无线通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及无线通信装置，尤其涉及近距离无线通信系统中使用的无线通信 装置。
【背景技术】
[0002] 射频识别（Radio Frequency Identification:RFID，下文简称为RFID)技术是一 种无接触自动识别技术，它利用电磁波实现物品的自动识别。RFID作为费用系统、物品管理 系统己得到普及。在RFID系统中，以非接触方式来使读写器和RFID标签进行无线通信，在这 些器件之间收发高频信号。读写器和RFID标签分别包括：用于处理高频信号的无线1C (Integrated Circuit:集成电路)芯片及用于发送和接收高频信号的天线元件。
[0003] 若例如是利用13.56MHz频带的HF频带RFID系统，则使用线圈天线来作为天线。并 且，读写器侧的线圈天线与RFID标签侧的线圈天线经由感应磁场进行耦合。这种RFID系统 近年来也搭载在移动电话以及智能手机等中。即近场通信（NFC: Near Field Communication)系统。
[0004] 近场通信又称为近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子 设备之间进行接触式点对点数据传输交换数据。由于近场通信具有天然的安全性，因此， NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。
[0005] 以往，作为这种带近距离无线通信功能的通信装置的一个例子，其沿厚度方向观 察时的剖面结构如图1所示。在该无线通信装置100中，将铁氧体202贴附在设置有线圈的线 圈基板201上，构成天线2。将天线2直接贴在金属后壳1上。在天线2上方设置有中壳3,中壳3 上方设置有电磁屏蔽层4,电路基板5设置在电磁屏蔽层4的与中壳3相对的另一侧。该电路 基板5上设置有各种电子元器件、导体图案等。通过设置电磁屏蔽层4,能防止电路基板上的 感性器件等对天线2造成干扰。通过采用上述结构，能够在无线通信装置100中获得较高的 天线性能。 【实用新型内容】
[0006] 实用新型所要解决的技术问题
[0007] 然而，要在采用金属后壳的无线通信装置上实现较好的天线性能，必须将线圈基 板与金属后壳的距离设置得足够小，优选将线圈基板直接贴附于金属后壳。另一方面，在 NFC天线中，铁氧体起到降低电池等金属材料对信号磁场的吸收的作用，因此需要铁氧体具 有足够的厚度。于是，必须在金属后壳与中壳之间留出足够的设置天线的空间。
[0008] 然而，随着对无线通信装置薄型化的要求越来越高，金属后壳与中壳之间的距离 也越来越小。此时不得不降低铁氧体的厚度，这会导致天线性能下降。换言之，难以兼顾装 置薄型化以及天线性能。
[0009] 本实用新型鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种既能实现装置薄型化又具 有良好的天线性能的无线通信装置。
[0010] 解决技术问题所采用的技术方案
[0011] 本实用新型的无线通信装置的特征在于，包括：金属后壳、线圈基板、铁氧体、中 壳、以及电磁屏蔽层，所述线圈基板上设置有线圈，且设置于所述金属后壳与所述中壳之 间，所述电磁屏蔽层设置在所述中壳的与所述金属后壳相对的另一侧，所述铁氧体设置于 所述中壳与所述电磁屏蔽层之间。
[0012] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述金属后壳不完全覆盖 所述线圈。
[0013] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述线圈基板贴附于所述 中壳或所述金属后壳的其中一方。
[0014] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述线圈基板与所述中壳 或所述金属后壳的另一方抵接。
[0015] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述线圈基板与所述金属 后壳电容親合。
[0016] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述铁氧体贴附于所述中 壳。
[0017] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，在所述电磁屏蔽层的与所 述铁氧体的相反侧设置有电路基板，该电路基板上设置有电子元器件。
[0018] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述电磁屏蔽层上设置有 供所述电子元器件穿过的孔部。
[0019] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述铁氧体以避开穿过所 述孔部的所述电子元器件的方式设置。
[0020] 另外，本实用新型所涉及的无线通信装置的特征在于，所述线圈基板为柔性电路 板。
[0021] 实用新型的效果
[0022] 根据本实用新型，由于线圈基板与铁氧体分开贴附，将线圈基板贴附在金属后壳 与中壳之间，将铁氧体贴附在中壳与电磁屏蔽层之间，从而既能够满足装置的薄型化要求， 又能够实现良好的天线性能。
[0023] 此外，由于金属后壳不完全覆盖线圈，因此能获得更好的天线性能。
[0024]此外，通过采用线圈基板贴附于金属后壳的结构，能进一步提高天线性能。
[0025]此外，通过采用线圈基板贴附于中壳的结构，从而在金属后壳被拆除的情况下，天 线也能正常工作。
[0026]此外，通过使线圈基板贴附于中壳或金属后壳的其中一方，并使线圈基板与中壳 或金属后壳的另一方抵接，从而能同时实现装置薄型化和最佳的天线性能，并具有良好的 装卸性能。
[0027] 此外，通过在电磁屏蔽层上设置孔部，并且在有电子元器件穿过该孔部的情况下， 以避开穿过该孔部的电子元器件的方式设置铁氧体即可。因此，能进一步实现装置薄型化， 且与现有的将铁氧体设置在中壳与线圈基板之间的情况相比，铁氧体的设计自由度更高。 [0028]此外，通过采用铁氧体紧贴中壳的结构，能防止位置偏移造成的性能下降。
【附图说明】
[0029] 图1是表示现有技术的无线通信装置100的从厚度方向观察时的剖面结构的示意 图。
[0030] 图2是表示本实用新型的实施方式的无线通信装置200的从厚度方向观察时的剖 面结构的示意图。
[0031]图3是表示金属后壳1与线圈基板201的位置关系的分解立体图。
[0032]图4是表示现有例、实施方式1、以及比较例所涉及的无线通信装置的从厚度方向 观察时的剖面结构的示意图。
[0033]图5是表示实施方式2所涉及的无线通信装置300的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0034] 图6是表示实施方式3所涉及的无线通信装置400的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0035] 图7是表示实施方式4所涉及的无线通信装置500的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0036] 图8是表示实施方式5所涉及的无线通信装置600的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0037] 图9是表示实施方式6所涉及的无线通信装置700的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
【具体实施方式】
[0038] 本实用新型发明人发现，仅将线圈基板设置在金属后壳与中壳之间，而将铁氧体 设置在中壳与电磁屏蔽层之间，同样能够实现天线的功能，且当金属后壳与中壳的间距较 小时，能获得与现有将线圈基板和铁氧体均设置于金属后壳与中壳之间的情况同样的天线 性能。这里的"较小"是指满足通常薄型化的设计需求即可。在采用本实用新型的结构的情 况下，由于金属后壳与中壳之间仅设置线圈基板，因此能轻易满足这一条件。而且在相同的 间距下，本实用新型能获得与上述现有设计相同的天线性能。
[0039]另外，本实用新型中的无线通信装置可以是智能手机、PDA(Personal Digital Assistant:个人数字助理)等各种搭载有天线装置的无线通信装置。
[0040]下面，对应用了上述思想的本实用新型的实施方式进行说明。
[0041 ]《实施方式1》
[0042]下面参照图2~图4对本实用新型实施方式1所涉及的无线通信装置200进行说明。
[0043] [结构]
[0044] 图2是表示实施方式1所涉及的无线通信装置200的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0045] 图2中，设置有线圈的线圈基板201设置在金属后壳1与中壳3之间，中壳3上方设置 有电磁屏蔽层4,铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间，电路基板5设置在电磁屏蔽层 4的与铁氧体202相对的另一侧。
[0046] 线圈基板201 例如是柔性电路板(FPC:Flexible Printed Circuit)。
[0047]另一方面，由于NFC天线通过线圈产生磁场传送信号，而金属材料会屏蔽磁场，因 此需要对金属后壳1的形状进行设计，防止其将线圈完全遮挡，从而能在金属后壳的通信设 备上实现NFC功能。图3是表示金属后壳1与线圈基板201的位置关系的分解立体图。如图3所 示，设置有线圈2011的线圈基板201设置在金属后壳1的内侧。金属后壳1上形成有切口 SL， 并与切口 SL连通地形成有开口。由此，会在金属后壳1上产生与线圈同向的电流，从而能进 一步加强天线性能。换言之，金属后壳1兼具NFC天线的功能。
[0048]而且，在无线通信设备带有摄像头的情况下，上述设计可以直接将金属后壳1上摄 像头的孔区域作为开口，然后开一条与该孔区域连通的槽即可。由此能在不影响金属外壳 外观的情况下获得良好的天线性能。
[0049] 当然，上述金属后壳1仅仅是一个示例，本实用新型并不限于此。也可以直接在金 属后壳1上设置开口，或将一部分金属后壳1的材料替换为其它非金属材料、如塑料等(例如 塑料条），只要线圈不被金属材料完全遮挡即可。
[0050] 中壳3的材料可以采用塑料、树脂等绝缘性材料。
[0051] [效果]
[0052]根据上述结构，同样能够发挥天线的作用，且当金属后壳1与中壳3的间距较小时， 即使铁氧体202与线圈基板201分开设置于中壳3两侧，也能够获得与将铁氧体202与线圈基 板201均设置与金属后壳1与中壳3之间时同样的天线性能。
[0053]换言之，通常，在为了满足薄型化设计需求而缩小金属后壳1与中壳3的距离时，由 于不得不将铁氧体202的厚度减薄，因此天线性能必然会下降。但若像上述那样将线圈基板 201与铁氧体202分开贴附，则无需降低铁氧体202的厚度，从而能在实现薄型化的同时，获 得良好的天线性能。
[0054]而且，若采用现有的将线圈基板201与铁氧体202均设置在中壳与金属后壳1之间 的结构，为了对线圈基板201与铁氧体202进行固定，需要单独制作模具、固定件等，因此通 常将线圈与铁氧体202的形状设计成相同。因此设计自由度较低，而且由于中壳3与金属后 壳1之间通常会有电池板、摄像头等部件，因此设计自由度进一步降低。而通过采用本实