一种大功率环形器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率环形器，它包括腔体、磁路板、永磁体、中心导体、铁氧体旋磁片和盖板，磁路板围绕腔体的侧面设置，形成闭合磁路；由盖板向腔体内，依次设置有温度补偿片、磁力补偿片、永磁体、接地片、铁氧体旋磁片，上下两片铁氧体旋磁片中心为中心导体， 腔体分为上下对称的上腔体和下腔体组成，中心导体设置在上下腔体连接处，铁氧体旋磁片顶部与腔体顶部边缘之间有中心导体过渡段，中心导体过渡段内填充有一层或多层介质，所述的盖板分为上下两层，通过螺钉固定到腔体。该环形器体积小、安装轻便，具有温度和磁力补偿特性，功率容量高、工作温度范围宽，温度性能好。
【专利说明】
一种大功率环形器
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种大功率环形器。
【背景技术】
[0002]环形器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件，环形器的类型有多种，按工作原理分为结型环形器、法拉第旋转式环形器、差相移式环形器等。相对其它环形器，结型环形器可兼顾小体积与大功率的要求，还具有损耗小，频带宽，技术比较成熟等优点。结型环形器按参数又分为集中参数式和分布参数式。集中参数仅适用于微波低频段(P波段)。分布参数带线型环形器能满足C波段需求，这类环形器按工作类别又可分为高场和低场，高场意味着使用的直流偏置场高于共振吸收所需的磁场;低场意味着使用的直流偏置场低于共振吸收所需的磁场。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大功率环形器，该环形器体积小、安装轻便，具有温度和磁力补偿特性，功率容量高、工作温度范围宽，温度性能好。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种大功率环形器，它包括腔体、磁路板、永磁体、中心导体、铁氧体旋磁片和盖板，磁路板围绕腔体的侧面设置，形成闭合磁路；由盖板向腔体内，依次设置有温度补偿片、磁力补偿片、永磁体、接地片、铁氧体旋磁片，上下两片铁氧体旋磁片中心为中心导体，腔体分为上下对称的上腔体和下腔体组成，中心导体设置在上下腔体连接处，铁氧体旋磁片顶部与腔体顶部边缘之间有中心导体过渡段，中心导体过渡段内填充有一层或多层介质，所述的盖板分为上下两层，通过螺钉固定到腔体。
[0005]所述的介质为聚四氟乙烯介质。
[0006]所述的上下腔体间设置有橡胶密封圈。
[0007]本实用新型的有益效果是:一种大功率环形器，该环形器体积小、安装轻便，具有温度和磁力补偿特性，功率容量高、工作温度范围宽，温度性能好。
【附图说明】
[0008]图1为环形器结构示意图；
[0009]图2为环形器侧面剖视图；
[0010]图中，1-腔体，2-磁路板，3-中心导体，4-温度补偿片，5-磁力补偿片，6-永磁体，7_接地片，8-铁氧体旋磁片，9-下腔体，I O-上腔体，11-介质，12-盖板。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0012]如图1和图2所示，一种大功率环形器，它包括腔体1、磁路板2、永磁体6、中心导体
3、铁氧体旋磁片8和盖板12，磁路板2围绕腔体I的侧面设置，形成闭合磁路；由盖板12向腔体内，依次设置有温度补偿片4、磁力补偿片5、永磁体6、接地片7、铁氧体旋磁片8，上下两片铁氧体旋磁片8中心为中心导体3，腔体I分为上下对称的上腔体10和下腔体9组成，中心导体3设置在上下腔体连接处，铁氧体旋磁片8顶部与腔体I顶部边缘之间有中心导体过渡段，中心导体过渡段内填充有一层或多层介质11，所述的盖板12分为上下两层，通过螺钉固定到腔体I。
[0013]所述的介质11为聚四氟乙烯介质。
[0014]所述的上下腔体间设置有橡胶密封圈。
【主权项】
1.一种大功率环形器，其特征在于:它包括腔体(I)、磁路板(2)、永磁体(6)、中心导体(3)、铁氧体旋磁片(8)和盖板(12)，磁路板(2)围绕腔体(I)的侧面设置，形成闭合磁路；由盖板(12)向腔体内，依次设置有温度补偿片(4)、磁力补偿片(5)、永磁体(6)、接地片(7)、铁氧体旋磁片(8)，上下两片铁氧体旋磁片(8)中心为中心导体(3)，腔体(I)分为上下对称的上腔体(10)和下腔体(9)组成，中心导体(3)设置在上下腔体连接处，铁氧体旋磁片(8)顶部与腔体(I)顶部边缘之间有中心导体过渡段，中心导体过渡段内填充有一层或多层介质(11)，所述的盖板(12)分为上下两层，通过螺钉固定到腔体(I)。2.根据权利要求1所述的一种大功率环形器，其特征在于:所述的介质(11)为聚四氟乙稀介质。3.根据权利要求1所述的一种大功率环形器，其特征在于:所述的上下腔体间设置有橡胶密封圈。
【文档编号】H01P1/39GK205452500SQ201620003164
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月5日
【发明人】兰伟
【申请人】成都泰格微波技术股份有限公司