手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种在结构紧凑的空间内实现天线功能的手机。
【背景技术】
[0002]为满足小形无线装置的需求，制造商不断努力以利用紧凑结构来实现诸如天线组件的无线通信电路。同时，希望在电子装置中设置导电结构，如金属装置外壳组件。因为导电组件可以影响射频性能，因此在将天线并入到导电结构的电子装置中时必须设置好天线与导电组件的位置关系。而金属边框手机天线会因为手机天线可用空间的尺寸较小而不利于性能的发挥。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种在结构紧凑的空间内实现天线功能的手机。
[0004]—种手机，包括:金属边框、金属中框、主板和摄像头；
[0005]所述金属中框设置在手机机身的中间层，用于与前盖配合固定所述主板和摄像头；所述金属边框环设在所述金属中框的四周，并与所述金属中框连接；
[0006]所述金属边框在靠近摄像头的位置开设有断口，所述金属中框与所述金属边框在所述断口对应的位置设有缝隙，所述缝隙与所述断口连通；
[0007]围绕所述连通的断口和缝隙的金属边框及金属中框部分作为天线辐射体。
[0008]在其中一个实施例中，所述金属边框整体为矩形，所述缝隙靠近所述金属边框的一个顶角。
[0009]在其中一个实施例中，所述摄像头的中心点与所述顶角的连线为第一连线，所述顶角对应的两个相邻侧边的角平分线为第一角平分线，所述第一连线与所述第一角平分线形成的夹角为0°至5°之间的任意角度。
[0010]在其中一个实施例中，所述摄像头部分位于所述缝隙中时，所述摄像头的外围包设有导电材料。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述导电材料为铜或导电布。
[0012]在其中一个实施例中，所述手机还包括:
[0013]WIFI处理模块，设置在所述主板上，并通过信号连接线与所述金属边框的对应所述缝隙的部分电连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述信号连接线为PCB走线或同轴线。
[0015]在其中一个实施例中，所述信号连接线与所述金属边框的连接方式为螺丝接触、金属弹脚接触或焊接。
[0016]在其中一个实施例中，所述缝隙的宽度为0.2毫米至5毫米。
[0017]在其中一个实施例中，所述缝隙中填充有非金属材料。
[0018]上述手机，在金属边框上开设断口，然后金属中框与金属边框在该断口对应的位置设置缝隙，围绕连通的断口和缝隙的金属边框及金属中框部分作为天线辐射体；同时将摄像头设置在靠近缝隙或部分位于缝隙中的位置，金属边框、摄像头和缝隙共用空间，使得结构紧凑，有效的减小了手机设计需要的空间体积。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型手机一个实施例的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型手机一个实施例中的摄像头部分位于缝隙中的结构示意图；
[0021]图3为本实用新型手机一个实施例中的摄像头未部分位于缝隙中时的信号连接线的走线方式示意图；
[0022]图4为本实用新型手机另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型手机的【具体实施方式】进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]参见图1，一个实施例中，手机包括金属边框100、金属中框200、主板300和摄像头400。其中，金属中框200设置在手机机身的中间层，用于与手机前盖配合以固定主板300和摄像头400。金属边框100环设在金属中框200的四周，并与金属中框200连接。金属边框100在靠近摄像头400的位置开设有断口。金属中框200与金属边框100在该断口对应的位置设有缝隙500。缝隙500与该断口连通。摄像头400靠近缝隙500或摄像头400部分位于缝隙300中。
[0025]上述手机，在金属边框100上开设断口，金属中框200与金属边框100在该断口对应的位置设有与该断口连通的缝隙500。围绕连通的断口和缝隙500的金属边框100及金属中框200部分作为天线辐射体。同时，将摄像头400设置在靠近缝隙500或部分位于缝隙500中的位置，且金属边框100、摄像头400和缝隙500共用空间，使得结构紧凑，能够有效减小手机设计需要的空间体积。
[0026]作为一种可实施方式，金属边框100整体为矩形，具有四个顶角。缝隙500可以位于靠近金属边框100的一个顶角的位置。参见图1，按图1中所示的方向，缝隙500位于靠近金属边框100的左上方顶角的位置。金属边框100的断口开设金属边框100的上侧边靠近该顶角的位置处。缝隙500位于金属边框100和金属中框200之间，长度为由金属边框100的断口至金属边框100的左侧边的距离。
[0027]另外，先定义摄像头400的中心点与该左上方顶角的连线为第一连线；该左上方顶角对应的金属边框100的两条侧边的角平分线为第一角平分线。摄像头400的具体位置可以如下设置:第一连线与第一角平分线形成的夹角为0°至5°之间的任意角度。这样，从手机的外观上看起来，摄像头400正好位于手机一个顶角的角平分线上，能够提升手机的外观表现力。
[0028]参见图2，一个实施例中，摄像头400部分位于缝隙500中时，摄像头400的外围可以包设有铜皮或者导电布等良导电材料。这样，金属边框100、金属中框200和摄像头400的良导电材料共同围设出缝隙500。其中，摄像头400的形状可以为图1或图2中所示的矩形，也可以为圆形等其他形状。
[0029]参见图1和图2，一个实施例中，手机还包括WIFI (Wireless-Fidelity,无线保真)处理模块600。WIFI处理模块600设置在主板300上，与金属边框100的对应缝隙500的部分连接。其中，WIFI处理模块600可以通过信号连接线610与金属边框100的对应缝隙500的部分连接。信号连接线610 —端与WIFI处理模块600连接，另一端跨过缝隙500与金属边框100连接。具体的，信号连接线610优选为PCB走线。当然，信号连接线610还可以为同轴线等其他射频连接线。
[0030]进一步的，信号连接线610可以通过螺丝与金属边框100连接。信号连接线610还可以通过金属弹脚的方式与金属边框100连接。或者，将信号连接线610焊接在金属边框100上，实现与金属边框100的连接。上述几种连接方式为本领域技术人员所熟知的连接方式，故在此不再详述。
[0031]优选的，缝隙500的宽度为0.2毫米至5毫米之间的任意值均可。在此宽度范围内，缝隙500的天线辐射效果较佳，且不影响手机外观的美观性。另外，在缝隙500中可以填充塑胶等非金属材料，使得缝隙500的结构更加稳定，手机的信号更加稳定。此外，还可以使得手机外观更具美观性。
[0032]另外，金属边框100的断口可以开设在金属边框100的较短的侧边上，如图1和图3所示。金属边框100的断口也可以开设在金属边框100的较长的侧边上，如图4所示。
[0033]进一步的，可以根据WIFI处理模块600在主板300上的具体位置，对信号连接线610进行走线设计，使得信号连接线610的走线布局合理，用量较少。具体的，参见图1和图2，一个实施例中，金属边框100的断口开设在金属边框100的较短的侧边上时，信号连接线610的走线方式可以设置为如图1和图2所示的走线方式。参见图3，一个实施例中，摄像头400未位于缝隙500中时，信号连接线610的走线方式可以设置为如图3所示的走线方式。参见图4，一个实施例中，金属边框100的断口开设在金属边框100的较长的侧边上时，信号连接线610的走线方式可以设置为如图4所示的走线方式。
[0034]另外，上述各个实施例中所述的手机还包括电池、显示屏等其他相关组件，在此不再进行描述。
[0035]上述手机，金属边框100上开设有断口，金属中框200与金属边框100在该断口对应的位置设有与该断口连通的缝隙500，围绕连通的断口和缝隙500的金属边框100及金属中框200部分作为天线辐射体。同时，将摄像头400设置在靠近缝隙500或部分位于缝隙500中的位置，金属边框100、摄像头400和缝隙500共用空间，使得结构紧凑，能够有效减小手机设计需要的空间体积。
[0036]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种手机，包括:金属边框、金属中框、主板和摄像头；所述金属中框设置在手机机身的中间层，用于固定所述主板和摄像头；所述金属边框环设在所述金属中框的四周，并与所述金属中框连接； 其特征在于，所述金属边框在靠近所述摄像头的位置开设有断口，所述金属中框与所述金属边框在所述断口对应的位置设有缝隙，所述缝隙与所述断口连通； 围绕所述连通的断口和缝隙的金属边框及金属中框部分作为天线辐射体。2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述金属边框整体为矩形，所述缝隙靠近所述金属边框的一个顶角。3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于，所述摄像头的中心点与所述顶角的连线为第一连线，所述顶角对应的两个相邻侧边的角平分线为第一角平分线，所述第一连线与所述第一角平分线形成的夹角为0°至5°之间的任意角度。4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述摄像头部分位于所述缝隙中，且所述摄像头的外围包设有导电材料。5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述导电材料为铜或导电布。6.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，还包括: WIFI处理模块，设置在所述主板上，并通过信号连接线与所述金属边框的对应所述缝隙的部分电连接。7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述信号连接线为PCB走线或同轴线。8.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述信号连接线与所述金属边框的连接方式为螺丝接触、金属弹脚接触或焊接。9.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.2毫米至5毫米。10.根据权利要求1至9任意一项所述的手机，其特征在于，所述缝隙中填充有非金属材料。
【专利摘要】本实用新型公开一种手机，包括：金属边框、金属中框、主板和摄像头；金属中框设置在手机机身的中间层，用于固定主板和摄像头；金属边框环设在金属中框的四周，并与金属中框连接；金属边框在靠近摄像头的位置开设有断口，金属中框与金属边框在断口对应的位置设有缝隙，缝隙与断口连通；摄像头靠近缝隙或部分位于缝隙中。上述手机，围绕连通的断口和缝隙的金属边框及金属中框部分作为天线辐射体，金属边框、摄像头和缝隙共用空间，使得结构紧凑，有效的减小了手机设计需要的空间体积。
【IPC分类】H01Q1/44, H04M1/02, H01Q1/36, H01Q1/24
【公开号】CN205211942
【申请号】CN201520907005
【发明人】张大印, 周昌文, 唐英明
【申请人】深圳市万普拉斯科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月12日