智能功率模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及功率模块技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块。
【背景技术】
[0002]相关技术中，不同驱动芯片供应商对驱动芯片的引脚的定义不同，造成驱动芯片的引脚与框架的引脚不能一一对应，在邦线时，使得线所走的路径相互干涉，无法满足邦线工艺的要求，限制了设计者选用驱动芯片的型号及对引脚的定义方式。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种智能功率模块，所述智能功率模块的兼容性好。
[0004]根据本实用新型的智能功率模块，包括:框架，所述框架具有至少一个引脚；和印刷电路板，所述印刷电路板设在所述框架上，所述印刷电路板上设有至少一个驱动芯片，至少一个所述引脚与所述印刷电路板电连接。
[0005]根据本实用新型的智能功率模块，通过将驱动芯片设在印刷电路板上，并将设有驱动芯片的印刷电路板作为一个整体部件连接到框架上，只需在印刷电路板上走线，再打线到框架的引脚上，由此，选用不同厂家的驱动芯片也可以实现引脚定义的统一，提高了智能功率模块的兼容性。此外，在上述连接前，可对载有驱动芯片的印刷电路板进行检测，以筛选出性能良好的印刷电路板，降低了整个模块的报废率。
[0006]另外，根据本实用新型的智能功率模块还可以具有如下附加的技术特征:
[0007]根据本实用新型的一个实施例，所述引脚为多个，所述多个引脚包括至少一个子引脚和至少一个定位脚，至少一个所述子引脚和至少一个所述定位脚与所述印刷电路板电连接，其中所述定位脚的长度大于所述子引脚的长度。
[0008]可选地，所述定位脚为多个且所述多个定位脚彼此间隔开设置。
[0009]可选地，所述多个定位脚均匀分布在所述框架上，且对应所述印刷电路板的中部。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述印刷电路板通过至少一个固定结构固定连接至所述框架，其中所述固定结构包括:固定件，所述固定件设在所述印刷电路板和所述框架中的其中一个上；和固定孔，所述固定孔形成在所述印刷电路板和所述框架中的另一个上，所述固定件与所述固定孔配合以将所述印刷电路板固定连接至所述框架。
[0011]可选地，所述固定孔形成在所述印刷电路板上，所述固定件设在所述框架上，所述固定件为固定钩爪，所述固定钩爪的自由端具有至少一个固定爪，至少一个所述固定爪穿过所述固定孔后弯折以将所述印刷电路板固定连接至所述框架。
[0012]具体地，所述固定钩爪具有沉台段和倾斜段，所述固定爪具有第一端和第二端，所述固定爪的所述第二端与所述沉台段的一侧相连，所述沉台段的另一侧向上倾斜延伸形成所述倾斜段。
[0013]可选地，所述固定钩爪与所述框架一体成型。
[0014]可选地，所述固定结构为多个且所述多个固定结构彼此间隔开设置。
[0015]可选地，所述固定结构为两个且所述两个固定结构分别位于所述框架的长度方向的两侧。
[0016]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0017]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0018]图1是根据本实用新型实施例的智能功率模块的结构示意图；
[0019]图2是图1中所示的固定钩爪的立体图；
[0020]图3是图2中所示的固定钩爪的主视图；
[0021]图4是图2中所示的固定钩爪的俯视图；
[0022]图5是图2中所示的固定钩爪的仰视图；
[0023]图6是图2中所示的固定钩爪的左视图；
[0024]图7是图2中所示的固定钩爪的右视图。
[0025]附图标记:
[0026]100:智能功率t旲块；1:框架；11:弓丨脚；111:子引脚；112:定位脚；
[0027]12:管脚；2:印刷电路板；3:驱动芯片；4:固定结构；41:固定钩爪；
[0028]411:固定爪;4111:第一端；4112:第二端；412:沉台段；413:倾斜段；
[0029]42:固定孔；5:基板;6:功率芯片；7:封装体。
【具体实施方式】
[0030]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0031]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0033]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]下面参考图1-图7描述根据本实用新型实施例的智能功率模块100。
[0035]如图1所示，根据本实用新型实施例的智能功率模块100，包括框架1和印刷电路板2。框架1具有至少一个引脚11，印刷电路板2设在框架1上，印刷电路板2上设有至少一个驱动芯片3，上述至少一个引脚11与印刷电路板2电连接。
[0036]印刷电路板2上的驱动芯片3可以为一个或者多个。例如，在图1的示例中，驱动芯片3为多个。在组装时，可以先将驱动芯片3贴在印刷电路板2上，然后将驱动芯片3邦线到印刷电路板2的焊盘上，最后用胶将驱动芯片3及邦线封起来成为一个整体。由此，可保护驱动芯片3和邦线不受损坏，有效地降低了驱动芯片3的损坏率。
[0037]框架1上的引脚11可以为一个或者多个，载有驱动芯片3的印刷电路板2作为一个整体部件通过框架1上的一个或者多个引脚11与框架1电连接。此外，在上述电连接前，可先对载有驱动芯片3的印刷电路板2进行检测，筛选出合格的印刷电路板2后再进行组装，有效地降低了整个模块的报废率，从而降低了成本，且提高了智能功率模块100的可靠性和稳定性。
[0038]根据本实用新型实施例的智能功率模块100，通过将驱动芯片3设在印刷电路板2上，并将设有驱动芯片3的印刷电路板2作为一个整体部件连接到框架1上，只需在印刷电路板2上走线，再打线到框架1的引脚11上，由此，选用不同厂家的驱动芯片3也可以实现引脚11定义的统一，提高了智能功率模块100的兼容性。此外，在上述连接前，可对载有驱动芯片3的印刷电路板2进行检测，以筛选出合格的印刷电路板2，降低了整个模块的报废率。
[0039]根据本实用新型的一个实施例，参照图1，框架1上的引脚11为多个，且多个引脚11包括至少一个子引脚111和至少一个定位脚112，至少一个上述子引脚111和至少一个上述定位脚112与印刷电路板2电连接。其中子引脚111可以为一个或者多个，定位脚112也可以为一个或者多个，且上述定位脚112的长度大于上述子引脚111的长度。由此，可方便地将印刷电路板2连接到定位脚112上，实现印刷电路板2的定位。
[0040]定位脚112比子引脚111多伸出的长度，可根据智能功率模块100中印刷电路板2的规格尺寸进行设计调整。例如，，定位脚112可以比子引