一种椭圆铝壳灌封的电感的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电器元件领域，涉及一种椭圆铝壳灌封的电感。
【背景技术】
[0002]一般市场上的传统电感组件，为绕线组装式，有一些不足之处，诸如当组合不紧密或绕线松散时，此电感会产生噪声。同时，当组装歪斜时会导致磁力线偏移产生磁漏。后来市场上出现灌封式电感，在很大程度上改进了上述缺陷，传统的灌封式电感是将电感放入中空长方体底座中，在加入灌封材料，此种方法非常耗费灌封材料，增加了生产成本。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种可减少灌封面积，节省灌封材料的使用，同时电感外观工艺更加美观的一种椭圆铝壳灌封的电感。
[0004]本实用新型的通过如下技术方案实现。
[0005]一种椭圆铝壳灌封的电感，包括环形电感、灌封层、与所述环形电感配合的中空椭圆铝壳底座，所述环形电感通过灌封层配合固定在所述中空椭圆铝壳底座内。
[0006]优选的，所述灌封层采用电感灌封胶灌封。
[0007]优选的，所述中空椭圆铝壳底座还包括安装孔。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点是:本实用新型采用与电感配合的中空椭圆铝壳底座，减少灌封面积，节省灌封材料的使用，同时电感外观工艺更加美观。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的立体图；
[0010]图中:1.环形电感，2.灌封层，3.中空椭圆铝壳底座，4.安装孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0012]如图1所示，一种一种椭圆铝壳灌封的电感，包括环形电感1、灌封层2、与所述环形电感I配合的中空椭圆铝壳底座3，所述环形电感I通过灌封层2配合固定在所述中空椭圆铝壳底座3内，所述灌封层2采用电感灌封胶灌封，所述中空椭圆铝壳底座3还包括安装孔4。
[0013]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种椭圆铝壳灌封的电感，其特征在于:包括环形电感、灌封层、与所述环形电感配合的中空椭圆铝壳底座，所述环形电感通过灌封层配合固定在所述中空椭圆铝壳底座内。2.根据权利要求1所述的椭圆铝壳灌封的电感，其特征在于:所述灌封层采用电感灌封胶灌封。3.根据权利要求1所述的椭圆铝壳灌封的电感，其特征在于:所述中空椭圆铝壳底座还包括安装孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种椭圆铝壳灌封的电感,包括环形电感、灌封层、与所述环形电感配合的中空椭圆铝壳底座，所述环形电感通过灌封层配合固定在所述中空椭圆铝壳底座内。本实用新型采用与电感配合的中空椭圆铝壳底座，减少灌封面积，节省灌封材料的使用，同时电感外观工艺更加美观。
【IPC分类】H01F27/06, H01F17/00
【公开号】CN204926953
【申请号】CN201520666912
【发明人】张冰
【申请人】深圳市铂科新材料股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月28日