座1上，所述压盖5包括一用于压制 所述芯片模块2的主体部50及自所述主体部50相对两侧向下延伸的两侧板51 ;所述主体 部50设有两相对的侧边501及连接两所述侧边501的前边502和后边503 ;两所述侧边 501、所述前边502及所述后边503围成一开口 52用于供所述芯片模块2穿过；每一所述侧 边501设有一第一按压部5011，所述第一按压部5011相对于所述前边502更靠近所述后 边503 ;每一所述侧边501还设有一第二按压部5012位于所述第一按压部5011前方(在其 它实施例中，所述第二按压部5012可以为一个或者多个，也可设于所述前边502);当所述 芯片模块2组装于所述电连接座1上且所述压盖5闭合时，所述第一按压部5011和所述第 二按压部5012下压所述芯片模块2,且所述第一按压部5011底面到压盖5顶面的距离Dl 大于所述第二按压部5012底面到压盖5顶面的距离D2 (在其它实施例中，所述第一按压部 5011底面到压盖5顶面的距离Dl也可小于所述第二按压部5012底面到压盖5顶面的距离 D2);所述第一按压部5011及所述第二按压部5012均由所述开口 52的内缘向下凸设形成 的凸包(在其它实施例中所述第一按压部5011和所述第二按压部5012并不仅限于由所述 开口 52的内缘向下凸设形成，也不仅限于为凸包）；所述侧板51由所述侧边501向下延伸 形成，所述侧板51包括一基部510及自所述基部510向下延伸的一凸部511 (在其它实施 例中，所述凸部511并不仅限于一个)，所述凸部511底缘到所述基部510底缘的距离Sl小 于所述底座4板材的厚度S2,当所述芯片模块2未组装于所述电连接座1且所述压盖5闭 合时，所述凸部511收容于所述让位槽47中，所述基部510支撑于所述底壁40上，所述凸部 511与所述电路板3之间有间隙；当所述芯片模块2组装于所述电连接座1上且所述压盖5 闭合时，所述凸部511收容于所述让位槽47中，所述基部510底缘与所述底壁40的距离为 H1，所述凸部511底缘与所述电路板3之间的距离为H2，H2 > Hl ;所述凸部511的两侧设有 斜边使所述凸部511由上向下宽度变小，便于引导所述侧板51进入所述让位槽47 ;每一所 述侧板51向外延伸一凸条5101用于枢接所述锁扣件6 ;每一所述侧板51进一步向外延伸 一受压部5102,所述受压部5102位于所述侧板51靠前半部的位置，所述受压部5102位于 所述凸条5101的后方并低于所述凸条5101，当所述压盖5闭合时，所述受压部5102部分进 入所述通槽4011 (在其它实施例中所述受压部5102也可不进入所述通槽4011);所述后边 503设有一枢接部53枢接于所述配合孔420,所述枢接部53与所述配合孔420的上缘之间 具有间隙，使得所述枢接部53可在所述配合孔420中向上移动；当所述压盖5下压时，所述 第一按压部5011先接触所述芯片模块2,压盖5以所述第一按压部5011为支点继续下压， 此时压盖5后半部以两所述第一按压部5011为支点会向上移动一定距离，可避免所述芯片 模块2局部受力过大而损伤端子，同时当所述第二按压部5012接触芯片模块2后，在两所 述第一按压部5011的共同作用下，可令芯片模块2保持平衡并缓慢下压与端子稳定接触。
[0042] 如图1至图4,所述锁扣件6为扁平状摇杆(在其它实施例中摇杆并不仅限于扁平 状);所述锁扣件6包括枢接于所述压盖5的一第一臂61和一第二臂62位于所述压盖5的 相对两侧，及连接所述第一臂61和所述第二臂62的操作臂63位于所述枢接部53的后方 (在其它实施例中所述摇杆可只包括一个臂，且操作臂63不仅限于位于所述枢接部53的后 方);所述第一臂61及所述第二臂62的自由端各设有一扣持部61U621穿过所述第一固定 孔450和所述第二固定孔460卡持于所述第一卡持片45及所述第二卡持片46 ;所述第一臂 61和所述第二臂62分别设有一枢接孔612、622枢接于所述凸条5101，所述枢接孔612、622 为椭圆形(在其它实施例中所述枢接孔612、622并不仅限于为椭圆形)，且所述凸条5101与 所述枢接孔612、622的上、下缘均有间隙；所述第一臂61和所述第二臂62于所述枢接孔 612、622下方各凸设一凸起613、623,所述让位孔4012让位所述凸起613、623 ;所述第一臂 61和第二臂62下压所述受压部5102,所述第一固定孔450和所述第一卡勾43共同下压所 述第一臂61，所述第二固定孔460和所述第二卡勾44共同下压所述第二臂62,使压盖5锁 合，此过程中所述凸条5101不受力；所述第一臂61具有与所述第一固定孔450配合的一枢 接臂614,及与所述第一卡勾43配合且连接所述枢接臂614和所述操作臂63的一连接臂 615,所述连接臂615与所述枢接臂614轴向偏离，且所述连接臂615比所述枢接部53更远 离所述压盖5,所述枢接臂614枢接于所述凸条5101(在其它实施例中并不仅限于所述第一 臂61轴向偏离）；所述操作臂63设有向内延伸的操作部630供操作者操作所述锁扣件6。
[0043] 参照图1至图4,本实用新型扣具的组装及使用过程大致如下：
[0044] 首先，将电连接座1焊接在电路板3上，
[0045] 接着，将底座4安装固定至电路板3上，且底座4围设于电连接座1外围。
[0046] 其次，将压盖5的枢接部53插入底座4后端的配合孔420,实现压盖5与底座4的 枢接。
[0047] 然后，将锁扣件6的第一臂61和第二臂62的枢接孔612、622分别对准压盖5两 侧的凸条5101并套入，使得锁扣件6可绕凸条5101为轴心旋转，此时，扣具的状态如图2 中所示。
[0048] 将芯片模块2放置在电连接座1上后，抓住操作臂63上的操作部630,斜向下推动 第一臂61和第二臂62,使得压盖5旋转朝闭合位置运动、第一臂61和第二臂62的扣持部 61U621分别进入第一固定孔450和第二固定孔460的水平部分内，如图3中所示。
[0049] 然后，操作操作部630使第一臂61和第二臂62以凸条5101为轴心旋转，使得第 一臂61和第二臂62位于枢接孔612、622后方的部分向下旋转、扣持部61U621向上运动。 在第一臂61和第二臂62抵接至第一卡勾43和第二卡勾44上方时，利用操作部630将整 个锁扣件6朝右侧偏摆，使得第一臂61和第二臂62分别越过第一卡勾43和第二卡勾44。
[0050] 继续向下旋转锁扣件6,第一臂61和第二臂62会在其自身的弹性作用下往左回 弹，使得第一臂61和第二臂62分别扣合在第一卡勾43和第二卡勾44下方，于此同时，第 一臂61和第二臂62紧密压制在受压部5102上，受压部5102部分进入底座4的通槽4011 中，扣持部611、621分别进入第一固定孔450和第二固定孔460的竖直部分，并卡持于第一 卡持片45和第二卡持片46,如图4和图6中所示。最终实现压盖5对芯片模块2压制以确 保芯片模块2与电连接座1的良好电性连接。
[0051] 如图7至图9,为本实用新型的第二实施例，其与上一实施例的不同点在于：
[0052] (1)所述第二按压部5012设于所述压盖5的前边502,所述第二按压部5012为一 个(在其它实施例中所述按压部不仅限于一个)。
[0053] (2)所述压盖5前边502向前延伸一延伸部5020,所述延伸部5020相对两侧各向 下延伸一侧壁5021，每一所述侧壁5021上设有一通孔5022, 一枢接销7组装于所述枢接孔 612、622和通孔5022以便将所述锁合件6枢接于所述压盖5。
[0054] (3)所述第一卡勾43和所述第二卡勾44的开口方向相反。
[0055] (4)所述锁扣件6的操作臂63设有向外延伸的操作部630供操作者操作所述锁扣 件