专利名称：晶片测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片测试治具，特别是一种可对封装完成的晶片进行测试，以测试晶片是否正常的晶片测试冶具。
在测试晶片时，将晶片插接于座体100的孔1002中，再将散热片200及嵌合板300依序组接于凸柱1004后，该嵌合板300则固定在凸柱1004上，而转动螺杆400时，该螺杆400即带动散热片200及嵌合板300于凸柱1004上滑动，而将晶片接脚压入于孔1002中。在晶片插接于治具座后，再将治具座上的接脚1003插接于测式电路板上，即可对晶片进行正常与否的测试，但此种结构，其于使用时仍不免有下列缺点(1)由于上述治具构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多工时及工序，也造成测试速度过慢。在座体100插接于测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试晶片，必需再更换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003易有松脱之虞，严重者，因接脚1003掉落至晶片电路中，而造成短路烧毁。
(2)由于嵌合板300是覆盖于散热片200上，且嵌合板300的面积不小于散热片200，因此热源无法散去，并且该治具构造因构造复杂，导致接触点多，因此在测试晶片时，易造成阻抗增加，进而无法精确测得晶片是否正常。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种晶片测试治具，包括一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔；一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部，该第一杆部一端承接有一圆径较第一杆部为小的第二杆部，此第二杆部一端具有一凹陷部；一弹性体，是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部上；及一接触体，是配置于上述的凹陷部。
本实用新型的上述目的还可以这样实现，一种晶片测试治具，包括一测试电路板，其上个有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成； 一定位体，是配置于上述测试区上，其上具有数个对应接触体的通孔；一治具，以其上的接触体配置于上述的通孔，并与测试电路板的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。
本实用新型藉由可定位散热片的嵌合板的特殊构造，不但可有效增进整体散热功能，且降低成本。
以下结合附图对本实用新型的详细结构、使用功效、应用原理进行详细说明。
图2是为图1的构造分解示意图。
图3是本实用新型的治具外观立体示意图。
图3-1是为图3的构造分解示意图。
图3-2是为图3的局部放大示意图。
图4是为图3的侧剖视示意图。
图5是为本实用新型立体组合图。
图6是本实用新型的治具与测试电路板组合示意图。
图7是为图6的侧剖视示意图。
图8是本实用新型的使用状态示意图。
治具座1；第一板体11；第二板体12；第三板体13；孔111、121、131、1002；道通体2；第一杆部21；凸出部22；第二杆部23；限制部24；凹陷部25；弹性体4、52；测试电路板5；测试区51；定位体6；通孔61；晶片7；座体100；容置部1001；接脚1003；凸柱1004；散热片8、200；嵌合板8a、300；螺杆9、400。
图3是本实用新型的治具外观立体示意图，并参见图3-1、图3-2，从图中可清楚得知，本实用新型的晶片测试治具包括治具座1、一导通体2、一弹性体3及一接触体4，用以组接封装完成的晶片，得以于测试电路板上测试晶片是否正常。
治具座1是由第一、二、三板体11、12、13所构成，于每一板体11、12、13上具有一呈矩形排列且相通状态的孔111、121、131，而孔111，121的内径大于孔131的内径，藉以形成一呈阶梯状的组接孔其中。第一板体11于周侧顶端设有成钩状的扣持部112，该扣持部112可卡掣嵌合板8a不虞晃动；导通体2是配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部21，该第一杆部21一端具有一凸出部22，而另一端承接有一圆径较第一杆部21为小的第二杆部23。此第二杆部23的适当位置处凸设有一限制部24，此限制部24可让导通体2稳固组接于组接孔中，同时也可避免导通体2被拔离组接孔中，而造成晶片误判成不良品，另于第二杆部23一端具有一凹陷部25，此凹陷部25内为承接一锡球的圆形构造，以利与测试电路板锡面接触熔融在一起，并可减少接触阻抗；该弹性体3是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部21的凸出部22上，在晶片插接于组接孔时，该弹性体3可让晶片(图中未示)具有一缓冲行程，避免晶片接脚损坏，同时弹性体3让晶片舆导通体2形成一导通状态该接触体4是呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体4焊接于上述的凹陷部25上。如是，藉由上述构成一治具构造。
于组装时，请参照图4所示，该导通体2是组接于治具座1的孔111、121、131所构成的组接孔中，并以第一、二杆部21、23的承接处顶掣于孔121与131的承接处，导体通2安装于组接孔内部时，能让导通体2精确定位，再将弹性体3配置于第一杆部21的凸出部22上，再将锡球焊接于第二杆部23的凹陷部25上，复将一适当大小的散热片8置入于治具座1内的扣持部112中央，并于散热片8上端覆盖一嵌合部8a，该嵌合部8a是呈一十字状，可分别卡掣于治具座1周侧的扣持部112，且配合一螺杆9旋设于散热片8及嵌合板8a的中央，即完成一可供插接晶片的治具。
于使用时，转动螺杆9，该螺杆9即带动散热片8及嵌合板8a于治具座1上滑动，而将晶片接脚压入，由于每一板体11、12、13上设有矩形排列，且呈相通状态的孔111、121、131，其中，孔111、121的内径大于孔131的内径，而形成一呈阶梯状的组接孔，藉此可使导通体2稳固组接于组接孔中，不虞因受力过大而脱落，且避免导通体2掉落于晶片电路中，而造成晶片短路受损的情况，并配合嵌合板8a十字型造形设计，不但省料进而降低制作成本外，且增加散热片8与外界接触面积，而达到增进整体散热效果。
请参阅图6、图7，是本实用新型的治具与测试电路板组合及侧剖视示意图。如图所示在治具制作完成后，可将治具安装于测试电路板5上，此时测试电路板5上具有一测试区51，该测试区51由数个接触体52所构成，并于测试区51配置有一定位体6，该定位体6上具有数个对应接触体52的通孔61，在治具上的接触体4对应于定位体6的通孔61组接时，该治具上的接触体4即可与测试电路板5上的接触体52接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试台。
请参阅图8所示，是本实用新型的使用状态示意图。如图所示在治具安装于测试电路板5后，即可将封装完成的晶片7插接于治具座1的组接孔中，此时测试电路板5上的讯号可透过接触体52、4，导通体2及弹性体3传到晶片7里，在晶片7运算后会透过弹性体3导通体2及接触体4、52传到测试电路板5上，此时即可测得晶片7是否正常。
进一步，本实用新型的治具设计。在测试晶片时较传统治具有较少的接触点，以避免因接触点过多造成阻抗增加，而无法精确测得晶片是否正常的缺失。
权利要求1.一种晶片测试治具，其特征在于包括一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔；一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部，该第一杆部一端承接有一圆径较第一杆部为小的第二杆部，此第二杆部一端具有一凹陷部一弹性体，是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部上；及一接触体，是配置于上述的凹陷部。
2.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于第一板体于周侧顶端设有成钩状的扣持部，可卡掣嵌合板及散热片不晃动，且该嵌合板呈十字状。
3.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该组接孔呈一阶梯状。
4.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该第一杆部一端具有一凸出部。
5.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该第二杆部的适当位置处凸设有一限制部。
6.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该接触体是呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体焊接于上述的凹陷部上。
7.一种晶片测试治具，其特征在于包括一测试电路板，其上个有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成；一定位体，是配置于上述测试区上，其上具有数个对应接触体的通孔；一治具，以其上的接触体配置于上述的通孔，并与测试电路板的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。
8.如权利要求7所述的晶片测试治具，其特征在于该测试电路板上的接触体是呈圆球或圆弧体，是由焊锡所构成。
专利摘要本实用新型是一种晶片测试治具，包括一测试电路板、一定体及一治具，在治具制作完成后，可将治具安装于测试电路板上，此时测试电路板上具有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成，并于测试区配置有一定位体，该定位体上具有数个对应接触体的通孔，在治具上的接触体对应于定位体的通孔组接时，该治具上的接触体即可与测试电路板上的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。
文档编号H01L21/66GK2541852SQ01271110
公开日2003年3月26日 申请日期2001年11月20日 优先权日2001年11月20日
发明者朱旭昱 申请人:朱旭昱