在卡槽内并与公内导体37焊接连接。具体的，如图7所示，该卡槽为一个通槽，在同轴线缆与公内导体37连接时，同轴线缆的内导体卡装在该卡槽内，并通过焊接工艺将公内导体37与同轴线缆的内导体焊接连接。在具体的安装过程中，公金属端盖与圆筒形结构并未连接，从圆筒形结构背离公内导体37的一端将公内导体37与同轴线缆的内导体焊接在一起，之后再将公金属端盖封装在圆筒形结构靠近定位座的一端，从而方便同轴线缆与公内导体37的连接，并使得公端射频连接器3形成一端开口的结构。在公金属端盖封装时，公金属端盖与公外导体34焊接连接。
[0063]上述实施例提供的公端射频连接器3及母端射频连接器2在具体加工时，母端射频连接器2的加工过程:使用铜合金加工(一般为黄铜)，加工出母外导体24，母内导体22和母端金属盖25，母外导体24和母内导体22需要经过表面的电镀，一般电镀材料为银，(锡、金等镀层也是可以的)。使用车削方式加工出母端固定绝缘套23，母端固定绝缘套23中心有一个母端固定孔，把母内导体22插入母端固定孔固定，形成一个母内导体组件，这个母内导体组件和母外导体24进行组装，母端金属盖25暂时不装入母外导体24，在后续使用同轴电缆焊接后，此母端金属盖25再通过压合，形成屏蔽作用。
[0064]公端射频连接器3的加工过程:使用铜合金加工(一般为黄铜)，加工出公外导体34，公内导体37和公端金属盖35，上述三种金属件需要经过表面的电镀，一般电镀材料为银，(锡、金等镀层也是可以的)。
[0065]使用车削方式加工出公端固定绝缘套33，公端固定绝缘套33中心有一个公端固定孔，然后把外导体绝缘套36套在公内导体37上，形成公内导体组件32，把公内导体组件32插入公端固定孔固定，形成一个公内导体组件32，然后把外导体绝缘套36套在公外导体34上，通过100度以上的高温，收缩到公外导体34上，公内导体组件32和公外导体34进行组装，公端金属盖35暂时不装入公外导体34，在后续使用同轴电缆焊接后，此公端金属盖35再通过压合，形成屏蔽作用。
[0066]一并参考图3、图9及图10，上述实施例提供的公端射频连接器3及母端射频连接器2在使用时，以一具体实施例为例进行说明。
[0067]母内导体22的剖面图中有一个中空腔体221，这个中空腔体221的内径比公内导体组件32直径大，大约大0.05到0.2_，他们形成间隙配合，主要目的是可以进行插拔。
[0068]母内导体22和公内导体组件32配合后的形成公母内配合结构，他们形成的内导体耦合长度LI通过仿真获得，通常如果连接器应用在1.5GHz到3GHz频率范围内，损耗小于0.2dB，内导体I禹合长度LI约为8mm到20mm，比纯空气親合的长度30mm要短一半左右，长度取决于内导体绝缘套38的介电常数，通常介电常数为2-20之间。
[0069]内导体的耦合长度约为传输波长的1/4长度，波长的长度与内导体的周边介质的介电常数相关，需要通过仿真获取最合适的长度。
[0070]内导体直径的间隙L2中，主要由内导体绝缘套38填充，存在小部分的配合空气间隙L4，内导体绝缘套38厚度L3大于配合空气间隙L4。
[0071 ] 一个具体实施例内导体绝缘套38使用的PVC材料为介电常数为4到6，PVC材料的厚度0.1mm,内导体親合长度51长度16mm，母内导体22中空腔体221内径2.3mm，公内导体37组合件32直径2.2mm,配合空气间隙为0.05mm,这样得出的射频连接器指标在1.5GHz到3GHz频率范围内，插入损耗小于0.1dB,另外通过调整母外导体组件21的外径，来实现射频连接器对I的50欧姆阻抗。
[0072]外导体绝缘套36和内导体绝缘套38为小型化非接触射频连接器的关键材料，一种实施例:外导体绝缘套36采用PVC的热缩套管，通过100度以上的高温，收缩到公外导体34上，而内导体绝缘套38采用PVC的热缩套管通过100度以上的高温，收缩到公内导体37上。
[0073]本实用新型实施例还提供了一种天线，包括上述任一项的同轴连接器I。
[0074]本实施例提供的天线的同轴线连接器通过直接插入即可完成同轴连接器I的连接，极大的方便了其连接，并且采用插拔连接方式设计的同轴连接器1，外形轮廓较小、安装要求低、满足了快速安装的要求。此外，通过在公端射频连接器3内设置的外导体绝缘套36及内导体绝缘套38作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器3及母端射频连接器2耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器I尺寸大幅减少，其尺寸约为空气耦合的一半左右，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。
[0075]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种同轴连接器，其特征在于，包括插装连接的公端射频连接器及母端射频连接器，其中， 所述公端射频连接器包括:公外导体组件及公内导体组件；其中，所述公外导体组件包括具有中空腔体的公外导体及套装在所述公外导体上的外导体绝缘套；所述公内导体组件包括设置在所述公外导体的中空腔体内的公内导体以及套装在所述公内导体上的内导体绝缘套； 所述母端射频连接器包括具有中空腔体的母外导体组件，卡装在所述中空腔体内并与所述母外导体组件绝缘连接的母内导体，所述母内导体具有中空腔体； 所述公内导体与所述母内导体分别与功放模块及天线模块对应连接，且所述公外导体组件插装在所述母外导体组件的中空腔体内，所述公内导体组件插装在所述母内导体的中空腔体内。2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，在所述公端射频连接器与所述母端射频连接器插装连接时，所述内导体绝缘套与所述母内导体的中空腔体的侧壁之间的距离小于所述内导体绝缘套的厚度。3.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，所述母外导体组件包括具有贯通的中空腔体的母外导体及与所述母外导体连接并用于封堵所述所述母外导体的中空腔体一端的母金属端盖，其中，所述母外导体的侧壁上设置有与所述母外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管；所述母内导体卡装在所述母外导体的中空腔体内。4.如权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，所述母内导体通过母端固定绝缘套卡装在所述母外导体的中空腔体内，所述母端固定绝缘套设置有用于卡装所述母内导体的固定孔。5.如权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于，所述母内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述母内导体焊接连接。6.如权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于，所述母金属端盖与所述母外导体焊接连接。7.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述内导体绝缘套与所述外导体绝缘套均为PVC材料或塑胶材料制作的绝缘套。8.如权利要求1?7任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述公外导体的中空腔体为贯通的腔体，且所述公外导体的侧壁连接与所述公外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管，且所述公外导体上靠近所述同轴线缆引出管的一端设置有用于封堵所述中空腔体的公金属端盖。9.如权利要求8所述的同轴连接器，其特征在于，所述公内导体通过公端固定绝缘套卡装在所述公外导体的中空腔体内，且所述公端固定绝缘套上设置有用于卡装所述公内导体的公端固定孔。10.如权利要求9所述的同轴连接器，其特征在于，所述公内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述公内导体焊接连接。11.如权利要求10所述的同轴连接器，其特征在于，所述公金属端盖与所述公外导体焊接连接。12.—种天线，其特征在于，包括如权利要求1?11任一项所述的同轴连接器。
【专利摘要】本实用新型涉及到通信技术领域，公开了一种同轴连接器及天线。该连接器包括插装连接的公端射频连接器及母端射频连接器，公端射频连接器的公外导体及公内导体上分别套装有绝缘套，且在公端射频连接器与母端射频连接器连接时，通过公外导体及公内导体上分别套装有绝缘套进行绝缘。所述天线包括上述的同轴连接器。本实用新型的有益效果为：通过在公端射频连接器内设置的外导体绝缘套及内导体绝缘套作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器及母射频连接器耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器尺寸大幅减少，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。
【IPC分类】H01Q1/50, H01R24/50, H01R13/73
【公开号】CN204668664
【申请号】CN201520133002
【发明人】肖聪图, 独伟春, 陆霞
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月9日