括具有贯通的中空腔体的母外导体及与所述母外导体连接并用于封堵所述所述母外导体的中空腔体一端的母金属端盖，其中，所述母外导体的侧壁上设置有与所述母外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管；所述母内导体卡装在所述母外导体的中空腔体内。
[0011]结合上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述母内导体通过母端固定绝缘套卡装在所述母外导体的中空腔体内，所述母端固定绝缘套设置有用于卡装所述母内导体的固定孔。
[0012]结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述母内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述母内导体焊接连接。
[0013]结合上述第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述母金属端盖与所述母外导体焊接连接。
[0014]结合上述第一方面，在第六种可能的实现方式中，所述内导体绝缘套与所述外导体绝缘套均为PVC材料或塑胶材料制作的绝缘套。
[0015]结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述公外导体的中空腔体为贯通的腔体，且所述公外导体的侧壁连接与所述公外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管，且所述公外导体上靠近所述同轴线缆引出管的一端设置有用于封堵所述中空腔体的公金属端盖。
[0016]结合上述第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述公内导体通过公端固定绝缘套卡装在所述公外导体的中空腔体内，且所述公端固定绝缘套上设置有用于卡装所述公内导体的公端固定孔。
[0017]结合上述第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述公内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述公内导体焊接连接。
[0018]结合上述第一方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述公金属端盖与所述公外导体焊接连接。
[0019]第二方面，提供了一种天线，包括上述任一项所述的同轴连接器。
[0020]根据第一方面提供的同轴连接器、第二方面提供的天线，该同轴连接器由公端射频连接器及母端射频连接器组成，公端射频连接器及母端射频连接器之间采用插拔的连接方式连接，从而简化了同轴连接器在安装时的方便程度，通过直接插入即可完成同轴连接器的连接，极大的方便了其连接，并且采用插拔连接方式设计的同轴连接器，外形轮廓较小、安装要求低、满足了快速安装的要求。此外，通过在公端射频连接器内设置的外导体绝缘套及内导体绝缘套作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器及母端射频连接器耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器尺寸大幅减少，其尺寸约为空气耦合的一半左右，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。
【附图说明】
[0021]图1为现有技术中的同轴连接器的使用参考图；
[0022]图2为现有技术中的同轴连接器的原理图；
[0023]图3为本实用新型实施例提供的同轴连接器的结构示意图；
[0024]图4为本实用新型实施例提供同轴连接器的原理图；
[0025]图5为本实用新型实施例提供的母端射频连接器的分解示意图；
[0026]图6为本实用新型实施例提供的母外导体的结构示意图；
[0027]图7为本实用新型实施例提供的公端射频连接器的结构示意图；
[0028]图8为本实用新型实施例提供的公外导体的结构示意图；
[0029]图9为本实用新型实施例提供的公内导体母内导体的配合示意图；
[0030]图10为本实用新型实施例提供的公内导体与母内导体配合时的局部放大图。
[0031]附图标记:
[0032]10-功放模块20-天线模块50-公连接器
[0033]51-外导体 52-内导体 60-母连接器
[0034]61-外导体 62-内导体
[0035]1-同轴连接器2-母端射频连接器21-母外导体组件
[0036]22-母内导体 221-中空腔体 23-母端固定绝缘套
[0037]24-母外导体 25-母端金属盖 3_公端射频连接器
[0038]31-公外导体组件32-公内导体组件33-公端固定绝缘套
[0039]34-公外导体 35-公端金属盖 36-外导体绝缘套
[0040]37-公内导体 38-内导体绝缘套
【具体实施方式】
[0041]以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0042]如图3及图4所示，图3示出了本实用新型实施提供的同轴连接器I的结构示意图，图4示出了本实施例提供的同轴连接器I的原理图。
[0043]本实用新型实施例提供了一种同轴连接器1，该同轴连接器I包括插装连接的公端射频连接器3及母端射频连接器2，其中，
[0044]公端射频连接器3包括:公外导体组件31及公内导体组件32 ;其中，公外导体组件31包括具有中空腔体的公外导体34及套装在公外导体34上的外导体绝缘套36 ;公内导体组件32包括设置在公外导体34的中空腔体内的公内导体37以及套装在公内导体37上的内导体绝缘套38，且公内导体37与同轴电缆连接；
[0045]母端射频连接器包括具有中空腔体的母外导体组件21，卡装在中空腔体内并与母外导体组件21绝缘连接的母内导体22，母内导体22具有中空腔体，且母内导体22与同轴电缆连接；
[0046]公内导体37与母内导体22分别与功放模块及天线模块对应连接，且公外导体组件31插装在母外导体组件21的中空腔体内，公内导体组件32插装在母内导体22的中空腔体内。
[0047]在上述实施例中，同轴连接器