特型贴装色码电感的制作方法

文档序号:10081465阅读:379来源:国知局
特型贴装色码电感的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电感技术领域,尤其涉及一种特型贴装色码电感。
【背景技术】
[0002]目前的色码电感,基本都是通过引脚插入电路板的方式与电路板连接,很占空间,对一些小体积的电器或变压器不适用,同时,人工或AI插件成本过高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中色码电感很占空间的不足、同时降低生产成本而提供的一种特型贴装色码电感。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种特型贴装色码电感,包括一磁芯,磁芯为工字型,所述磁芯中部缠绕有线圈,所述磁芯两端分别接有引脚,所述磁芯两端开设有凹槽,所述线圈穿过凹槽与引脚焊连一起,所述磁芯及线圈外部涂履包封料,所述两根引脚分别向下弯折,所述引脚的端面稍超过包封料利于贴合在电路板上。
[0005]下面对以上技术方案作进一步阐述:
[0006]进一步地,所述两根引脚可以相同或不同的任意角度弯折。
[0007]进一步地,所述两根引脚以相同或不同的任意角度弯折,所述两根引脚下部再往内弯折90度或不同的任意角度弯折。
[0008]进一步地,所述引脚为圆状引脚或扁状引脚。
[0009]进一步地,所述包封料为环氧树脂。
[0010]进一步地,所述引脚为镀锡铜包钢线或镀锡铜线。
[0011]本实用新型的有益效果在于:结构简单、成本低、可以通过引脚贴合在电路板上,不占空间,贴装性能好。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的整体结构示意图;
[0013]图2为本实用新型两根引脚相对弯折180度结构示意图;
[0014]图3为本实用新型两根引脚错开一定角度的结构示意图;
[0015]图4为本实用新型两根引脚向下弯折后再向内弯折90度的结构示意图;
[0016]附图标记:1、磁芯;2、线圈;3、包封料;4、引脚;5、凹槽。
[0017]具体实施方
[0018]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型做进一步描述:
[0019]参照图1所示,一种特型贴装色码电感,包括一磁芯1,磁芯1为工字型,所述磁芯1中部缠绕有线圈2,所述磁芯1两端分别接有引脚4,所述磁芯1两端开设有凹槽5,所述线圈2穿过凹槽5与引脚4焊连一起,所述磁芯1及线圈2外部涂履包封料3,所述两根引脚4分别向下弯折,所述引脚4的端面稍超过包封料3利于贴合在电路板上。
[0020]如图2及图3所示:所述两根引脚4可以相同或不同的任意角度弯折。
[0021]如图4所示:所述两根引脚4以相同或不同的任意角度弯折,所述两根引脚4下部再往内弯折90度或任意角度。
[0022]所述引脚4为圆状引脚或扁状引脚。
[0023]所述包封料3为环氧树脂。
[0024]所述引脚4为镀锡铜包钢线或镀锡铜线。
[0025]根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种特型贴装色码电感,包括一磁芯,磁芯为工字型,所述磁芯中部缠绕有线圈,所述磁芯两端分别接有引脚,所述磁芯两端开设有凹槽,所述线圈穿过凹槽与引脚焊连一起,所述磁芯及线圈外部涂履有包封料,其特征在于:所述两根引脚分别向下弯折,所述引脚的端面稍超过包封料利于贴合在电路板上。2.根据权利要求1所述的特型贴装色码电感,其特征在于:所述两根引脚可以相同或不同的任意角度弯折。3.根据权利要求1所述的特型贴装色码电感,其特征在于:所述两根引脚以相同或不同的任意角度弯折,所述两根引脚下部再往内弯折90度或不同的任意角度弯折。4.根据权利要求1所述的特型贴装色码电感,其特征在于:所述引脚为圆状引脚或扁状引脚。5.根据权利要求1所述的特型贴装色码电感,其特征在于:所述包封料为环氧树脂。6.根据权利要求1所述的特型贴装色码电感,其特征在于:所述引脚为镀锡铜包钢线或镀锡铜线。
【专利摘要】本实用新型提供了一种特型贴装色码电感,包括一磁芯,磁芯为工字型,所述磁芯中部缠绕有线圈,所述磁芯两端分别接有引脚,所述磁芯两端开设有凹槽,所述线圈穿过凹槽与引脚焊连一起,所述磁芯及线圈外部涂履有包封料,所述两根引脚分别向下弯折,所述引脚的端面稍超过包封料利于贴合在电路板上,其有益效果在于:结构简单、成本低,可以通过引脚贴合在电路板上,不占空间,贴装性能好。
【IPC分类】H01F27/28
【公开号】CN204991391
【申请号】CN201520581121
【发明人】朱丰, 韩秀芬, 朱奇, 赵杰
【申请人】深圳市格瑞特电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月5日
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