一种压板冶具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型实施例涉及半导体芯片封装焊线工艺，尤其涉及一种压板冶具。
【背景技术】
[0002]半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，一般的方式是将待封装芯片连同引线框架放于热板上，再使用压板冶具对待封装芯片压夹固定后进行焊线。
[0003]现有技术的压板冶具，如图I所示，图I为现有半导体芯片封装焊线工艺的压板冶具的结构示意图。该压板冶具I包含主体板10、第一容置槽11、压条12及芯片容置口 13，第一容置槽11呈镂空形态，压条12间隔设置在第一容置槽11内，以间隔出形状、大小一样的芯片容置口 13。当欲行焊线作业时，首先将呈上、下设置的压板冶具及热板固定在焊机台上，并将欲焊线的芯片及焊接于其下方的引线框架放置于热板上，推动热板至压板冶具的下方，利用压板冶具压夹芯片，芯片被压夹于芯片容置口 13上，压板冶具通过压条12和第一容置槽11压制在芯片四周的引线框架上，实现对芯片的固定，接着利用焊线机台并搭配焊针进行焊线作业。其中，半导体芯片的形状和大小，与芯片容置口一致。
[0004]上述压板冶具I多应用于芯片上的铜片为多片独立结构的半导体封装中，而对于芯片上的铜片为整片结构的半导体封装，因为铜片间有用于连接的连杆，所以该压板冶具I的压条12和第一容置槽11无法穿过连杆压在芯片四周的引线框架上，从而该压板冶具I不能实现对待封装芯片上的铜片为整片结构的半导体封装的固定。同时，在焊接完芯片和铜片后引线框架会有轻微变形，利用现有技术中的真空吸附不能使引线框架与其下面的支撑座贴合，从而导致焊金属线时，无法作业。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种压板冶具，以实现对芯片上的铜片为整片结构的半导体封装的固定，即使引线框架有轻微变形时，也能很好的与引线框架下的支撑座贴合，从而固定待封装产品，方便导线的焊接。
[0006]本实用新型实施例提供了一种压板冶具，该压板冶具包括主体板和第一容置槽，所述第一容置槽贯通开设于所述主体板上，其中，所述压板冶具还包括：
[0007]第二容置槽，所述第二容置槽开设在所述主体板的背面，用于容置待封装芯片，所述待封装芯片上的铜片从所述第一容置槽露出；
[0008]弹片，所述弹片的一端固定设置在主体板的正面，所述弹片的另一端伸入第一容置槽中，用于穿过第一容置槽弹性抵顶所述待封装芯片上的铜片，以固定待封装芯片。
[0009]进一步的，所述压板冶具还包括：
[0010]限位块，所述限位块设置在所述主体板的背面，位于所述第一容置槽的至少一端，用于使所述主体板与待封装芯片下方的引线框架之间保留设定距离。
[0011]进一步的，所述弹片包括：
[0012]固定端，所述固定端通过螺栓与主体板固定；
[0013]弹性梳齿，所述弹性梳齿的第一端与固定端连接，第二端伸入第一容置槽中，用于压制在第一容置槽中待封装芯片的铜片上。
[0014]进一步的，所述弹性梳齿为L型，L型的短边为第二端。
[0015]进一步的，所述主体板正面开设沉槽，弹片的固定端嵌入所述沉槽内，与所述主体板固定连接。
[0016]进一步的，所述弹片设置在第一容置槽的一侧或两侧。
[0017]进一步的，所述弹片和第一容置槽为芯片固定组，所述主体板上设有一组或多组所述芯片固定组。
[0018]本实用新型通过使用弹片穿过第一容置槽弹性抵顶所述待封装芯片上的铜片，从而实现对芯片上的铜片为整片结构的半导体封装的固定，即使引线框架有轻微变形时，弹片的弹力也能使引线框架与其下方的支撑座很好的贴合，从而固定待封装芯片，方便导线的焊接。同时，增设第二容置槽，用于容置待封装芯片，防止压板冶具压碎或压伤待封装芯片。
【附图说明】
[0019]图I为现有半导体芯片封装焊线工艺的压板冶具的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型实施例提供的压板冶具的结构示意图；
[0021]图3是本实用新型实施例提供的压板冶具的剖面图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
[0023]图2是本实用新型实施例提供的压板冶具的结构示意图，本实施例可适用于半导体器件的封装过程中对待封装芯片的固定，该压板冶具包括：主体板1、第一容置槽2、第二容置槽3和弹片4。
[0024]其中，第一容置槽2贯通开设于所述主体板I上；第二容置槽3开设在主体板I的背面，用于容置待封装芯片，待封装芯片上的铜片从第一容置槽2露出；弹片4的一端固定设置在主体板I的正面，弹片4的另一端伸入第一容置槽2中，用于穿过第一容置槽2弹性抵顶所述待封装芯片上的铜片，以固定待封装芯片。第一容置槽2和第二容置槽3的尺寸可以根据待封装芯片的尺寸确定。
[0025]为待封装芯片焊接导线时，所述待封装芯片连同焊接于其上方的铜片，从压板下方被推送至第二容置槽3中。该待封装芯片及芯片上的铜片部分或全部从第一容置槽2露出，弹片4从压板上方通过第一容置槽2压在所述铜片上，弹片4的压力通过铜片施加在芯片上，用于固定待封装芯片。接着利用焊线机台并搭配焊针进行焊线作业。
[0026]本实用新型通过使用弹片穿过第一容置槽弹性抵顶所述待封装芯片上的铜片，从而实现对芯片上的铜片为整片结构的半导体封装的固定，即使引线框架有轻微变形时，弹片的弹力也能使引线框架与其下方的支撑座很好的贴合，从而固定待封装芯片，方便导线的焊接。同时，增设第二容置槽，用于容置待封装芯片，防止压板冶具压碎或压伤待封装芯片。
[0027]为防止弹片4弹力过大造成铜片下的芯片压伤或压碎，所述压板冶具还可以包括：限位块5，所述限位块5设置在所述主体板I的背面，位于所述第一容置槽2的至少一端，用于使所述主体板I与待封装芯片下方的引线框架之间保留设定距离。其中，该设定距离为限位块5的厚度，限位块5的厚度可以根据待封装产品的厚度确定，限位块5可以设置多块，优选的，在第一容置槽2两端各设置一块限位块5。
[0028]具体的，所述弹片4可以包括：固定端，所述固定端通过螺栓与主体板I固定；弹性梳齿，所述弹性梳齿的第一端与固定端连接，第二端伸入第一容置槽2中，用于压制在第一容置槽2中待封装芯片的铜片上。其中，弹性梳齿的数量可以根据待封装芯片的数量确定，弹片4是具有一定厚度和长度的金属片，压制在第一容置槽2中待封装芯片的铜片上的力是弹片4的形变产生的，可以通过改变弹片4的厚度及长度来调整压力，使压力不会过大而导致压伤或压碎铜片下的芯片。因此，该弹片4的应用既解决了铜片为整片结构的半导体封装的芯片固定问题，又保护了芯片不被压伤或压碎。
[0029]进一步的，所述弹性梳齿为L型，L型的短边为所述弹性梳齿的第二端。
[0030]优选的，所述主体板I正面开设沉槽，弹片4的固定端嵌入所述沉槽内，与所述主体板I固定连接。
[0031]根据待封装芯片的需要，所述弹片4可以设置在第一容置槽2的一侧或两侧。例如，为了提高工作效率，可以在在第一容置槽2的两侧分别设置弹片4，使得可以同时固定两排待封装芯片，从而可以同时对固定的两排待封装芯片进行焊线作业。
[0032]可选的，所述弹片4和第一容置槽I为芯片固定组，所述主体板I上可以设有一组或多组所述芯片固定组。例如，待封装产品上的芯片排列为4行、5列，则可以在压板上设置4组芯片固定组，其中弹片4的弹性梳齿可以设置为5片，这样可以实现对待封装产品同时全部固定，进而提高封装效率。
[0033]注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种压板冶具，包括主体板和第一容置槽，所述第一容置槽贯通开设于所述主体板上，其特征在于，所述压板冶具还包括： 第二容置槽，所述第二容置槽开设在所述主体板的背面，用于容置待封装芯片，所述待封装芯片上的铜片从所述第一容置槽露出； 弹片，所述弹片的一端固定设置在主体板的正面，所述弹片的另一端伸入第一容置槽中，用于穿过第一容置槽弹性抵顶所述待封装芯片上的铜片，以固定待封装芯片。2.根据权利要求I所述的压板冶具，其特征在于，还包括： 限位块，所述限位块设置在所述主体板的背面，位于所述第一容置槽的至少一端，用于使所述主体板与待封装芯片下方的引线框架之间保留设定距离。3.根据权利要求I所述的压板冶具，其特征在于，所述弹片包括： 固定端，所述固定端通过螺栓与主体板固定； 弹性梳齿，所述弹性梳齿的第一端与固定端连接，第二端伸入第一容置槽中，用于压制在第一容置槽中待封装芯片的铜片上。4.根据权利要求3所述的压板冶具，其特征在于，所述弹性梳齿为L型，L型的短边为Λ-Λ- _- -i-jJLt弟~*立而O5.根据权利要求3所述的压板冶具，其特征在于，所述主体板正面开设沉槽，弹片的固定端嵌入所述沉槽内，与所述主体板固定连接。6.根据权利要求I所述的压板冶具，其特征在于，所述弹片设置在第一容置槽的一侧或两侧。7.根据权利要求I所述的压板冶具，其特征在于，所述弹片和第一容置槽为芯片固定组，所述主体板上设有一组或多组所述芯片固定组。
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种压板冶具，该压板冶具包括主体板、第一容置槽、第二容置槽和弹片。本实用新型实施例提供的一种压板冶具，通过使用弹片穿过第一容置槽弹性抵顶所述待封装芯片上的铜片，从而实现对芯片上的铜片为整片结构的半导体封装的固定，即使引线框架有轻微变形时，也能很好的与引线框架下的支撑座贴合，从而固定待封装芯片，方便导线的焊接。
【IPC分类】H01L21/603
【公开号】CN205159288
【申请号】CN201520892284
【发明人】李朋钊
【申请人】杰群电子科技（东莞）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月9日