用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空热电偶测温领域，具体涉及一种用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器。
【背景技术】
[0002]为验证航天器热设计的正确性并考核其组件在高真空环境的性能，需要对航天器进行热真空试验。在热真空试验中，航天器和试验设备上相关部位的温度是需要测量的重要参数之一，热电偶由于测温精度高、体积小等特点，在热真空试验中得到广泛应用。为保证热真空试验过程中的高真空环境及测温的准确性，应尽可能减小用于真空罐热电偶测温的穿罐连接器对真空环境和测温精度的影响。
[0003]穿罐连接器没有统一标准，根据使用需求定制，目前多为不锈钢法兰结构，通过空芯管结构将热电偶引出真空室，然后使用粘接剂在穿罐连接器外侧进行密封。将热电偶直接穿出真空室，即使使用粘接剂密封，也会由于热电偶绝缘管导致真空室漏气，干扰真空罐内高真空环境，这在测温回路较多的热真空试验中尤为明显。若在使用粘接剂密封时，去掉热电偶绝缘管，则会导致热电偶丝与穿罐连接器短路，影响测温精度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为解决真空罐热电偶测温时热电偶绝缘管漏气对真空罐内高真空环境的影响，并且防止热电偶丝与穿罐连接器短路影响热电偶测温精度，提供一种用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器。
[0005]用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器，所述穿罐连接器为单一整体构件，包括聚酰亚胺法兰、安装孔和热电偶丝孔；所述穿罐连接器与真空室壁通过安装孔螺栓密封连接，真空罐内热电偶正负极经热电偶丝孔穿出真空室壁，并在所述热电偶丝孔与穿罐连接器接触位置去除热电偶丝的绝缘管后采用粘接剂对热电偶丝孔进行密封。
[0006]本实用新型的有益效果:本实用新型所述的用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器，采用聚酰亚胺材料，在穿罐连接器处去除热电偶绝缘管后进行密封，防止了热电偶绝缘管漏气对真空罐内高真空度的影响，并且由于聚酰亚胺绝缘，不会导致热电偶丝与穿罐连接器短路影响热电偶测温精度。这种穿罐连接器已在某型号空间相机项目中得到成功应用。
【附图说明】
[0007]图1为用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器结构示意图；
[0008]图2为图1的右视图；
[0009]图3为用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器使用示意图。
[0010]图中:1、聚酰亚胺法兰，2、安装孔，3、热电偶丝孔，4、真空室壁，5、穿罐连接器，6、粘接剂。
【具体实施方式】
[0011]【具体实施方式】一、结合图1和图2说明本实施方式，用于热电偶真空测温的新型穿罐连接器，该连接器为单一整体构件，采用聚酰亚胺法兰I结构，包括安装孔2、热电偶丝孔
3。穿罐连接器5与真空室壁4通过安装孔2螺栓密封连接，热电偶丝正负极一端焊接用于测量待测温度t，另一端分别穿过热电偶丝孔3经参考温度点t。后与数据采集系统相连，在热电偶丝孔3与穿罐连接器5接触位置，去除热电偶丝绝缘管后用粘接剂6对热电偶丝孔3进行密封。
[0012]本实施方式所述的穿罐连接器由于在密封处去除了热电偶绝缘管，避免了热电偶绝缘管漏气对真空罐内真空度的影响，并且由于聚酰亚胺具有良好的电绝缘性，可有效防止热电偶丝与穿罐连接器短路影响热电偶测温精度。
[0013]本实施方式中采用聚酰亚胺法兰I结构，由于聚酰亚胺具有耐高温、耐极低温、高强度、高模量、良好电绝缘性及化学稳定性等特性，并具有良好耐磨性、在极高的真空下放气量少等特点，可用作热真空试验密封材料，并且由于聚酰亚胺绝缘，不会造成热电偶丝与连接器短路。
【主权项】
1.用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器，所述穿罐连接器为单一整体构件，其特征是，包括聚酰亚胺法兰(1)、安装孔⑵和热电偶丝孔⑶；所述穿罐连接器(5)与真空室壁(4)通过安装孔(2)螺栓密封连接，真空罐内热电偶正负极经热电偶丝孔(3)穿出真空室壁(4)，并在所述热电偶丝孔(3)与穿罐连接器(5)接触位置去除热电偶丝的绝缘管后采用粘接剂(6)对热电偶丝孔(3)进行密封。
【专利摘要】用于真空罐热电偶测温的新型穿罐连接器，涉及真空热电偶测温领域，它解决真空罐热电偶测温时热电偶绝缘管漏气及热电偶丝与穿罐连接器短路的问题。这种新型穿罐连接器采用法兰结构形式，包括安装孔、热电偶丝孔，材料为聚酰亚胺。穿罐连接器与真空室通过安装孔使用螺栓连接，真空罐内热电偶正负极经热电偶丝孔穿出真空室，在热电偶丝孔处去除绝缘管后用粘接剂进行密封。本实用新型采用聚酰亚胺材料，密封时去除热电偶绝缘管，防止了热电偶绝缘管漏气对真空罐内高真空度的影响，并且由于聚酰亚胺绝缘，不会导致热电偶丝与穿罐连接器短路影响热电偶测温精度。
【IPC分类】H01R13/52
【公开号】CN204732600
【申请号】CN201520352417
【发明人】关洪宇, 刘巨, 于善猛, 关奉伟
【申请人】中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年5月27日