一种物联网天线和具有该天线的物联网设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种物联网天线和具有该天线的物联网设备。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着物联网系统快速发展，对天线性能、体积、外观、安装方便等越来越 高。但目前市面上使用的RFID全向天线采用PCB印制线圈制作，普遍存在着天线尺寸大，介 质损耗大的缺点，限制了天线的应用范围。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种物联网天线和具有该天线 的物联网设备，满足小型化、轻量化的要求，并提高天线福射效率。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型采用W下技术方案：
[0005] -种物联网天线，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括印制在其上的金属天线， 所述物联网天线还包括介电常数在预定值W上的介质加载基板，所述介质加载基板安装在 所述印刷电路板的表面上或紧靠所述印刷电路板的表面。
[0006] 进一步地；
[0007] 所述介质加载基板为介电常数在40~120的高介电常数陶瓷板。
[000引所述高介电常数陶瓷板为一层W上的陶瓷膜片经烧制而成陶瓷材料板。
[0009] 所述介质加载基板通过有机物粘贴附于所述印刷电路板的表面。
[0010] 所述印刷电路板的正面为福射面，所述印刷电路板的反面为接地面，所述介质加 载基板处于所述印刷电路板的福射面，所述福射面包括微带传输线和与天线图案，所述微 带传输线的一端与所述天线图案相连，所述微带传输线的另一端与测试端相连。
[0011] 所述福射面和所述接地面由铜锥浅锻而成。
[0012] 所述天线图案或线圈为平面型。
[0013] 所述天线图案或线圈为曲折线型结构。
[0014] -种物联网设备，具有所述的物联网天线。
[0015] 本实用新型的有益技术效果：
[0016] 1.采用高介电常数陶瓷材料可有效降低天线谐振频率，相同谐振频率下，采用的 金属尺寸越小，因此更容易实现天线的小型化。
[0017] 2.采用高介电常数陶瓷材料，材料Q值高（<0.0005)，介质损耗低，天线福射效率 局。
[0018] 按照本实用新型的结构设计的天线和包含此类天线的模块，尤其适用于通讯工作 频率在0.7~IG化的物联网设备。
【附图说明】
[0019] 图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] W下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅 是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
[0021] 请参阅图1，在一些实施例里，一种物联网天线，包括印刷电路板3,所述印刷电路 板3包括印制在其上的金属天线，所述物联网天线还包括介电常数在预定值W上的介质加 载基板1，所述介质加载基板1安装在所述印刷电路板3的表面上或紧靠所述印刷电路板3的 表面，从而构成一种介质加载天线。物联网天线可有有效满足物联网设备通讯工作所需的 频率。基于上述结构的天线设计，可W将体积小、成本低、具有高Q值的不同介电常数的介质 材料加载在印刷电路板3的天线表面，从而能够方便实现不同中屯、频率的物联网天线。
[0022] 在优选的实施例里，所述介质加载基板1为介电常数在40~120的高介电常数陶瓷 板。
[0023] 在更优选的实施例里，所述高介电常数陶瓷板为一层W上的陶瓷膜片经烧制而成 陶瓷材料板。所述高介电常数陶瓷板可W通过LTCC低溫共烧陶瓷技术实现。
[0024] 在优选的实施例里，所述介质加载基板1通过有机物粘接黏贴而附于所述印刷电 路板3的表面。
[0025] 在优选的实施例里，所述印刷电路板3的正面为福射面4,所述印刷电路板3的反面 为接地面5,所述介质加载基板1处于所述印刷电路板3的福射面4,所述福射面4包括微带传 输线2和与天线图案6(或线圈），所述微带传输线2的一端与所述天线图案6相连，所述微带 传输线2的另一端与测试端相连。所述福射面4和所述接地面5优选由铜锥浅锻而成。所述天 线图案或线圈优选为平面型，形成能产生谐振响应的可正常工作的平面天线。
[0026] 在更优选的实施例里，所述天线图案或线圈为曲折线型结构。
[0027] -种物联网设备，具有所述的物联网天线。
[0028] 在不同的实施例中，采用不同介电常数的介质加载基板，所得天线的中屯、频率如 下表一所示。
[0029] 表一
[0031] 本实用新型实施例提供的物联网介质加载天线，结构简单，制作成本低，安装简 单；同时，还具有体积小、Q值高等优点；W不同介电常数的介质材料加载在天线表面，还易 于实现不同中屯、频率的物联网天线。
[0032] W上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于运些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可W做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1. 一种物联网天线，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括印制在其上的金属天线，其 特征在于，所述物联网天线还包括介电常数在预定值以上的介质加载基板，所述介质加载 基板安装在所述印刷电路板的表面上或紧靠所述印刷电路板的表面。2. 如权利要求1所述的物联网天线，其特征在于，所述介质加载基板为介电常数在40~ 120的高介电常数陶瓷板。3. 如权利要求2所述的物联网天线，其特征在于，所述高介电常数陶瓷板为一层以上的 陶瓷膜片经烧制而成陶瓷材料板。4. 如权利要求1至3任一项所述的物联网天线，其特征在于，所述介质加载基板通过有 机物粘贴附于所述印刷电路板的表面。5. 如权利要求1至3任一项所述的物联网天线，其特征在于，所述印刷电路板的正面为 辐射面，所述印刷电路板的反面为接地面，所述介质加载基板处于所述印刷电路板的辐射 面，所述辐射面包括微带传输线和与天线图案，所述微带传输线的一端与所述天线图案相 连，所述微带传输线的另一端与测试端相连。6. 如权利要求5所述的物联网天线，其特征在于，所述辐射面和所述接地面由铜箱浅镀 而成。7. 如权利要求5所述的物联网天线，其特征在于，所述天线图案或线圈为平面型。8. 如权利要求7所述的物联网天线，其特征在于，所述天线图案或线圈为曲折线型结 构。9. 一种物联网设备，其特征在于，具有如权利要求1至8任一项所述的物联网天线。
【专利摘要】本实用新型公开了一种物联网天线及具有该物联网天线的物联网设备，该物联网天线包括印刷电路板，所述印刷电路板包括印制在其上的金属天线，所述物联网天线还包括介电常数在预定值以上的介质加载基板，所述介质加载基板安装在所述印刷电路板的表面上或紧靠所述印刷电路板的表面。该物联网天线可满足小型化、轻量化的要求，并能有效提高天线辐射效率。
【IPC分类】H01Q1/38
【公开号】CN205282645
【申请号】CN201521086756
【发明人】漆珂, 刘宁, 包承育
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月23日