构中的装配模块，其中装配模块包括电子线路板、电池、各通信及信号处 理模块等模块，该部分不乏各金属导体类元件。中间层5由大面积的导体元件拼接而成，并 由各种支撑结构连接而成。在中间层5顶部边缘SA位置，往往装配有电子设备的主通讯天 线，由于主通讯天线需装配至SA位置，所W外壳导体层6不能够完全覆盖中间层5,其间距 在图1中由L3表示，L3长度不大于20mm。在中间层5的顶角边缘设置有安装摄像头的位 置，图1中孔7。运样，无需在外壳导体层6中开孔W放置相机镜头，保证了外壳金属部分的 结构完整性。
[0031] 图2为本实用新型提供的一种天线装置的俯视结构示意图，图3为图2的天线装 置沿X-X'面的剖面示意图。由图2和图3可知，本实用新型所述天线装置由外至内依次为 外壳导体层6,绝缘层9,线圈导体1，柔性基板8,磁性材料2,中间层5。图2所示线圈导体 1由于外壳导体层6的存在，将其分为了两个部分。其中区域4为外壳导体层6覆盖区域即 第二区域，区域3为非外壳导体层6覆盖区域即第一区域。由于区域4被外壳导体层6所 覆盖，该区域无法向外部发出或接收电磁波，区域4内部的电磁波完全束缚在外壳导体层6 与中间层5内部的金属环境中，所W该区域线圈导体下方不覆盖磁性材料或覆盖小部分磁 性材料，W减少磁性材料的磁损耗引起的欧姆损耗。区域3中的天线装置线圈导体为实际 向外发出或接收电磁波的部分，该区域线圈导体下方全部覆盖磁性材料或大部分覆盖磁性 材料，W提高电磁场向外福射效果。
[0032] 进一步地，如图3中，磁性材料2为磁性薄片，该磁性薄片为铁氧体陶瓷薄片或树 脂型合金粉体填充薄片。磁性材料薄片2其磁导率实部> 130,磁导率虚部《5。
[0033] 本实用新型所述天线装置中，磁性材料2粘合于中间层5上，带表面绝缘处理的线 圈导体1的柔性基板粘合于外壳导体层内表面，将外壳导体层装配于电子设备表面时，磁 性材料2与柔性基板贴合在一起。
[0034] 本实用新型所述天线装置中，在中间层5上依次粘合磁性材料2、带表面绝缘处理 的线圈导体1的柔性基板和外壳导体层，得到本实用新型电子设备中的天线装置。
[0035] 本实用新型天线装置的磁场分布图如图4所示，图中MFa部分磁场为外壳导体层 6未覆盖的线圈导体产生的磁场，该部分为向外福射磁场部分，该部分螺旋环绕导体下方面 对中间层5的区域应覆盖磁性材料。图中M讯、MFc、MFd部分磁场为外壳导体层6覆盖的线 圈导体产生的磁场，该部分磁场完全束缚在外壳导体层6与中间层5之间，无法向外福射， 该区域线圈导体下方不覆盖磁性材料，W减少磁性材料给天线装置所带来的损耗。
[0036] 实施例1
[0037] 制作40mmX40mm面积，普通0. 8mm等线宽单层导体天线4应设计，下方为与导体 线圈面积相同的磁性材料，并且导体线圈表面无外壳导体层覆盖，记为普通天线装置；
[0038] 制作天线装置面积为40mmX40mm，区域4线圈导体下方无磁性材料覆盖，区域3全 部采用磁性材料覆盖，外壳导体层6部分覆盖线圈导体，区域3宽度为6mm，记为本实用新型 天线装置；
[0039] 制作天线装置面积为40mmX40mm，与本实用新型天线装置相同的天线形状， 40mmX40mm天线范围内均装配磁性材料，并在天线装置外同样覆盖与本实用新型相同的外 壳导体层6,记做导体层覆盖普通天线装置。=种不同天线装置的通讯效果如下所示：
[0040]
[0041] 由测试对比结果可知，本实用新型的天线装置可达到无导体层覆盖的普通天线读 写能力的80 %，具有良好的通讯效果。但如果采用普通天线设计，也装配于大面积导体层外 壳的设备中的天线装置，其读写距离将大幅下降，因此本实用新型的天线装置能起到较强 的提升读写距离的效果。 柳42] 实施例2
[0043] 电子设备外壳后部结构如图5所示，对比图1中的电子设备的后部结构，其区别在 于，在外壳导体层6部分进行了开孔设计，其开孔位置选择在天线装置中线圈导体1的中屯、 环绕空余的部分，但其开孔边缘无需打断形成间隙。
[0044] 外壳导体层6部分，在天线装置中的线圈导体的中屯、环绕空余的部分进行开孔， W安装摄像头，开孔后为天线装置提供了更大的电磁波进入窗口，可进一步提高天线装置 的通讯距离。
【主权项】
1. 一种近场通讯天线装置，该天线装置是在电子设备中构成的天线装置，其特征在于， 包括： 线圈导体，将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈； 绝缘层，形成于所述线圈导体表面，避免线圈导体与外壳导体层导通； 柔性基板，支撑线圈导体的基板材料，线圈导体形成于柔性基板之上； 磁性材料层，配置于柔性基板远离线圈导体的一侧； 外壳导体层，该导体层为组成移动电子设备外壳和结构支撑部件的金属部分，或该导 体层形成于组装对象的电子设备的壳体内表面或外表面；所述外壳导体层配置于比所述线 圈导体要靠近通讯对方侧的天线的一侧； 当俯视所述天线装置时，外壳导体层部分覆盖线圈导体所包围的区域，即外壳导体层 将线圈导体所包围的区域遮挡后分为两个区域：第一区域为非外壳导体层遮挡部分，所述 磁性材料层全部或部分覆盖该区域；第二区域为外壳导体层遮挡部分，所述磁性材料部分 覆盖或完全不覆盖该区域。2. 根据权利要求1所述的近场通讯天线装置，其特征在于，所述线圈导体与外部电路 接触点由其末端自然形成或跳线形式向外引出形成。3. 根据权利要求1所述的近场通讯天线装置，其特征在于，所述外壳导体层上可设置 孔洞，所述孔洞设置于线圈导体覆盖的区域内，且其边缘完整。4. 一种电子设备，该电子设备在壳体的内表面或外表面设置有近场通讯天线装置，该 近场通讯天线装置为权利要求1至3中任一权利要求所述的近场通讯天线装置。
【专利摘要】本实用新型提供了一种近场通讯天线装置，属于无线通信领域。该天线装置是在移动电子设备中构成的天线装置，包括：外壳导体层、绝缘层、线圈导体、柔性基板和磁性材料层；线圈导体是将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈，与其依附的柔性基板另一侧装配有磁性材料；外壳导体层将线圈导体遮挡分为两个区域：第一区域为非外壳导体层遮挡部分，即天线实际磁链路耦合部分，该区域采用磁性材料覆盖，以提高天线的磁场辐射能力；第二区域为外壳导体层遮挡部分，该区域不采用磁性材料覆盖，以减少由于磁性材料损耗所带来的天线的欧姆损耗，并降低该区域内的磁场密度，同时降低导体层所带来的涡流损耗，提高天线装置的读写距离。
【IPC分类】H01Q7/06, H01Q1/24, H01Q7/00, H01Q1/38
【公开号】CN204857935
【申请号】CN201520585147
【发明人】邓龙江, 李维佳, 阙志勇, 梁迪飞, 谢建良
【申请人】电子科技大学
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月6日