复合型精密电子元器件的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品连接器领域，特别涉及用于智能终端的精密电子元器件。
【【背景技术】】
[0002]精密电子元器件广泛应用于各行各业。将外部存储载体同使用设备电脑、相机等进行连接的连接装置。
[0003]目前市场上的精密电子元器件只有一个塑胶本体和多个端子，只能插入一个S頂卡，这样的电子元器件插卡数量有限，随着电子技术的发展，单一的塑胶本体和端子构成的精密电子元器件已经不能满足市场的需求。需要工作人员频繁更换S頂卡或者增加精密电子元器件的数量来满足实际要求，这样降低了工作效率，增加了工作人员的劳动强度。
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【发明内容】
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[0004]本实用新型旨在解决上述问题而提供一种通过增加塑胶本体和端子数量的复合型精密电子元器件。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了复合型精密电子元器件，该复合型精密电子元器件包括塑胶本体，所述塑胶本体包括上盖基座及下盖基座，所述上盖基座内设有两排上盖端子，所述下盖基座内设有两排下盖端子，还包括与所述上盖基座相扣合的外壳。
[0006]所述上盖基座与两排上盖端子及所述下盖基座与两排下盖端子一体化成型。
[0007]所述两排上盖端子及两排下盖端子在纵向方向上的端子接触触点位于同一直线上。
[0008]所述上盖端子接触触点形状为凸起结构。
[0009]本实用新型的复合型精密电子元器件结构与现有技术相比较，其有益效果是:本实用新型的复合型精密电子元器件采用插双卡功能结构，可适合多卡和单卡的客户使用，这样大大提高工作效率，减少了工作人员的劳动强度。端子同塑胶本体一体成型。端子采用凸起结构与S頂卡接触稳定，减少端子侧边与S頂卡芯片的接触而导致的S頂卡芯片磨损，适合用于车载等振动剧烈环境中。
【【附图说明】】
[0010]图1是本实用新型的立体图。
[0011]图2是本实用新型与S頂卡组装示意图。
[0012]图3是本实用新型与S頂卡组装剖视图。
[0013]图4是图1的A部分局部放大示意图。
【【具体实施方式】】
[0014]下列实施例是对本实用新型的进一步解释和说明，对本实用新型不构成任何限制。
[0015]如图1、图2、图3所示，本实用新型复合型精密电子元器件包括塑胶本体，该塑胶本体由两部分构成，一部分位于塑胶本体的上部，为上盖基座10，另一部分位于塑胶本体的下部，为下盖基座20。上盖基座10及下盖基座20均采用工程塑胶材料，可以为LCP，PA等材料。上盖基座10内设有前后两排上盖端子30，下盖基座20内设有前后两排下盖端子40。上盖基座10与外壳50相扣合在一起，其内部形成一个空腔，空腔内安装有S頂卡。上盖基座10与下盖基座20形成一个空腔，空腔内安装另一张S頂卡，本实用新型采用插双卡功能结构，可适合多卡或者单卡的客户使用，这样大大提高工作效率，减少了工作人员的劳动强度。外壳50为钣金冲压件，采用金属材料，可以是青铜或黄铜等材料。
[0016]如图1、图2、图3所示，上盖基座10与两排上盖端子30及下盖基座20与两排下盖端子40分别为一体化成型设计，上盖端子30及下盖端子40可以采用青铜或黄铜等材料。前后两排端子在纵向方向上的端子接触触点位于同一直线上，使上盖端子30、下盖端子40与上盖基座10及下盖基座20固定更稳定。
[0017]如图1、图4所示，上盖端子30的接触触点31形状为凸起结构。凸起结构减小整个上盖端子30的接触面积，凸起结构与S頂卡60相接触，使上盖端子30接触触点31与SIM卡60接触稳定，减少上盖端子30与S頂卡60接触面积同时减少受S頂卡60的正向压力而导致的SIM卡60磨损。
[0018]尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但本实用新型的保护范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.复合型精密电子元器件，该电子元器件包括塑胶本体，其特征在于，所述塑胶本体包括上盖基座(10)及下盖基座(20)，所述上盖基座(10)内设有两排上盖端子(30)，所述下盖基座(20)内设有两排下盖端子(40)，还包括与所述上盖基座(10)相扣合的外壳(50)。2.如权利要求1所述复合型精密电子元器件，其特征在于，所述上盖基座(10)与两排上盖端子(30)及所述下盖基座(20)与两排下盖端子(40) —体化成型。3.如权利要求2所述复合型精密电子元器件，其特征在于，所述两排上盖端子(30)及两排下盖端子(40)在纵向方向上的端子接触触点(31)位于同一直线上。4.如权利要求3所述复合型精密电子元器件，其特征在于，所述上盖端子(30)接触触点(31)形状为凸起结构。
【专利摘要】复合型精密电子元器件包括塑胶本体，所述塑胶本体包括上盖基座及下盖基座，所述上盖基座内设有两排上盖端子，所述下盖基座内设有两排下盖端子，还包括与所述上盖基座相扣合的外壳。本实用新型的复合型精密电子元器件采用上盖基座及下盖基座，具有插双卡功能结构，可适合多卡和单卡的客户使用，这样大大提高工作效率，减少了工作人员的劳动强度。端子采用凸起结构与SIM卡接触稳定，减少端子侧边与SIM卡芯片的接触而导致的SIM卡芯片磨损，适合用于车载等振动剧烈环境中。
【IPC分类】H01R25/00, H01R12/71, H01R13/02, H01R13/405
【公开号】CN204858019
【申请号】CN201520628092
【发明人】李建胜, 孙振培, 冯奎, 徐江平
【申请人】深圳市爱特姆科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月19日