一种磁环塑封装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及磁环生产技术领域，尤其是指一种磁环塑封装置。
【背景技术】
[0002]电子设备辐射和泄漏的电磁波不仅严重干扰其他电子设备正常工作，导致设备功能紊乱、传输错误。因此降低电子设备的电磁干扰(EMI)已经是必须考虑的问题。磁环是电子电路中常用的抗干扰元件，对于高频噪声有很好的抑制作用，一般使用铁氧体材料(Mn - Zn)制成。磁环在不同的频率下有不同的阳.抗特性,一般在低频时阳.抗很小,当信号频率升高磁环表现的阻抗急剧升高。磁环加工完成之后，需要塑封打包，现有都是采用人工包装，包装速度慢，效率低，包装后的外形不美观，影响销售及推广。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、操作方便、封装效果好、包装后美观实用的磁环塑封装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为:一种磁环塑封装置，它包括有底座、上模板、塑封膜，其中，底座安装在机台上，机台上设有导向板，待封装磁环排列在导向板上；导向板上方设有上模板，上模板主体采用四条方管首尾连接形成的方形，主体顶部的长度方向两端设有卡条，两卡条之间卡装有塑封膜，塑封膜采用透明材料制作成型，机台前侧设有控制台。
[0005]所述的导向板为两块，分别位于底座顶部两侧。
[0006]所述的上模板主体的方管连接处采用焊接、钉接或采用螺栓连接。
[0007]本实用新型在采用上述方案后，塑封膜粘结在卡条之间，在上模板的作用下盖在底座上的磁环上，最后在塑封机的作用下完成塑封。本方案的操作方便、结构简单、实用性强、封装后的外形美观，利于销售推广。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为:参见附图1，本实施例所述的磁环塑封装置包括有底座1、上模板2、塑封膜3，其中，底座I安装在机台4上，机台4上设有导向板5，待封装磁环排列在导向板5上；导向板5为两块，分别位于底座I顶部两侧。导向板5上方设有上模板2，上模板2主体采用四条方管首尾连接形成的方形，上模板2主体的方管连接处采用焊接、钉接或采用螺栓连接。主体顶部的长度方向两端设有卡条7，两卡条7之间卡装有塑封膜3，塑封膜3采用透明材料制作成型，机台4前侧设有控制台6。本实施例的塑封膜粘结在卡条之间，在上模板的作用下盖在底座上的磁环上，最后在塑封机的作用下完成塑封。本方案的操作方便、结构简单、实用性强、封装后的外形美观，利于销售推广。
[0010]以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种磁环塑封装置，其特征在于:它包括有底座(I )、上模板(2)、塑封膜(3)，其中，底座(I)安装在机台(4)上，机台(4)上设有导向板(5)，待封装磁环排列在导向板(5)上；导向板(5)上方设有上模板(2)，上模板(2)主体采用四条方管首尾连接形成的方形，主体顶部的长度方向两端设有卡条(7)，两卡条(7)之间卡装有塑封膜(3)，塑封膜(3)采用透明材料制作成型，机台(4 )前侧设有控制台(6 )。2.根据权利要求1所述的一种磁环塑封装置，其特征在于:导向板(5)为两块，分别位于底座(I)顶部两侧。3.根据权利要求1所述的一种磁环塑封装置，其特征在于:上模板(2)主体的方管连接处采用焊接、钉接或采用螺栓连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种磁环塑封装置，它包括有底座、上模板、塑封膜，其中，底座安装在机台上，机台上设有导向板，待封装磁环排列在导向板上；导向板上方设有上模板，上模板主体采用四条方管首尾连接形成的方形，主体顶部的长度方向两端设有卡条，两卡条之间卡装有塑封膜，塑封膜采用透明材料制作成型，机台前侧设有控制台。本方案的操作方便、结构简单、实用性强、封装后的外形美观，利于销售推广。
【IPC分类】B29C70/70, H01F41/02
【公开号】CN204834334
【申请号】CN201520422834
【发明人】姚金权, 姚佳
【申请人】湖州维峰磁性材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月18日