专利名称：电连接盒的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接盒。
背景技术：
在JP-A-H9-214158中示出了通常所提供的电连接盒。电连接盒安 装在车辆上，并且用于车辆电元件的ON/OFF控制。在电连接盒中， 母线板和电路板垂直地设置在壳体中，并且相互平行地布置。构成电 源电路的多个母线布置在母线板上，同时电子元件安装在电路板上。
此外，用于连接继电器的继电器连接部分设置在壳体的壁上。连 接到电连接盒的继电器的数量由于近来安装在车辆上的电元件的增加 而增加。然而，车辆中能够提供给电连接盒的空间有限，因此继电器 应该更高密度地安装在电连接盒中。
因此，已经提出了将继电器安装在母线板上。这样相对于继电器 连接到壳体上的继电器安装部分的情况，继电器可以更高密度地安装。 然而，在上述的继电器安装在母线板上的情况下，带来由于继电器产 生的热量而导致安装在电路板上的电子元件损坏的问题。
因此，本领域需要具有改进的放热性能的电连接盒。
发明内容
根据本发明的电连接盒包括具有底壁的壳体；具有电子元件的 电子电路板；和具有电源电路的电源电路板。电子电路板和电源电路 板以基本垂直于底壁的方式设置在壳体中。
用于安装发热元件的元件区域形成在电源电路板上，从而垂直地 延伸。元件区域相对于电子电路板形成在电源电路板的一部分之外。 电连接盒进一步包括用于将元件区域与电子电路板分开的分隔壁。分 隔壁设置在壳体中使得用于允许空气沿着元件区域垂直流动的第一空 气通道形成在壳体中。
连接到第一空气通道的第一进气口形成在壳体上，连接到第一空 气通道的第一出气口形成在壳体上并形成在第一进气口之上。
根据本发明，分隔壁设置用于将发热元件与电子元件分开，从而 可以防止来自发热元件的热量到达电子元件。
进一步地，外部空气可以通过第一进气口流入壳体中，并且设置 在第一空气通道中的发热元件暴露到流动的空气中。因此，来自发热 元件的热量传递到空气中，导致第一空气通道内空气温度升高，空气 密度降低。由于烟囱效应在第一空气通道内的空气向上对流，并通过 第一出气口流出。因此，由发热元件产生的热量可以有效地排出到壳 体外面。
因此，本发明的电连接盒具有改进的放热性能。在第一空气通道 中由上升的空气导致的负压力使得外部空气便于流入壳体中，因此可 以实现进一步有效地冷却发热元件。
本发明的特征和优点将通过下面参考附图的详细描述而变得更加 明显。在附图中
图1是根据本发明第一实施例的电连接盒的立体图2是电连接盒的正视图3是盖被移除时的电连接盒的立体图4是沿图2的线IV-IV的电连接盒的截面图5是沿图2的线V-V的电连接盒的截面图6是根据本发明第二实施例的电连接盒的截面图。
具体实施例方式
下面将参考实施例和变形例描述本发明。
(第一实施例)
将参考图1至图5解释本发明的第一实施例。本实施例的电连接 盒可以安装在车辆上(未示出)，并且用于诸如照明或电源窗口的车辆电
子元件(未示出)的ON/OFF控制。具体地，电连接盒设置在电池(未示 出)和车辆电子元件之间。
参考图1，电连接盒具有由合成树脂制造的矩形扁平壳体10，并 且由其扁平表面在车辆的车厢中垂直地安装。也就是，图1的左下侧 是电连接盒的底侧或下侧，而图1的右上侧是顶侧或上侧。
下面，图1的前侧被称为电连接盒的第一侧，而图1的后侧被称 为第二侧。此外，图1的右下侧被称为电连接盒的第三侧，而图1的 左上侧被称为第四侧。电连接盒或其元件的厚度表示第一侧到第二方 向的长度，而宽度表示第三侧到第四侧方向的长度。
图2是电连接盒的第一侧的正视图。图3是盖被移除时的第一侧 的立体图。图4是沿图2的线IV-IV的水平截面图。图5是沿图2的线 V-V的垂直截面如图4所示，电连接盒包括电源电路板11和电子电路板12，它 们垂直地设置在壳体10中。也就是，电源电路板11设置有垂直于壳 体10的底壁的扁平表面，电子电路板12也设置有垂直于壳体10的底 壁的扁平表面。此外，在本实施例中电源电路板11和电子电路板12 相互平行地布置。(壳体)
参考图4，壳体IO包括在其第一侧(即图的上侧)上的壳体主体13，
和在其第二侧(即图的下侧)上的盖14。开口形成在壳体主体13上，电 源电路板11和电子电路板12设置在其中。盖14设置为用于盖住壳体 主体13的开口。
图3示出了当盖14被移除时的壳体主体13。螺栓加强件15形成 在壳体主体13上从而向第一侧(即盖侧)突出，如图中所示。螺栓孔16 形成在每个螺栓加强件15中。
另一方面，如图2所示，对应于各螺栓加强件15的螺栓凹槽17 形成在盖14上。用于插入螺栓(未示出)的通孔18形成在每个螺栓凹槽 17的底部上。
盖14连接到壳体主体13从而盖住壳体主体13的开口，并且通过 将插入盖14的每个通孔18中的螺栓与壳体主体13的相应螺栓孔16 的螺纹接合而拧紧到壳体主体13。因此，盖14与壳体主体13形成一 整体。
参考图3，壳体主体13形成类似浅容器的形状。用于安装继电器 (未示出)的继电器连接部分19形成在壳体主体13的第二侧壁上。如图 5所示，母线20(下面描述)的端部延伸入继电器连接部分19中。
参考图l，盖14也形成类似浅容器的形状。用于将电连接盒固定 到车辆(未示出)上的安装部分23分别形成在盖14的顶壁和下部第四侧 壁上。用于保持匹配件(例如连接到车辆电子元件或电池的导线束)连接 器的连接器帽21形成在盖14的第一侧壁上。阳性突片22(在图3中示 出并且在下面描述)的端部延伸入连接器帽21中，如图5所示。
c电源电路板)
电源电路板ll(在图4或5中示出)基本上形成矩形形状，电源电 路形成在该板上。电源电路构成从电池向车辆电子元件提供或分配电
电源电路板11包括厚膜衬底50(对应于本发明的电源电路子板) 和母线板51(也对应于本发明的电源电路子板)，它们相互平行地布置从 而相互保持微小的距离，如图4或5所示。
母线板51包括绝缘衬底52，多个母线20布置在该衬底上。例如， 由树脂制造的突起肋(未示出)设置在绝缘衬底52上用于固定母线20。 母线20由热压力压在各肋上，从而使肋扁平。因此，母线20结合到 绝缘衬底52。每个母线20通过将金属板压成为预定形状而形成。
参考图4，肋27形成在绝缘衬底52上以向第一侧(在图中是向上) 突出。肋27的末端紧靠厚膜衬底50，从而在母线板51(绝缘衬底52) 和厚膜衬底50之间保持预定的距离。
一些肋27偏移从而在厚膜衬底50和肋27的末端之间保持与母线 20的厚度相对应的距离。因此，邻近该肋27的母线20弯曲的最接近 的端部夹在厚膜衬底50的第二侧(图4中的下侧)表面和肋27的末端表 面之间，并且穿透厚膜衬底50。
每个母线20的穿透的最近端电连接到形成在厚膜衬底50上的导 电路径(未示出)。然而，设置用于连接在母线20之间或母线20和继电 器(未示出)之间的一些母线20A不连接到厚膜衬底50，如图4所示。
参考图5，每个母线20的末端穿透壳体主体13的第二侧(在图4 中的右侧)壁，以致于延伸入继电器连接部19。因此，每个母线20可 以连接到继电器(未示出)。
例如，厚膜衬底50具有四层结构。如图4所示，接合连接器28 设置在厚膜衬底50的第四恻(在图中的左侧)端部上。
多个端子脚29安装在接合连接器28上，以致于穿透厚膜衬底50。 每个端子脚29的穿透的端部(或最近的端部)连接到形成在厚膜衬底50 上的导电路径(未示出)。每个端子脚29的另一端部(或末端部)穿透电子 电路板12，如图3或4所示。因此，在厚膜衬底50和电子电路板12 之间形成电连接。
如图3或5所示，阳性突片支持件30设置在厚膜衬底50的第一 侧表面的顶端部上。多个阳性突片(阳性端子)22安装在每个阳性突片支 持件30上。当盖14连接到壳体主体13(如图5所示)时，阳性突片22 插入盖14的连接器帽21，如上所述。
(电子电路板)
参考图3，在电子电路板12中，导电路径(未示出)印刷在基本上 具有矩形形状的绝缘衬底24B上，并且诸如微处理器的电子元件31安
装在导电路径上。
如图4所示，电子电路板12从厚膜衬底50穿过支撑件32地设置。 支撑件32包括基板33和支撑腿34。支撑腿34从基板33的各第三和 第四侧(图4中的右侧和左侧)端部向第一和第二侧(图4中的上侧和下 侧)突出。
支撑腿34的第一侧(图4中的上侧)部分紧靠电子电路板12，同时 支撑腿34的第二侧(图4中的下侧)部分紧靠厚膜衬底50。因此，电子 电路板12与厚膜衬度50平行且相隔一定距离地保持。
参考图3，多个通孔35形成在电子电路板12的第四侧端部上，
安装在接合连接器29上的端子脚29的末端插入各通孔35以致于穿透 电子电路板12(如上所述)。端子脚29的穿透端(或末端)电连接到形成 在电子电路板12上的导电路径。
与壳体主体13的各螺栓加强件15对应的通孔36形成在电子电路 板12的绝缘衬底24B上，如图3所示。每个螺栓加强件15的末端插 入相应的通孔36中。
阳性突片支持件30设置在电子电路板12的上侧(图3中的右上侧) 部分上，多个阳性突片22安装在每个阳性突片支持件30上。当盖14 连接到壳体主体13，阳性突片22插入盖14的连接器帽21中，如上所述。
(电源电路板的继电器区域)
在本实施例中，参考图3，电子电路板12的宽度(在图中的左上侧 到右下侧的长度)比厚膜衬底50的宽度短。因此，在厚膜衬底50的第 一侧(电子电路板12侧)表面上，面对盖14(即不面对电子电路板12的 区域)的区域形成为继电器区域60。继电器区域60(对应于本发明的元 件区域)在垂直方向(即图3中的右上侧到左下侧的方向)上延伸。
多个继电器37(每个与本发明的发热元件相对应)垂直地安装并设 置在厚膜衬底50的继电器区域60上，如图3或5所示。具有较高热 值的继电器37设置在继电器区域60的下侧上。例如，继电器37从继 电器区域60的顶部基本上以其热值上升的顺序设置。
每个继电器37具有端子38，如图4或5所示。每个端子38的末 端穿透厚膜衬底50，并且电连接到形成在厚膜衬底50上的导电路径(未 示出)。
如图4或5所示，用于将继电器区域60从电子电路板12分开的
分隔壁39形成在盖14上。分隔壁39从盖14的第二侧(图4中的下侧) 表面突出，以致于将继电器37从电子电路板12上分开。此外，分隔 壁39垂直地延伸，如图5所示。因此，用于允许空气沿着继电器区域 60垂直流动的第一空气通道40由分隔壁39、盖14和厚膜衬底50形 成。
如图1或5所示，第一进气口 41穿过盖14的底壁形成。因此， 外部空气可以从底部流入壳体10。在本实施例中，四个开口设置为第 一进气口 41。开口沿宽度方向布置(见图1)，每个开口具有在厚度方向 (与壳体10的扁平表面垂直的方向)上延伸的类似于槽的形状。
此外，如图1或4所示，第一出气口 42穿过盖14的第三侧(图4 中的右侧)壁的上部(即穿过壳体IO的侧壁)形成。因此，内部空气可以 流出壳体IO。在本实施例中，五个横向的开口设置为第一出气口 42。 横向开口垂直地布置(见图1)，每个开口具有在厚度方向(与壳体10的 扁平表面垂直的方向)上延伸的类似于槽的形状。
参考图1，第一进气口 41的每个开口具有与第一出气口 42的每 个开口相同的形状。第一进气口 41和第一出气口 42延续到第一空气 通道40，从而外部空气可以通过第一进气口 41流入第一空气通道40， 并且通过第一出气口 42排出。
如图3或5所示，通过对壳体主体13的底壁开槽，下窗口43形 成在壳体主体13上。下窗口 43延续到盖14的第一进气口 41(见图5)， 使得外部空气能经过第一进气口 41和下窗口 43流入厚膜衬底50的第 二侧(图5中的右侧)。
而且，如图3或4所示，通过对壳体主体13的第三侧(图4中的 右侧)壁(壳体10的侧壁)开槽，上窗口 44形成在壳体主体13上。上窗 口 44延续到盖14的第一出气口 42(见图4)，使得来自厚膜衬底50第二侧(图4中的下侧)的空气可以通过上窗口 44和第一出气口 42排出到 外部。
如图5所示，用于允许空气从下窗口 43垂直地流到上窗口 44的 第二空气通道45形成在厚膜衬底50和母线板51之间。每个继电器37 的端子38如上所述穿透厚膜衬底50，并且通过第二空气通道45暴露 到空气中。
如图5所示，下窗口 43在第二空气通道45和第一进气口 41的第 二侧(图中的右侧)半部之间连通。下窗口 43和第一进气口 41的第二侧 半部对应于本发明的第二进气口，通过它们外部空气流入第二空气通 道45中。
如图4所示，上窗口 44在第二空气通道45和第一出气口 42的第 二侧(图中的下侧)半部之间连通。上窗口 44和第一出气口 42的第二侧 半部对应于本发明的第二出气口，通过它们第二空气通道45内的空气 流出。
形成在厚膜衬底50和母线板51之间的第二空气通道45也对应于 本发明的第三空气通道。第二进气口(即下窗口 44和第一进气口 41的 第二侧半部)也对应于本发明的第三进气口，同时第二出气口(即上窗口 44和第一出气口 42的第二侧半部)也对应于本发明的第三出气口。
(本实施例的操作和效果)
接下来，将解释本实施例的操作和效果。当电流通过本发明电连 接盒施加到车辆电元件时，电流通过电连接盒上的继电器37。然后， 继电器37产生热量，并且温度升高。
根据本实施例，分隔壁39设置在电子电路板12和继电器37之间。 因此，抑制了从继电器37到电子电路板12的热传递，从而防止由于
在电子电路板12上的电子元件31中由继电器37产生的热量而导致的
故障等。
此外，外部空气可以通过壳体10的第一进气口 41流入第一空气 通道40，并且设置在第一空气通道40中的继电器37暴露到流动的空 气中。因此，来自继电器37的热量传递到空气中，导致空气的温度增 加或第一空气通道40内的空气密度减小。第一空气通道40内的空气 由于烟囱效应向上对流，因此由继电器37产生的热量有效地释放到外 面。
因此，本实施例的电连接盒具有改进的放热特性。由第一空气通 道40中上升的空气导致的负压力使得外部空气便于流入壳体10中， 因此可以进一步实现有效地冷却继电器37。
继电器37基本上以其热值的上升顺序从继电器区域60的顶部布 置，从而下部空气的温度上升比上部空气的温度上升大。这可能导致 在第一空气通道40中的下部空气和上部空气之间大的差异。也就是， 由于烟囱效应，第一空气通道40内的气流会增加。因此，电连接盒的 放热性能可以进一步地提高。
此外，根据本实施例，第一空气通道40的第一进气口 41设置在 盖41的底壁上，从而已经通过第一进气口 41(即从底部)流入壳体10 的外部空气从底部向上通过第一空气通道40。也就是，在第一空气通 道40中的继电器37从底部获得空气。
根据此结构，相对于第一进气口形成在壳体10的第三侧壁上从而 已经从第三侧流入壳体10的外部空气从底部向上通过第一空气通道40 的情况，由继电器37通过的空气的流速或流量可以得到增加。也就是， 在本实施例中可以实现有效地冷却继电器37。
注意，由于来自继电器37的热量使空气温度上升，可能导致空气 的膨胀。也就是，相对于当空气已经通过第一进气口 41时，到达第一
出气口 42的空气体积有所增加。因此，如果第一出气口 42的总开口 面积与第一进气口 41的相等，可以防止内部空气通过第一出气口 42 平稳地流出。
因此，根据本实施例，与作为第一进气口 41的四个开口对比，设 置五个开口作为壳体IO上的第一出气口 42,每个开口都具有与第一进 气口 41的每个开口相同的形状。也就是，第一出气口 42的总开口面 积比第一进气口 41的总开口面积大出相应于第一出气口 42的一个开 口的面积。因此，由于来自继电器37的热量而膨胀的空气可以平稳地 通过第一出气口 42流出。
此外，根据本实施例，每个继电器37的端子38暴露到通过第二 空气通道45的空气中。因此，由继电器37产生的热量也可以通过端 子38传递到第二空气通道45内的空气。也就是，继电器37也可以由 通过第二空气通道45的空气冷却。因此，可以实现进一步有效地冷却 继电器37。
在本实施例中，第一进气口 41(部分地对应于本发明的第二进气口) 设置在壳体10的底壁上，从而从底部流入第二空气通道45的外部空 气可以从底部向上通过第二空气通道45。根据此结构，通过端子38的 空气流速和流量可以得到增加。因此，可以实现进一步有效地冷却继 电器37。
如上所述，本实施例的第一进气口 41的第二侧半部对应于本发明 的第二进气口，而第一出气口 42的第二侧半部对应于本发明的第二出 气口。因此，第二出气口的总开口面积也大于第二进气口的面积。因 此，由于来自继电器37的热量而膨胀的空气可以平稳地通过第二出气 口流出。
优选地，有效地释放由电源电路板11的电源电路产生的热量，其 中相对高的电流通过该电路。因此，根据本实施例，第二空气通道45(作
为本发明的第三空气通道)形成在厚膜衬底50和母线板51之间，它们
一起构成电源电路板11。
由电源电路产生的热量可以传递到通过第二空气通道45(对应于
第三空气通道)的空气，从而被有效地释放。因此，本实施例的电连接 盒具有改进的放热性能。
在本实施例中，安装在厚膜衬底50的继电器区域60上的多个继 电器37布置成一行。因此，可以实现高密度地安装继电器37。
在本实施例中，第一出气口 42形成在壳体10的第三侧壁上。在 第一出气口形成在壳体10的顶壁上的情况下，从上面滴落的水可以侵 入壳体10中。因此，根据本实施例，第一出气口42形成在壳体10的 侧壁上，从而可以防止从上面滴落的水侵入壳体10中。
在本实施例中，第一进气口 41也起到第二和第三进气口的作用。 第一出气口 42也起到第二和第三出气口的作用。在这些进气口和出气 口分别形成在壳体IO上的情况下，壳体10的总开口面积将相对较大， 从而会减小壳体10的强度。因此，根据本实施例，第一进气口和出气 口 41、 42也设置作为第二进气口和出气口以及第三进气口和出气口。 因此可以防止壳体强度的减小。
(第二实施例)
接下来，将参考图6解释本发明的第二实施例。
在本实施例中，电连接盒不包括第一实施例中所包括的母线板 51(或绝缘衬底52)。也就是，在本实施例中电源电路板11由一个衬底(即
厚膜衬底50)形成。多个母线20安装在厚膜衬底50上，从而每个母线 20的最近端穿透厚膜衬底50。
其它结构与第一实施例类似。因此，类似的结构由与第一实施例 中相同符号指示，并且省略重复的说明。
用于允许空气垂直流动的第二空气通道45沿着电源电路板11的 第二侧(图6中的下侧)表面形成。具体地，第二空气通道45形成在电 源电路板ll(厚膜衬底50)和壳体主体13之间。
多个继电器37安装在形成在厚膜衬底50的第一侧(图6中的上侧) 表面上的继电器区域60上，从而每个继电器37的端子38穿透厚膜衬 底50。用于允许空气垂直流动的第一空气通道40沿着继电器区域60 形成，继电器37暴露到通过第一空气通道40的空气中。每个端子38 的末端部暴露到通过第二空气通道45的空气中。
根据本实施例，由继电器37产生的热量传递到通过第一空气通道 40的空气中，从而排出到外面。进一步地，由继电器37产生的热量也 通过端子38传递到通过第二空气通道45的空气中，从而排出到外面。 因此，可以实现有效地冷却继电器37。
(变型)
本发明不限于上述参考
的实施例。例如，下面的实施例 可以包括在本发明的技术范围内。
(l)在上述实施例中，继电器区域60和第一空气通道40形成在厚 膜衬底50的第一侧表面的第三侧端部上。然而，本发明不限于此结构。
例如，电子电路板12可以由两个衬底(即第三侧衬底和第四侧衬 底)形成，从而之间的间隙可以垂直地形成在电子板12的中间。因此，继电器区域60和第一空气通道50可以垂直地形成在厚膜衬底50的第 一侧表面的中间，以致于对应于电子电路板12的间隙。
可选择地，除了上述实施例的第三侧继电器区域60以外，另一继 电器区域可以形成在厚膜衬底50的第一侧表面的第四侧端部上。
(2) 在上述实施例中，继电器37作为发热元件安装在继电器区域 (元件区域)60中。然而，本发明不限于此结构。可替代地，任何根据需 要的发热电子元件都可以安装在元件区域60中。例如，半导体开关元 件可以安装在元件区域中。
(3) 在上述实施例中，第一进气口 41也起到第二进气口(和第三进 气口)的作用。第一出气口 42也起到第二出气口(和第三出气口)的作用。
然而，第二进气口(和第三进气口)可以与第一进气口 41分开地设 置。例如，这种结构可以通过将(上述实施例的)第一进气口 41的每个 开口分成第一侧(图5中的左侧)半部和第二侧(图5中的右侧)半部而实 现。第二侧开口可以设置为第二进气口(和第三进气口)。
此外，第二出气口(和第三出气口)可以与第一出气口 42分开地设 置。例如，这种结构可以通过将(上述实施例的)第一出气口 42的每个 开口分成第一侧(图4中的上侧)半部和第二侧(图4中的下侧)半部而实 现。第二侧开口可以设置为第二出气口(和第三出气口)。
(4) 在由继电器37产生的热量可以通过第一空气通道40充分地排 出到壳体10的外部的情况下，不需要用于通过端子38排出来自继电 器37的热量的第二空气通道45。因此，如果由电源电路板11的其他 部分(即与电子电路板12相对的部分)产生的热量也可以以普通的方式 等充分地排出，则可以不需要第二空气通道45(和第三空气通道)。
在这种情况下，第一进气口 41的第一侧半部设置为第一进气口， 而不需要其第二侧半部和下窗口 43(作为第二进气口)。此外，第一出气 口 42的第一侧半部设置为第一出气口，而不需要其第二侧半部和上窗 口 44(作为第二出气口)。
(5) 在上述实施例中，第一出气口 42形成在壳体10的第三侧壁(侧 壁)上，从而可以避免从上面滴落的水侵入壳体10中。
然而，在电连接盒安装为使得不受上面滴落的水的影响的情况下， 第一出气口可以形成在壳体10的顶壁上。在这种情况下，第一空气通 道应该形成为延伸到壳体10的顶部，从而可以去除在上述实施例的第 一空气通道40上面的连接器帽21 。
如果水仍有可能从上面滴落，则可以在形成在壳体IO顶壁上的第 一进气口上面设置一个用于遮蔽水的顶篷等。
(6) 在上述实施例中，第一进气口 41形成在壳体10的底壁上。然 而，可替代地，第一进气口可以形成在壳体10的侧壁上。
(7) 在上述实施例中，第一出气口 42的总开口面积比第一进气口 41的总开口面积更大。然而，第一出气口 42的总开口面积也可以与第 一进气口 41的总开口面积相等或更小。
(8) 上述实施例可以包括类似于帽舌的盖，用于防止灰尘或水通过 第一出气口 42侵入壳体10。例如，类似于帽舌的盖可以设置在第一出 气口 42上面，以致于从壳体10的第三侧(图4中的右侧)壁突出。因此， 可以防止从上面滴落的水到达第一出气口 42。
(9) 在上述第一实施例中，电源电路板11由两个电源电路子板(即 厚膜衬底50和母线板51)形成。然而，电源电路板11可以由三个或更
多的子板形成。在这种情况下，用于排出来自电源电路板11的热量的 第三空气通道可以形成在任何两个邻近的子板之间。
此外，作为电源电路子板的电路板不限于厚膜衬底50或母线板 50。作为电源电路子板，可以包括用于形成电源电路板所需的任何电 路板。例如，包括绝缘衬底和布置在其上的单芯电线的电路板可以用 作电源电路子板。
(10) 在上述第二实施例中，电源电路板11由一个电路板形成，即厚膜衬底50。然而，单独构成电源电路板11的电路板不限于厚膜衬底 50。根据需要，任何电路板可以用于形成电源电路板11。例如，替代 厚膜衬底50，电源电路板ll可以由母线板形成。
(11) 在上述实施例中，电源电路板11和电子电路板12相互平行地 布置在矩形扁平壳体10中。然而，本发明不限于这种结构。例如，替 代矩形扁平壳体10，电源电路板11和电子电路板12垂直地设置在立 方壳体中。在这种情况下，例如电源电路板11和电子电路板12可以 相互垂直地布置。
权利要求
1.一种电连接盒，包括具有底壁的壳体；电子电路板，该电子电路板以基本垂直于所述底壁而定位的方式设置在所述壳体中，并且具有电子元件；以及电源电路板，该电源电路板以基本垂直于所述底壁而定位的方式设置在所述壳体中，并且具有电源电路；其中所述电源电路板包括用于安装发热元件的元件区域，所述元件区域垂直地延伸，并且相对于所述电子电路板设置在所述电源电路板的一部分之外，所述电连接盒进一步包括用于将所述元件区域与所述电子电路板分开的分隔壁，所述分隔壁设置在所述壳体中，使得用于允许空气沿着所述元件区域垂直流动的第一空气通道包含在所述壳体中；其中连接到所述第一空气通道的第一进气口设置在所述壳体上，且连接到所述第一空气通道并设置在所述第一进气口上方的第一出气口设置在所述壳体上。
2. 根据权利要求l所述的电连接盒，其中 多个发热元件安装在所述元件区域上；以及所述多个发热元件垂直地设置，使得热值高于所述多个发热元件 的热值平均值的发热元件安装在所述元件区域的下部上。
3. 根据权利要求2所述的电连接盒，其中所述第一出气口包括设 置在所述壳体侧壁上的横向开口。
4. 根据权利要求3所述的电连接盒，其中所述第一进气口设置在 所述壳体的所述底壁上。
5. 根据权利要求4所述的电连接盒，其中所述第一出气口的开口 面积比所述第一进气口的开口面积大。
6. 根据权利要求5所述的电连接盒，其中所述发热元件具有端子；包括用于允许空气沿着所述电源电路板垂直流动的第二空气通道，使得所述端子暴露于通过所述第二空气通道的空气；以及连接到所述第二空气通道的第二进气口设置在所述壳体上，并且 连接到所述第二空气通道并设置在所述第二进气口上方的第二出气口 设置在所述壳体上。
7. 根据权利要求6所述的电连接盒，其中所述第二出气口包括设 置在所述壳体侧壁上的横向开口 。
8. 根据权利要求7所述的电连接盒，其中所述第二进气口设置在 所述壳体的所述底壁上。
9. 根据权利要求8所述的电连接盒，其中所述第二出气口的开口 面积比所述第二进气口的开口面积大。
10. 根据权利要求9所述的电连接盒，其中 所述电源电路板包括相互平行布置并相互间隔一定距离的多个电源电路子板；用于允许空气垂直流动的第三空气通道包含在所述多个电源电路 子板中的两个之间；以及连接到所述第三空气通道的第三进气口设置在所述壳体上，且连 接到所述第三空气通道并设置在所述第三进气口上方的第三出气口设 置在所述壳体上。
11. 根据权利要求9所述的电连接盒，其中所述电源电路板包括相互平行布置并相互间隔一定距离的多个电源电路子板；用于允许空气垂直流动的第三空气通道包含在所述多个电源电路 子板中的两个之间；连接到所述第三空气通道的第三进气口设置在所述壳体上，且连 接到所述第三空气通道并设置在所述第三进气口上方的第三出气口设 置在所述壳体上；以及所述第三进气口起到所述第二进气口的作用，且所述第三出气口 起到所述第二出气口的作用。
12. 根据权利要求1所述的电连接盒，其中所述第一出气口包括 设置在所述壳体侧壁上的横向开口。
13. 根据权利要求1所述的电连接盒，其中所述第一进气口设置 在所述壳体的所述底壁上。
14. 根据权利要求1所述的电连接盒，其中所述第一出气口的开 口面积比所述第一进气口的开口面积大。
15. 根据权利要求1所述的电连接盒，其中 所述发热元件具有端子；包括用于允许空气沿着所述电源电路板垂直流动的第二空气通 道，使得所述端子暴露于通过所述第二空气通道的空气；以及连接到所述第二空气通道的第二进气口设置在所述壳体上，且连 接到所述第二空气通道并设置在所述第二进气口上方的第二出气口设 置在所述壳体上。
16. 根据权利要求6所述的电连接盒，其中所述第二进气口设置 在所述壳体的所述底壁上。
17. 根据权利要求1所述的电连接盒，其中所述第二出气口的开口面积比所述第二进气口的开口面积大。
18. 根据权利要求1所述的电连接盒，其中所述电源电路板包括相互平行布置并相互间隔一定距离的多个电 源电路子板；用于允许空气垂直流动的第三空气通道包含在所述多个电源电路 子板中的两个之间；以及连接到所述第三空气通道的第三进气口设置在所述壳体上，且连 接到所述第三空气通道并设置在所述第三进气口上方的第三出气口设 置在所述壳体上。
19. 根据权利要求6所述的电连接盒，其中所述电源电路板包括相互平行布置并相互间隔一定距离的多个电 源电路子板；用于允许空气垂直流动的第三空气通道包含在所述多个电源电路 子板中的两个之间；连接到所述第三空气通道的第三进气口设置在所述壳体上，且连 接到所述第三空气通道并设置在所述第三进气口上方的第三出气口设 置在所述壳体上；以及所述第三进气口起到所述第二进气口的作用，且所述第三出气口 起到所述第二出气口的作用。
全文摘要
一种电连接盒，包括具有电子元件的电子电路板，和具有电源电路的电源电路板，它们垂直地设置在壳体中。用于安装发热元件的垂直延伸的元件区域形成在电源电路板上，从而不面对电子电路板。用于将元件区域与电子电路板分开的分隔壁设置在壳体中，从而用于允许空气沿着所述元件区域垂直流动的第一空气通道形成在壳体中。连接到第一空气通道的第一进气口形成在壳体上，连接到第一空气通道并设置在第一进气口之上的第一出气口形成在壳体上。
文档编号H02G3/16GK101197496SQ20071018651
公开日2008年6月11日 申请日期2007年12月4日 优先权日2006年12月5日
发明者桥仓学, 角田达哉 申请人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社