Nfc天线及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及NFC天线及移动终端。
【背景技术】
[0002]NFC(Near Field Communicat1n)又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术。由于该天线识别距离短，能耗低，安全性高等诸多特点，已成为越来越多的通信厂商研发和生产的对象。现有的NFC天线的制作工艺是先把一整张铜片覆在一层载板上，然后通过化学蚀刻的方式，用溶液腐蚀出线路来。该种现有技术进行生产的NFC天线存在以下缺陷:一、需要大量的人力劳动，而且该种蚀刻的方式工序复杂，生产效率低，导致生产出的产品一致性差；二、溶液腐蚀会造成环境污染；三、现有的NFC天线通过绕制的线圈端部作为电性连接端，线圈端部作为电性连接端的导电性能较差，且在使用过程中容易磨损，降低整个NFC天线的使用寿命；四、整个NFC天线的厚度较厚，安装使用受局限，灵活性差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种产品一致性高，导电性好，使用寿命长，使用灵活的NFC天线。
[0004]本实用新型的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种移动终端，该移动终端使用的NFC天线的一致性高，导电性好，使用寿命长，使用灵活。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是:NFC天线，包括下载体层、中载体层和上载体层，所述中载体层开设有中层穿孔，该中层穿孔内设置有铜片，所述中载体层的底端面绕制有与所述铜片连接的铜线，所述上载体层开设有上层穿孔，所述上载体层覆盖于所述中载体层的上方，且所述上层穿孔与所述铜片相对应，所述下载体层设置于所述中载体层的下方并覆盖住所述铜线。
[0006]优选的，所述下载体层的底端面粘接有胶层。
[0007]优选的，所述铜线通过碰焊的方式与所述铜片焊接。
[0008]优选的，所述上层穿孔的孔径小于所述中层穿孔的孔径。
[0009]优选的，所述铜片为镀金铜片。
[0010]优选的，所述上载体层、所述中载体层和所述下载体层热压成一体。
[0011]优选的，所述下载体层为载体胶膜下载体层、覆盖膜下载体层、PET下载体层、ABS下载体层或者PVC下载体层。
[0012]优选的，所述中载体层为载体胶膜中载体层、覆盖膜中载体层、PET中载体层、ABS中载体层或者PVC中载体层。
[0013]优选的，所述上载体层为载体胶膜上载体层、覆盖膜上载体层、PET上载体层、ABS上载体层或者PVC上载体层。
[0014]为实现上述另一目的，本实用新型的另一技术方案是:移动终端，包括终端本体和外壳，所述外壳设置有NFC天线。
[0015]本实用新型的有益效果:
[0016]本实用新型的NFC天线，生产时可以通过设备来进行加工，工艺简单；无需使用化学溶液，几乎不需要使用工人操作，生产效率高、环保、成本低、人工要求低，且生产出的产品一致性高，以及NFC天线的整体厚度降低，使用更加灵活；其中，铜片的设置可以直接与产品进行电性连接，铜片的导电性好，使用稳定，并且非常耐磨，长期使用不易损坏，使用寿命长。
[0017]本实用新型的移动终端，其使用的NFC天线，在生产时可以通过设备来进行加工，工艺简单；无需使用化学溶液，几乎不需要使用工人操作，生产效率高、环保、成本低、人工要求低，且生产出的产品一致性高，以及NFC天线的整体厚度降低，使用更加灵活；其中，铜片的设置可以直接与移动终端内的电子件进行电性连接，铜片的导电性好，使用稳定，并且非常耐磨，长期使用不易损坏，使用寿命长。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的NFC天线的剖切视图。
[0019]附图标记包括:
[0020]I 一下载体层 2—中载体层 3—上载体层
[0021]4—铜片5—铜线6—胶层
[0022]21—中层穿孔 31—上层穿孔。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0026]实施例一:
[0027]如图1所示，本实用新型实施例提供的NFC天线，可应用于各种电子设备，例如门禁、公交支付系统，也可广泛应用于各种通信装置，例如手机、平板电脑等；其包括下载体层1、中载体层2和上载体层3，中载体层2开设有中层穿孔21，该中层穿孔21内设置有铜片4，中载体层2的底端面绕制有与铜片4连接的铜线5，上载体层3开设有上层穿孔31，上载体层3覆盖于中载体层2的上方，且上层穿孔31与铜片4相对应，下载体层I设置于中载体层2的下方并覆盖住铜线5。其中，中层穿孔21的设置是为了安装定位铜片4，而上层开孔设置的作用是使得铜片4可以与外界连通，确保铜片4能够与其他电子元件实现电性连接，下载体层I则用于保护铜线5。
[0028]具体的，本实施例的NFC天线可以通过以下方法生产:先取一中载体层2，然后在该中载体层2开始一中层穿孔21，并在该中层穿孔21上设置一铜片4，接着再在该中载体层2的底端面上绕制铜线5，并将铜线5的端部与铜片4连接，再接着取出一上载体层3，在上载体层3上开设上层穿孔31，将上载体层3的上层穿孔31对准中层穿孔21，即对准铜片4，覆盖在中载体层2的上方，其中，铜片4通过上层穿孔31外露，最后再取一下载体层1，将该下载体层I设置在中载体层2的下方并覆盖住铜线5。该种结构的NFC天线不需要使用化学溶液进行蚀刻，可通过自动化设备进行操作，生产效率更高、环保、成本低、人工要求低，且生产出的产品一致性高，生产出的NFC天线的厚度小于0.5mm，厚度薄，适用范围更广，使用的灵活性更佳。
[0029]其中，铜线5的绕着通过自动化设备进行，可以根据需要设定好形状，设备能够自动绕制