骤403，即在导体外被上缠绕或包覆带状的屏蔽膜即可完成现有技术中对应的繁杂步骤，极大提高线材的生产效率，并且由于少了金属编织层，无需复杂的编织过程，并且无需电镀，对环境无污染。
[0093]作为可选的，步骤403具体为，在所述导体外被上采用麦拉铝箔缠绕机缠绕或包覆机包覆带状的屏蔽膜。
[0094]可以理解的是，由于本发明实施例中的屏蔽膜是带状的结构，而麦拉铝箔本身也是带状的结构，因此本发明实施的线材的制造方法中，可采用现有技术的线材的制造方法中的麦拉铝箔缠绕机或包覆机作为缠绕或包覆屏蔽膜的设备，从而能够在减少现有技术的生产设备的情况下，生产出相同甚至质量更优的产品，并且由于金属编织层生产需要用到专用的设备，而且该设备的添置成本较高，因而，本发明实施例的线材的制造方法在大规模生产线材时，能大大降低线材的生产成本，同时由于无需金属编织层，从而生产编织的金属材料也无需进行，从而大量节省原材料的同时，还能够消除对环境的污染。
[0095]需要说明的是，在现有技术中一台麦拉铝箔缠绕或包覆机需要配备几十台到几百台编织金属编织层的编织机，设备成本高昂，且由于设备太多占用空间太大，而采用本发明实施例方案，则由于无需编织过程，因此设备成本的支出大大减少，并且设备的占用空间也大大下降。
[0096]下面是采用本发明实施例的屏蔽膜以及线材的制造方法生产出的线材的性能测试实例。
[0097]例如，针对采用本发明实施例的屏蔽膜的HDMI线材的测试，请参见图6和图7，图6是采用本发明实施例的屏蔽膜的HDMI线材的性能测试图，其中，CLK、D0、D1和D2均通过测试，图7是采用本发明实施例的屏蔽膜的HDMI线材的眼图，该HDMI线材是采用HDMI1.4的标准进行制作的，但是从该眼图可以看出，采用本发明实施例的屏蔽膜的HDMI 1.4标准的线材能够轻易通过HDMI 2.0标准的测试。
[0098]又例如，针对采用本发明实施例的屏蔽膜的六类网线的测试，请参阅图8，图8是采用本发明实施例的屏蔽膜的六类网线的性能测试图，从该图8中可以看出采用本发明实施例的屏蔽膜的六类网线能够轻易通过对应的测试。
[0099]除上述类别的测试外，采用本发明实施例的屏蔽膜制作的各类线材还有很多，并且均能轻易通过对应的线材的标准的测试，限于篇幅，不再一一列举。从上述测试数据可以看出，本发明实施例的屏蔽膜由于其高质量和低成本的特性，具有广阔的市场前景。
[0100]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0101]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0102]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0103]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0104]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(R0M，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0105]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种用于线缆的屏蔽膜，其特征在于，包括用于屏蔽电磁干扰及作为介质的第一金属层，所述第一金属层用于覆盖在线缆的导体的外被上，所述第一金属层上设有导电层，所述导电层上设有配合所述导电层进行屏蔽的第二金属层，所述第二金属层上设有配合所述导体的外被使得所述导电层、所述第一金属层和所述第二金属层分别与所述导体和外界绝缘的绝缘层。2.根据权利要求1所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述导电层包括异方性导电的金属粒子和承载所述金属粒子的混合型树脂，所述金属粒子占所述导电层的质量的比率为5%至90%。3.根据权利要求2所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述导电层的厚度为5微米至200微米。4.根据权利要求2所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述异方性导电的金属粒子包括金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属粒子。5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述第二金属层的厚度为0.2微米至10微米。6.根据权利要求5所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述第一金属层的厚度为10微米至100微米。7.根据权利要求6所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述第一金属层和所述第二金属层均为金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属薄膜。8.根据权利要求1至4中任一项所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述绝缘层为混合型树脂，所述绝缘层的厚度为5微米至500微米。9.根据权利要求8所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于:所述第一金属层未与所述导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜； 和/或， 所述绝缘层未与所述导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜。
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种用于线缆的屏蔽膜。该屏蔽膜包括用于屏蔽电磁干扰的第一金属层，第一金属层用于覆盖在线缆的导体的外被上，第一金属层上设有导电层，导电层上设有配合导电层进行屏蔽的第二金属层，第二金属层上设有配合导体的外被使得导电层和第一金属层与导体和外界绝缘的绝缘层。本实用新型实施例能够将现有需要多次包覆编织的过程变为仅需一次包覆屏蔽膜即可达到同样或更好的效果，从而大大减少原材料的消耗，从而降低生产成本，由于工艺的减少，还能大大提高生产效率减少设备投资，此外由于无需电镀等工序，不会对环境造成污染。
【IPC分类】H01B7/17, H01B5/14
【公开号】CN205038983
【申请号】CN201520732119
【发明人】杨天纬
【申请人】杨天纬, 黄隆瑞, 赵小兵
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月21日