一种薄型三维贴片式低频天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电感技术领域，具体是一种应用于现代电子技术领域中需要低频唤醒信号传输的薄型三维贴片式低频天线。
【背景技术】
[0002]天线作为移动通信产品的关键部件，其辐射效率、尺寸大小、方向性、带宽、阻抗匹配特性和制造成本等对移动通信产品有着极大的影响。而当前移动通信市场的实际发展也对通信产品的小型化、轻巧、美观提出了越来越高的要求。但当前市场上的低频天线无论从体积、接收灵敏度、防尘性能、抗污抗震性、抗跌落能力等各方面讲都远远不能满足市场需求。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术不足，本实用新型提供了一种高接收灵敏度、宽泛的温度范围和更高的防尘、抗污抗震、抗跌落能力的小体积薄型三维贴片式低频天线。
[0004]本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:一种薄型三维贴片式低频天线，包括分体式绕线骨架和铁氧体磁芯，其特征在于，所述分体式绕线骨架为带有绕线槽的“][”形三维绕线骨架；铁氧体磁芯固定于分体式绕线骨架中部形成X轴绕线槽和Y轴绕线槽，所述分体式绕线骨架侧边绕线槽为Z轴绕线槽；所述分体式绕线骨架上设置有多个焊盘；所述X、Y、Z轴绕线槽分别绕制X、Y、Z轴线圈，该X、Y、Z轴线圈相对于所述铁氧体磁芯中心位置正交垂直且分别与所述焊盘连接引出，用于连接外部设备。
[0005]进一步地，所述分体式绕线骨架四个边角处底面分别对称设置一大一小两个焊盘；所述“][”形分体式绕线骨架侧面对称设置多个焊盘。
[0006]进一步地，所述焊盘为合金材料并带有镀层。
[0007]进一步地，所述分体式绕线骨架上部设置挡板，所述挡板围成Z轴绕线槽及用于固定铁氧体磁芯的定位槽。
[0008]进一步地，所述铁氧体磁芯为方形磁芯。
[0009]进一步地，所述分体式绕线骨架为高强度塑料骨架。
[0010]本实用新型可满足于低频领域信号的接收如PEPS天线信号的接收，具有高接收稳定性、高接收灵敏度，比传统接收天线更小更薄的优点；具有宽泛的使用温度范围和更高的防尘，抗污抗震，抗跌落能力，可同时满足不同使用环境的要求；此种骨架结构可实现体积的小型化并可有效减小对产品的冲击，对三维接收天线领域是新的技术创新。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型分体式绕线骨架和铁氧体磁芯的结构示意图的底面视图；
[0012]图2为图1的仰视图；
[0013]图3为本实用新型分体式绕线骨架和铁氧体磁芯的结构示意图正面立体视图；
[0014]图4为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
[0016]如图1-4所示，一种薄型三维贴片式低频天线，包括分体式绕线骨架I和铁氧体磁芯2，其特征在于，所述分体式绕线骨架I为带有绕线槽的“][”形三维绕线骨架，铁氧体磁芯2用电子粘结剂(胶)粘帖固定于分体式绕线骨架I中部，部分骨架和部分磁芯集合形成X轴绕线槽5和Y轴绕线槽6，所述分体式绕线骨架侧边绕线槽为Z轴绕线槽7 ;所述分体式绕线骨架I上设置有多个焊盘3 ;所述X、Y、Z轴绕线槽分别绕制X轴线圈51、Y轴线圈61和Z轴线圈71，该X、Y、Z轴线圈相对于所述铁氧体磁芯2中心位置正交垂直且分别与所述焊盘3连接引出，通过用贴片方式连接外部设备。
[0017]进一步地，如图1和图3所示，所述塑料材质的分体式绕线骨架I在注塑过程中将焊盘3以基本对称方式同时埋入其中，焊盘3在分体式绕线骨架I底面和侧面分布用于连接所绕的线圈并与客户端连接，其中，所述分体式绕线骨架I四个边角处底面分别对称设置一大一小两个扁平面形状的焊盘3，所述“][”形分体式绕线骨架I侧边对称设置多个凸起形焊盘3，所述焊盘3为合金材料并带有镀层，以防止氧化；所述凸起形焊盘设计既保证了挡板4塑料多穴成型的可能性，又使侧面焊盘的位置分布合理，方便产品的后续加工焊锡。
[0018]进一步地，如图3所示，所述分体式绕线骨架上部设置挡板4，所述挡板4与分体式绕线骨架I底部围成Z轴绕线槽7及用于固定铁氧体磁芯的定位槽。
[0019]进一步地，所述铁氧体磁芯2为方形磁芯，所述分体式绕线骨架I为高强度塑料骨架。
[0020]本实用新型还可以对整体结构在一次性模具中采用灌封材料进行灌封或者封装。所述灌封材料为射频领域专用材料，用来密封整体产品，具有良好的散热性、防水性以及抗高低温冲击性能。本实用新型专利所述一种薄型三维贴片式低频天线产品在结构整体上分为可带外壳和可不带外壳两种方式，可根据需要进行选择。
[0021]本实用新型的工作原理是使用了高强度的塑料骨架代替脆性的磁芯(块)作为了电感的绕线槽，提高了整个接收天线的强度，选用了简单结构的方形磁芯降低了产品的成本且结构更加可靠，减少了极细的漆包线被异形磁芯切断的风险，提高了产品的安全等级，降低了产品的不良率，更适宜现在或将来的生产节奏，使天线的能应用于更广泛的场合。
【主权项】
1.一种薄型三维贴片式低频天线，包括分体式绕线骨架和铁氧体磁芯，其特征在于，所述分体式绕线骨架为带有绕线槽的“][”形三维绕线骨架，铁氧体磁芯固定于分体式绕线骨架中部形成X轴绕线槽和Y轴绕线槽，所述分体式绕线骨架侧边绕线槽为Z轴绕线槽；所述分体式绕线骨架上设置有多个焊盘；所述X、Y、Z轴绕线槽分别绕制X、Y、Z轴线圈，该X、Y、Z轴线圈相对于所述铁氧体磁芯中心位置正交垂直且分别与所述焊盘连接引出，用于连接外部设备。2.根据权利要求1所述的一种薄型三维贴片式低频天线，其特征在于:所述分体式绕线骨架四个边角处底面分别对称设置一大一小两个焊盘；所述“][”形分体式绕线骨架侧面对称设置多个焊盘。3.根据权利要求1或2所述的一种薄型三维贴片式低频天线，其特征在于:所述焊盘为合金材料并带有镀层。4.根据权利要求1所述的一种薄型三维贴片式低频天线，其特征在于:所述分体式绕线骨架上部设置挡板，所述挡板围成Z轴绕线槽及用于固定铁氧体磁芯的定位槽。5.根据权利要求1所述的一种薄型三维贴片式低频天线，其特征在于:所述铁氧体磁芯为方形磁芯。6.根据权利要求1或4所述的一种薄型三维贴片式低频天线，其特征在于:所述分体式绕线骨架为高强度塑料骨架。
【专利摘要】一种薄型三维贴片式低频天线，包括分体式绕线骨架和铁氧体磁芯，其特征在于，所述分体式绕线骨架为带有绕线槽的“][”形三维绕线骨架；铁氧体磁芯固定于分体式绕线骨架中部形成X轴绕线槽和Y轴绕线槽，所述分体式绕线骨架绕线槽为Z轴绕线槽；所述分体式绕线骨架上设置有多个焊盘；所述X、Y、Z轴绕线槽分别绕制X、Y、Z轴线圈，该X、Y、Z轴线圈相对于所述铁氧体磁芯中心位置正交垂直且分别与所述焊盘连接引出，用于连接外部设备。本实用新型是一种体积较小、接收灵敏度高、使用温度范围宽泛及防尘、抗污抗震的薄型三维贴片式低频天线。
【IPC分类】H01Q7/08
【公开号】CN204696243
【申请号】CN201520428857
【发明人】邹志荣, 王卫红
【申请人】无锡纽科电子科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月23日